【公司研究】華天科技-公司深度報告：半導體全面復蘇封測環節持續受益-20200210[28頁].pdf

1、 華天科技（002185）公司深度報告 2020 年 02 月 10 日 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 投資評級：投資評級：強烈推薦強烈推薦（首次首次） 報告日期：報告日期：2020 年年 02 月月 10 日日 目前股價 9.56 總市值（億元） 261.94 流通市值（億元） 261.94 總股本（萬股） 274,000 流通股本（萬股） 274,000 12 個月最高/最低 10.10/3.82 分析師：鄒蘭蘭 S1070518060001 021-31829706 聯系人 （研究助理） ： 舒迪 S1070119070023 021-31829734 聯系人 （研究助理） ： 郭旺

2、 S1070119070022 021-31829735 數據來源：貝格數據 半導體全面復蘇，半導體全面復蘇，封測環節持續受益封測環節持續受益 華天科技華天科技（002185）公司深度報告公司深度報告 2017A 2018A 2019E 2020E 2021E 營業收入 7010 7122 8724 11450 13742 (+/-%) 28.0% 1.6% 22.5% 31.3% 20.0% 凈利潤 495 390 338 918 1172 (+/-%) 26.7% -21.3% -13.2% 171.2% 27.8% 攤薄 EPS 0.18 0.14 0.12 0.33 0.43 PE 5

3、3 67 77 29 22 資料來源：長城證券研究所 需求端全面復蘇，需求端全面復蘇， 存儲器國產化帶來新增需求存儲器國產化帶來新增需求： 需求端以智能手機為代表 的消費電子、汽車電子、服務器以及安防等領域全面復蘇，帶動半導體代 工龍頭臺積電 2019 年 Q4 業績超預期增長；同時臺積電上調 2020 年資本 開支，驗證半導體需求端全面復蘇。從手機市場上來看，2019 年 Q3 全球 智能手機出貨量 3.58 億部，同比增長 0.8%，擺脫了連續兩年的下降，首 次重回增長。此外，我國正在推進存儲器領域的國產化進程，將為國內封 測行業帶來新增需求。目前，長江存儲 64 層的閃存產品已經量產，隨

4、著 長江存儲產能的逐步提升，預計到 2021 年長江存儲在 NAND Flash 市場 的占有率將達 5%。 大陸大陸封測廠商技術、規模與客戶直追國際水平封測廠商技術、規模與客戶直追國際水平，公司昆山與南京工廠持，公司昆山與南京工廠持 續布局先進封裝續布局先進封裝： 與設計和制造環節相比， 封測環節是大陸集成電路產業 與世界領先廠商規模和技術差距最小的環節，大陸廠商在規模、 技術與客 戶各方面直追國際領先水平。 公司昆山、 南京工廠持續布局先進封裝領域， 在 WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC 等多個技術領域均有布局，同 時打通 CIS 芯片、存儲器、射頻、MEMS 等多

5、種高端產品，各產品有望 放量拉動公司業績高增長。 公司同時具備規模優勢與公司同時具備規模優勢與成本優勢，業績兌現能力強成本優勢，業績兌現能力強：公司天水、西安、 昆山、南京、Unisem 等工廠覆蓋各類封裝技術與產品，海內外均有布局， 全品類規?；諑磔^高客戶黏性。 公司在提供規?；胀瑫r具備明 顯成本優勢，凈利率與 ROE 水平較高，經營性現金流情況良好，具備較 強業績兌現能力。 首次首次覆蓋覆蓋，給與，給與“強烈推薦強烈推薦”評級：評級：我們看好半導體需求端全面復蘇，公司 訂單量飽滿，同時卡位 CIS、國產存儲器、汽車電子等優質產品賽道，預 計公司 2019 年-2021 年的歸母凈

6、利潤分別為 3.38/9.18/11.72 億元， EPS 為 0.12/0.33/0.43 元， 對應 PE 分別約為 77X、29X、22X，首次覆蓋， 給與“強 烈推薦”評級。 風險提示：風險提示：半導體需求不及預期；國產存儲擴張進度不及預期。 -50% 0% 50% 100% 150% 19-02 19-03 19-04 19-05 19-06 19-07 19-08 19-09 19-10 19-11 19-12 20-01 華天科技滬深300 電子元器件 核心觀點核心觀點 盈利預測盈利預測 股價表現股價表現 相關報告相關報告 分析師分析師 公公 司司 深深 度度 報報 告告 公公

7、司司 報報 告告 電電 子子 元元 器器 件件 證券研究報告證券研究報告 市場數據市場數據 公司深度報告 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 目錄目錄 1. 封測龍頭，專注集成電路產品拓展市場價值 . 5 1.1 公司概況：以集成電路封裝測試為核心業務 . 5 1.2 收購 Unisem 加強全球化布局 . 7 2. 傳統封裝向先進封裝發展 . 8 2.1 摩爾定律發展受限，先進封裝成發展突破口 . 8 2.2 封測環節匹配代工與設計環節協同發展 . 10 3. 5G 帶動需求端復蘇 . 11 3.1 終端需求景氣度高，需求端全面復蘇 . 11 3.2 半導體代工高景氣度 . 14 3.3 封測

8、產能持續向國內轉移，存儲器國產化有望帶動新增需求 . 16 4. 大陸半導體封測技術與規模有望追平國際水平 . 18 4.1 半導體封測行業向中國臺灣與大陸地區轉移集中 . 18 4.2 國內廠商海外并購，技術、規模與客戶直追國際大廠 . 21 5. 公司封測產品線齊全，盈利能力突出 . 22 5.1 天水廠主打中低端傳統封裝，具有成本優勢 . 22 5.2 西安廠主打中高端產品，持續受益 5G 推廣與汽車電子化 . 23 5.3 昆山廠主打先進封裝技術，CIS-TSV 產能緊張推動昆山工廠業績高增長 . 24 5.4 Unisem 布局海外市場，打通高端客戶市場 . 24 5.5 大陸封測廠

9、商中同時具備規模優勢與高盈利水平 . 25 附：盈利預測表 . 27 公司深度報告 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1：公司發展歷程公司發展歷程 . 5 圖圖 2：公司收入結構（億元）公司收入結構（億元） . 5 圖圖 3：公司各項業務毛利率公司各項業務毛利率 . 5 圖圖 4：公司營業收入、增速及毛利公司營業收入、增速及毛利 . 6 圖圖 5：公司歸母凈利潤、凈利率及公司歸母凈利潤、凈利率及 ROE . 6 圖圖 6：公司經營活動現金流量凈額及公司經營活動現金流量凈額及占營收比例占營收比例. 6 圖圖 7：公司總資產及剔除預收賬款后的資產負債率公司總資產及剔除預收賬

10、款后的資產負債率 . 6 圖圖 8：公司股權結構圖公司股權結構圖 . 7 圖圖 9：Unisem 營收概況營收概況 . 7 圖圖 10：先進封裝發展路線圖先進封裝發展路線圖 . 9 圖圖 11：IC 封裝在產業鏈中角色封裝在產業鏈中角色 . 10 圖圖 12：半導體產業鏈發展與變革半導體產業鏈發展與變革 . 10 圖圖 13：2019 年全球智能手機出貨情況（單位：百萬臺）年全球智能手機出貨情況（單位：百萬臺） . 11 圖圖 14：全球智能手機出貨情況（全球智能手機出貨情況（2019 年年 Q4，單位：百萬臺），單位：百萬臺） . 12 圖圖 15：2019 年全球年全球 5G 手機出貨情況

11、手機出貨情況 . 12 圖圖 16：全球全球 PC 出貨量季度數據出貨量季度數據 . 13 圖圖 17：全球和中國汽車電子產值規模（億元）全球和中國汽車電子產值規模（億元） . 14 圖圖 18：汽車電子發展趨勢汽車電子發展趨勢 . 14 圖圖 19：全球視頻監控市場規模（億美元）全球視頻監控市場規模（億美元） . 14 圖圖 20：全球半導體銷售額（億美元）全球半導體銷售額（億美元） . 15 圖圖 21：中國半導體銷售額（億美元中國半導體銷售額（億美元） . 15 圖圖 22：臺積電月度營收臺積電月度營收 . 15 圖圖 23：2011-2019 年全球年全球 IC 封裝測試業的市場規模封

12、裝測試業的市場規模 . 16 圖圖 24：我國集成電路封測產業銷售額及全球占比變化我國集成電路封測產業銷售額及全球占比變化 . 16 圖圖 25：NAND FLASH 需求增長情況需求增長情況 . 17 圖圖 26：全球全球 Nand Flash 競爭格局競爭格局 . 17 圖圖 27：各廠商各廠商 DRAM 產能預測產能預測 . 17 圖圖 28：長鑫存儲規劃長鑫存儲規劃 . 17 圖圖 29：2018 年全球封測廠商營收排名（百萬美元）年全球封測廠商營收排名（百萬美元） . 18 圖圖 30：2017 年全球主要封裝廠商和晶圓制造廠商先進封裝市場份額的分布年全球主要封裝廠商和晶圓制造廠商先

13、進封裝市場份額的分布 . 19 圖圖 31：2019 年第三季度全球前十大封測廠商排名（百萬美元）年第三季度全球前十大封測廠商排名（百萬美元） . 19 圖圖 32：華天天水母公司營業收入華天天水母公司營業收入 . 23 圖圖 33：華天天水母公司凈利潤情況華天天水母公司凈利潤情況 . 23 圖圖 34：華天西安工廠營業收入華天西安工廠營業收入 . 23 圖圖 35：華天西安工廠凈利潤情況華天西安工廠凈利潤情況 . 23 圖圖 36：華天昆山工廠營業收入華天昆山工廠營業收入 . 24 圖圖 37：華天昆山工廠凈利潤情況華天昆山工廠凈利潤情況 . 24 圖圖 38：華天華天 Unisem 營業收

14、入營業收入 . 25 圖圖 39：華天華天 Unisem 凈利潤情況凈利潤情況 . 25 圖圖 40：大陸半導體封測公司季度營收增速對比大陸半導體封測公司季度營收增速對比 . 25 圖圖 41：大陸半導體封測公司毛利率對比大陸半導體封測公司毛利率對比 . 25 圖圖 42：大陸半導體封測公司年大陸半導體封測公司年化化 ROE 對比對比 . 26 公司深度報告 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 圖圖 43：大陸半導體封測公司經營性現金流占營收比大陸半導體封測公司經營性現金流占營收比 . 26 公司深度報告 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 1. 封測龍頭，專注集成電路產品拓展市封測龍頭，專注集成

15、電路產品拓展市 場價值場價值 1.1 公司概況：以集成電路封裝測試為核心業務公司概況：以集成電路封裝測試為核心業務 華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS 傳感器、半導體元器件的封裝測試業務，公 司成立于 2003 年，并于當年成為甘肅省的“優秀企業”和“工業 60 強”。2007 年 11 月，天 水市第一家上市公司華天科技 A 股股票在深交所上市，2010 年公司全資子公司西安天勝 電子有限公司投產，2013 年公司年度第二批科技成果及新品中 14 項新品（新技術）中 1 項達到國際先進水平， 13 項達到國內領先水平， 2014 年公司承擔的國家“多圈 V/UQFN、 FCQFN 和

16、AAQFN 封裝工藝技術研發及產業化”項目順利驗收，同年公司為提升晶圓級 集成電路封裝及 FC 集成電路封裝的技術水平和美國 FCI 公司簽署了股權買賣協議， 2018 年公司聯合收購 Unisem 公司股份，致力于打造中國集成電路封裝測試行業第一品牌。 近幾年來，公司不斷加強先進封裝技術和產品的研發力度，完善以華天西安為主體的研 發仿真平臺建設，公司的經濟效益在國內同行業上市公司中一直處于領先水平，并購與 資源整合同步進行，提升核心業務的技術含量和市場附加值，有望發展為國際知名的集 成電路封裝測試企業。 圖圖 1：公司發展歷程公司發展歷程 資料來源：公司公告，長城證券研究所 毛利率方面，公司

17、集成電路產品的毛利率近年有所下降，但是業務的毛利率始終維持在 15%以上，保持行業領先水平。 圖圖 2：公司收入結構（億元）公司收入結構（億元） 圖圖 3：公司各項業務毛利率公司各項業務毛利率 37.92 53.30 68.87 68.58 0.82 1.45 1.23 2.64 0.00 20.00 40.00 60.00 80.00 2015201620172018 集成電路產品LED其他業務 20.68% 18.45%18.18% 16.73% 13.44% 3.07% 1.78% 5.77% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 2015201

18、620172018 集成電路產品LED 公司深度報告 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 資料來源：wind，長城證券研究所 資料來源：wind，長城證券研究所 2017 年-2019 年前三季度，公司營收分別為 70.10 億元、71.22 億元、61.07 億元，同比增 長分別為 28.03%、1.60%、9.85%，其中 2018 年營收增速大幅下降，主要原因系宏觀經 濟放緩、下游應用領域增長乏力，但是隨著 2019 年下半年行業經濟的逐漸復蘇，后續營 收有望逐步回升。 在盈利能力方面， 公司 2017 年-2019 年前三季度歸母凈利潤分別為 4.95 億元、 3.90 億元、 1.68

19、 億元，同時凈利率分別為 7.80%、6.03%、3.12%，毛利率分別為 17.90%、16.32%、 14.41%。 從現金流量來看， 公司 2017 年-2019 年前三季度經營性現金流量凈額分別為 9.04 億元、11.33 億元、9.25 億元，占營收比分別為 12.89%、15.91%、15.15%，2019 年度公 司經營性現金流較 2018 年同期有較大幅度的上漲，幅度為 50.36%，主要是將 UNISEM 公司納入合并范圍及銷售商品、提供勞務收到的現金增加所致。 圖圖 4：公司營業收入、增速及毛利公司營業收入、增速及毛利 圖圖 5：公司歸母凈利潤、凈利率及公司歸母凈利潤、凈

20、利率及 ROE 資料來源：Wind，長城證券研究所 資料來源：Wind，長城證券研究所 圖圖 6：公司經營活動現金流量凈額及占營收比例公司經營活動現金流量凈額及占營收比例 圖圖 7：公司總資產及剔除預收賬款后的資產負債率公司總資產及剔除預收賬款后的資產負債率 資料來源：Wind，長城證券研究所 資料來源：Wind，長城證券研究所 從公司的研發投入來看，公司近些年對于研發方面的投入始終維持在營收的 5%以上，考 慮到公司主營為集成電路相關，研發方面也主要是不斷開發處更多的集成電路先進封裝 技術和產品。 表表 1：公司研發投入情況公司研發投入情況 38.74 54.75 70.10 71.22 6

21、1.07 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0.00 20.00 40.00 60.00 80.00 20152016201720182019Q3 營業收入(億元)YoY(%)毛利率(%) 3.19 3.91 4.95 3.90 1.68 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 0.00 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 20152016201720182019Q3 歸母凈利潤(億元)凈利率(%)ROE(%) 6.84 8.63 9.04 11.33 9.25 0% 5% 10% 15% 20% 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10

22、.00 12.00 20152016201720182019Q3 經營性現金流凈額(億元)占營收比(%) 70.69 76.77 93.66 124.43 158.61 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0.00 50.00 100.00 150.00 200.00 20152016201720182019Q3 總資產(億元)資產負債率 公司深度報告 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 2016 2017 2018 2019Q3 研發人員數量（人） 1646 1546 1867 研發人員占比 14.75% 12.61% 14.18% 研發費用（億元） 2.90 3.53 3.

23、84 2.77 占營收比 5.30% 5.04% 5.39% 4.54% YoY（研發費用） 21.72% 8.78% -2.8% 資料來源：公司公告，長城證券研究所 1.2 收購收購 Unisem 加強全球化布局加強全球化布局 從公司的股權結構來看， 天水華天電子集團股份有限公司為公司第一大股東， 持股 26.12%， 除此之外持有公司股票的主要為證券投資基金，其中廣州匯根天粵股權投資基金管理有 限公司和浦東發展銀行各占 1.41%和 1.00%。 圖圖 8：公司股權結構圖公司股權結構圖 資料來源：公司公告，長城證券研究所 2018 年 9 月，公司以及華天電子集團宣布以不超過 18.17

24、億林吉特（約合人民幣 29.92 億） 收購全球知名的馬來西亞半導體封測廠商 UNISEM （友尼森） 75.72%流通股， 其中， 公司收購最高比例為 60%， 收購對價不超過 14.4 億林吉特 （約合人民幣 23.71 億元） 。 2019 年 1 月 18 日本次收購完成交割，共收購 Unisem 股份數約 4.29 億股，占 Unisem 流通股 的 58.94%，Unisem 自 2019 年 1 月 31 日起納入公司合并范圍。 Unisem 公司成立于 1989 年，1998 年在馬來西亞證券交易所主板上市，在馬來西亞霹靂 州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設有三個集成電路封裝基

25、地，擁有 Bumping、SiP、 FC、MEMS 等先進封裝技術和生產能力，封裝的產品主要應用于射頻及汽車電子領域， 在歐美市場擁有相對較強的客戶資源優勢，歐美客戶的收入占比在 60%以上。從 Unisem 的業績來看，2019 年前三季度營收 9.31 億林吉特，同比下降 8.6%，主要因為產品銷量的 下降，凈利潤 0.17 億林吉特，凈利率 1.8%，較往年有較大下降。 本次要約收購 Unisem 公司將形成以中國大陸為中心，以美國鳳凰城、馬來西亞怡保、印 度尼西亞巴淡為境外封測基地的分布格局，進一步完善公司全球化的產業布局，優化公 司客戶結構，切實推進公司國際化進程，提升公司全球市場競

26、爭力。 圖圖 9：Unisem 營收概況營收概況 公司深度報告 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 資料來源：公司公告，長城證券研究所 2018 年 7 月 6 日，公司宣布擬在南京投資新建集成電路先進封測產業基地項目，項目總 投資 80 億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝 測試。 2019 年 1 月，華天南京開工建設，目前正在進行廠房和動力配套等基礎設施建設，南京 項目的建設，將為公司有效提高先進封裝測試產能，進一步提升公司的綜合實力起到積 極的作用。 2. 傳統封裝向先進封裝發展傳統封裝向先進封裝發展 2.1 摩爾定律發展受限，先進封裝成發展突破口摩爾

27、定律發展受限，先進封裝成發展突破口 半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過 程。半導體封裝的作用包含對芯片的支撐與機械保護，電信號的互連與引出，電源的分 配和熱管理。半導體封測主要流程包括貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯 片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測試等。封裝的核心 在于如何將芯片 I/O 接口電極連接到整個系統 PCB 板上，鍵合是關鍵環節即用導線將芯 片上的焊接點連接到封裝外殼的焊接點上，外殼上的焊接點與 PCB 內導線相連，繼而與 其他零件建立電氣連接。 測試工藝貫穿半導體設計、制造、封裝與測試三大過程，是提

28、高芯片制造水平的關鍵工 序之一。廣義的半導體測試包括前段及中后段的工藝檢測。其中，前段的工藝檢測偏重 于從微觀角度在線監測晶圓制造的微觀結構是否符合工藝要求（例如幾何尺寸與表面形 貌的檢測、 成分結構分析和電學特性檢測等） ， 主要設備是高精度晶圓光學檢測機 （AOI） 等。中后段的性能測試主要偏重于從芯片功能性的角度檢測芯片的性能表現是否符合設 計要求。 從 20 世紀 90 年代初期開始，雙列直插的通孔插裝型封裝逐漸轉向了適應于表面貼裝的 封裝形式， 典型的形式包括小外形封裝(SOP)、 四面引線扁平封裝(QFP)、 球柵陣列(BGA) 封裝等。 隨著技術的進一步發展， 晶圓級封裝(WLP

29、)、 三維封裝(3DP)和系統級封裝(SiP) 等 13.23 14.66 13.52 9.31 1.631.61 0.96 0.17 12.3% 11.0% 7.1% 1.8% -10.0% -5.0% 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 0 2 4 6 8 10 12 14 16 2016201720182019Q3 營收（億林吉特）凈利潤（億林吉特）YoY凈利率 公司深度報告 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 形式相繼出現，封裝形式與封裝技術之間在名稱上的區分也越來越模糊。按照芯片到封 裝體之間的互連方法劃分，目前通常有引線鍵合(WB)、載帶自動焊(TAB)、倒裝芯片(FC) 和

30、硅通孔(TSV)技術等。 先進封裝是指處于當時最前沿的封裝形式和技術。 目前， 帶有倒裝芯片(FC) 結構的封裝、 晶圓級封裝(WLP)、2.5D 封裝、3D 封裝等被認為屬于先進封裝的范疇。 圖圖 10：先進封裝發展路線圖先進封裝發展路線圖 資料來源：先進封裝產業現狀，長城證券研究所 （1）倒裝芯片 帶有倒裝芯片結構的封裝是先在芯片上制作金屬凸點，然后將芯片面朝下利用焊料直接 與基板互連，通常會使用底部填充(Underfill)樹脂對熱應力進行再分布來提高可靠性。與 傳統的引線鍵合工藝相比，倒裝芯片封裝工藝具有如下優點。(1) I/O 密度高。(2)由于采 用了凸點結構，互連長度大大縮短，互

31、連線電阻、電感更小，封裝的電性能得到極大的 改善。(3)芯片中產生的熱量可通過焊料凸點直接傳輸到封裝襯底上，因此芯片溫度會降 低。 （2）晶圓級封裝 WLP 是直接以晶圓為加工對象，同時對晶圓上的眾多芯片進行封裝及測試，最后切割成 單顆產品，可以直接貼裝到基板或 PCB 上，其中主要工藝為再布線(RDL)技術，包括濺 射、光刻、電鍍等工序。WLP 的優點是封裝產品輕薄短小，信號傳輸路徑更短，在生產 方面可大大提高加工效率，降低成本。根據結構的不同，WLP 可分為扇入型(Fan-in) 和 扇出型(Fan-out)兩種。其中，產品尺寸和芯片尺寸在二維平面上一樣大的稱為扇入型，產 品尺寸比芯片尺寸

32、在二維平面上大的稱為扇出型。 晶圓級封裝目前多用于低引腳數的消費類可攜式產品(包括模擬/混合信號、無線連接、汽 車電子等)，可滿足其對輕薄短小及超薄大尺寸的存儲類芯片的特性需求。 （3）系統級封裝 系統級封裝(SiP) 是以組合的形式，將多個具有不同功能的有源電子器件，與可選擇的無 源元件， 以及諸如微機電系統( MEMS)或光學器件等其他器件， 組裝成為可以提供多種功 能的單個標準封裝件，從而形成一個系統或子系統。 公司深度報告 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 先進封裝被廣泛應用于計算機、通信、消費類電子、醫療、航天等領域，推動著封裝技 術及整個電子行業向前發展。目前，倒裝芯片、2.5D

33、封裝、3D 封裝主要用于存儲器、中 央處理器(CPU)、圖像處理器(GPU)等; WLP 主要應用于功率放大器、無線連接器件、射 頻收發器等。 近幾年熱門的先進封裝技術為扇出型(Fan-out)封裝技術， 主要有晶圓級扇出 技術和大板級扇出技術。該技術又可以衍生出扇出層疊封裝等封裝技術。扇出結構可以 大幅增加 I/O 端口數量， 而利用圓片級或大板級工藝則可以提高生產效率， 進一步降低生 產成本。 2.2 封測環節匹配代工與設計環節協同發展封測環節匹配代工與設計環節協同發展 半導體封裝測試是 IC 制造過程中的后段制造環節，通常由 Fabless 設計廠商統籌指派晶 圓代工制造與封裝測試廠商。

34、通常對封測廠商而言，晶圓代工為產業鏈上游，設計廠商 為對接客戶。在代工、封測與設計三個環節中，設計廠商直接對接應用需求端，而代工 資本投資最重且擴產周期最長；封測環節需求端受設計廠商訂單影響，供給端受代工產 能擴張匹配影響。 圖圖 11：IC 封裝在產業鏈中角色封裝在產業鏈中角色 資料來源：晶方科技招股說明書，長城證券研究所 隨著芯片制造過程中先進制程的不斷提高以及研發、設備費用投入占比逐步攀升，半導 體芯片行業逐步從 IDM 模式向代工制造模式發展。在產業鏈分工中，OSAT 封測廠商的 主要客戶為芯片設計公司或晶圓代工廠，可同時為多家設計公司提供封裝服務。 圖圖 12：半導體產業鏈發展與變革半導體產