2023高速PCB產業鏈發展現狀及相關公司分析報告.pdf

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1、2023 年深度行業分析研究報告 內容目錄內容目錄 1.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板，通常用于高速數字電路中.5 1.1.PCB 是電子產品的關鍵電子互連件.5 1.2.高速 PCB 是一種特殊的印刷電路板.5 2.高速 CCL 是高速板的核心材料，高端領域主要由臺企和日企主導.8 2.1.CCL 是 PCB 主要材料之一.8 2.2.上游材料對于 CCL 性能影響巨大.12 3.AI 服務器拉動高端 PCB 需求，EGS 平臺升級帶來市場增量.16 3.1.GPT 大語言模型，參數量呈指數級增長.16 3.2.AI 服務器對 PCB 的性能提出更高的要求.18 3.3.服務器 CPU

2、 更新迭代速度加快，Intel 與 AMD 陸續推出 PCIe5.0 產品.21 4.相關公司.23 4.1.滬電股份.23 4.2.勝宏科技.24 4.3.生益科技.25 4.4.華正新材.25 4.5.南亞新材.26 4.6.圣泉集團.27 4.7.東材科技.27 4.8.方邦股份.28 4.9.唯特偶.29 4.10.相關標的盈利預測.29 圖表目錄圖表目錄 圖 1.2020-2025 中國&全球人工智能服務器市場規模.6 圖 2.2022 年中國人工智能芯片規模占比.6 圖 3.汽車電子量占比.7 圖 4.全球及中國新能源汽車銷量預測.7 圖 5.CCL 結構.8 圖 6.中國 PCB

3、 產業鏈結構.8 圖 7.HDI 示意圖.8 圖 8.封裝基板示意圖.8 圖 9.PCB 的成本構成.9 圖 10.PCB 基材按 Df 大小劃分為 6 個損耗層次.10 圖 11.高頻 CCL 結構.10 圖 12.2021 年高速 CCL 競爭格局.11 圖 13.高速 CCL 生產工藝.11 圖 14.覆銅板成本結構.12 圖 15.2021 年中國電子電路銅箔銷量萬噸以上規模企業市場占比.13 圖 16.截至 2022 年底中國電子紗產能格局.14 圖 17.截至 2022 年底中國 PPO 產能情況(單位：萬噸).15 圖 18.PPO 下游應用格局.16 圖 19.ChatGPT

4、預訓練和推理過程.16 圖 20.HDI 工藝流程.17 圖 21.高多層高頻高速 PCB 板的工藝難度.17 圖 22.HDI 板.18 圖 23.多階 HDI 板示意圖(圖中為 2 階).18 圖 24.依賴 PCIe 總線的多路 GPU 系統.19 圖 25.第三代 NVSwitch 框圖.19 圖 26.滬電股份營收及同比增速(單位:百萬元).24 圖 27.滬電股份歸母凈利潤及同比增速(單位:百萬元).24 圖 28.勝宏科技營收及同比增速(單位:百萬元).24 圖 29.勝宏科技歸母凈利潤及同比增速(單位:百萬元).24 圖 30.生益科技營收及同比增速(單位:百萬元).25 圖

5、31.生益科技歸母凈利潤及同比增速(單位:百萬元).25 圖 32.華正新材營收及同比增速(單位:百萬元).26 圖 33.華正新材歸母凈利潤及同比增速(單位:百萬元).26 圖 34.南亞新材營收及同比增速(單位:百萬元).26 圖 35.南亞新材歸母凈利潤及同比增速(單位:百萬元).26 圖 36.圣泉集團營收及同比增速(單位:百萬元).27 圖 37.圣泉集團歸母凈利潤及同比增速(單位:百萬元).27 圖 38.東材科技營收及同比增速(單位:百萬元).28 圖 39.東材科技歸母凈利潤及同比增速(單位:百萬元).28 圖 40.方邦股份營收及同比增速(單位:百萬元).28 圖 41.方邦

6、股份歸母凈利潤及同比增速(單位:百萬元).28 圖 42.唯特偶營收及同比增速(單位:百萬元).29 圖 43.唯特偶歸母凈利潤及同比增速(單位:百萬元).29 表 1：PCB 的分類.5 表 2：部分公司相關產品進展.6 表 3：部分公司相關產品.7 表 4：不同 CCL 類型及其應用.9 表 5：高速 CCL 不同等級、性能指標、廠商對比.10 表 6：高速 CCL 不同等級、性能指標、廠商對比.15 表 7：各代 GPT 系列所需要參數量.16 表 8：DGX A100 服務器主要配置.18 表表 9 9：PCIePCIe 標準升級歷程標準升級歷程.21 表表 1010：C CPUPU

7、市場份額統計市場份額統計.22 表表 1111：IntelIntel 服務器服務器 CPUCPU 平臺及產品升級規劃平臺及產品升級規劃.22 表表 1212：AMD EPYCAMD EPYC 霄龍架構升級路線圖霄龍架構升級路線圖.22 表 13：服務器平臺升級帶來的 PCB 市場增量.23 表 14：相關標的盈利預測.29 1.1.高速高速 P PCBCB 是一種特殊的印刷電路板，通常用于高速數字電路中是一種特殊的印刷電路板，通常用于高速數字電路中 1.1.1.1.P PCBCB 是電子產品的關鍵電子互連件是電子產品的關鍵電子互連件 印制電路板簡稱 PCB（Printed Circuit Bo

8、ard），PCB 基板由導電的銅箔和中間的絕緣隔熱材料組成，利用網狀的細小線路形成各種電子零組件之間的預定電路連接。這種連接功能使PCB 成為電子產品的關鍵電子互連件，因此，因此，PCBPCB 被譽為被譽為“電子產品之母電子產品之母”。PCB 按材質可以分為有機材質板和無機材質板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板，按層數不同可分為單面板、雙面板 和多層板。PCB 產業鏈上游主要涉及相關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、國防和半導體封裝

9、等領域。表表1 1：PCBPCB 的分類的分類 按構造、結構分類按構造、結構分類 相關產品相關產品 按工藝要求分類按工藝要求分類 按基材分類按基材分類 剛性板剛性板 單面板 銀(碳)跨橋、沖壓成孔、NC 機械鉆孔 紙基、玻纖布基、金屬基、陶瓷基 雙面板 沖壓成孔、NC 機械鉆孔、銀(碳)貫孔 多層板(4 層以上)NC 機械鉆孔(通孔/盲埋孔)、HDI 特殊材料基、玻纖布格 撓性板 單面板、雙面板、多層板 NC 機械鉆孔、HDI 聚酷亞胺基、聚醋基 剛撓結合板 單面板、雙面板、多層板 機械鉆孔(通孔/盲埋孔)、HDI 玻纖、聚酷亞胺基、聚醋基 資料來源：滬士電子股份有限公司招股說明書 PCB 技

10、術發展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。技術發展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費電子產品的小型化和功能多樣化發展，PCB 需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求 PCB 具有更高的精密度和微細化能力。高層化是指隨著計算機和服務器領域在 5G 和 AI 時代的高速高頻發展，PCB 需要高頻高速工作、性能穩定，并承擔更復雜的功能，要求 PCB 具有更多的層數和更復雜的結構。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB 需要具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。智能化是指隨著物聯網、智能汽

11、車等領域的發展，PCB 需要具有更強的數據處理能力和智能控制能力以實現設備之間的互聯互通和自動化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。1.2.1.2.高速高速 P PCBCB 是一種特殊的印刷電路板是一種特殊的印刷電路板 高速高速 PCBPCB 主要主要用于高速數字電路中，用于高速數字電路中，需要需要保證信號保證信號傳輸傳輸的完整性的完整性。高頻 PCB 主要用于高頻（頻率在 1 GHz 以上）和超高頻（頻率在 10 GHz 以上）電子設備，如射頻芯片、微波接收器、射頻開關、空位調諧器、頻率選擇網絡等。和高頻 PCB 不同，設計高速 PCB 時，更多需要考慮到信號完整性、阻抗匹配、信號耦

12、合和信號噪聲等因素。為了滿足這些要求，高速 PCB需要采用特殊的材料并采用特殊的工藝，在高速 PCB 設計中，選擇合適的高速 CCL 材料至關重要。數據中心交換機和數據中心交換機和 A AI I 服務器是高速板的重要應用領域服務器是高速板的重要應用領域。AI 服務器通常具有大內存和高速存儲器、多核心處理器等特點，需要 PCB 的規格和性能與之匹配。國內主流的數據中心交換機端口速率正在由 10G/40G 向 400G/800G 升級演進。根據 Dell Oro 發布的報告，預計到 2027 年，400Gbps 及更高速度將占據數據中心交換機銷售額的近 70%，這些都離不開高速 PCB 的應用。表

13、表2 2：部分公司相關部分公司相關產品產品進展進展 廠商廠商 相關產品相關產品 AI AI 服務器相關產品服務器相關產品 滬電股份 多層板 應用于 EGS 級服務器領域的產品已實現規?；慨a，在 HPC 領域，公司布局通用計算，應用于 AI 加速、Graphics 的產品，應用于GPU、OAM、FPGA 等加速模塊類的產品以及應用于 UBB、BaseBoard 的產品已批量出貨，目前正在預研應用 FUBB2.0、0AM2.0 的產品;在高階數據中心交換機領域，應用于 Pre800G(基于 56Gbps 速率，25.6T芯片)的產品已批量生產，應用于 800G(基于 112Gbps 速率，51.

14、2T芯片)的產品已實現小批量的交付:HDI 基于數據中心加速模塊的多階 HDI Interposer 產品，已實現 4 階HDI 的產品化，目前在預研 6 階 HDI 產品，同時基于交換、路由的 NPO/CPO 架構的 Interposer 產品也同步開始預研 勝宏科技 多層板 已實現基于 AI 服務器的高多層的產品化，平臺服務器主板小批量試產；服務器硬盤用高頻主板試樣中 HDI 具備 70 層高精密線路板、20 層五階 HDI 線路板的研發制造能力;基于 AI 服務器的加速模塊的多階 HDI 產品，已實現 4 階 HDI 的產品化，6 階 HD 產品已在加速布局中 華正新材 CBF 積層絕緣

15、膜 公司已開發多款高可靠性、低 CTE、高 Tg 以及低 Df 的 CBF 積層絕緣膜,并于多家 PCB 及終端開展產品驗證。未來公司將繼續開發更低 Df、更低 CTE 等 CBF 絕緣材料，以應對不斷更新迭代的封裝技術需求。BT 封裝材料 隨著 5G、AI、高性能運算、服務器等領域快速發展，高端芯片需求大增，IC 封裝載板領域規?？焖僭鲩L。目前公司已布局開發應用于不同封裝等級的無鹵低 CTE 的載板及應用于 5G 射頻模組的系列載板產品，并在 LED、IC 封裝等細分應用領域得到了終端客戶認證突破，部分產品已實現小批量交付。HDI 公司立足于傳統中 Tg 無鹵素的 HDI 市場需求，加大高端

16、消費電子領域的技術布局，開發出 Mid loss 及 Low loss 等級產品，均在 PCB 及終端取得良好表現，其中 Mid loss 產品已完成產品驗證及小批量訂單交付。資料來源：滬電股份、勝宏科技與華正新材投資者關系活動記錄表、安信證券研究中心 圖圖1.1.2020-2025 中國中國&全球人工智能服務器市場規模全球人工智能服務器市場規模 圖圖2.2.2022 年中國人工智能芯片規模占比年中國人工智能芯片規模占比 資料來源：IDC、安信證券研究中心 資料來源：IDC、安信證券研究中心 2.673.414.675.386.016.620 00.050.050.10.10.150.150.

17、20.20.250.250.30.30.350.350.40.40.000.001.001.002.002.003.003.004.004.005.005.006.006.007.007.002020.002020.00 2021.002021.00 2022.002022.00 2023.002023.00 2024.002024.00 2025.002025.00中國人工智能服務器市場規模中國人工智能服務器市場規模(十億美元十億美元)中國人工智能規模中國人工智能規模YOYYOY89.00%9.60%1.00%0.40%GPUGPUNPUNPUASICASICFRGAFRGA 汽車智能化對高

18、速板的需求提升。汽車智能化對高速板的需求提升。在電氣化、智能化和網聯化的驅動下，ADAS(高級駕駛輔助系統)、智能座艙、動力系統電氣化、汽車電子功能架構等領域對中高端 PCB 的需求持續高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的電子控制單元（ECU）將推動相關高端汽車板的需求增加。表表3 3：部分公司部分公司相關產品相關產品 廠商廠商 最終產品最終產品 PCBPCB 技術技術 滬電股份滬電股份 剎車系統,轉向系統，動力系統,新能源電機系統，電池管理系統，逆變器，自動駕駛輔助系統(雷達,攝像頭),車身電子，車載娛樂設施，導航 雙面到十二層通孔板，機械盲孔,HDI HIF/RF 混壓板，半折彎板,3

19、60z 厚銅板,嵌陶瓷板,嵌銅塊板等 勝宏科技 公司是全球最大電動車客戶的 TOP2供應商，眾多國際 Tier1 車載 企業的合格供應商，產品涉及自動駕駛運算模塊，三電系統，車身控制 模組以及集成 MCU；77Ghz 車載雷達已實現了小批量作業。同時，公司加大對細分領域的研發，如熱管理等產品。4 階 HDI、3 階 HDI、散熱膏，超厚銅，埋嵌銅塊 華正新材 在智能駕駛領域，公司可提供不同汽車毫米波應用的高頻板材。公司深耕各類導熱型材料，在細分領域提供多種熱管理解決方案，如 Mini 背光、高功率特殊照明，汽車車燈、電源模塊，新能源汽車電控、功率半導體封裝等行業均有成熟解決方案。特別在汽車車燈

20、，新能源電機電控，功率半導體產品已達到國內領先水平。Mid Loss 及 Low Loss 級別，公司對分散工藝、浸漬工藝和壓合工藝進一步優化，保證客戶訂單的穩定交付；Very Low Loss 級別，在保證冬家終端批量穩定交付的同時，完成原料多元化的測試及認證，已進入訂單交付階段，從“原料-CCL-PCB-終端”整條供應鏈完成國產供應；Ultra Low Loss 級別，通過了多家知名終端的認證，公司采用業內領先的智能化、高精度生產系統管控環境雜質、膠液穩定性、膠片厚度均勻性、張力和尺寸穩定性等，實現了批量交付；Upper Low Loss 級別，公司自主創新，較現在行業里同級別材料在 Lo

21、w CTE 上完成迭代升級滿足下代產品需求，在多家知名終端得到測試、認證和部分產品供應，并且在某些新型領域得到驗證。資料來源：公司年報、安信證券研究中心 圖圖3.3.汽車電子量占比汽車電子量占比 圖圖4.4.全球及中國新能源汽車銷量預測全球及中國新能源汽車銷量預測 資料來源：金祿電子創業板首次公開發行股票招股說明書、安信證券研究中心 資料來源：中汽協、安信證券研究中心 9.68%18.06%30.32%41.94%緊湊轎車緊湊轎車中高檔轎車中高檔轎車混合動力轎車混合動力轎車純電動轎車純電動轎車0 0500500100010001500150020002000250025003000300035

22、003500400040004500450020212021 20222022 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 2028E2028E 2029E2029E 2030E2030E全球全球中國中國 2.2.高速高速 C CCLCL 是高速板的核心材料，高端領域主要由臺企和日企主導是高速板的核心材料，高端領域主要由臺企和日企主導 2.1.2.1.C CCLCL 是是 P PCBCB 主要材料之一主要材料之一 CCL，全稱為 Copper Clad Laminate，中文名叫覆銅板，是一種將電子玻纖布或其他增強材料用樹脂浸漬

23、，一面或兩面用銅箔覆蓋，再經過熱壓而制作成的一種板狀材料，具有介電性能及機械性能好等特點，其上游主要包括銅箔、樹脂、玻纖布等原材料行業，下游主要包括通訊設備、消費電子、汽車電子等領域。圖圖5.5.CCL 結構結構 圖圖6.6.中國中國 PCB 產業鏈結構產業鏈結構 資料來源：華正新材招股書，安信證券研究中心 資料來源：華經情報，安信證券研究中心 PCBPCB 的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于大程度上取決于 CCLCCL。CCL 作為 PCB 制造中的核心基板材料

24、，對 PCB 主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。CCLCCL 的技的技術發展趨勢與術發展趨勢與 PCBPCB 的技術發展趨勢相一致，主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化等的技術發展趨勢相一致，主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化等方面。方面。例如，HDI 板和類載板對 CCL 的微細化能力要求更高;高多層通孔板和背板對 CCL 的層數和結構要求更高;柔性板和剛撓結合板對 CCL 的柔韌性和可靠性要求更高;封裝基板和嵌入式元件板對 CCL 的集成度和智能度要求更高。圖圖7.7.HDI 示意圖示意圖 圖圖8.8.封裝基板示意圖封裝基

25、板示意圖 資料來源：博銳電路官網，安信證券研究中心 資料來源：深南電路招股說明書，安信證券研究中心 根據增強材料的不同，可以將根據增強材料的不同，可以將 CCLCCL 分成玻纖布基分成玻纖布基 CCLCCL、紙基、紙基 CCLCCL、復合基、復合基 CCLCCL。其中玻纖布基CCL 采用的增強材料是玻璃纖維布，適用于消費電子產品的制造，在 PCB 主板彎曲時玻璃纖維能夠吸收大部分應力，使玻璃纖維布基 CCL 具有很好的機械性能。紙基 CCL 采用的是木漿 纖維紙，主要應用于制造計算機、通訊設備等電子工業產品。而復合基 CCL 是以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料

26、，廣泛應用于制造高檔家電及電子設備等。根據絕緣樹脂的不同，還可以將 CCL 分成環氧樹脂 CCL、聚醋樹脂 CCL、酚醛樹脂 CCL。根據機械性能的不同，可以將 CCL 分成剛性 CCL、撓性 CCL。根據根據 CCLCCL 自身自身介電損耗（介電損耗（DfDf）和介電常數（和介電常數（DkDk）的大小，可以將）的大小，可以將 CCLCCL 分成高速分成高速 CCLCCL 和高頻和高頻 CCLCCL兩類。兩類。高速 CCL 強調其自身的介電損耗（Df），目前市場上常用的高速 CCL 等級也是依照介電損耗（Df）的大小來劃分的。相比于高速 CCL，高頻 CCL 更加注重介電常數（Dk）的大小和變

27、化，以及介電常數（Dk）的穩定性。CCLCCL 約占約占 PCBPCB 生產成本的生產成本的 30%30%，其介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）值更是直接決定了PCB 性能。介電常數（Dk）越低，傳輸信號的速度越快；質損耗因子（Df）越小，信號傳輸損耗越小。圖圖9.9.PCB 的成本構成的成本構成 資料來源：未來智庫，安信證券研究中心 30%20%20%9%6%3%12%覆銅板制造費用直接人工銅箔銅球光刻膠其他表表4 4：不同不同 CCLCCL 類型類型及其應用及其應用 分類標準分類標準 CCLCCL 類型類型 應用領域應用領域 采用的增強材料 電子玻纖布基 CCL 消費電子產品制造 紙基

28、 CL 制造計算機、通訊設備等電子工業產品 復合基 CCL 制造高檔家電及電子設備等 采用的絕緣材料 環氧樹脂 CCL 應用最廣，主要用于制造儀器儀表、車用、船用等 聚酯樹脂 CCL 汽車電子、辦公自動化設備等領域 酚醛樹脂 CCL 民生家電、信息周邊產品與相關通訊電子產品等 機械性能 剛性 CCL 通信設備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設備等產品 撓性 CCL 制造航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統、衛星等 Df 與 Dk 高速 CCL 建設 IDC（數據中心）、高端服務器、光模塊等 高頻 CCL 5G 基站的基礎設施、ADAS 系統等車載電子的制造等 資料來源：華正新材年報，

29、長興材料官網，深圳景陽電子官網，安信證券研究中心整理 高速高速 CCLCCL 是指具有高信號傳輸速度是指具有高信號傳輸速度、高特性阻抗精度、低傳送信號分散性、低損耗、高特性阻抗精度、低傳送信號分散性、低損耗（DfDf）的的覆銅板。覆銅板。高速板分了很多等級，一般用標桿公司松下(Panasonic)的 M 系列對比，如 M4、M6、M7 等，數字越大越先進，適應的傳輸速率越高。M4 級別是 low loss 級別的材料，大致對應傳輸速率為 16Gbps，M6 級別是 very low loss 級別的材料，M7 級別是 super ultra low loss，大致對應傳輸率為 32Gbps。表

30、表5 5：高速高速 CCLCCL 不同等級不同等級、性能指標、廠商對比、性能指標、廠商對比 類型類型 性能指標性能指標 廠商廠商 FR4:Std Df0.02，標準損耗 聯茂（ITEQ):IT158、IT180A;南亞（NY):NY2170、NY2150;臺光（EMC):EM825、E827;生益科技（SY):S1000、S1000-2M 高速：mid loss Df:0.014-0.02，中損耗 臺耀（TUC):TU862HF;聯茂（ITEQ):IR170GRA1;臺光（EMC):EM285;生益科技（SY):S1150G M4：low loss Df:0.008-0.014，低損耗 臺耀（

31、TUC):TU8725LK(SP);生益科技（SY):S7439 松下（Panasonic):M4(R5725)、M45;M6：very low loss Df:0.004-0.008，甚低損耗 松下（Panasonic):M6、M6(G);Nelco:MW1000;臺耀（TUC):TU883(T2)M7：ultra low loss Df0.004，超低損耗 松下（Panasonic):M7、M6(N);Nelco:MW3000、MW2000;臺耀（TUC):TU933(T3);斗山（Doosan):D5-74090(VN)資料來源：深南電路、生益科技、聯茂官網，安信證券研究中心整理 高速板

32、的核心要求是高速板的核心要求是低介電損耗因子（低介電損耗因子（Df)Df)，DfDf 越小越穩定，高速性能越好。越小越穩定，高速性能越好。介電損耗因子（Df)是樹脂的一種特性，一般來說，降低 Df 主要通過樹脂、基板及基板樹脂含量來實現。普通 CCL 使用的環氧樹脂主要是 FR-4，其 Df 值在 0.01 以上，而高速 CCL 需要在此基礎上改性或加入 PPO/PPE 等樹脂材料，各種樹脂材料中 PTFE 和碳氫化合物樹脂（兩種典型的高頻材料）Df 值最低，在 0.002 以下，最終高速材料所用樹脂的 Df 介于高頻材料和 FR-4 之間。圖圖10.10.PCB 基材按基材按 Df 大小劃分

33、為大小劃分為 6 個損耗層次個損耗層次 圖圖11.11.高頻高頻 CCL 結構結構 資料來源：深南電路招股說明書，安信證券研究中心 資料來源：中英科技招股說明書，安信證券研究中心 高頻高頻 CCLCCL 是指工作頻率在是指工作頻率在 5GHz5GHz 以上，適用于超高頻領域，具有以上，適用于超高頻領域，具有超超低低介電常數（介電常數（DkDk）的覆銅的覆銅板板，同時也要求介質損耗因子（，同時也要求介質損耗因子（DfDf）盡可能?。┍M可能小。以以 CCL 作為核心原材料制成的 PCB 可視為一種電容裝置，導線中有信號傳輸時，會有部分能量被 PCB 蓄積，造成傳輸上的延遲，頻率越高延遲越明顯。與高

34、速 CCL 類似，降低 Dk 的方法主要是對使用的絕緣樹脂、玻纖、整體結構進行改性。目前市場上主流的高頻 CCL 主要是通過使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氫化合物樹脂材料工藝實現，其中使用 PTFE 的 CCL 應用最廣泛，具有介電損耗小、介電常數小且隨溫度和頻率的變化小、與金屬銅箔的熱膨脹系數接近等優點。根據臺光電子披露的相關信息，2021 年高速 CCL 的主要供應商有臺耀科技、聯茂電子、日商松下電工、建韜集團、生益科技、南亞新材等。其中臺耀科技的產品最頂尖，占有率最大，且技術壁壘高，臺耀科技、聯茂電子、臺光電子三家臺系企業的合計市場份額達到 58%，前八大供應商總計市場份額達到 89%，

35、行業集中度較高，且高速 CCL 主要集中于中國臺灣及日本，中國大陸企業的市場份額較少。圖圖12.12.2021 年高速年高速 CCL 競爭格局競爭格局 資料來源：臺光電子官網，安信證券研究中心 圖圖13.13.高速高速 CCL 生產工藝生產工藝 資料來源：生益科技招股書，安信證券研究中心 目前目前 CCLCCL 行業往高頻和高速方向發展，具有較高的技術門檻。行業往高頻和高速方向發展，具有較高的技術門檻。一是配方門檻，覆銅板樹脂填充物包含多個品類可以為不同的應用場景改善性能，每個廠商的配方都是在多年的生產實踐中形成的，難以在短時間內完成。例如 PTFE 成型溫度過高、加工困難以及粘接能力差，需采

36、用共混改性、填料改性等方法淡化 PTFE 材料的缺點，如羅杰斯 RO3000 系列覆銅板中添加了陶瓷填料。二是工藝門檻。不同樹脂體系的加工難度不同，例如 PTFE 比環氧樹脂更軟、鉆孔難度更大，需要培養專門的核心 NY 員工。23%19%16%11%6%6%4%4%3%2%1%1%3%臺耀（中國臺灣）聯茂（中國臺灣）臺光（中國臺灣）松下（日本）南亞（中國）Doosan（韓國）建滔（中國）生益（中國臺灣）伊索拉（美國）AGC（日本）騰輝（中國）華正（中國）其他 在全球范圍內，覆銅板行業的競爭格局較為穩定，主要由日本、中國臺灣和中國大陸的企業占據主導地位。日本企業在高端覆銅板領域具有較強的技術優勢

37、和品牌影響力，主要代表有松下電工、三菱氣化、日立化成等；中國臺灣企業在中高端覆銅板領域具有較強的成本優勢和市場份額，主要代表有臺耀科技、聯茂電子、臺光電子等；中國大陸企業在中低端覆銅板領域具有較強的規模優勢和增長潛力，主要代表有南亞新材、華正新材、生益科技等。在中國大陸市場內，覆銅板行業的競爭格局呈現出國產替代正在加速實現的趨勢。在中國大陸市場內，覆銅板行業的競爭格局呈現出國產替代正在加速實現的趨勢。隨著國內PCB 上游廠商積極布局高頻高速覆銅板及 PTFE 領域，有望在 5G 建設中憑借性價比優勢，改變現有格局，搶占更多市場份額。目前，國內已有多家企業在高頻高速覆銅板領域取得了突破性的進展，

38、例如南亞新材、華正新材、生益科技等已經開發出不同介電損耗等級的全系列高速產品，并已通過華為等知名終端客戶的認證；圣泉集團、東材科技等已經實現了 PTFE 材料的自主研發和生產，并與多家全球知名的覆銅板廠商建立了穩定的供貨關系。2.2.2.2.上游材料對于上游材料對于 C CCLCL 性能影響巨大性能影響巨大 覆銅板覆銅板具有三大原材料：銅箔、樹脂、玻纖布，總成本占比接近具有三大原材料：銅箔、樹脂、玻纖布，總成本占比接近 90%90%。不同覆銅板產品原材占比會有些許不同。據前瞻產業研究院的數據，銅箔、樹脂、玻纖布分別占覆銅板成本的比例約為 42.1%，26.1%，19.1%。銅箔用于形成信號線路

39、和電源層。銅箔用于形成信號線路和電源層。銅箔的類型、厚度和粗糙度等因素會影響到信號的傳輸損耗和阻抗匹配。一般而言，為了降低導體損耗，需要選擇低粗糙度、低電阻率、適當厚度的銅箔。目前，常用的銅箔類型有 HTE（高延伸性）、RTF（反轉）、HVLP（低輪廓）等，其中 HVLP銅箔具有最低的粗糙度，適用于高頻高速信號傳輸。玻纖布是常用的玻纖布是常用的增強材料，用于提供機械強度和尺寸穩定性。增強材料，用于提供機械強度和尺寸穩定性。玻纖布的類型、密度和方向等因素會影響到介質常數和損耗因子等介質特性。一般而言，為了降低介質損耗，需要選擇低介電常數、低損耗因子、均勻分布的玻纖布。目前，常用的玻纖布類型有 E

40、-glass（標準）、NE-glass（低介電）、P-glass（低損耗）等，其中 P-glass 玻纖布具有最低的介電常數和損耗因子，適用于高頻高速信號傳輸。樹脂樹脂用于填充和粘合銅箔和玻纖布。用于填充和粘合銅箔和玻纖布。樹脂的類型、含量和固化程度等因素也會影響到介質特性。一般而言，為了降低介質損耗，需要選擇低介電常數、低損耗因子、均勻固化的樹脂。目前，常用的樹脂類型有環氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、聚苯醚樹脂（PPO）等，其中PPO 樹脂具有較低的介電常數和損耗因子，適用于高頻高速信號傳輸。圖圖14.14.覆銅板成本結構覆銅板成本結構 資料來源：前瞻產業研究院，安信證券研究中心 銅

41、箔是一種以純銅或合金為原料，經過軋制或電沉積等方式制成的薄片狀金屬材料，是銅箔是一種以純銅或合金為原料，經過軋制或電沉積等方式制成的薄片狀金屬材料，是 C CCLCL最主要的原料。最主要的原料。銅箔的厚度一般在 5-105 微米之間，寬度在 5-1370 毫米之間。銅箔具有良42.1%19.1%26.1%2.7%3.5%6.5%銅箔銅箔玻纖布玻纖布樹脂樹脂其他材料其他材料人工成本人工成本制造成本制造成本 好的導電性、導熱性、延展性、耐腐蝕性等特點，廣泛應用于電子電器、汽車、航空航天、建筑裝飾等領域。銅箔按生產方式可分為軋制銅箔和銅箔按生產方式可分為軋制銅箔和電解銅箔電解銅箔兩大類。兩大類。軋制

42、銅箔是將銅錠經過多道次軋制而成的銅箔，其厚度一般在 0.006-0.1mm 之間，主要用于柔性 CCL 領域。軋制銅箔具有表面光潔、厚度均勻、結晶細密等優點，但成本較高，適用于高端產品的制造。電解銅箔是利用電解原理，在金屬基底上沉積一層純銅而成的銅箔，其厚度一般在 0.006-0.04mm 之間。電解銅箔具有成本低、生產效率高、厚度可調等優點，但表面粗糙、結晶不均勻等缺點，適用于中低端產品的制造。電解銅箔又可分為鋰電池銅箔和電子電路銅箔兩種。電解銅箔又可分為鋰電池銅箔和電子電路銅箔兩種。鋰電池銅箔是用于鋰離子電池正負極集流體的導電材料。鋰電池銅箔一般較薄，在 6-20m 之間。鋰電池銅箔要求具

43、有高純度、低氧含量、高導電率、低內阻等特性。電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板（電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板（CCLCCL）的重要原材料，）的重要原材料，起到導電體的作用。電子電路銅箔一般較厚，大多在 12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結合。據前瞻產業研究院數據，2019-2021 年我國銅箔行業市場規模逐年遞增，從 2019 年的 312.80億元，上升至 2021 年的 635.10 億元，CAGR 為 26.63%。其中，電解銅箔的市場規模占比最高，2021 年市場規模達到 624.60 億元，占比高

44、達 98.35%。初步統計，2022 年中國銅箔行業市場規模能達到 740 億元。根據 CCFA 披露的信息顯示，2021 年中國電子電路銅箔市場占有率最高的企業為建滔銅箔，市占率為 21%，其次為南亞銅箔，市場占有率為 15%。2021 年前 9 家電子電路銅箔廠商市占率達 71%。圖圖15.15.2021 年年中國中國電子電路銅箔銷量萬噸以上規模企業市場占比電子電路銅箔銷量萬噸以上規模企業市場占比 資料來源：CCFA，安信證券研究中心 建滔銅箔 21%南亞銅箔 15%銅冠銅箔 7%龍電華鑫 6%長春化工 5%超華科技 5%江鋼銅箔 4%德?？萍?4%蘇州福田 4%金寶股份 4%江蘇銘豐 3

45、%贛州逸豪 3%湖南龍智 3%云南惠銅 3%其他 13%建滔銅箔建滔銅箔南亞銅箔南亞銅箔銅冠銅箔銅冠銅箔龍電華鑫龍電華鑫長春化工長春化工超華科技超華科技江鋼銅箔江鋼銅箔德?？萍嫉赂？萍继K州福田蘇州福田金寶股份金寶股份江蘇銘豐江蘇銘豐贛州逸豪贛州逸豪湖南龍智湖南龍智云南惠銅云南惠銅其他其他 電子級玻纖布電子級玻纖布(也稱電子布也稱電子布)是生產覆銅板及印刷電路板的基礎材料之一是生產覆銅板及印刷電路板的基礎材料之一，是以電子級玻璃纖維紗（E 玻璃纖維/無堿玻璃纖維制成的紗線，一般單絲直徑 9 微米以下，也稱電子紗）為原料，經過編織或無紡布工藝制成的一種玻璃纖維織物，其生產工藝具有相當的復雜性，主要

46、需運用紡織、開纖、后處理和微雜質控制等技術。其性能在很大程度上決定了 CCL 及 PCB 的電性能、力學性能、尺寸穩定性等重要性能。電子級玻纖布按照編織方式可以分為平紋玻纖布和斜紋玻纖布兩種。平紋玻纖布是將經紗和緯紗交錯地穿過對方的一根，形成均勻的方格狀結構，具有較高的穩定性和平整度。斜紋玻 纖布是將經紗和緯紗交錯地穿過對方的兩根或以上，形成不規則的菱形結構，具有較高的柔韌性和透氣性。平紋玻纖布是目前覆銅板行業主流使用的玻纖布類型，是制造電子玻纖布基平紋玻纖布是目前覆銅板行業主流使用的玻纖布類型，是制造電子玻纖布基覆銅板（覆銅板（CCLCCL）的主要原料。）的主要原料。電子級玻纖布在生產過程中

47、需要加一種無泡的潤濕劑 GSK-588 來增加硬度和絕緣性。由于生產技術難度大、產品質量要求高，其被視為紡織系列產品中的高新技術產品被視為紡織系列產品中的高新技術產品。電子級玻纖布用作增強材料，浸以許多由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅板，作為印刷電路板中的常用板材。電子級玻纖布可以提供雙向（或多向）增強效果，提高覆銅板的強度、耐熱、耐腐蝕、可靠性等特點。作為一種資金和技術密集型的產業，電子布和電子紗擁有相對較高的市場壁壘，這造就了其行業競爭對手的相對稀少性。此外，行業的市場集中度得以增強，源于其下游覆銅板企業的高集中度以及電子紗、電子布產品長周期的認證過程。從產能看，2022 年我國電子紗產能

48、為85 萬噸左右，排名前六位依次為中國巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纖、光遠新材、臺嘉玻纖，總占比達 85.1%。圖圖16.16.截至截至 2022 年底中國電子紗產能格局年底中國電子紗產能格局 資料來源：觀研天下數據中心，安信證券研究中心 樹脂是覆銅板樹脂是覆銅板中的絕緣材料，主要作用是將增強材料和銅箔粘合在一起，同時提供電氣性能、中的絕緣材料，主要作用是將增強材料和銅箔粘合在一起，同時提供電氣性能、耐熱性能、耐化學性能等耐熱性能、耐化學性能等。樹脂的種類和質量直接影響了覆銅板的性能和成本。中國巨石 25.0%建滔化工 19.3%昆山必成 14.3%泰山玻纖 10.4%光遠新材 8.4%臺

49、嘉玻纖 7.7%重慶國際 6.2%安徽丹鳳 3.8%四川玻纖 2.8%上海天緯 1.7%宏和科技 0.4%中國巨石中國巨石建滔化工建滔化工昆山必成昆山必成泰山玻纖泰山玻纖光遠新材光遠新材臺嘉玻纖臺嘉玻纖重慶國際重慶國際安徽丹鳳安徽丹鳳四川玻纖四川玻纖上海天緯上海天緯宏和科技宏和科技 覆銅板所用的常見的樹脂有環氧樹脂（Epoxy Resin,EP）、聚酯樹脂（Polyester Resin,PET）、聚酰亞胺樹脂（Polyimide Resin,PI）、聚苯醚樹脂（Polyphenylene Ether Resin,PPO）等。表表6 6：高速高速 CCLCCL 不同等級不同等級、性能指標、廠商

50、對比、性能指標、廠商對比 樹脂種類樹脂種類 特點特點 用途用途 環氧樹脂（EP）絕緣性好、耐熱性好、成本低 各種覆銅板均有使用，如 FR-4、CEM-3 等 聚酯樹脂（PET）絕緣性好、耐水性好、成本低 多用于紙基覆銅板，如 XPC、FR-1 等 聚苯醚（PPO）介電常數低、介質損耗小、信號傳輸快 多用于高頻高速覆銅板，如 N4000-13SI 等 聚酰亞胺（PI）耐熱性好、耐化學性好、柔韌性好 多用于撓性覆銅板（FCCL）聚四氟乙烯（PTFE）介電常數低、介質損耗小、信號傳輸快 多用于高頻高速覆銅板，如 RO3000 等 資料來源：安信證券研究中心整理 其中，聚苯醚（其中，聚苯醚（PPOPP

51、O）是一種性能優異的樹脂，廣泛應用于制造高端）是一種性能優異的樹脂，廣泛應用于制造高端 AIAI 服務器的覆銅板基材。服務器的覆銅板基材。PPO 具有優異的耐熱性能、低吸濕率、優良的介電性能等特性，因此被視為最有潛力的覆銅板基材樹脂之一。隨著 AI 技術的發展和應用，對服務器性能的要求越來越高，傳統的環氧樹脂基材已不能滿足需要，PPO 樹脂在覆銅板制造領域的應用開始得到關注。由于其極低的介電損耗和介電常數、高耐熱性和良好的穩定性，有利于減少高頻信號的傳輸損耗，可以滿足AI 服務器對數據傳輸速度和效率的高要求。此外，PPO 的耐熱性和尺寸穩定性也比環氧樹脂等材料更優，所以 PPO 樹脂被視為未來

52、覆銅板樹脂基材發展主流的有力候選者。圖圖17.17.截至截至 2022 年底中國年底中國 PPO 產能情況產能情況(單位：萬噸單位：萬噸)資料來源：Wind、東材科技公告、圣泉集團公告、嘉肯咨詢、安信證券研究中心 未來，AI 發展帶動的服務器數量增長、單機 PCB 面積與層數提升以及高頻高速覆銅板的需求增加，或將為以 PPO 為代表的基板樹脂市場提供新的增長點。除了電子電器領域，PPO 還廣泛應用于光伏領域、汽車領域，以及水處理相關行業。在光伏接線盒中，PPO 因其高電氣安全防護性能和耐惡劣環境條件被廣泛使用。在汽車領域，PPO以及其改性產品在各類車身部件和電器元件中得到應用。在水處理行業，P

53、PO 的耐水解和優良的尺寸穩定性使其適用于制造水泵殼體、外殼和過流部件等。0.030.10.10.912340 00.50.51 11.51.52 22.52.53 33.53.54 44.54.5盤錦三力中科新材料有限公司盤錦三力中科新材料有限公司東材科技東材科技圣泉集團圣泉集團大連中沐化工有限公司大連中沐化工有限公司邯鄲市峰峰鑫寶新材料科技公司邯鄲市峰峰鑫寶新材料科技公司南通星辰合成材料芮城分公司南通星辰合成材料芮城分公司南通星辰合成材料有限公司南通星辰合成材料有限公司鑫寶唐山新材料科技有限公司鑫寶唐山新材料科技有限公司 圖圖18.18.PPO 下游下游應用格局應用格局 資料來源：前瞻產業

54、研究院，安信證券研究中心 3.3.A AI I 服務器拉動高端服務器拉動高端 P PCBCB 需求，需求，E EGSGS 平臺升級帶來市場增量平臺升級帶來市場增量 3.1.3.1.G GPTPT 大語言模型，參數量呈指數級增長大語言模型，參數量呈指數級增長 ChatGPT（Chat Generative Pre-trained Transformer）是由 OpenAI 開發的聊天機器人程序，于 2022 年 11 月推出，上線兩個月后就實現全球 1 億月活躍用戶，是歷史上增長最快的消費者應用程序。ChatGPT 基于 GPT-3.5 架構的大型語言模型（LLM），并通過強化學習進行訓練，擁有

55、語言理解和文本生成能力，適用于問答、對話、生成文本等多種場景。大型語言模型（LLM）是基于海量數據集進行內容識別、總結、翻譯、預測或生成文本等的語言模型。相比于一般的語言模型，LLM 識別和生成的精準度會隨參數量的提升大幅提高。圖圖19.19.ChatGPT 預訓練和推理過程預訓練和推理過程 資料來源：OpenAI 官網，安信證券研究中心 大模型的預訓練需要處理海量參數，其訓練和推理過程需要消耗大量的算力，即計算機系統的運算速度和處理能力。根據 OpenAI 官網相關數據，隨著新模型推出，新的參數量需求呈翻倍式增長。OpenAI 目前沒有公布 ChatGPT 所使用的 GPT-3.5 的相關數

56、據，由表 7 可知，隨著新模型推出，新的參數量需求呈翻倍式增長。表表7 7：各代各代 GPT GPT 系列所需要參數量系列所需要參數量 模型 發布時間 參數量 GPT-1 2018 年 6 月 1.17 億 GPT-2 2019 年 2 月 15 億 GPT-3 2020 年 5 月 1750 億 GPT-4 2023 年 3 月 暫未公布 GPT-5（預期）2021 年底至 2025 年 175000 億 資料來源：OpenAI 官網，安信證券研究中心 72%11%8%3%6%電子電器電子電器汽車汽車機械機械/流體工程流體工程輕紡輕紡其他其他 算力的提高主要依賴于高性能計算機系統，如服務器、

57、超級計算機、云計算平臺等。這些計算機系統中，PCB 作為電子元器件的載體和連接器對計算機系統的性能和穩定性有著重要的影響。大模型對 PCB 產品性能的需求提升主要體現在以下幾個方面：高密度互連高密度互連(HDI)(HDI)，為了滿足大模型對計算機系統內部元器件之間高速數據傳輸和信號完整性的要求，需要使用 HDI 技術制作 PCB，實現更高的線路密度、更小的孔徑，進而提高 PCB的集成度和信號效率。從生產工藝的角度看，普通 PCB 采用減成法，HDI 在減成法的基礎上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔降低線寬，工藝中設計鍍銅的工序較多，且對曝光設備、貼合設備的需求也更高。圖圖20.20.HDI 工藝

58、流程工藝流程 資料來源：華經情報，安信證券研究中心 高頻高速高頻高速(HFHS)(HFHS)，為滿足大模型對計算機系統外部網絡通信和數據傳輸的要求，需要使用HFHS 技術制作 PCB，實現更高的頻率和更低的損耗，提高 PCB 的帶寬和信噪比。高頻高速 PCB的制造對原材料、對位精度、STUB、阻抗精度等方面都有較嚴格的要求，工藝難度較大。圖圖21.21.高多層高頻高速高多層高頻高速 PCB 板的工藝難度板的工藝難度 難點 挑戰 原材料 需要使用 Df 更低的 CCL 材料 對位精度 精度加嚴，層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。STUB（阻抗不連續）STUB 加嚴，板厚波動極

59、具挑戰性，需要用到背鉆技術。阻抗精度 對蝕刻挑戰很大：1、蝕刻因子：越小越好，蝕刻精度公差是 10mil 及以下的線寬按照/-1mil 控制，10mil 以上的線寬公 差按/-10管控。2、線寬、線距、線厚要求更高。3、其他：布線密度、信號層間干擾。信號損耗需求增加 對所有覆銅板板面處理的挑戰很大；對 PCB 厚度的公差要求高，包括長度、寬度、厚度、垂直度、弓曲和扭曲等。尺寸變大 可加工性變差，可操作性變差，需要埋盲孔。1、成本增加 2、對位精度難度增加。層數變高 線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。資料來源：安信證券研究中心

60、整理 嵌入式嵌入式 PCBPCB，嵌入式 PCB 是一種高散熱 PCB，利用金屬基板材料（銅箔）本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從大功率元器件中導出，為了滿足大模型對計算機系統功能集成和模塊化的要求，需要使用 EBC 技術制作 PCB，實現將被動元件或主動元件嵌入到 PCB 內部或表面，提高PCB 的性能和功能，縮短 PCB 的信號路徑和延遲，降低 PCB 的功耗和散熱。三維封裝三維封裝(3D)(3D)，為了滿足大模型對計算機系統三維化和超大規模集成的要求，需要使用 3D 技術制作 PCB，實現將多層 PCB 或芯片通過垂直互連的方式進行堆疊，提高 PCB 的性能和功能，降低 PCB 的體積和重

61、量。3.2.3.2.A AI I 服務器對服務器對 P PCBCB 的性能提出更高的要求的性能提出更高的要求 AIAI 服務器是專門為運行人工智能算法和處理大規模數據而設計的高性能計算機服務器是專門為運行人工智能算法和處理大規模數據而設計的高性能計算機，它們通常具備高處理能力、大內存和高速存儲器、多核心處理器、高速網絡接口等特點，能夠應對復雜的計算任務和大數據量的處理任務。表表8 8：DGX A100DGX A100 服務器主要配置服務器主要配置 GPU 8x NVIDIA A100 CPU 2x AMD Rome7742 顯存 HBM 8x 40GB 8x 80GB DRAM 1TB 320

62、0 MHz DDR4 2TB 3200 MHz DDR4 硬盤 SSD 15TB(4x 3.84TB gen4 NVME)30TB(8x 3.84TB gen4 NVME)互聯 NVLink+PCIe 4.0 網絡 8x 單端口 NVIDIA ConnectX-6 VPI 8x 單端口 NVIDIA ConnectX-7 HDR InfiniBand 端口(200Gb/s)2x 雙端口 NVIDIA ConnectX-6 VPI 2x 雙端口 NVIDIA ConnectX-7 VPI PCB 16 層以上高速多層板 功耗 最大 6.5KW 資料來源：英偉達 DGX A100 白皮書，安信證券

63、研究中心 AI 服務器中 PCB 價值量的提升主要體現在以下幾個模塊：GPUGPU 加速卡（加速卡（OAMOAM），主要由 GPU 芯片、內存芯片、電源模塊、散熱器等部件組成，通過 PCB 板來連接和傳輸信號。GPU 加速卡可以分為兩種類型：SXM 版本和 PCIE 版本。SXM 版本是指使用 NVIDIA 公司開發的 SXM 接口連接 GPU 芯片和主板的加速卡；PCIE 版本是指使用標準的PCIE 接口連接 GPU 芯片和主板的加速卡。SXM 版本相比 PCIE 版本具有更高的帶寬和更低的延遲，但也需要更高級別的 PCB 板和散熱系統。先進的先進的 GPUGPU 加速卡需要使用加速卡需要使

64、用 5 5 階階 2020 層層或或以上的以上的 HDIHDI 板板，HDI 板是高密度互連板的簡稱，它是一種通過激光鉆孔或微細加工技術，在普通 PCB 板上形成微小的孔徑或線寬，從而實現更高層次、更密集的布線和連接的 PCB 板。HDI 板可以提高信號完整性、降低電磁干擾、縮小尺寸和重量、增強可靠性等優點。HDI 板可以分為不同的階數和層數，階數表示每個層面上有多少次激光鉆孔或微細加工，層數表示有多少個層面疊加在一起。一般來說，階數越高，層數越多，HDI 板的密度和復雜度就越高。GPU 芯片和內存芯片都有很多引腳或焊盤，需要通過HDI 板來實現高效率、低延遲、低功耗、低噪聲的信號傳輸。圖圖2

65、2.22.HDI 板板 圖圖23.23.多多階階 HDI 板板示意圖示意圖(圖中為圖中為 2 階階)資料來源：深圳騰創達產品介紹，安信證券研究中心 資料來源：RF 技術社區，安信證券研究中心 GPUGPU 加速卡需要使用高層次、高密度、高可靠性的加速卡需要使用高層次、高密度、高可靠性的 HDIHDI 板來連接各個部件板來連接各個部件，主要有以下幾個原因：GPU 芯片和內存芯片都有很多引腳或焊盤，需要通過 HDI 板來實現高效率、低延遲、低功耗、低噪聲的信號傳輸。GPU 加速卡的功耗較高，會產生大量的熱量，如果不能及時散發，會影響其穩定性和壽命。因此，需要使用具有良好導熱性能的 HDI 板材料。

66、GPU 加速卡的尺寸較小，需要使用 HDI 板來減少 PCB 板的面積和厚度，提高空間利用率和散熱效果。GPU 加速卡的性能較高，需要使用 HDI 板來支持更高的頻率和帶寬，提高數據傳輸速度和質量。5 5 階階 2020 層以上的層以上的 HDIHDI 板是目前板是目前 PCBPCB 行業中高端行業中高端且且昂貴的產品之一昂貴的產品之一，其制造工藝要求非常高，需要使用先進的設備、材料和工藝。目前，全球能夠生產這種 HDI 板的廠商很少，主要集中在日本、韓國、中國臺灣等地。GPU 加速卡對 CCL 的具體要求主要有以下幾點：高頻高速性能高頻高速性能：由于 AI 服務器需要處理大量的數據和信號，因

67、此 GPU 加速卡需要使用具有高頻高速性能的 CCL，即能夠在高頻率下保持低損耗、低時延、低串擾、低噪聲等特性的 CCL。這需要 CCL 具有較低的介電常數（Dk）、介電損耗（Df）、表面粗糙度（Rz）等參數。導熱性能導熱性能：由于 GPU 加速卡的功耗較高，會產生大量的熱量，如果不能及時散發，會影響其穩定性和壽命。因此，GPU 加速卡需要使用具有良好導熱性能的 CCL，即能夠有效地將熱量從芯片傳導到散熱器或外部環境的 CCL。這需要 CCL 具有較高的導熱系數（K）和較低的熱膨脹系數（CTE）等參數?？煽啃钥煽啃裕河捎?GPU 加速卡需要在復雜的環境中長期穩定運行，因此 GPU 加速卡需要使

68、用具有高可靠性的 CCL，即能夠抵抗各種應力和環境因素的影響，保持其結構和功能不變的 CCL。這需要 CCL 具有較高的玻璃化轉變溫度（Tg）、較低的水分吸收率（MOT）、較強的機械強度和耐化學腐蝕性等參數。GPUGPU 模組板（模組板（U UBBBB），即 Unit Baseboard，是一種用于搭載整個 GPU 平臺的 PCB 板。GPU 模組板的主要功能是連接多個 GPU 加速卡并與 CPU 主板通信。GPU 加速卡，即 Open Accelerator Module，是一種基于開放標準設計的 GPU 模塊，可以插入到 GPU 模組板上。圖圖24.24.依賴依賴 PCIe 總線的多路總線

69、的多路 GPU 系統系統 圖圖25.25.第三代第三代 NVSwitch 框圖框圖 資料來源：微型計算機，安信證券研究中心 資料來源：電子發燒友網，安信證券研究中心 GPUGPU 之間的之間的高速互聯可以高速互聯可以通過通過 NVLink+NVSwitchNVLink+NVSwitch 實現。實現。NVSwitch 是英偉達推出的一種高性能交換芯片，用于實現多個 GPU 加速卡之間的互聯和通信，NVLink 2.0 協議最大能夠提供每秒 900GB 的雙向帶寬。第三代 NVSwitch 有 64 個第四代 NVLink 端口，每個端口可以連接一個 GPU 加速卡或一個 CPU 主板，從而實現多

70、達 64 個 GPU 加速卡的全互聯架構。NVSwitch 基于 NVLink 的高級通信能力構建，可為計算密集型工作負載提供更高帶寬和更低延遲?；诘谌?NVSwitch，通過在服務器外部添加第二層 NVSwitch，NVLink 網絡可以連接多達 32 個服務器、256 個 GPU，并提供 57.6TB/s 的多對多帶寬，實現 GPU 在服務器節點間通信擴展，形成數據中心大小的 GPU。為了實現高速、高效、高可靠的數據傳輸和圖形處理，為了實現高速、高效、高可靠的數據傳輸和圖形處理，GPUGPU 模組板需要使用高多層通孔板（模組板需要使用高多層通孔板（THPTHP板）作為載體。板）作為載體

71、。THP 板是指通過機械鉆孔或激光鉆孔，在普通 PCB 板上形成大量的通孔，并在通孔內壁鍍上一層導電銅箔，從而實現不同層面之間的電氣連接。THP 板可以分為不同的層數，層數表示有多少個層面疊加在一起。一般來說，層數越多，THP 板的密度和復雜度就越高。GPU 模組板需要使用高多層 THP 板來實現高速數據傳輸和高頻信號處理的原因有：GPUGPU 模組板需要處理大量的數據和信號，因此需要使用具有高頻高速性能的模組板需要處理大量的數據和信號，因此需要使用具有高頻高速性能的 THPTHP 板板，即能夠在高頻率下保持低損耗、低時延、低串擾、低噪聲等特性的 THP 板。這需要 THP 板具有較低的介電常

72、數（Dk）、介電損耗（Df）、表面粗糙度（Rz）等參數。GPUGPU 模組板需要連接多個模組板需要連接多個 NVLinkNVLink 芯片和芯片和 GPUGPU 加速卡，因此需要使用具有高層次的加速卡，因此需要使用具有高層次的 THPTHP板板，即能夠實現更多的信號通道和更好的電氣性能的 THP 板。這需要 THP 板具有較高的線寬線距、孔徑、阻抗控制等參數。GPUGPU 模組板的功耗較高，會產生大量的熱量，如果模組板的功耗較高，會產生大量的熱量，如果不能及時散發，會影響其穩定性和壽不能及時散發，會影響其穩定性和壽命。因此，命。因此，GPUGPU 模組板需要使用具有良好導熱性能的模組板需要使用

73、具有良好導熱性能的 THPTHP 板板，即能夠有效地將熱量從芯片傳導到散熱器或外部環境的 THP 板。這需要 THP 板具有較高的導熱系數（K）和較低的熱膨脹系數（CTE）等參數。GPU 模組板對覆銅板有以下具體要求：層數層數：由于 GPU 模組板需要連接多個 GPU 加速卡，并且需要實現多層次的電源分配網絡（PDN），因此需要使用較高層數的覆銅板。目前，GPU 模組板使用的覆銅板一般在 16 層以上；電性能：電性能：由于 GPU 模組板需要支持高速數據傳輸和高頻信號處理，因此需要使用具有較低介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）的覆銅板，以減少信號的衰減和失真，提高信號的完整性和可靠性，目前

74、 GPU 模組板使用的覆銅板一般采用 PPO 等高性能樹脂材料；熱性能：熱性能：由于 GPU 模組板需要承受較高的功耗和發熱量，因此需要使用具有較高熱導率和熱穩定性的覆銅板，以有效地將熱量從元器件傳導到散熱模組，防止過熱造成性能下降或損壞。目前，GPU 模組板使用的覆銅板一般采用金屬基板或者添加導熱填料的復合基板；加工性能：加工性能：由于 GPU 模組板需要實現較多的通孔連接不同層次的電路線路，并且需要實現較大的面積和厚度，因此需要使用具有較好加工性能的覆銅板，以滿足 THB 的要求，提高 PCB 的質量和良率。目前，GPU 模組板使用的覆銅板一般采用改性 PPO（MPPO）等可交聯的熱固性材

75、料，可以提高流動性和加工性。CPUCPU 主板主板，是 AI 服務器中連接 CPU、內存、存儲等核心部件的部件，它可以實現 CPU 與其他部件之間的高速數據傳輸，并通過 PCIe 5.0 實現與 GPU 主板的互聯。CPU 主板一般采用 ATX或 EATX 等標準規格，其尺寸為 305mm x 244mm 或 305mm x 330mm，其內部包含一個或多個CPU 插槽、內存插槽、存儲插槽、電源管理芯片等元器件。CPU 主板通過 PCIe 插槽連接到 GPU主板上，并通過 PCIe 實現高速數據傳輸。CPU 主板使用的 PCB 一般為高多層通孔板（Through Hole Board,THB）

76、，其特點是具有較多的通孔連接不同層次的電路線路，并且可以實現較大的面積和厚度。THB 可以實現更強的結構支撐和散熱能力，并且可以承載更多更復雜的元器件。CPU 主板對覆銅板有以下具體要求：介電常數和介質損耗：介電常數和介質損耗：這兩個參數影響信號的傳輸速度和能量損失，對于高頻、高速的CPU 主板來說，需要選擇低介電常數和低介質損耗的 CCL，以保證信號的完整性和質量。熱膨脹系數：熱膨脹系數：這個參數影響 CCL 在溫度變化時的尺寸穩定性，對于高溫、高功率的 CPU主板來說，需要選擇熱膨脹系數與銅箔相近的 CCL，以避免因為熱應力導致的層間分離或過孔開裂等缺陷。熱導率：熱導率：這個參數影響 CC

77、L 在散熱方面的性能，對于高溫、高功率的 CPU 主板來說，需要選擇熱導率較高的 CCL，以有效地將熱量從 CPU 和其他元件傳導到散熱器或外部環境。阻燃等級阻燃等級：這個參數影響 CCL 在遇到火災時的安全性能，對于所有的電子產品來說，都需要選擇阻燃等級較高的 CCL，以防止因為火災引起的人員傷亡或財產損失。一般來說，阻燃等級應達到 UL94 V-0 或以上。據產業調研，預估 2024 年 AI 加速卡需求為 400 萬顆，加速卡 PCB 用量平均單價 100 美元/顆，如果折算成英偉達 DGX A100 服務器對應為 50 萬臺，對應 UBB 板的 PCB 用量為 1000 美元/臺，對應

78、 CPU 主板的 PCB 用量為 200 美元/臺，這三部分帶來是市場增量合計 10 億美元。3.3.3.3.服務器服務器 C CPUPU 更新迭代速度加快，更新迭代速度加快，IntelIntel 與與 A AMDMD 陸續推出陸續推出 P PCICIe e5.05.0 產品產品 PCIE5.0（第五代 PCI Express 總線標準），是一種用于連接各種外設設備的高速串行接口，于 2019 年 5 月正式發布。PCIE5.0 相比于上一代 PCIE4.0，帶寬提升了一倍，能夠支持更高性能的 CPU、GPU、存儲等設備，滿足 AI 服務器等高算力需求。通過改變電氣設計改善信號完整性和機械性能

79、，PCIE5.0 新標準減少了延遲，降低了長距離傳輸的信號衰減。與 PCIE4.0相比，PCIE5.0 信號速率達到 32GT/s，x16 帶寬（雙向）提升到了 128GB/s，能夠更好地滿足吞吐量要求高的高性能設備，如數據中心、邊緣計算、機器學習、AI、5G 網絡等場景日益增長的需求。除了保證高速傳輸的能力，PCIE5.0 還進一步加強了信號完整性，不僅適合連接顯卡、SSD 等配件，也適用于平臺總線的使用。表表9 9：P PCICIe e 標準升級歷程標準升級歷程 版本 發布時間 編碼 時鐘頻率 GHz 帶寬（x1）P PCIe CIe 1.01.0 2003 8b/10b 2.5 250M

80、B/s P PCIe 2.0CIe 2.0 2007 8b/10b 5 500MB/s PCIe 3.0PCIe 3.0 2010 128b/130b 8 1GB/s PCIe 4.0PCIe 4.0 2017 128b/130b 16 2GB/s PCIe 5.0PCIe 5.0 2019 128b/130b（NRZ）32 4GB/s PCIe 6.0PCIe 6.0 2022 1b/1b（PAM4）64 8GB/s 資料來源：PCI-SIG，三星電子，安信證券研究中心 Intel 的服務器處理器品牌 Xeon，已相繼推出 Grantley、Purley、Whitey、Eagle Strea

81、m 等平臺，每一個平臺具有多個子代，在制程工藝、內存、PCIe 等方面存在差異。根據 Intel 規劃路線，服務器從 Purley 平臺向 Whitley 平臺過渡。Intel 的 Cooper Lake 沿用上一代的PCIe 3.0 通道，而其 2021 年一季度發布的 Ice Lake 首次支持 PCIe 4.0 總線設計。Intel 在2022 年 4 月 28 日的財報會議表示，公司的新一代 Eagle Stream 平臺采用 PCIe 5.0 總線標準。近年來 AMD 在服務器端市占份額不斷增長，根據 Mercury Research 的數據，2021 年第四季度 AMD 在服務器處

82、理器的市場份額已經占到 10.7%，同比增加 3.6 個百分點，據 AMD 財報披露，在高性能計算領域，AMD 的滲透率不斷提高，有 465 個云計算案例部署 AMD EPYC 服務器處理器，包括微軟 Azure HBv3 虛擬機、Google Cloud C2D 虛擬機及亞馬遜 EC2 C6a/Hpc6a，都使用 AMD 的產品，在 Green500 中，前 10 的超級計算機中有 8 臺采用 AMD 芯片。表表1010：C CPUPU 市場份額統計市場份額統計 X86CPU 總份額 2021Q4 2021Q3 2020Q4 2019Q4 2018Q4 2021Q4 份額變化（pct）QoQ

83、 YoY IntelIntel 74.4%75.4%78.3%84.4%87.6%-1.0-3.9 A AMDMD 25.6%24.6%21.7%15.5%12.3%+1.0+3.9 服務器 CPU 份額 2021Q4 2021Q3 2020Q4 2019Q4 2018Q4 2021Q4 份額變化（pct）QoQ YoY InInteltel 89.3%89.8%92.9%81.7%84.0%-0.5-3.6 A AMDMD 10.7%10.2%7.1%18.3%15.8%+0.5+3.6 資料來源：Mercury Research 報告，安信證券研究中心 據 AMD 公布最新的服務器處理器路

84、線圖，公司將在 2024 年前推出代號為 Turin 的 Zen5 架構處理器，新架構將采取 4nm 和 3nm 的工藝。此前，AMD 分別于 2019 年 8 月推出第 2 代 EPYC處理器，2020 年推出代號為 Milan 的 EPYC 7003 處理器，最新一代 EPYC 7004 Genoa 處理器首次采用 PCIe 5.0 總線標準，在 2022 年的第四季度推出。Intel 的 Eagle Stream 平臺與AMD 的 Zen4 架構下的 Genoa 處理器對標，兩款產品均使用最新的 PCIe 5.0 技術，于 2022下半年推出，但相比之下 AMD 的制程更加先進，最新推出

85、的 Milian-X 處理器制程工藝已率先達到 7nm，并向更高端的 5nm 制程進軍。表表1111：IntelIntel 服務器服務器 C CPUPU 平臺及產品升級規劃平臺及產品升級規劃 服務器平臺型號 Purley Whitley Eagle Stream 處理器處理器 SkyLake-SP Cascade Lake-SP/AP Cooper Lake-P/SP Ice Lake-SP Sapphire Rapids Emerald Rapids Granite Rapids 推出時間推出時間 2017 年 7月 2019 年 4 月 2020 年 6 月 2021 年 3 月 2022

86、 年下半年 2023 年推出 2024 年推出 制程工藝制程工藝 14nm 14nm 14nm 10nm 10nm 10nm Intel3（7nm+）內存內存 6 通道DDR4 6 通道 DDR4/12 通道 DDR4 6 通道 DDR4/8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 8 通道 DDR5 DDR5 未公布 總線標準總線標準 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 資料來源：Intel 官網，安信證券研究中心 表表1212：A AMD EPYCMD EPYC 霄龍架構升級路線圖霄龍架構升級路線圖 服務

87、器平臺型號 Zen/Zen+Zen2 Zen3 Zen4 Zen5 代號代號 Naples Rome Milan/Milan-X Genoa Bergamo Genoa-X Siena Turin 推出時間推出時間 2017Q2 2019Q3 2020Q3/2022Q1 2022Q4 2023 上半年 2023 年 2023 年 2024 年 制程工藝制程工藝 14nm/12nm 7nm 7nm 5nm 5nm 未公布 未公布 4nm 內存內存 8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 12 通道 DDR5 未公布 未公布 未公布 未公布 總線標準總線標準 PCIe 3.0

88、PCIe 4.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 未公布 未公布 未公布 資料來源：AMD 官網，安信證券研究中心 PCIe 標準升級下信息交互速度不斷提升，對 PCB 的設計、走線、板材選擇等要求提高。目前PCB 主流板材為 8-16 層，對應 PCIe 3.0 一般為 8-12 層，4.0 為 12-16 層，而 5.0 平臺則在16 層以上。從材料的選擇上來看，PCIe 升級后服務器對 CCL 的材料要求將達到高頻/超低損耗/極低損耗級別。據產業調研，目前支持 PCIe3.0 標準的 Purley 平臺 PCB 價值量約 2200-2400 元，支持 PCIe4.0

89、 的 Whitley 平臺 PCB 價值量提升 30%-40%，支持 PCIe5.0 的 Eagle 平臺的 PCB 價值量比 Purley 高一倍。根據我們測算，到 2025 年，PCIe 5.0 的升級有望為服務器平臺 PCB 帶來百億的價值增量。假設假設 1 1：根據 IDC 發布 2021 年全球服務器市場追蹤報告，2021 年用戶對數據中心基礎設施的投資持續上漲，全球服務器市場出貨量為 1,353.9 萬臺，同比增長 6.9%,2022 年全球服務器出貨量突破 1516 萬臺，同比增長 12%。IDC 預測 2023E-2025E CAGR 保持在 6%左右。假設假設 2 2：根據產

90、業調研，當前 Purley 平臺 PCB 價值量在 2200-2400 左右，Whitley 平臺 PCB價值量比 Purley 平臺高 30%-40%，Eagle 平臺 PCB 價值量比 Purley 高一倍。假設假設 3 3：根據產業調研，22 年 CPU 平臺仍以 Purley 為主，但隨著 PCIe 標準升級和對應 CPU平臺的成本下降，Whitley 平臺會快速滲透，Purley 平臺會逐步退出，Eagle 平臺有望在 2023年逐步滲透，最終形成低端/中端/高端并存的情況。據產業調研，到 2025 年 Whitley 預計占50%-60%，Eagle 占 20%，Purley 占

91、20%-30%。增量計算公式：增量計算公式：服務器出貨量*PCIE 4.0 滲透率*PCIe 4.0 PCB 價值增量+服務器出貨量*PCIE 5.0 滲透率*PCIe 5.0 PCB 價值增量 表表1313：服務器平臺升級帶來的服務器平臺升級帶來的 P PCBCB 市場增量市場增量 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 服務器出貨量（萬臺）1353.90 1516.37 1607.35 1703.79 1806.02 yoy 12%6%6%6%PCIe 4.0 滲透率（Whitley）0 10%20%35%50%PCIe 4.0 服務器 PCB 價值量增量 750.00

92、 750.00 712.50 676.88 643.03 PCIe 5.0 滲透率（Eagle）0 0 5%10%20%PCIe 5.0 服務器 PCB 價值量增量 2200.00 2200.00 2090.00 1985.50 1886.23 市場增量（億元）0.00 11.37 39.70 74.19 126.20 資料來源：安信證券研究中心PCIe 總線標準升級，服務器 PCB 有望迎來新一輪景氣周期2022-08-10 4.4.相關公司相關公司 4.1.4.1.滬電股份滬電股份 滬士電子股份有限公司（簡稱“滬電股份”）于 1992 年在江蘇省昆山市設立，自成立以來一直立足于印制電路板（

93、PCB）的研發設計和生產制造，持續深耕通信通訊設備、數據中心基礎設施以及汽車電子應用領域的核心產品市場。公告披露，公司近幾年營收以及歸母凈利潤基本呈現逐年提高趨勢，營收從 2018 年的 54.97億元提高到 2022 年的 83.36 億元，2022 營業收入同比增長 12.37%。歸母凈利潤從 2018 年的 5.70 億元提高到 2022 年的 13.62 億元，2022 年同比增長 28.03%。圖圖26.26.滬電股份營收及同比增速滬電股份營收及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)圖圖27.27.滬電股份歸母凈利潤及同比增速滬電股份歸母凈利潤及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)資料來源

94、：公司年報，安信證券研究中心 資料來源：公司年報，安信證券研究中心 4.2.4.2.勝宏科技勝宏科技 勝宏科技成立于 2006 年，是中國印制電路行業協會(CPCA)的副理事長單位，同時也是行業標準的制定單位之一。公司專業從事高精密度多層印制線路板、HDI PCB 的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于計算機、航空航天、汽車電子（新能源）、5G 新基建、大數據中心、工業互聯、醫療儀器等領域。2022 年報披露，勝宏科技應用于 GPU、FPGA 等加速模塊類的產品已批量出貨；在高階數據中心交換機領域，應用于 Pre800G 的產品已小批量生產；基于 Al 服務器的加速模塊的多階 HDI及高多層產品，

95、已實現 4 階 HDI 及高多層的產品化，6 階 HDI 產品已在加速布局中；通訊 5G基站類產品已實現了批量性產業化;針對車載電子產品，公司是全球最大電動車客戶的 TOP2供應商，眾多國際 Tier1 車載企業的合格供應商，產品涉及自動駕駛運算模塊(4 階 HDI)、三電系統、車身控制模組(3 階 HDI)以及集成 MCU；77Ghz 車載雷達已實現了小批量作業。同時加大對細分領域的研發，加大高端車載電子產品的導入及客戶端的資源配置。公告披露，公司近幾年營收以及歸母凈利潤呈現穩步提高趨勢，營收從 2018 年的 33.04 億元提高到 2022 年的 78.85 億元，2022 年營業收入同

96、比增長 6.10%。歸母凈利潤從 2018 年的3.80 億元提高到 2022 年的 7.91 億元，其 2022 年同比增長 17.93%。圖圖28.28.勝宏科技營收及同比增速勝宏科技營收及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)圖圖29.29.勝宏科技歸母凈利潤及同比增速勝宏科技歸母凈利潤及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)資料來源：公司年報，安信證券研究中心 資料來源：公司年報，安信證券研究中心 5496.897128.547460.02 7418.718336.031867.91-5.00%-5.00%0.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%

97、20.00%20.00%25.00%25.00%30.00%30.00%35.00%35.00%0 010001000200020003000300040004000500050006000600070007000800080009000900020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1營業收入營業收入YOYYOY銷售毛利率銷售毛利率570.451205.981342.811063.51361.57200.290.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%20.00%20.00%25.00%

98、25.00%30.00%30.00%0 02002004004006006008008001000100012001200140014001600160020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1歸母凈利潤歸母凈利潤凈利率凈利率ROEROE3303.95 3884.62 5599.61 7432.01 7885.15 1757.77-20.00%-20.00%-10.00%-10.00%0.00%0.00%10.00%10.00%20.00%20.00%30.00%30.00%40.00%40.00%50.00%50.00%0.00

99、0.002000.002000.004000.004000.006000.006000.008000.008000.0010000.0010000.002018201820192019202020202021202120222022 2023Q12023Q1營業收入營業收入YOYYOY銷售毛利率銷售毛利率380.49 462.75 518.89 670.42 790.65 124.98 0.00%0.00%2.00%2.00%4.00%4.00%6.00%6.00%8.00%8.00%10.00%10.00%12.00%12.00%14.00%14.00%16.00%16.00%18.00%1

100、8.00%0.000.00100.00100.00200.00200.00300.00300.00400.00400.00500.00500.00600.00600.00700.00700.00800.00800.00900.00900.0020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1歸母凈利潤歸母凈利潤凈利率凈利率ROEROE 4.3.4.3.生益科技生益科技 生益科技成立于 1985 年，是集研發、生產、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供應商，公司從事的主要業務為:設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板，生產覆銅板、半固

101、化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。根據生益科技公司官網，公司目前已開發出不同介電損耗全系列高速產品，不同介電應用要求、多技術路線高頻產品，并已實現多品種批量應用。公司的高速產品中介質損耗因子（Df）最低0.0019、介電常數（Dk）最低3.28 的是 Synamic 8GN，是一種高速電路用極低損耗、高耐熱層、無鹵多層層壓板用材料。公司有兩類高速產品達到 M7 級別，分別是Synamic8GN 和 Synamic 6N，其余高速產品大多是 M4 級別。公告披露，公司業務發展迅速，在 2021 之前收入規模不斷擴大，市場份額持續提升。2021-2022 年，公

102、司營業收入分別約為 202.74 億元、180.14 億元，歸母凈利潤分別為 28.30 億元、15.31 億元。圖圖30.30.生益科技營收及同比增速生益科技營收及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)圖圖31.31.生益科技歸母凈利潤及同比增速生益科技歸母凈利潤及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)資料來源：公司年報，安信證券研究中心 資料來源：公司年報，安信證券研究中心 4.4.4.4.華正新材華正新材 華正新材成立于 2003 年，是國內最早從事研發生產環氧樹脂覆銅板的企業之一。公司目前覆銅板事業部主要生產各類 FR-4 覆銅板和半固化片，產品覆蓋高頻材料、高速材料、金屬基高導熱材料、特制黑

103、芯材料、無鉛無鹵材料、CEM-3 材料、不流膠半固化片等等。根據華正新材 2022 年報，公司對 M4（low loss）級別產品的分散工藝、浸漬工藝和壓合工藝進一步優化，提升公司高速產品在市場的應用占比；對 M6（very low loss）級別產品，在保證各家終端批量穩定交付的同時，完成原料多元化的測試及認證，已進入訂單交付階段；對 M7（ultra low loss）級別產品，通過了多家知名機構的認證，產品實現進口替代。公告披露，得益于公司核心競爭力的穩定，2021 年前公司營業收入逐年穩定上升。2021-2022年，公司營業收入分別約為 36.20 億元、32.86 億元，歸母凈利潤分

104、別為 2.38 億元、0.36 億元。11981.0813241.0914687.3420274.2618014.443755.87-30.00%-30.00%-20.00%-20.00%-10.00%-10.00%0.00%0.00%10.00%10.00%20.00%20.00%30.00%30.00%40.00%40.00%50.00%50.00%0 050005000100001000015000150002000020000250002500020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1營業收入營業收入YOYYOY銷售毛利率

105、銷售毛利率1000.471448.771680.512829.681530.79247.770.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%20.00%20.00%25.00%25.00%30.00%30.00%0 0500500100010001500150020002000250025003000300020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1歸母凈利潤歸母凈利潤凈利率凈利率ROEROE 圖圖32.32.華正新材營華正新材營收及同比增速收及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)圖圖33.33

106、.華正新材歸母凈利潤及同比增速華正新材歸母凈利潤及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)資料來源：公司年報，安信證券研究中心 資料來源：公司年報，安信證券研究中心 4.5.4.5.南亞新材南亞新材 南亞新材成立于 2000 年，是國內專業從事覆銅箔板和粘結片等復合材料及其制品設計、研發、生產及銷售的高新技術企業、國家級“專精特新”小巨人企業。公司產品廣泛應用于消費電子、計算機、通訊、數據中心、汽車電子、安防、航空航天和工業控制等終端領域，在國內外享有盛譽。根據南亞新材公司官網，公司 2022 年在 PPO 的改性及其相關樹脂體系在 CCL 上的應用取得了一定的研究成果，處于國內領先地位。公司在高速

107、 CCL 領域率先在各介質損耗等級高速產品全系列通過華為認證，產品性能與國際先進同行同類產品相比，水平相當或更為優異，已實現進口替代。公告披露，公司業務發展迅速，在 2021 之前收入規模不斷擴大，市場份額持續提升。2021-2022 年，公司營業收入分別約為 42.07 億元、37.78 億元，歸母凈利潤分別為 3.99 億元、0.45 億元。2022 年營業收入略微下降，主要系 2022 年受國際形勢和宏觀經濟環境等因素的影響，產品市場終端需求持續疲軟，產品價格下降，導致公司營收下降。圖圖34.34.南亞新材營收及同比增速南亞新材營收及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)圖圖35.35.南亞

108、新材歸母凈利潤及同比增速南亞新材歸母凈利潤及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)資料來源：公司年報，安信證券研究中心 資料來源：公司年報，安信證券研究中心 1714.032025.862284.083619.693285.5757.89-20.00%-20.00%-10.00%-10.00%0.00%0.00%10.00%10.00%20.00%20.00%30.00%30.00%40.00%40.00%50.00%50.00%60.00%60.00%70.00%70.00%0 05005001000100015001500200020002500250030003000350035004000

109、400020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1營業收入營業收入YOYYOY銷售毛利率銷售毛利率72.74102.14125.22238.2236.08-7.8-5.00%-5.00%0.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%20.00%20.00%25.00%25.00%-50-500 0505010010015015020020025025030030020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1歸母凈利潤歸母凈利潤凈利率

110、凈利率ROEROE1838.011758.172120.684207.123778.21696.88-40.00%-40.00%-20.00%-20.00%0.00%0.00%20.00%20.00%40.00%40.00%60.00%60.00%80.00%80.00%100.00%100.00%120.00%120.00%0 0500500100010001500150020002000250025003000300035003500400040004500450020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1營業收入營業收入YOY

111、YOY銷售毛利率銷售毛利率112.18151.12135.76399.3344.89-9.31-5.00%-5.00%0.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%20.00%20.00%25.00%25.00%30.00%30.00%-50-500 0505010010015015020020025025030030035035040040045045020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1歸母凈利潤歸母凈利潤凈利率凈利率ROEROE 4.6.4.6.圣泉集團圣泉集團 圣泉集團成立于

112、1979 年，產業覆蓋生物質精煉、高性能樹脂及復合材料、鑄造材料、健康醫藥、新能源等領域，產品市場覆蓋全國并遠銷歐美、東南亞等 50 多個國家和地區。公司的主營業務是開發酚醛樹脂、等新材料，根據圣泉集團 2022 年年報，公司電子級酚醛樹脂占據行業主導地位，特種環氧樹脂產品在半導體封裝模塑料、IC 載板、高性能覆銅板、印制線路板油墨等領域成為國內最大的樹脂供應商，光刻膠用線性酚醛樹脂等產品打破國外壟斷，公司電子化學品服務全世界知名企業如 Panasonic、生益集團、建滔集團等國內外知名公司。此外，年產 1000 噸官能化 PPO 項目正在建設中，該產品廣泛應用于 5G/6G 等先進通訊覆銅板

113、、人工智能高算力服務器等領域。公告披露，公司近幾年營收基本呈現穩步提高趨勢，營收從 2018 年的 61.89 億元提高到 2022年的 95.98 億元。2022 年公司全年營收及歸母凈利潤同比增長 8.76%、2.30%，主要系公司在各個產品經營上都積極布局，如電子化學品應用領域不斷拓展，多款“卡脖子”產品研發與量產成功；酚醛樹脂產業積極布局新領域產品開發，在橡膠領域與國內外多家知名企業緊密進行合作。2023Q1 公司實現收入 20.32 億元，同比-8.74%；實現歸母凈利潤 1.28 億元，同比+2.04%。圖圖36.36.圣泉集團營收及同比增速圣泉集團營收及同比增速(單位單位:百萬元

114、百萬元)圖圖37.37.圣泉集團歸母凈利潤及同比增速圣泉集團歸母凈利潤及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)資料來源：公司年報，安信證券研究中心 資料來源：公司年報，安信證券研究中心 4.7.4.7.東材科技東材科技 東材科技成立于 1994 年，以新能源材料為基礎，重點發展光學膜材料、環保功能材料、先進電子材料等系列產品，服務于發電設備、特高壓/智能電網、新能源、軌道交通、工業電器、家用電器、平板顯示、消費電子、5G 通訊、環保阻燃織物、安全防護等諸多領域。根據東材科技 2022 年年報，公司提前布局 5G 通訊、軌道交通等領域的項目培育，現有“年產 5200 噸高頻高速印制電路板用特種樹脂材

115、料產業化項目”、“年產 6 萬噸特種環氧樹脂及中間體項目”，確保終端批量穩定交付能力。公司自主研發的碳氫樹脂、馬來酰亞胺樹脂等電子級樹脂材料能夠滿足信號傳輸高頻化、信息處理高速化的性能需求，是制作高性能覆銅板的三大主材之一，可廣泛應用于 5G 通訊、汽車電子、消費電子、工業電子等領域，并與多家全球知名的覆銅板廠商建立了穩定的供貨關系。6188.95881.688319.18824.69597.742031.69-0.2-0.2-0.1-0.10 00.10.10.20.20.30.30.40.40.50.50 020002000400040006000600080008000100001000

116、0120001200020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1營業收入營業收入YOYYOY銷售毛利率銷售毛利率523.28471.31877.18687.58703.39128.040.00%0.00%2.00%2.00%4.00%4.00%6.00%6.00%8.00%8.00%10.00%10.00%12.00%12.00%14.00%14.00%16.00%16.00%18.00%18.00%0 01001002002003003004004005005006006007007008008009009001000100020

117、182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1歸母凈利潤歸母凈利潤凈利率凈利率ROEROE 公告披露，公司近幾年營收規模不斷擴大，歸母凈利潤穩定提升。2021-2022 年，公司營業收入分別約為 32.48 億元、36.40 億元，歸母凈利潤分別為 3.34 億元、4.15 億元。公司在2022 年持續推進產品結構調整，積極搶抓項目建設進度，推動提質降本增效，嚴控各項期間費用，保證在技術創新平臺、技術創新能力、質量及標準上的核心競爭力。4.8.4.8.方邦股份方邦股份 方邦股份成立于 2010 年 12 月，是集研發、生產、銷售和服務于一體

118、的稀缺高端電子專用材料平臺型企業，目前主要產品有：電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、薄膜電阻、超薄可剝離銅箔、鋰電銅箔等，產品廣泛應用于 5G 通訊、芯片封裝、高能量密度鋰電池負極材料、汽車電子、高密度互連板（HDI）等領域。公告披露，2021-2022 年，公司營業收入分別約為 2.92 億元、3.13 億元，歸母凈利潤分別為 0.33 億元、-0.68 億元。從盈利能力來看，公司 2022 年毛利率 28.88%，同比下降 19.21個百分點；公司凈利潤率-20.74%，同比下降 33.97 個百分點。2023 年 Q1 公司實現營業收入0.76 億元，同比下降 20.70%；歸母凈利潤-0.2

119、2 億元，較去年同比-72.77%。根據方邦股份 2022 年年報，目前公司主要產品性能均處于國際先進水平，其關鍵技術難點及技術壁壘如下。電磁屏蔽膜：屏蔽效能60dB，接地電阻200m，同時滿足極低插入損耗、輕薄、耐彎折、耐熱耐化等嚴苛加工應用要求；極薄撓性覆銅板：銅層厚度 1.5-9m，剝離強度10N/cm，尺寸穩定性（%）0.08，同時滿足耐熱耐化等嚴苛加工應用要求；帶載體可剝離超薄銅箔：主要特點為厚度超薄、表面輪廓極低，銅層厚度 1.5-6 微米，銅層粗糙度 0.5-圖圖38.38.東材科技營收及同比增速東材科技營收及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)圖圖39.39.東材科技歸母凈利潤及

120、同比增速東材科技歸母凈利潤及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)資料來源：公司年報，安信證券研究中心 資料來源：公司年報，安信證券研究中心 圖圖40.40.方邦股份營收及同比增方邦股份營收及同比增速速(單位單位:百萬元百萬元)圖圖41.41.方邦股份歸母凈利潤及同比增速方邦股份歸母凈利潤及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)資料來源：公司年報，安信證券研究中心 資料來源：公司年報，安信證券研究中心 1644.551735.371881.083247.693640.28858.32-20.00%-20.00%0.00%0.00%20.00%20.00%40.00%40.00%60.00%60.00%

121、80.00%80.00%0 05005001000100015001500200020002500250030003000350035004000400020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1營業收入營業收入YOYYOY銷售毛利率銷售毛利率32.1572.87175.49334.2841570.660.00%0.00%2.00%2.00%4.00%4.00%6.00%6.00%8.00%8.00%10.00%10.00%12.00%12.00%14.00%14.00%0 01001002002003003004004005005

122、0020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1歸母凈利潤歸母凈利潤凈利率凈利率ROEROE274.71291.69288.39292.47312.6376.15-40.00%-40.00%-20.00%-20.00%0.00%0.00%20.00%20.00%40.00%40.00%60.00%60.00%80.00%80.00%0 0505010010015015020020025025030030035035020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1營業收入營業收入

123、YOYYOY銷售毛利率銷售毛利率117.16128.66118.8933.09-68.02-21.77-40.00%-40.00%-20.00%-20.00%0.00%0.00%20.00%20.00%40.00%40.00%60.00%60.00%-100-100-50-500 0505010010015015020182018201920192020202020212021202220222023Q12023Q1歸母凈利潤歸母凈利潤凈利率凈利率ROEROE 2.0 微米，剝離強度6N/cm（穩定可控），拉伸強度 400N/mm，延伸率5%；鋰電銅箔：主要特點為機械性能良好，表面輪廓低，厚度

124、 4.5-8.0m 可定制化，M 面粗糙度2.0m，達因值36，拉伸強度300N/mm，延伸率8%；標準銅箔：產品厚度 12-35m 為主，可定制化，延伸性、面密度、表面粗糙度等符合客戶要求。4.9.4.9.唯特偶唯特偶 唯特偶始創于 1998 年，是一家集電子新材料研發、生產、銷售為一體的國家級高新技術企業，主要產品包括錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料及助焊劑、清洗劑等輔助焊接材料，廣泛應用于消費電子、LED、智能家電、通信、計算機、工業控制、光伏、半導體、汽車電子、安防等多個行業。公告披露，公司業務發展迅速，收入規模不斷擴大，市場份額持續提升。得益于其豐富的行業經驗與研發優勢、結合市場

125、趨勢在新能源及光伏領域積極拓展布局，實現了 2022 年營業收入的穩步增長。2021-2022 年，公司營業收入分別約為 8.63 億元、10.45 億元，歸母凈利潤分別為 0.823 億元、0.827 億元。從盈利能力來看，公司 2022 年毛利率 18%，同比下降 4.07個百分點；2022 年公司凈利潤率 7.92%，同比下降 1.62 個百分點。2023 年 Q1 公司實現營業收入 1.93 億元，同比-30.17%；歸母凈利潤 0.27 億元，較去年同比+18.99%。圖圖42.42.唯特偶營收及同比增速唯特偶營收及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)圖圖43.43.唯特偶歸母凈利潤及

126、同比增速唯特偶歸母凈利潤及同比增速(單位單位:百萬元百萬元)資料來源：公司年報，安信證券研究中心 資料來源：公司年報，安信證券研究中心 4.10.4.10.相關標的盈利預測相關標的盈利預測 表表1414：相關標的盈利預測相關標的盈利預測 股票名稱 每股收益（EPS）市盈率（PE）2022 2023E 2024E 2022 2023E 2024E 滬電股份*0.72 0.88 1.07 30.10 24.50 20.30 勝宏科技*0.92 1.11 1.53 22.60 18.60 13.50 生益科技*0.66 0.91 1.10 28.50 20.70 17.00 華正新材 1.33 1.

127、50 1.69 24.65 21.87 19.39 南亞新材 0.73 0.88 1.06 34.15 28.31 23.47 圣泉集團 3.39 4.80 6.79 6.87 4.86 3.44 東材科技 0.11 0.12 0.13 120.96 111.59 102.94 方邦股份 1.07 1.06 1.05 45.65 46.17 46.70 唯特偶 1.51 1.72 1.96 35.75 31.35 27.50 資料來源：wind,安信證券研究中心（注：*采用的是已覆蓋報告預測，其余采用 Wind 一致預期，日期為 2023-08-03）518.22590.8862.991044

128、.73192.61-0.4-0.4-0.3-0.3-0.2-0.2-0.1-0.10 00.10.10.20.20.30.30.40.40.50.50 02002004004006006008008001000100012001200201920192020202020212021202220222023Q12023Q1營業收入營業收入YOYYOY銷售毛利率銷售毛利率54.1665.2482.3182.7227.090.00%0.00%5.00%5.00%10.00%10.00%15.00%15.00%20.00%20.00%25.00%25.00%0 0101020203030404050506060707080809090201920192020202020212021202220222023Q12023Q1歸母凈利潤歸母凈利潤凈利率凈利率ROEROE