化工新材料行業專題：一張圖看懂德邦科技-220126（19頁）.pdf

1、化工新材料行業專題化工新材料行業專題一張圖看懂德邦一張圖看懂德邦科技科技2022 年年 1 月月 26 日日公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，主要產品包括集集成電路封裝材料成電路封裝材料、智能終端封裝材料智能終端封裝材料、新能源應用材料新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別高端裝備應用材料四大類別，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和場景。公司概況：電子封裝材料起家，業務領域不斷拓展德邦科技歷史沿革德邦科技歷史沿革資料來源：公司官網，中信證券研究部主營業務、主要產品及經營模式演變主

2、營業務、主要產品及經營模式演變資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部lZNBpZmPmMpPpP6MaO6MpNqQoMmOlOnNpOlOtRoR8OrRuNxNqRrMMYoOwP截至2021年10月，解海華、林國成、王建斌、陳田安及陳昕五人合計控制公司50.08%表決權，系公司控股股東、共同實際控制人。公司共有5家控股公司，不存在參股公司。股權結構：控制權穩固，創始人及技術骨干為一致行動人資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部德邦科技德邦科技解海華國家集成電路基金林國成王建斌新余泰重康匯投資德瑞投資三行智祺陳田安張家港航日長江晨道易科匯凱仁大壯信息陳昕陳林南通華泓平潭馮源元禾璞華君海

3、榮芯24.87%14.12% 12.38%8.12%5.57%5.37%2.90% 1.62%深圳德邦威士達半導體昆山德邦蘇州德邦東莞德邦100%100%100%100%51%德邦股權結構圖德邦股權結構圖共共同同實實際際控控制制人人25.05%50.08%出資設立出資設立，用以作為員工，用以作為員工股權激勵平臺股權激勵平臺3.54%43.35%主營業務：產品覆蓋四大領域，擁有廣泛優質客戶群體資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部德邦科技產品覆蓋應用場景及客戶群德邦科技產品覆蓋應用場景及客戶群公司主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，廣泛應用

4、于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和場景。公司為客戶提供不同尺寸級別、不同應用場景下、不同生產技術工序中滿足結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能性需求的電子材料系統解決方案。資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部公司主營業務包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別新能源應用材料收入占比逐年增加，2021H1占總收入的44.2%。高端裝備應用材料收入占比呈下降趨勢智能終端封裝材料毛利率最高，2018-2021H1毛利率逐年升高且均達50%以上主營業務：各項業務逐年增加，毛利率整體較高0%2

5、0%40%60%80%100%2018201920202021H1集成電路封裝材料智能終端封裝材料新能源應用材料高端裝備應用材料主營業務收入（主營業務收入（百萬元）百萬元）0%10%20%30%40%50%60%2018201920202021H1新能源應用材料智能終端封裝材料集成電路封裝材料高端裝備應用材料主營業務毛利率主營業務毛利率資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部01002003004005002018201920202021H1集成電路封裝材料智能終端封裝材料新能源應用材料高端裝備應用材料主營業務收入占比主營業務收入占比資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部資料來源：公司招股說

6、明書，中信證券研究部2018-2020，公司銷售收入逐年遞增，2020年達4.16億元，2021年上半年達233.57億元。2018-2020，公司歸母凈利潤顯著提高，2020年達5015萬元，2021H1達2410萬元。2018-2021H1，公司毛利率相對穩定，均維持在30%以上，凈利率均大于10%。財務表現：營收顯著增長，盈利能力凸顯銷售總收入（銷售總收入（百萬元）百萬元）毛利率和凈利率毛利率和凈利率歸母凈利潤（歸母凈利潤（百萬元）百萬元）34.3439.8134.9632.6710.1411.6110.12010203040502018201920202021H1銷售毛利率(%)銷售凈

7、利率(%)資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部-1.6935.7450.1524.10-1001020304050602018201920202021H1歸母凈利潤197.19327.17417.17235.350%10%20%30%40%50%60%70%01002003004005002018201920202021H1資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部公司主要的集成電路封裝材料產品為集成電路提供晶圓固定、導電、散熱和保護等功能，主要應用于芯片封裝、功率器件封裝、板級封裝等的粘接、散熱、填充、包封、系統屏蔽等具體介紹如下：主營業務一：集成電

8、路封裝材料，關鍵技術具備自主知識產權資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部產品名稱產品名稱產品分類產品分類產品功能產品功能固晶膠/膜芯片級封裝系列產品主要應用于芯片封裝的固晶工藝。Lid框粘接材料芯片級封裝系列產品主要用于芯片基板與芯片外側的Lid框之間的粘接。公司產品已通過理化性能測試，目前正在進行可靠性測試。一級底部填充材料芯片級封裝系列產品主要用于芯片與基板的連接。公司產品已通過理化性能以及工藝性能測試，目前正在進行可靠性測試。UV劃片膜晶圓級封裝系列產品主要用于EMC封裝、陶瓷封裝、成品模組切割工藝中。UV減薄膜晶圓級封裝系列產品在TSV/3D晶圓減薄工藝中，用于粘接、保護、撿取晶圓

9、，以便于晶圓減薄的輔助保護類膜材料。二級底部填充材料板級封裝系列產品應用在內部印制電路板（PCB）封裝工藝中。導熱界面材料板級封裝系列產品導主要是在集成電路封裝工藝中用于芯片的散熱。芯片級封裝材料及板級封裝材料應用示意芯片級封裝材料及板級封裝材料應用示意晶圓級封裝材料應用示意晶圓級封裝材料應用示意資料來源：公司招股說明書根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）數據，2018年全球半導體市場發展態勢良好，2019年受存儲器類產品價格下降影響，全球半導體銷售額有一定下滑，2020年增長5.9%。從中期視角來看從中期視角來看，半導體市場規模仍將擴半導體市場規模仍將擴大大，主要是由智能物聯網主要是由智能

10、物聯網、5G、人工智能及人工智能及汽車等應用需求所拉動汽車等應用需求所拉動。主營業務一：半導體材料國產替代需求帶來可觀的增長空間資料來源：SEMI（含預測），Yole development（含預測），WSTS，公司招股說明書，中信證券研究部0100,000200,000300,000400,000500,000202020192018美國歐洲日本亞太地區 （除日本）全球半導體市場規模（百萬美元）全球半導體市場規模（百萬美元）我國集成電路行業市場規模（億元）我國集成電路行業市場規模（億元）隨著中國大陸在IC和儲存領域的強勁支出，SEMI預計2020年中國大陸半導體設備市場規模將達181億美元，

11、同比增長34.60%，成為全球最大的半導體設備市場。我國集成電路子行業銷售收入（億元）我國集成電路子行業銷售收入（億元）我國先進封裝占全球比例逐漸提升我國先進封裝占全球比例逐漸提升根據Yole development的預測，全球先進封裝市場規模有望從2020年的約260億美元提升至2025年的約380億美元。10.30%10.90%11.90%12.80%13.60%14.80%0%2%4%6%8%10%12%14%16%201520162017201820192020E16442074251930643778112714481818214925601564189021942350251001

12、000200030004000500060007000800090001000020162017201820192020芯片設計晶圓制造封裝測試20.10%24.80%20.70%15.80%17%0%5%10%15%20%25%30%020004000600080001000020162017201820192020集成電路市場銷售額（億元）增長率（%）資料來源：WSTS，中信證券研究部資料來源：WSTS，中國半導體行業協會，中信證券研究部資料來源：中國半導體行業協會，中信證券研究部資料來源：中國半導體行業協會，中信證券研究部公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備的

13、屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要組件及整機設備的封裝及組裝工藝過程中，提供結構粘接、導電、導熱、密封、保護、材料成型等復合性功能。公司的智能終端封裝材料產品具體介紹如下：主營業務二：智能終端封裝材料產品種類豐富，應用領域廣泛資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部產品名稱產品名稱應用場景應用場景產品功能產品功能反應型聚氨酯熱熔膠屏顯模組、TWS耳機、手機終端、聲學模組應用于屏顯模組、聲學模組、手機終端、TWS耳機等相關用膠點的粘接。雙組份丙烯酸結構膠TWS 耳機、聲學模組應用于TWS耳機、聲學模組等相關用膠點的粘接。共型覆膜TWS耳機中PCB板的密封與保護主要用于TWS耳機內部印制

14、電路板防護工藝中，用于PCB密封保護。紫外光固化膠聲學模組、屏顯模組、攝像模組主要應用于屏顯模組、攝像模組與聲學模組相關用膠點的粘接。EMI電磁屏蔽材料電磁屏蔽在整機組裝工藝中用于信號屏蔽。雙面鋰電膠帶鋰電池主要用來粘接裸電芯與鋁塑膜，改善鋰電池跌落測試通過率。智能終端封裝材料應用示意智能終端封裝材料應用示意資料來源：公司招股說明書全球智能手機自2016年見頂以來，持續負增長，但隨著5G建設逐步鋪開及5G手機滲透率提升，5G手機銷量大幅提升，2019年全球出貨量僅為2000萬部，2020年達到2.8至3億部，IDC預計2021年將超過6億部。根據IDC的數據，2011-2019年，我國智能手機

15、出貨量由0.91億部快速增加到3.67億部，占全球智能手機市場比重也從18.53%提升至了31.75%。國產品牌智能手機廠商快速崛起，市場份額快速攀升，已成為全球智能手機市場的中堅力量。智能穿戴設備作為新興起的消費電子領域，具備廣闊的發展前景。據IDC數據，2019年全球可穿戴設備銷售數量達3.37億部，同比增長高達89.04%。IDC預測2018-2024年，中國TWS耳機出貨量將從0.2億副增長至1.54億副。主營業務二： 5G建設和可穿戴設備有望再次拉動智能終端行業發展資料來源：IDC（含預測），中信證券研究部全球全球TWS耳機出貨量（億副）耳機出貨量（億副）全球智能手機出貨量（億臺）全

16、球智能手機出貨量（億臺）國內智能手機出貨量（億臺）國內智能手機出貨量（億臺）00.20.40.60.811.21.41.6華為VIVOOPPO小米蘋果其他2018年全年出貨量2019年全年出貨量國內國內TWS耳機出貨量（億副）耳機出貨量（億副）-15%-10%-5%0%5%10%15%1.11.151.21.251.31.351.41.451.520162017201820192020 2021E全球智能手機出貨量（億臺）增長率（%）01234562016201720182019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E蘋果端TWS耳機出貨量（億副）安卓端TWS耳機出貨量（億

17、副）00.20.40.60.811.21.41.61.82016201720182019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E蘋果端TWS耳機出貨量（億副）安卓端TWS耳機出貨量（億副）資料來源：IDC（含預測），Digitimes Research，中信證券研究部資料來源：IDC（含預測），中信證券研究部資料來源：IDC（含預測），中信證券研究部新能源應用材料是主要應用于新能源汽車動力電池、光伏組件的封裝材料，屬于動力電池封裝和光伏電池封裝的關鍵材料。公司的新能源應用材料產品主要介紹如下：主營業務三&四：新拓展新能源應用材料&高端裝備應用材料資料來源：公司招股說明書產品

18、名稱產品名稱應用場景應用場景產品功能產品功能光伏疊晶材料高效疊瓦光伏電池片粘接導電等主要用于光伏疊瓦粘接及聯通電路過程中，可以起到持久粘接、導電、降低電池片間應力的作用。雙組分聚氨酯結構膠新能源動力電池電芯粘接、模組粘接、電池PACK粘接等主要用于動力電池的電芯之間、電芯與箱體和PACK的密封及保護。公司產品在軌道交通、汽車制造等高端裝備應用領域亦有廣泛應用。動力電池封裝材料應用示意動力電池封裝材料應用示意光伏組件封裝應用示意光伏組件封裝應用示意資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部根據GGII數據，2020年，全球動力電池安裝量合計為137GW，同比增長17%，動力電池出貨量為213GW，

19、同比增長34%。2020年，中國動力電池出貨量達到80GW ，較2019年增長12.68%。同時GGII預計，到2025年中國動力電池出貨量將達到385.2GW，較2019年年均復合增長率為35%。根據中國光伏行業協會的統計，2015年至2019年，全球新增光伏設備裝機量從53GW快速上漲到120GW，年均復合增長率達到22.67%，預計2023年全球新增光伏設備裝機量將達到175GW。CPIA預計2019-2023年，我國新增光伏設備裝機量將以23.39%的年復合增長率的穩步發展，光伏制造市場逐步擴大?！笆奈濉笔菍崿F碳達峰的關鍵時期，光伏發電大有可為。主營業務三&四：動力電池和光伏行業進入

20、高速增長期資料來源：IHS Markit，中信證券研究部2009-2020年光伏發電年光伏發電成本下降成本下降89.7%全球動力電池出貨量和安裝量（全球動力電池出貨量和安裝量（GW）中國動力電池出貨量和裝機量（中國動力電池出貨量和裝機量（GW）全球新增光伏設備裝機量（全球新增光伏設備裝機量（GW）0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%05001000150020002500300035004000全球動力電池出貨量（GW）全球動力電池安裝量（GW）出貨量同比增速安裝量同比增速0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%6

21、0.00%02040608010020162017201820192020中國動力電池出貨量（GW）中國動力電池裝機量（GW）出貨量同比增速安裝量同比增速資料來源：GGII（含預測），中信證券研究部資料來源：GGII（含預測），中信證券研究部資料來源：CPIA（含預測），中信證券研究部32.5%5.3%0.9%-16.1%-28.9%-36.4%-70.4%-89.7%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%050100150200250300350保守情況樂觀情況平均增長率目前公司產品屬于電子材料行業，下游應用于

22、集成電路封裝、智能終端封裝和動力電池、光伏電池等領域。電子功能材料可以直接決定電子系統和設備的基本性能，封裝與裝聯材料可以完成對組成系統、實施功能的基本支撐，工藝與輔助材料是制備工藝的基礎，三種材料共同影響電子元器件及相關組件，構成電子材料的應用體系。在國家產業政策的支持及下游應用領域的推動下在國家產業政策的支持及下游應用領域的推動下，我國電子材料我國電子材料行業將擁有更加廣闊的市場機遇和發展空間行業將擁有更加廣闊的市場機遇和發展空間。主營業務三&四：國家產業政策為電子材料帶來廣闊市場電子材料行業產業鏈示意圖電子材料行業產業鏈示意圖電子材料行業應用體系示意圖電子材料行業應用體系示意圖資料來源：

23、公司招股說明書資料來源：公司招股說明書公司產品種類眾多，主要生產工藝過程為配方工藝，不同產品需要用到不同的原材料及其他輔料，以在不同溫度和濕度、光照環境下按順序進行投料，并以不同速度進行一定時間的混合攪拌，不涉及復雜的化學反應。從產品形態上來看，公司產品可以分為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，不同產品生產工藝的關鍵流程基本相同工藝流程：以配方工藝流程為主，產品配方是核心競爭要素資料來源：公司招股說明書電子級粘合劑生產工藝流程電子級粘合劑生產工藝流程功能性薄膜材料生產工藝流程功能性薄膜材料生產工藝流程產銷情況：現有產能無法滿足市場需求，多元化業務拓展拉低單噸利潤主要產品的產能、產量和銷量主要產品的

24、產能、產量和銷量項目項目2018201820192019202020202021H12021H1產能（噸）2,492.152,994.593,251.651,838.88產量（噸）1,541.312,248.373,211.092,343.55產能利用率（%）61.85%75.08%98.75%127.44%127.44%銷量（噸）1,510.892,129.893,062.041,980.91產銷率（%）98.03%94.73%95.36%84.53%2021年上半年，隨著訂單量快速增加，公司現有產能已無法滿足客戶需求，產能利用率已超過產能利用率已超過100%2018-2020年，公司產銷率

25、均超過公司產銷率均超過94%以上以上，處于較高水平。2019年至今單噸售價、成本及利潤均有所下降，推測主要由于新能源應用材料業務處于起步階段，目前盈利能力較低，2021年上半年單噸利潤約1.3萬元。資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部單噸售價、成本、利潤（萬元）單噸售價、成本、利潤（萬元）項目項目2018201820192019202020202021H12021H1單噸售價13.1 15.4 13.6 11.9 單噸成本13.9 13.5 12.2 10.6 單噸利潤-0.9 1.9 1.4 1.3 資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部測算核心技術：公司基于核心技術成果轉化實現銷售收

26、入序號核心技術名稱成果轉化情況應用產品1低致敏高分子材料合成技術2項發明專利，并形成產品批量生產智能終端封裝系列產品2高分子補強材料、交聯劑分子設計及自合成技術15項發明專利，并形成產品批量生產芯片級封裝系列產品、其他新能源系列產品3樹脂及特殊粘接劑自主合成技術5項發明專利，并形成產品批量生產光伏疊晶材料4球形填料復配及特種增韌技術5項發明專利，并形成產品批量生產芯片級封裝系列產品、板級封裝系列產品5專有增韌劑合成技術1項發明專利，并形成產品批量生產動力電池封裝材料6耐水及電解液聚酯多元醇分子結構設計及合成技術1項發明專利，并形成產品批量生產動力電池封裝材料7高分子材料接枝改性技術5項發明專利

27、，并形成產品批量生產其他新能源系列產品8防靜電晶圓切割易于撿取的技術2項發明專利，并形成產品批量生產晶圓級封裝系列產品9光敏樹脂接枝丙烯酸共聚物技術2項發明專利，并形成產品批量生產晶圓級封裝系列產品10高導熱界面材料的潤濕分散技術10項發明專利，并形成產品批量生產芯片級封裝系列產品、板級封裝系列產品、智能終端封裝材料、新能源應用材料11芯片級熱界面材料（TIM1）的分子結構設計和自主合成技術10項發明專利，并形成產品批量生產芯片級封裝系列產品、板級封裝系列產品、智能終端封裝材料、新能源應用材料12填料表面處理技術形成產品批量生產芯片級封裝系列產品2018-2021H1，公司依靠核心技術開展生產

28、經營所產生收入分別為15,167.77萬元、28,291.26萬元、36,999.72萬元及20,873.96萬元，占營業收入的比重分別為76.92%、86.47%、88.69%及及88.69%。主要核心技術及應用主要核心技術及應用資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部核心技術：目前擁有131項專利，技術積累豐富公司研發費用（萬元）及占營業收入比例公司研發費用（萬元）及占營業收入比例0%4%8%12%16%20%0204060801002018201920202021H1研發人員占比0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%05001,0001,5002,0002,5003,000201820

29、1920202021H1研發費用占比公司研發人員及占總員工比例公司研發人員及占總員工比例序號項目名稱經費投入 （萬元）1LED封裝硅膠材料研發499.102半導體用精密涂布膜材料909.473電芯粘接耐電解液材料研發675.634電子丙烯酸材料研發586.275電子組裝防護特種有機硅材料研發160.636反應型聚氨酯熱熔膠材料研發162.467高導熱聚合物熱界面材料開發及產業化和原材料國產化259.818高端電子封裝系列材料技術開發及產業化239.929高端服務器封裝關鍵材料技術開發與產業化165.8410集成電路封裝關鍵材料開發及產業化技術471.5911軟包電池封裝材料研發261.5112

30、太陽能光伏疊瓦組件封裝用新型導電材料技術開發及產業化211.9613新能源動力電池用粘接材料研發254.1514窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料應用研究65.17公司在研項目及研發經費公司在研項目及研發經費公司擁有131項專利，其中107項發明專利，24項實用新型專利。資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部客戶結構：前五大客戶占比25%左右，單一客戶導致的風險較小2021H1公司前五大直銷客戶銷售額及占比公司前五大直銷客戶銷售額及占比2020年公司前五大直銷客戶銷售額及占比年公司前五大直銷客戶銷售額及占比4,

31、348.301,696.331,690.75971.81525.910.001,000.002,000.003,000.004,000.005,000.00通威太陽能普聯技術阿特斯隆基綠能歌爾股份2,854.142,708.78772.34224.65193.490.00500.001,000.001,500.002,000.002,500.003,000.00通威太陽能寧德時代阿特斯瑞聲光電蘇州鉅研12.13%11.51%3.28%0.95%0.82%71.31%通威太陽能寧德時代阿特斯瑞聲光電蘇州鉅研其它10.42%4.07%4.05%2.33%1.26%77.87%通威太陽能普聯技術阿特

32、斯隆基綠能歌爾股份其它資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部發行情況和募資用途序號序號投資方向投資方向項目總投資項目總投資擬投入募集資金擬投入募集資金項目預期產能項目預期產能/ /成效成效1高端電子專用材料生產項目38,733.4838,733.48可實現年產封裝材料8,800.00噸動力電池封裝材料、200噸集成電路封裝材料、350.00萬平方米集成電路封裝材料、2,000.00卷導熱材料的生產能力。2年產35噸半導體電子封裝材料建設項目13,361.8811,166.48可實現年產半導體芯片與系統封裝用電子封裝材料15.00噸、光伏疊晶材料20.00噸的產能。3新建研發中心建設項目17,906.4314,479.23以研發中心為平臺，服務公司產品研發及業務拓展。合計合計70,001.7970,001.7964,379.1964,379.19本本次擬發行次擬發行不超過不超過3,5563,556萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股份數量），萬股（不含采用超額配售選擇權發行的股份數量），占發行后總股本的比例不低于占發行后總股本的比例不低于25%25%。募集資金用途（單位：萬元）募集資金用途（單位：萬元）資料來源：公司招股說明書，中信證券研究部