2023光模塊產業鏈、競爭格局及國內光芯片廠商發展現狀分析報告.pdf

《2023光模塊產業鏈、競爭格局及國內光芯片廠商發展現狀分析報告.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《2023光模塊產業鏈、競爭格局及國內光芯片廠商發展現狀分析報告.pdf（27頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、2023 年深度行業分析研究報告 3VoZ0USWmWxU8OaO9PsQrRtRmPiNrRvNlOoPoP9PoPrRxNnQxOuOmMpQ 正文正文目錄目錄 一、光模塊產業鏈梳理.5 二、光芯片為光通信核心環節，國產替代加速推進.5 1、光芯片處于光通信核心地位，直接決定信息傳輸速率.5 2、海外市場技術成熟，國產替代奮起直追.9 三、源杰科技：國內光芯片龍頭，芯片速率迭代進度國內領先.11 1、國內領先光芯片供應商，掌握高速率光芯片生產線.12 2、實現技術突破，公司有望打破國外于高速率 EML 的壟斷.13 四、光迅科技：光模塊、光芯片一體化整合，高速率芯片有望突破.13 1、布局

2、光芯片，自研自供用途為主.15 2、品類齊全，光芯片全品類布局.15 五、仕佳光子：由無源光芯片向 DFB 芯片拓展，積極拓展數通市場份額.16 1、光芯片及器件：投入逐步取得成效.17 2、室內光纜與線纜材料.18 3、具備 DFB 激光器芯片全產業鏈生產工藝.19 六、長光華芯：自主研發芯片達到國際先進水平，橫向拓展光通信領域.19 1、激光芯片：持續升級，開拓海外市場.20 2、EML 光通信芯片：逐步向光通信領域橫向擴展.21 七、華西股份：參股索爾思光電，高速率研發能力與量產能力領先.21 八、華工科技：參股云嶺光電，進行產業鏈上游戰略布局.24 九、北京通美：深耕半導體材料，-族化

3、合物半導體襯底材料行業全球領先.26 圖表圖表目錄目錄 圖 1：光芯片在光通信系統中應用位置.6 圖 2：光芯片在半導體領域中的細分.6 圖 3：光芯片定義及分類.7 圖 4：光芯片產業鏈圖譜.8 圖 5：光模塊結構示意圖.9 圖 6：全球光模塊市場規模及預測（百萬美元）.10 圖 7：2015-2026 年中國光芯片市場規模及預測（億美元）.10 圖 8：2019-2024 年中國光芯片占全球光芯片市場比例預測.11 圖 9：公司收入結構（單位：億元）.11 圖 10：2021-2022 年公司毛利率.11 圖 11：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）.12 圖 12：公司收入結構（

4、單位：億元）.17 圖 13：2018 年-2022 年公司毛利率.17 圖 14：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）.17 圖 15：仕佳光子旗下光芯片及器件.18 圖 16：仕佳光子旗下各類光纜.18 圖 17：仕佳光子旗下纜線材料.19 圖 18：公司收入結構（單位：億元）.20 圖 19：2017 年-2022 年公司毛利率.20 圖 20：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）.20 圖 21：公司旗下激光芯片.21 圖 22：公司收入結構（單位：億元）.14 圖 23：2017 年-2022 年公司毛利率.14 圖 24：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）.14

5、 圖 25：2022 年公司產品結構.14 圖 26：公司核心業務.14 圖 27：光訊全芯片全產品全市場的一體化布局.15 圖 28：光芯片外延內生的發展歷程.16 圖 29：公司收入結構（單位：億元）.22 圖 30：2018 年-2022 年公司毛利率.22 圖 31：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）.22 圖 32：公司分領域營業收入占比.23 圖 33：公司收入結構（單位：億元）.24 圖 34：2013 年-2022 年公司毛利率.24 圖 35：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）.24 圖 36：云嶺光電部分光芯片產品序列.26 圖 37：公司收入結構（單位：億

6、元）.26 圖 38：2018 年-2021 年公司毛利率.26 圖 39：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）.27 一、一、光模塊產業鏈梳理光模塊產業鏈梳理 光模塊產業鏈包括上游光芯片、光有源器件、光無源器件等環節，本篇報告以光模塊的上游光芯片環節為主要切入點，研究光芯片產業鏈的主要上市公司。圖圖 1：光模塊上下游產業鏈光模塊上下游產業鏈 資料來源：招商證券整理 二二、光芯片、光芯片為光通信核心環節，國產替代加速推進為光通信核心環節，國產替代加速推進 1 1、光芯片處于光通信核心地位，直接決定信息傳輸速率、光芯片處于光通信核心地位，直接決定信息傳輸速率 高速光芯片是現代高速通訊網絡的

7、核心之一。高速光芯片是現代高速通訊網絡的核心之一。隨著全球信息互聯規模的不斷擴大，純電子信息運算與傳輸能力以無法滿足現有需求，光電信息技術作為冉冉升起的新星走進大眾視野。光通信是以光信號為信息載體，以光纖作為傳輸介質，通過電光轉換，以光信號進行傳輸信息的系統。光通信系統傳輸信號過程中，發射端通過激光器芯片進行電光轉換，將電信號轉換為光信號，經過光纖傳輸至接收端，接收端通過探測器芯片進行光電轉換，將光信號轉換為電信號。而在光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等網絡系統里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網絡可靠性的關鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設備的收發模塊實現廣

8、泛應用。實現光電信號轉換的光芯片直接決定了光通信系統的傳輸效率和可靠性。圖圖 2：光芯片在光通信系統中應用位光芯片在光通信系統中應用位置置 資料來源：光通信觀察，招商證券 光芯片是半導體領域中的光電子器件核心元件。光芯片是半導體領域中的光電子器件核心元件。光電子器件是半導體的重要分類，其技術代表著現代光電技術與微電子技術的前沿研究領域，其發展對光電子產業及電子信息產業具有重大影響。光芯片是實現光轉電、電轉光、分路、衰減、合分波等基礎光通信功能的芯片，是光器件和光模塊的核心。光芯片的制造材料一般以化合物居多，主要包括五大系列:InP 系列、GaAs 系列、Si/SiO2 系列、SiP系列以及 L

9、iNb O3 系列。圖圖 3：光芯片在半導體領域中的細分：光芯片在半導體領域中的細分 資料來源：公司公告，招商證券 光芯片類型多光芯片類型多樣，應用領域不同。樣，應用領域不同。光芯片的分類主要按照光器件的分類分為光有源器件芯片和光無源器件芯片。有源光芯片按應用情況分為激光器光芯片和探測器光芯片，主要包括 FP、DFB、EML、VCSEL、PIN 以及 APD 芯片;無源光芯片主要包括 PLC 和 AWG 芯片。激光器芯片概況如下：FP 芯片：一種邊發射激光器芯片，適用于中短距場景 DFB 芯片：是在原始的 FP 激光器上加工出光柵，實現更精準的波長選擇，輸出波長精度較高。DFB 芯片的發光角較

10、小，能夠實現更高效的光路耦合，因此在中長距離應用較多，成本相對適中 VCSEL 芯片：成本最低的芯片種類，代價是發光的角度較大，一般配合比較粗的多模光纖使用，但是多模光纖價格較高，考慮系統總成本，一般在短 距離場景下應用 EML 芯片：EML 芯片是成本最高的芯片種類之一，由一顆發射芯片（可以是 DFB/DBR 等）加外吸收調制器構成。在工作時，激光器芯片始終處于發光狀態，通過控制吸收芯片的開關，控制 EML 激光器的信號輸出 圖圖 4：光芯片定光芯片定義義及分類及分類 資料來源：億渡數據，招商證券 不同類型光芯片所采用的原料不同，特不同類型光芯片所采用的原料不同，特征征存在較大存在較大差差異

11、。異。光芯片企業通常采用三五族化合物磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)作為芯片的襯底材料，相關材料具有高頻、高低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強等優點，符合高頻通信的特點，因而在光通信芯片領域得到重要應用。其中，磷化銦(InP)襯底用于制作 FP、DFB、EML 邊發射光器片和 PIN、APD 探測器芯片，主要應用于電信、數據中心等中長距離傳輸;砷化鎵(GaAs)襯底用于制作 VCSEL 發射激光器芯片，主要應用于數據中心短距離傳輸、3D 感測等領域。經過結構設計、組件集成和生產工藝的改進，目前 EML 激光器芯片大規模商用的最高速率已達到 100G，DFB 和 VCSEL 激光器芯片大規模商

12、用的最高速率已達到 50G。在不斷滿足高帶寬、高速率要求的同時，光芯片的應用逐漸從光通信拓展至包括醫療、消費電子和車載激光雷達等更廣闊的應用領域。表表 1：激光器與探測器芯片介紹：激光器與探測器芯片介紹 產品類別產品類別 工作波長工作波長 產品特性產品特性 應用場景應用場景 激光器芯片 VCSEL 800-900nm 線寬窄，功耗低，調制速率高，耦合效率高，傳輸距離短，線性度差 500 米以內的短距離傳輸，如數據中心機柜內部傳輸、消費電子領域(3D 感應面部識別)FP 1310-1550nm 調制速率高，成本低，耦合效率低，線性度差 主要應用于中低速無線接入短距離市場，由于存在損耗大、傳輸距離

13、短的問題，部分應用場景逐步被 DFB 激光器芯片取代 DFB 1270-1610nm 譜線窄，調制速率高，波長穩定，耦合效率低 中長距離的傳輸，如 FTTX 接入網、傳輸網、無線基站、數據中心內部互聯等 產品類別產品類別 工作波長工作波長 產品特性產品特性 應用場景應用場景 探測器芯片 EML 1270-1610nm 調制頻率高，穩定性好傳輸距離長，成本高 長距離傳輸，如高速率、遠距離的電信骨干網、城域網和數據中心互聯 PIN 830-860/1100-1600nm 噪聲小，工作電壓低，成本低，靈敏度低 中長距離傳輸 APD 1270-1610nm 靈敏度高，成本高 長距離單模光纖 資料來源：

14、公司公告，招商證券 光芯片位于光通信產業鏈上游位光芯片位于光通信產業鏈上游位置置。光芯片一般采用三五族(-)元素化合物半導體為村底，生產設備一般包括光刻，中機，外研設備等。光芯片行業上游主要為原材科和生產設備供應商；光芯片行業中游主要為下游光模塊廠商提供有源光芯片(主要包括激光器芯片和探測器芯片)以及無源光芯片(主要包括PLC和AWG芯片)；下游光模塊廠商將光芯片嵌入到光器件后，再將其與其他結構部件組合封裝制成光模塊，光模塊將進一步應用于通信設備市場、電信運營市場和數據中心市場。圖圖 5：光芯片產業鏈圖光芯片產業鏈圖譜譜 資料來源：億渡數據，招商證券 光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率。光芯

15、片的性能直接決定光模塊的傳輸速率。光芯片是光通信產業鏈的核心元件，需封裝成光收發組件，并進一步加工成光模塊才能實現最終功能。從應用領域來看，光模塊是數據中心內部互連和數據中心相互連接的核心部件，而在移動通信方面，5G 移動通信網絡可大致分為前傳、中傳、回傳，光模塊也可按應用場景分為前傳、中回傳光模塊，前傳光模塊速率需達到 25G，中回傳光模塊速率則需達到 50G/100G/200G/400G，帶動 25G 甚至更高速率光芯片的市場需求。圖圖 6：光模塊結構示意圖：光模塊結構示意圖 資料來源：公司公告，招商證券 2 2、海外市場技術成熟，國產替代奮起直追、海外市場技術成熟，國產替代奮起直追 海外

16、海外光芯片行業技術領先光芯片行業技術領先，國內光芯片以國產替代為目標，政策支持促進產業發國內光芯片以國產替代為目標，政策支持促進產業發展。展。歐美日等發達國家陸續將光子集成產業列入國家發展戰略規劃，其中，美國建立“國家光子集成制造創新研究所”，打造光子集成器件研發制備平臺:歐盟實施“地平線 2020”計劃，集中部署光電子集成研究項目:日本實施“先端研究開發計劃”，部署光電子融合系統技術開發項目。海外光芯片公司普遍具有從光芯片、光收發組件、光模塊全產業鏈覆蓋能力，可量產 25G 及以上速率光芯片。此外，海外領先光芯片企業在高端通信激光器領域已經廣泛布局，在可調諧激光器、超窄線寬激光器、大功率激光

17、器等領域也已有深厚積累；國內的光芯片生產商普遍具有除晶圓外延環節之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購。以激光器芯片為例，我國能夠規模量產10G 及以下中低速率激光器芯片，但 25G 激光器芯片僅少部分廠商實現批量發貨，25G 以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發或小規模試產階段。整體來看高速率光芯片嚴重依賴進口，與國外產業領先水平存在一定差距。光芯片應用場景不斷升級，光芯片需求持續增長。光芯片應用場景不斷升級，光芯片需求持續增長。隨著信息技術的快速發展，全球數據量需求持續增長，根據 Omdia 的統計，2017 年至 2020 年，全球固定網絡

18、和移動網絡數據量從 92 萬 PB 增長至 217 萬 PB，年均復合增長率為 33.1%，預計 2024 年將增長至 575 萬 PB，年均復合增長率為 27.6%。同時，光電子、云計算技術等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現，并對通信技術提出更高的要求。受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件保持持續增長。根據 LightCounting 的數據，2016 年至 2020 年，全球光模塊市場規模從 58.6 億美元增長到 66.7 億美元，預測 2025 年全球光模塊市場將達到 113 億美元，為 2020 年的 1.7 倍。光芯片作為光模塊核

19、心元件有望持續受益。圖圖 7：全球光模塊市場規模及預測（百萬美元）：全球光模塊市場規模及預測（百萬美元）資料來源：LightCounting，招商證券 國內光芯片市場高速增長，產業政國內光芯片市場高速增長，產業政策策重點支持。重點支持。2015 年，我國光芯片市場規模僅為 5.56 億美元，此后受益于與聯網快速發展帶來的大量新型基礎設施需求，光通信市場帶品光芯片市場加速發展。至 2021 年我國光芯片市場規模已上升至14.97 億美元，過去 7 年的 CAGR 達到了 14.94%；未來幾年 5G 設備升級和相關應用落地將會持續進行，同時大量數據中心沒備更新和新數據中心落地也會持續助力光芯片市

20、場規模的增長，預計 2021 年后 CAGR 仍將保持在 14.88%，至2026 年我國光芯片市場有望擴大至 29.97 億美元。圖圖 8：2015-2026 年中國光芯片市場規模及預測（億美元）年中國光芯片市場規模及預測（億美元）資料來源：億渡數據，招商證券 低速光芯片低速光芯片國產化率達到較高水平國產化率達到較高水平，高速光芯片國產，高速光芯片國產份額份額有望有望提升。提升。根據 ICC 預測，2019-2024 年，中國光芯片廠商銷售規模占全球光芯片市場的比例將不斷提升，中高速率光芯片增長更快。我國光芯片企業已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技術，根據 ICC 預測，2021

21、 年該速率國產光芯片占全球比重超過 90%;10G 光芯片方面，2021 年國產光芯片占全球比重約 60%，但不同光芯片的國產化情況存在一定差異，部分 10G 光芯片產品性能要求較高、難度較大，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，國產化率不到 40%:25G 及以上光芯5857604361066218667273738132938810292113180200040006000800010000120002016201720182019202020212022E2023E2024E2025E全球光模塊市場規模(百萬美元)片方面，隨著 5G 建設推進，我國光芯片廠商在應用于 5G 基站

22、前傳光模塊的 25G DFB 激光器芯片有所突破，數據中心市場光模塊企業開始逐步使用國產廠商的 25G DFB 激光器芯片，2021 年 25G 光芯片的國產化率約 20%，但 25G 以上光芯片的國產化率仍較低約 5%目前仍以海外光芯片廠商為主。圖圖 9：2019-2024 年中國光芯片占全球光芯片市場比例預測年中國光芯片占全球光芯片市場比例預測 資料來源：ICC，招商證券 三三、源源杰杰科技科技：國內光芯片龍頭，芯片速率迭代進度國內光芯片龍頭，芯片速率迭代進度國內領先國內領先 2022 年公司電信市場業務實現收入 2.37 億元，較上年同期增長 19.26%；數據中心及其他業務實現收入 0

23、.45 億元，較上期同期增長 33.69%。2019 年公司 2.5G 和 10G 激光器芯片合計營收占比超 85%，2020-2021 年，25G光芯片毛利率超 80%，2.5G 和 10G 毛利率整體保持高水平。圖圖1010：公司收入結構（單位：億元）：公司收入結構（單位：億元）圖圖1111：20212021-20222022 年公司毛利率年公司毛利率 資料來源：公司公告，招商證券 資料來源：公司公告，招商證券 2022 年公司營收為 2.83 億元，同比增長 21.89%；歸母凈利潤 1.00 億元，同比增長 5.24%。2023 年 Q1 公司營收為 0.35 億元，同比下降 40.6

24、0%；歸母凈利潤為 0.12 億元，同比下降 49.68%。0%20%40%60%80%100%120%201920202021E2022E2023E2024E2.5G及以下10G25G25G以上00.511.522.520182019202020212022H110G激光器芯片系列產品2.5G激光器芯片系列產品25G激光器芯片系列產品0%50%100%20182019202020212022H110G激光器芯片系列產品(%)2.5G激光器芯片系列產品(%)25G激光器芯片系列產品(%)圖圖 1212：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）資料來源

25、：公司公告，招商證券 公司聚焦光芯片行業，已建成包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM全流程業務體系。公司作為國內領先的 IDM 光芯片企業，目前產品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列產品，主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域。表表 2 2：20222022 年公司產品結構年公司產品結構 產品速率 產品類型 應用領域 應用場景 2.5G 1310nmDFB 激光芯片 光纖接入 PON（GPON）光纖接入：光纖傳輸的光通信系統中，光網絡單元（ONU）與光線路終端（OLT）之間的光信號傳輸 1490nmDFB 激光芯片 1270nmDFB

26、 激光芯片 光纖接入 1-GPON（XG-PON）1550nmDFB 激光芯片 光纖接入 40km/80km 10G 1270nmDFB 激光芯片 光纖接入 1-GPON（XG-PON）1310nmFB 激光芯片 4G 移動通信網絡 4G/5G 基站：電信運營商通信網絡主要包括骨干網與城域網，城域網分為核心層、匯聚層、接入層，其中接入層通常為終端用戶連接或訪問網絡部分。電信運營商在接入層建設大量通信基站。1310nmDFB 激光芯片 CWDM6 波段 DFB 激光器芯片 4G/5G 移動通信網絡 25G CWDM6 波段 DFB 激光器芯片 5G 移動通信網絡 LWDM12 波段 DFB 激光

27、器芯片 資料來源：公司公告，招商證券 1 1、國內國內領先光芯片供應商，領先光芯片供應商，掌握掌握高速率光芯片高速率光芯片生產線生產線 隨著 5G 建設的持續推進，以及在高速傳輸需求不斷提升的背景下，25G 及以上高速率光芯片市場迅速增長。目前，國內光芯片企業已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技術，但在 25G 及以上光芯片方面，目前仍以海外光芯片廠商為主。源杰科技作為少數幾家國內企業，實現源杰科技作為少數幾家國內企業，實現 25G 光芯片的大批量供貨。光芯片的大批量供貨。經過多年研發與產業化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業務體系，擁有

28、多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。目前，源杰科技已實現向海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。0%10%20%30%40%50%0.00.51.01.52.02.53.0201820192020202120222023Q1營業收入凈利潤銷售凈利率(%)源杰科技為國內高速率光芯片領域龍頭廠商。源杰科技為

29、國內高速率光芯片領域龍頭廠商。根據 C&C 統計，2020 年在 InP 激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，源杰科技收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一。在 25G DFB 芯片領域，源杰科技處于國內領先地位，公司已憑借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，成為滿足中國移動相關 5G 建設方案批量供貨的廠商；數據中心市場方面，源杰科技 25G DFB 芯片已切入全球知名高科技公司 G 供應鏈；此外公司亦在積極開拓 50G PAM4 DFB、100G EML 等更高端市場，有望進一步提升在全球市場中的份額。2014 年公司推出

30、 2.5G 激光器芯片，2016 年推出 10G 激光器芯片，并不斷豐富產品品類。在國產化程度較高的 2.5G/10G 激光器芯片市場，公司憑借技術優勢可實現激光器光源發散角更小、抗反射光能力更強等特性，進而可為光模塊廠商提供全波段、多品類產品及低成本集成方案，實現差異化競爭。2019 年源杰科技率先攻克技術難關、打破國外技術壟斷，推出 25G 激光器芯片，并實現 25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。2020 年公司 25G 激光器芯片成功導入數據中心光模塊領域重點客戶，并在 5G 領域大規模出貨。2021 年在政策支持及10G-PON部署拉動下，公司10G激光器芯片在光纖接入領域收入實現大

31、幅增長，完成開發 50G DFB，并已著手商用推進。2 2、實現技術突破，公司有望打破國外于實現技術突破，公司有望打破國外于高速率高速率 EMLEML 的壟斷的壟斷 高速電吸收調制激光器（EML）是集成了分布反饋（DFB）激光器與電吸收調制器（EA）的光子集成器件。EML 由 DFB 激光器實現光源功能，由 EA 實現高速調制功能。與直調 DFB 激光器相比，EML 具有低成本、低啁啾、高調制速率、傳輸距離長的特點，已經成為高速骨干網和城域網光發射模塊的最佳解決方案。根據公司公告，2022 年公司研發支出 0.27 億元，較去年同期增長 46.69%，研發項目包括100G EML激光器開發大功

32、率 EML光芯片的集成工藝開發等項目。部分項目已經進入產業化階段，預計未來將會對公司的收入產生積極的貢獻。公司高速調制激光器芯片技術，實現高速激光器芯片的規?；a。公司高速調制激光器芯片技術，實現高速激光器芯片的規?；a。能夠在保證產品可靠性的同時，解決高速晶圓外延精度問題、芯片高溫環境運行可靠性、寄生電容限制芯片高速特性等技術難題，突破了高速激光器芯片產品的技術瓶頸，有助于實現 25G、50GPAM4DFB 激光器芯片的規?；?、高質量、低成本的生產制造。2020 年，公司憑借 25GMWDM12 波段 DFB 激光器芯片，成為滿足中國移動相關 5G 建設方案批量供貨的廠商。四四、光迅科技

33、：光模塊、光芯片一體化整合，高速率、光迅科技：光模塊、光芯片一體化整合，高速率芯片有望突破芯片有望突破 光迅科技主要從事光通信領域內光電子器件的開發及制造，其中傳輸、接入和數據業務收入占比較大。2022 年公司傳輸收入為 36.57 億元，接入和數據業務收入為 32.10 億元，分別占總收入的 52.9%和 46.4%。圖圖1313：公司收入結構（單位：億元）：公司收入結構（單位：億元）圖圖1414：2012017 7 年年-20222022 年公司毛利率年公司毛利率 資料來源：公司公告，招商證券 資料來源：公司公告，招商證券 公司營業收入與利潤持續增長。2022年公司營收為69.12億元，同

34、比增長6.56%；歸母凈利潤為6.608億元，同比增長7.25%；毛利率為23.62%，同比下滑0.59pct。2023 年 Q1 公司營收為 12.68 億元，同比下滑 25.92%；歸母凈利潤為 1.02 億元，同比下滑 28.62%。圖圖 1515：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 公司專門從事光電芯片、器件、模塊及子系統產品研發、生產、銷售及技術服務，2022 年其傳輸類產品業務、接入和數據業務、其他業務收入占比分別為 52.91%、46.44%、0.65%。其中，傳輸類業務受下游需求電信設備及基礎設施建

35、設速度放緩等影響而短暫下滑，接入與數據產品業務受東數西算帶動呈現高景氣度。圖圖1616：20222022 年公司產品結構年公司產品結構 圖圖1717：公司核心業務：公司核心業務 資料來源：公司公告，招商證券 資料來源：公司公告，招商證券 0 020 0 0 0 0 0 020 20 2020202 2022 0 20 0 0 0 00 20 0 20 20 20 2020202 2022 0 2 0 0 020 0 0 0 0 0 0 1 1、布局布局光芯片光芯片，自研自供用途為主，自研自供用途為主 光迅科技對光通信產業鏈進行全布局，構建從芯片到器件、模塊、子系統的綜合解決方案，具備光通信全產

36、業鏈垂直整合能力。公司是市場稀缺的光芯片器件模塊全產品覆蓋的光通信器件龍頭。公司是市場稀缺的光芯片器件模塊全產品覆蓋的光通信器件龍頭。通過在高速光模塊和核心芯片領域的持續高研發投入，公司形成了海內外協同發展，涵蓋10G/25G VCSEL/DFB/EML 光芯片和接入/傳輸/數通光模塊的全系列產品研發和生產能力，是市場稀缺的具備從芯片到模塊封裝、從電信市場到數通市場全覆蓋的龍頭企業。公司產品覆蓋電信傳輸網、數據通信網以及寬帶接入網等多個領域。經過二十余年的發展，目前公司已經通過內生增長與并購具備了光通信全產業鏈的垂直整合能力，且市場份額領先。目前公司在 5G、數通以及光芯片等產品上都取得階段性

37、進展，公司產品已經實現了從芯片到器件、模塊、子系統的綜合解決方案的全覆蓋，可為數通以及電信客戶提供一站式的服務。在 5G 方面，公司在重點客戶處完成 5G 主流產品驗證和規模銷售，完成多省份 5G 前傳解決方案的推廣和試用，面向 5G 前傳、中回傳等場景應用的光收發模塊實現型號全覆蓋；在光芯片方面，公司已經實現 10G DFB、EML 光芯片的量產和自供，在硅光芯片研發進度行業領先，公司開發的硅基集成量子通信光芯片已經通過客戶驗證，是國內掌握了 10G 光芯片規模量產的企業。在數通領域，公司 400G和 800G 光模塊用到的光芯片正在研發中，有望在未來的競爭中占得先機。圖圖 1818：光訊全

38、芯片全產品全市場的一體化布局：光訊全芯片全產品全市場的一體化布局 資料來源：公司公告，招商證券 2 2、品類齊全，光芯片全品類布局品類齊全，光芯片全品類布局 公司有多種類型激光器和探測器芯片以及 SiP 芯片平臺，激光器類有 FP、DFB、EML、VCSEL 芯片，探測器類有 PD 芯片、APD 芯片，公司的光芯片產品可以為直接調制和相干調制方案提供支持?！皟壬皟壬?外延”鍛造市場稀缺的光芯片產品化能力。外延”鍛造市場稀缺的光芯片產品化能力。公司一直致力于光電子芯片和器件的開發和生產，早在“十五”期間就已承擔高速率分布式反饋激光器芯片、高速電吸收激光器芯片等多項國家“863”計劃項目，并推出

39、一系列智能化的光模塊及器件產品，是國內最早的一家能批量推廣應用自制芯片的光電子器件公司。2014 年公司通過定增募投光電子芯片產業化項目，在武漢本部建設 10G DML/APD、25G VCSEL 和 40G PIN 等光芯片產能，截至 2019 年底，該募投項目已竣工投產并完成結算審計，從 2014 年至 2019 年期間，該募投項目已開 始為公司經營貢獻業績，實現效益逐年提升。近年公司通過收購 IPX 和 Almae分別獲得了高端無源芯片（PLC/AWG 等）和高端有源芯片（EML）的產能。憑借“內生+外延”的研發和產線拓展，公司已具備市場稀缺的光芯片產品化能力。相對于國內競爭對手，公司是

40、目前極少具備 25G DFB 量產能力的光芯片企業，是全市場極具稀缺性的光芯片龍頭。圖圖 1919：光芯片外延內生的發展歷程：光芯片外延內生的發展歷程 資料來源：公司公告，招商證券 五五、仕佳仕佳光子：由無源光芯片向光子：由無源光芯片向 DFBDFB 芯片拓展，積極芯片拓展，積極拓展數通市場份額拓展數通市場份額 2022 年公司室內光纜業務實現收入 2.20 億元，較上年同期增長 21.03%；線纜材料業務實現收入 2.24 億元，較上期同期增長 3.09%；光芯片和器件業務實現營收 4.40 億元，同比增長 21.03%。2017 年至 2022 年公司凈利率保持穩定增長趨勢，其中 2022

41、 年凈利率高達7.12%，同比增長 11.18%。圖圖2020：公司收入結構（單位：億元）：公司收入結構（單位：億元）圖圖2121：20182018 年年-20222022 年公司毛利率年公司毛利率 資料來源：公司公告，招商證券 資料來源：公司公告，招商證券 2022 年公司營收為 9.03 億元，同比增長 10.51%；歸母凈利潤 0.64 億元，同比增長 28.16%。2023 年 Q1 公司營收為 1.49 億元，同比下降 23.94%；歸母凈利潤為-0.03億元，同比下降113.98%。公司22年營業收入較去年同比增長 10.51%，主要原因是公司在光芯片及器件產品方面的持續投入逐步取

42、得成效，在無源芯片/器件、有源芯片/器件系列產品的推動下，公司光芯片及器件業務收入呈持續增長態勢。圖圖 2222：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 1 1、光芯片及器件光芯片及器件：投入逐步取得成效：投入逐步取得成效 公司聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括 PLC 分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G 建設等，成功實現了部分光芯片產品的

43、國產化和進口替代。2018 年起，公司從無源芯片切入有源芯片，陸續立項和開發出 2.5G、10G、25G、大功率 CW DFB 激光器芯片等產品，并逐步開展市場推廣和導入。光芯片及器件產品包括 PLC 分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列產品、光纖連接器和隔離器。012345678910202020212022光芯片及器件線纜材料室內光纜0%5%10%15%20%25%30%35%40%202020212022光芯片及器件(%)線纜材料(%)室內光纜(%)-6%-4%-2%0%2%4%6%8%-202468102017201820192020202120222023

44、Q1營業收入凈利潤銷售凈利率(%)圖圖 2323：仕佳光子旗下光芯片及器件仕佳光子旗下光芯片及器件 資料來源：公司官網，招商證券 2 2、室內光室內光纜纜與線纜材料與線纜材料 室內光纜為公司除芯片業務以外的傳統業務，公司是國內最早制作室內光纜的的企業，當前主要應用于 5G 和數據中心領域。室內光纜可應用于：尾纖和跳線；光通信設備機房、光配線架的光連接；用于光儀器、設備的光連接。特點：具有較好的機械和環境性能；阻燃（或不延燃）性能滿足相關標準的要求；護套的機械物理性能滿足相關標準的要求；柔軟、靈活、接續方便，并支撐大容量數據傳輸。當前公司室內光纜產品可分為：光纖帶、單芯圓形室內光纜、雙芯扁形室內

45、光纜型及型、多芯配線室內光纜型及型、多芯分支室內光纜型及型、蝶形引入光纜、自承式蝶形引入光纜等類型。圖圖 2424：仕佳光子旗下各類光纜仕佳光子旗下各類光纜 資料來源：公司公告，招商證券 線纜材料也是公司的傳統業務，主要應用于光電線纜和數據中心，2020 年、2021年及 2022 年該業務占主營業務收入比重分別為 24.25%、27.10%和 24.78%。當前，公司憑借在室內光纜領域的多年業務積累，仕佳光子已具有“室內光纜光纖連接器線纜材料”產業優勢。未來，公司將進一步打造室內光纜，線纜材料等橫向、縱向產業布局形成的綜合服務能力，不斷提升公司在國內以及國際市場的范爭力。圖圖 2525：仕仕

46、佳光子旗下纜線材料佳光子旗下纜線材料 資料來源：公司公告，招商證券 3 3、具備具備 DFBDFB 激光器芯片全產業鏈生產工藝激光器芯片全產業鏈生產工藝 針對 DFB 激光器芯片，公司已建立了包含外延生長、光柵制作、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片 裂片、特性測試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線，經過持續研發投入和工藝優化，成為國內少數掌握 MQW 有源區設計、MOCVD 外延、電子束光柵、芯片加工、直至耦合封裝的全產業鏈 DFB 激光器芯片生產企業。2022 年，公司 DFB 芯片出貨量比去年增長約 50%，在接入網已經穩定批量供貨，成為重要供應商。此外，公司對 DFB 激光器的新應用場景進行了開發

47、，包括:數據中心硅光用的連續波激光光源及器件、激光雷達配套的光源、氣體傳感領域等，部分產品進入送樣階段，部分產品已形成小批量訂單。六六、長光華芯長光華芯：自主研發芯片自主研發芯片達到國際先進水平，橫達到國際先進水平，橫向拓展光通信領域向拓展光通信領域 公司聚焦半導體激光領域，始終專注于半導體激光芯片的研發、設計及制造，主半導體激光芯片的研發、設計及制造，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率 VCSEL 系列系列產品及光通信芯片系列產品產品及光通信芯片系列產品等，逐步實現高功率半導體激光芯片的國產化。公司緊跟下游市場發

48、展趨勢，不斷開發具有領先性的產品、創新優化生產制造工藝、布局建設生產線，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，成為半導體激光行業的垂直產業鏈公司。公司產品可廣泛應用于公司產品可廣泛應用于：光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半導體激光輸出加工應用、激光智能制造裝備、國家戰略高技術、科學研究、醫學美容、激光雷達、機器視覺定位、智能安防、消費電子、3D 傳感與攝像、人臉識別與生物傳感等領域。依托公司高功率半導體激光芯片的技術優勢，公司業務橫向擴展，建立了高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片兩大產品平臺，另外公司業務向下游延伸，開

49、發器件、模塊及終端直接半導體激光器，上下游協同發展，公司在半導體激光行業的綜合實力逐步提升。從公司收入結構來看，公司收入主要來源于高功率單管系列、高功率巴條系列、廢料銷售和 VCSEL 芯片系列。其中，高功率單管系列為公司最主要業務，占公司總收入的 90%以上。圖圖2626：公司收入結構（單位：億元）：公司收入結構（單位：億元）圖圖2727：2012017 7 年年-20222022 年公司毛利率年公司毛利率 資料來源：公司公告，招商證券 資料來源：公司公告，招商證券 公司 2022 營業收入有所放緩，但是凈利潤提升。2022 年公司營收為 3.856 億元，同比下降 10.14%；歸母凈利潤

50、為 1.193 億元，同比增長 3.47%；毛利率為51.57%，同比下降 2.37%。2023 年 Q1 公司營收為 9036 萬元元，同比上升32.61%。圖圖 2828：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 1 1、激光芯片：持續升級，開拓海外市場激光芯片：持續升級，開拓海外市場 公司的高功率半導體激光芯片從2021 年的 30W，提升到 2022 年的 35W，公司將陸續推出更高瓦數、更高性能的不同波長、不同應用領域的高功率半導體激光芯片;公司開發的超高填充因子長腔長陣列芯片結構，陣列芯片在低溫高功率下的電光

51、效率超過 70%，達國際領先水平。在工藝平臺方面，公司建設完成了用于高功率半導體激光芯片的 6 吋砷化鎵晶圓生產線，其中包括 MOCVD 外延生長和晶圓制造，產能提高了 5 倍以上，使公司在行業賽道中處于領先地位。隨著外部環境的持續變化，半導體激光芯片國產化的需求越來越強，公司作為多年深耕高功率激光半導體的頭部公司，將繼續加大國產替代進程?，F在是開拓海外市場的機遇期、窗口期，公司將進一步布局海外市場。00.511.522.533.544.52019202020212022高功率單管系列高功率巴條系列廢料銷售VCSEL芯片系列020406080100201920202022高功率單管系列高功率巴

52、條系列VCSEL芯片系列-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%-2-1012345201820192020202120222023Q1營業總收入凈利潤銷售凈利率(%)圖圖 2929：公司：公司旗旗下激光芯片下激光芯片 資料來源：公司官網，招商證券 2 2、EMLEML 光通信芯片：光通信芯片：逐步向逐步向光通信領域橫向擴展光通信領域橫向擴展 2023 年 5 月 16-18 日，第十九屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇在中國光谷科技會展中心舉辦，長光華芯攜一系列最新產品亮相，并發布 56G PAM4 EML光通信芯片，進入光芯片高端市場，開啟廣闊增長空間。從 2010 年

53、，長光華芯就已經布局了磷化銦激光芯片產線，初期具備 2.5G FP 的批量出貨能力。在 2020 年，公司開展 10G APD 和 L 波段高功率 EML 的產品研發，全面建成了高速光通信芯片的研發生產產線，兩款產品在 2022 年初通過大廠（客戶）認證，并已實現產品的批量供貨。此次 56G PAM4 EML 芯片的發布，意味著長光華芯已全面實現在光通信領域的橫向擴展。長光華芯采用 IDM 模式，突破外延生長、芯片制造、封測各環節關鍵技術及工藝，擁有半導體激光行業中最大的 6 吋生產線。構建了砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）和氮化鎵（GaN）三大材料體系，具備邊發射和面發射兩大芯片結構技術

54、和工藝生產平臺。自 2018 年起布局高速光通信芯片領域，先后引進行業資深專家，組建專業研發團隊，建成完整的光通信工藝平臺和量產產線，包含芯片設計、外延生長、臺面刻蝕、氧化工藝、電鍍金、性能測試等，攻克了材料外延生長的精確控制和穩定性難題以及激光電流的氧化限制控制難題，致力于高速率光通信芯片的設計、研發、生產及銷售。七七、華西股份：華西股份：參股參股索爾思光電索爾思光電，高速率研發能力與高速率研發能力與量產能力領先量產能力領先 華西股份的主營業務分別為滌綸化纖的研發、生產和銷售，石化物流倉儲服務、并購投資類資產管理、證券投資類資產管理。其中，華西股份有九成以上的主營業務來自于滌綸短纖維，主要產

55、品包括水刺專用滌綸短纖維、半消光滌綸短纖維、有光滌綸短纖維、熒光增白滌綸短纖維等。其中，水刺專用滌綸短纖維主要應用于水刺、針刺等設備，最終產品被廣泛應用到衛材、醫療和擦拭，汽車、過濾、皮革和工程基建等領域。從毛利率水平來看，公司儲運業務毛利率水平最高，達到 70%左右，鑒于公司所處的化纖行業競爭激烈，公司主營業務毛利率持續下降。2020 年至 2022 年，其毛利率分別為12.07%、10.98%、7.44%。同期，公司化纖業務毛利率分別為6.44%、5.14%、2.53%。圖圖3030：公司收入結構（單位：億元）：公司收入結構（單位：億元）圖圖3131：20182018 年年-2022022

56、 2 年公司毛利率年公司毛利率 資料來源：公司公告，招商證券 資料來源：公司公告，招商證券 2022 年，華西股份實現營業收入 29.27 億元，同比增長了 21.07%；實現凈利潤則為 2.49 億元，同比減少 38.83%；扣非凈利潤為 2.01 億元，同比下降 40.27%。2023Q1，公司實現主營收入 6.73 億元，同比上升 0.32%；歸母凈利潤 0.22 億元，同比上升 14.81%。圖圖 3232：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 公司通過上海啟瀾持有部分索爾思光電股份。索爾思光電成立于 201

57、6 年 8 月 4日，是一家全球領先、提供創新且可靠的光通信技術和產品的供應商，其解決方案和產品被廣泛應用于數據中心、城域網和接入網的通訊與數據連接，在美國加州、中國臺灣新竹、成都和江蘇常州建有自己的產品研發與生產基地。索爾思光電 2022 年度實現營業收入 15.07 億元，凈利潤 1.04 億元，公司對其采用權益法核算，2022 年度確認投資收益 2930.31 萬元，占公司 2022 年度歸屬于上市公司股東凈利潤的 14.02%。分領域來看，索爾思光電收入可劃分為光學傳輸、數據中心、無線和寬帶接入四個領域。其中，光學傳輸含有 5G 中回傳、數據中心之間使用的中長距離產品，數據中心中包含數

58、據中心內部使用的 2km 以內的短距離產品；無線主要指 5G 前傳產品。光學傳輸領域收入占比最高，且 2019-2021 年間，該收入占比呈增長趨勢。0 0 202 0 20 20 2020202 2022 業 0 0 20 0 0 0 0 0 0 20 20 2020202 2022 業 0 0 0 20 2 0 0 202 0 20 20 2020202 2022202 營業總收入凈利潤銷售凈利率 圖圖 3333：公司：公司分領域分領域營業收入營業收入占比占比 資料來源：公司公告，招商證券 索爾思光電具備從光芯片到光模塊的垂直整合能力，是目前國內索爾思光電具備從光芯片到光模塊的垂直整合能力

59、，是目前國內少數少數使用全自研使用全自研激光器的光模塊公司。激光器的光模塊公司。索爾思光電自研的 50Gb/s 和 100Gb/s PAM4 激光器用在其 50G/100G/400G/800G 產品上，發貨量早已突破百萬，目前正在往千萬級邁進。公司已批量生產 100G DR1/FR1/LR1/ER1 QSFP28、400G DR4/FR4/LR4 QSFP56-DD、800G DR8/2xFR4 QSFP-DD800/OSFP 等全系列高速光模塊產品。其中，公司用于數據中心和光傳輸應用的高端 28G/53G 高速 EML 激光芯片目前累計出貨量已經超過 250 萬片，53G 光芯片可以用于 4

60、00G/800G 光模塊產品。除此之外，在低端光芯片市場，索爾思光電 2.5G，10G，25G 的 FP/DFB以及 10G EML 的累計出貨量已超過 1.1 億顆。表表 3 3：公司光芯片產品線：公司光芯片產品線 公司產品線 對應芯片 無線通信（5G 前傳）25G DML、10G DML 28G EML 25G APD、10G PD 傳輸網絡（5G 中回傳、數 據中心之間遠距）53G EML、28G EML、25G EML、10G EML 25G DML、next gen 28G DML、10G DML 25G APD、10G APD 數據中心（數據中心內部短距）53G EML、25G E

61、ML、10G EML 25G DML、next gen 28G DML、10G DML 固網寬帶（接入）high-power 10G EML&10G EML+SOA for PON applications 10G DML、2.5G DML APD 激光雷達芯片 1550nm DFB laser PD array APD array 資料來源：公司官網，招商證券 2019 年，公司已發布全線 400G 和 5G 產品，全線支持數據中心和移動通信的網絡布；2021 年，公司局搭載自主研發的 53G EML 激光器芯片的 100G/400G光模塊通過了全球多家頭部客戶認證并開始批量發貨。2023

62、年 6 月 7 日，索爾思光電 200G EML PAM4 激光器在蘇州舉行的 CFCF2023 光鏈接大會上榮獲產品創新獎。索爾思本次推出的 200G PAM4 EML 激光器，將單通道速率從100Gb/s提升至200Gb/s，可以將800G模塊的激光器使用量從8顆（800G DR8）降低為 4 顆(800G DR4)，不僅大大緩解業界 EML 產能的壓力，同時因為激光器數量的減少還可以進一步降低 800G 模塊的成本，標志著更高速 1.6T 光模塊時代的到來。0 20 0 0 0 00 20 20 2020202 光 線 入 八八、華工科技：華工科技：參股云嶺光電，進行產業鏈上游戰略參股云

63、嶺光電，進行產業鏈上游戰略布局布局 2022 年云嶺光電成為國家級專精特新“小巨人”企業，有了自主“芯”的華工正源也大舉闖進數據中心板塊，已連續 3 年進入全球光模塊前十榜單。2022 年公司收入主要來源于光電器、激光加工、元器件、全息膜、租賃及其他收入，其中，光電器件收入 57.10 億元，同比增長 5.48%，為該公司主要收入來源。此外，激光加工及元器件收入分別為 32.89 億元和 23.20 億元，2021-2022 年，公司毛利率由 17.0%升至 19.2%。從分業務毛利率看，公司激光加工及系列成套設備、光電器件系列產品和敏感元器件毛利率總體較為穩定。圖圖3434：公司收入結構（單

64、位：億元）：公司收入結構（單位：億元）圖圖3535：2012013 3 年年-20222022 年公司毛利率年公司毛利率 資料來源：公司公告，招商證券 資料來源：公司公告，招商證券 2022 年公司營收為 120.11 億元，同比增長 18.14%；歸母凈利潤為 9.06 億元，同比增長 19.07%；毛利率為 19.16%。2023 年 Q1 公司營收為 26.65 億元，同比下降 6.76%；歸母凈利潤 3.08 億元，同比增長 36.34%；毛利率為 21.16%，同比增長 3.14pct。圖圖 3636：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億

65、元）資料來源：公司公告，招商證券 參股云嶺光電，進行產業鏈上游戰略布局。參股云嶺光電，進行產業鏈上游戰略布局。云嶺光電作為行業領先的光芯片制造企業，為公司帶來成本和產業鏈安全等方面的正向支持，構筑公司在光聯接及無線聯接業務方面的核心競爭力。云嶺光電公司主要產品為光通信用激光器和探測020 0 0 0 00 20 020 20 2020202 2022 0 20 0 0 0 20 20 20 20 20 20 20 2020 202 2022 0 2 0 2 020 0 0 0 00 20 0 器芯片，包括 2.5G/10G/25G 全系列光通信芯片及封裝類產品，不僅突破了 25G激光器芯片，還

66、實現了產業鏈國產化。在 2023 年武漢光博會上發布了 56G EML芯片，同時還有光模塊用的 TIA 電芯片。當前，云嶺光電光芯片已迭代至 56G、112G，技術水平國內領先。表表 4 4：云嶺光電部分光芯片產品：云嶺光電部分光芯片產品 EML 56G 1310nm/1342nm/CWDM chip EML 56G 1342nm Chip，脊波導結構，具有多量子阱（MQW）有源層，單片集成量子阱 EA 調制器，冷卻操作溫度為 45至 55，符合 RoHS 標準，符合 Telcordia GR-468 標準，應用于 50G PON。EML 56G 1271nm/1291nm/1311nm/13

67、31nm，脊波導結構，DFB 激光器集成高速電吸收調制，使用 56GBd PAM4 信號支持 112Gb/s，低閾值電流，工作溫度 50C，符合 RoHS 標準，符合 Telcordia GR-468 標準。EML 25G 1310nm/1358nm/LWDM chip EML 25G 1358nm Chip，在 20C60C 工作溫度下運行速率高達 28G，脊波導結構，具有多量子阱 n 型襯底有源層和光柵，低閾值電流，用于以太網、數據中心等。28G LWDM Chip，波長覆蓋 1295.56/1300.05/1304.58/1309.14 nm，在 LWDM 最高運行速率可達 28G，脊波

68、導結構，具有多量子阱 n 型襯底有源層和光柵，低閾值電流，工作溫度范圍為 20C 至 60C，符合 RoHS 標準，符合 Telcordia GR-468 標準，用于光纖以太網等。EML 10G 1550nm/1577nm/DWDM chip EML 10G 1577nm Chip，脊波導結構，具有多量子阱有源層和單片集成量子阱 EA 調制器，冷卻操作溫度為 45至55，主要用于 XGSPON OLT；EML 10G TDM/DWDM Chip，波長覆蓋 1529.55nm 到 1560.61nm，ITU DWDM 100GHz 信道間距，脊波導結構，高可靠性激光器和 EA 調制器設計，傳輸距

69、離可達 80Km，冷卻操作溫度為 45至 55，符合RoHS 標準，符合 Telcordia GR-468 標準，用于光纖以太網等。資料來源：公司官網，招商證券 武漢云嶺光電股份有限公司由國際領先的芯片專家團隊與華工科技于 2018 年 1月共同發起設立，承載近 20 年的技術探索與市場實踐，專注于中高端光通信半導體光芯片產品，是擁有完全自主知識產權，具備全流程生產能力的 IDM 光芯片企業。公司主營 2.5G/10G/25G 全系列激光器和探測器芯片及封裝類產品，具備年產芯片 7500 萬顆、TO 7200 萬只的生產能力，致力于成為世界一流的光芯片企業，為全球光通信企業提供優質全系列光芯片

70、。2023 年武漢光博會上發布了 56G EML 芯片。同時還有光模塊用的 TIA 電芯片。云嶺光電光芯片已迭代至56G、112G，技術水平國內領先。公司總經理龍浩在接受長江網采訪表示，目前公司研發生產擁有自主知識產權的全國產化 25Gb/s 光芯片，已通過國內國際通信巨頭嚴苛的可靠性測試，并進入商用量產階段，其在國內 5G 市場的份額預計可占到 30%份額，同時，公司 50Gb/s 芯片正在給客戶送樣、測試中。圖圖 3737：云嶺光電部分光芯片產品序列：云嶺光電部分光芯片產品序列 資料來源：公司官網，招商證券 九九、北京通美北京通美：深耕半導體材料深耕半導體材料，-族化合物半族化合物半導體襯

71、底材料行業全球領先導體襯底材料行業全球領先 公司業績實現快速增長，主要受益于 5G 基站建設的大規模鋪開，帶動了光模塊需求的增長，公司半導體襯底材料、高純金屬及化合物訂單增加，同時售價有所提升。從具體的各產品品類營收來源看，通美晶體主要是營收來源于磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底和高純金屬及化合物，2021 年的營收占比分別為 32.99%、29.91%、10.48%、14.29%。其中，磷化銦襯底和高純金屬及化合物營收占比在報告期內呈持續增長的態勢，砷化鎵襯底、鍺襯底則呈下滑趨勢。2019-2021 期間，公司綜合毛利率分別為 19.43%、25.68%和 34.53%，整體呈現上升態勢。其中

72、，公司所有產品當中磷化銦襯底毛利占比最高，2021 年占毛利總額的 51.68%。圖圖3838：公司收入結構（單位：億元）：公司收入結構（單位：億元）圖圖3939：20182018 年年-2022021 1 年公司毛利率年公司毛利率 資料來源：公司公告，招商證券 資料來源：公司公告，招商證券 2021 年公司營收為 8.57 億元，同比增長 47.01%；歸母凈利潤為 0.94 億元，同比增長 96.15%；銷售凈利率為 10.97%。2022 年 H1 公司營收為 5.08 億元，同比增長 29.13%；歸母凈利潤 0.76 億元，同比上升 88.57%。02 020 20 2020202

73、高 及 20 0 20 0 0 0 20 20 2020202 高 及 圖圖 4040：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）：公司營業收入、凈利潤與凈利率（單位：億元）資料來源：公司公告，招商證券 AXT 是一家全球性的材料科學公司。北京通美晶體技術股份有限公司（以下簡稱“北京通美”）是其在中國的主要子公司，開發和制造包括磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）和鍺（Ge）在內的高性能化合物和單元素半導體襯底晶片。通美晶體在業務上基本上完全依賴于 AXT 的存在。2018 年2021 年，AXT 均為通美晶體的第一大客戶，通美晶體向 AXT 銷售商品收入分別為 2.55 億元、2.21 億元

74、、2.82 億元和 0.6 億元，占比分別為 52.04%、47.91%、48.35%、16.19%。粗略計算，2018 年2021 年，通美晶體合計向 AXT 銷售 8.18 億元，占公司總收入的比例為 42.4%。公司是一家全球知名的半導體材料科技企業，主要從事磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底、PBN 材料及其他高純材料的研發、生產和銷售。公司的磷化銦襯底、砷化鎵襯底、鍺襯底產品可用于生產射頻器件、光模塊、LED（Mini LED 及 Micro LED）、激光器、探測器、傳感器、太空太陽能電池等器件，在 5G 通信、數據中心、新一代顯示、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備、航天等領域具有廣闊的

75、應用空間。公司的 PBN 材料及其他高純材料產品從源頭上保障了公司半導體襯底上游材料的高品質供應，同時在化合物半導體、半導體設備、OLED、LED 等產業有廣泛的應用。市場占有率方面，根據國際知名行業咨詢機構 Yole 的統計，2020 年公司在磷化銦襯底市場的全球市場占有率為 36%，位居全球第二。2019 年公司在砷化鎵襯底市場的全球市場占有率為 13%，位居全球第四。產品性能方面，公司半導體襯底產品的位錯密度、電阻率均勻性、平整度、表面顆粒度等關鍵性能指標優異，可滿足 5G 射頻功率放大器、Mini LED、Micro LED、可穿戴設備傳感器、車載激光雷達、生物識別激光器等高端市場對半

76、導體襯底產品的性能要求。公司為全球范圍內少數產品可以應用于高端市場的 III-V 族化合物半導體襯底企業之一。0 00 000 00 00 0 00 0020 00 202 020 20 2020202 2022 營業總收入 元 凈利潤 元 銷售凈利率 表表 5 5：公司下游各領域所涉及知名客戶情況：公司下游各領域所涉及知名客戶情況 下游主要應用領域 客戶名稱 半導體襯底材料半導體襯底材料 5G、數據中心、光纖通信 客戶 A、臺灣聯亞光電、臺灣穩懋半導體、客戶 C、IQE、Broadcom、Qorvo、Skyworks 新一代顯示（包括 Mini LED 及 Micro LED）Osram、B

77、roadcom、臺灣晶元光電、三安光電 人工智能、無人駕駛 客戶 A、臺灣聯亞光電、臺灣穩懋半導體、臺灣全新光電、客戶 C、Meta 可穿戴設備 Masimo、Alta Devices 航天 客戶 B、SolAero、Azur Space、南昌凱迅 工業激光 IPG、Trumpf、nLight Photonics、Excelitas、長光華芯 PBNPBN 坩堝坩堝 晶體生長坩堝 Sumitomo、Freiberger、廣東先導先進材料股份有限公司、云南臨滄鑫圓鍺業股份有限公司 OLED 坩堝 京東方、天馬微電子、華星光電、維信諾 高純材料高純材料 MO 源 亞格盛、江西佳因 資料來源：公司招股說明書，招商證券