【公司研究】聞泰科技-消費電子橫跨半導體構造智能硬件生態-20200703[71頁].pdf

1、【方正科技 公司深度報告】聞泰科技（600745） 消費電子橫跨半導體，構造智能硬件生態 分析師：陳杭執業證書編號： S1220519110008 證 券 研 究 報 告 2020年 7月 3日 投資要點 ODM：帶領整個行業不斷開拓新客戶，新產品，新芯片平臺，引領手機配置新潮流。 新潮流：引領中低端手機首次采用全面屏，前置攝像頭人臉識別，屏下指紋等； 新客戶：開拓行業新ODM客戶，從華為，LG，小米，OPPO，到國際大客戶三星等； 新產品：從筆記本電腦，手機，TWS耳機，5G的CPE，到工業物聯網； 新平臺：芯片平臺從展訊，聯發科，高通，到三星。 功率半導體：聞泰從消費電子橫跨到半導體領域，

2、往上游器件進行整合。 產品拓展：從低功率的MOSFET往高功率MOSFT，IGBT，GaN Power拓展； 產能擴張：海外晶圓廠半導體制造能力助力國內晶圓廠落地； 客戶增量：國內消費電子國產替代，國內國外汽車增量客戶。 模塊：結合聞泰的OEM加工廠中SMT的能力和安世的半導體IC封裝能力。 產品形態：往SiP模組領域拓展； 行業角色：往系統整合商開始邁進，比如做車廠一級供應商。 投 資 建 議 ： 我 們 預 計 公 司 2020-2022 年 營 收 698.2/892.3/1026.0 億 元 ， 歸 母 凈 利 潤 33.7/44.5/55.2億元，維持“強烈推薦”評級。 風險提示：組

3、裝手機質量出現嚴重問題； 客戶訂單低于市場預期；安世半導體整合低于預期； 5G 進程推進緩慢的風險、收購進度不達預期的風險；采購物料價格大幅波動風險。 qRrOoQzRoOpQpPsNtNtNmPbRbP7NoMmMsQqQkPpPpQeRoOoQ8OqQzQuOpNqMvPrNpO 聞泰科技產業上下游擴展 功率半導體IDM 潮流應用產品 SOT 23 汽車二極管 DFN基站 MOSFET LFPAK手機 GaN- FET ClipBo nding 上游下游 產 業 鏈 整 合 模塊 應用產品 汽車Sip模組 手機 IGBT 模塊 ODM 品牌產品芯片 手機通訊 基站 MOS -FET TWS

4、 耳機 MTK QE OPPO 華為 三星 小米 資料來源：方正證券研究所 汽車MOSFET 目錄 ODM行業：消費電子皇冠1 聞泰科技ODM：受益行業集中度提升 功率半導體行業：功率化合物大有可為 聞泰科技功率半導體：平臺型公司發展 2 3 4 投資建議5 什么是ODM 設計采購制 造 （OEM） O D M （委托設計與制造） 選 對 芯片 操作系統 周期5-7個月 產品 定義 選零部件 3 %85 %12 % 自身 供應鏈 客戶 供應鏈 認證其他 供應鏈 已成熟的 大供應商 自身 加工廠 外協 加工廠 高效 盈利能力好 出貨量大 輕資產 資料來源：方正證券研究所 聞泰 科技 處理 器 高

5、通電子 元器 件 安世 半導體 屏幕 深天馬 CIS 鏡頭 模組 射 頻 IC 鏡 頭 卡爾 蔡司 光 源 Cymer 信邦 電子 線 材 紫外 光照 盒 光罩 股份 公準 精密 零 組 件 Prodrive ASML 什么是ODM 半導體設備公司：本質采用的就是ODM模式。 北方華創的刻蝕設備, ASML的光刻機和至純科 技的清洗設備都是采購零部件疊加自己設計。 ASML光刻機所需零件55%以上將從美國采購 ，其他的零部件采購來自德國和日本等，這是 一個全球供應鏈整理的邏輯。 模 組 資料來源：ASLM官網，聞泰科技官網，方正證券研究所整理 聯創電子 格科微 卓 勝 微 什么是ODM ODM

6、=IDH（設計）+OEM（制造）。ODM行業早期，設計（IDH）和制造（OEM）是分開 的，隨著行業集中整合的優勢體現，IDH和OEM都開始轉型，都往ODM模式發展。 ODM本質可以看成類似半導體領域的IDM（設計+晶圓制造+封測）模式。 半導體設 計封 測 晶 圓 設 備 材 料 手機ODMOEM設 計 SMT設備 采購 零部件 材 料 IDM模式 流程圖 ODM模式 流程圖 資料來源：方正證券研究所 什么是ODM ODM行業連接上游手機零部件和下游終端客戶。 零 部 件O D M 手機品牌廠商 芯 片 模 組 指 紋 CCM 屏 幕 電 池 CIS 芯片 FPGA芯片 存儲芯片 聞 泰 科

7、 技 華勤 通 訊 龍 旗 科 技 中 諾 通 訊 與 德 通 訊 華為 小米 三星 OPPO VIVO 資料來源：方正證券研究所 模擬芯片 手機ODM行業趨勢 139 55 74 93 287 167 132 132 0 50 100 150 200 250 300 華為小米 VIVOOPPO （單位：百萬臺） 20162017201820192020E 圖：各大手機品牌近4年全球出貨量情況及預測 $15 $14 $13 $2 $45 $13 $12 $11 0 10 20 30 40 50 華為 OPPOVIVO 小米 (單位：美元） 20172018*2019 圖：中國四大手機品牌廠商近

8、3年內的單機利潤情況 2019年，中國手機廠商智能機市場需 求下滑，出貨量雖然呈現增長，但其 增長主要來自于海外市場。 一方面，伴隨著5G時代的到來，智能 機會迎來一波換機潮。并且在此之前 ，當主要國內品牌紛紛轉向海外市場 的拓展時，必定會造成研發、供應鏈 管理的復雜度，而ODM恰好成為緩解 廠商壓力的重要角色。 另一方面，市場需求有限，品牌手機 廠商競爭逐步加劇，各大品牌如若要 提高自身盈利能力（單部利潤），就 要想辦法降低成本，ODM擁有標準化 規模生產的優勢，必將進一步滲透市 場。 資料來源：Statista、IHS、Omdia、方正證券研究所整理 （2018年單部利潤數據取自2017、

9、2019年均值。2017年數 據取自counterpoint，2019年數據取自Statista） 手機ODM行業趨勢 子 品 牌主 要 品 牌 大于 4000 元 高 端 華為P系列、Mate系列 小米Mix、Note系列 OPPO Find系列 VIVO Nex系列 2500元 3500元 中 端 華為Nova、榮耀系列 小米數字、紅米系列 OPPO Reno、R系列 VIVO iQOO、S、X系列 低于 2000 元 低 端 華為麥芒、暢享系列 紅米系列 OPPO A、K、Realme系列 VIVO Z、Y、U系列 OPPO VIVO 華 為 小 米 標準物料 （物料通用，避免積壓） 出

10、貨量大 （議價能力高） 優 勢 O D M 模 式 手機品牌分為高、中、低端三種檔 次，導致零部件非標準化，極有可 能造成巨大庫存壓力。 反觀ODM模式，零部件都是標準的 則可降低此類存貨風險。 資料來源：各家品牌手機廠商官網，方正證券研究所整理 非 標 準 物 料標 準 物 料 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 3.25億部 6億部 手機ODM行業趨勢 2019 年作為切換5G的特殊時期，國內手機出貨量呈現下降趨勢，但同時，國內 ODM 廠商手 機整體出貨 3.25 億部，逆勢實現增長。其中ODM智能機凈增量超 2000 萬部，集中在三星、 OPPO等客戶。目

11、前 top10 手機廠商除了蘋果和 vivo外其他手機均開始與 ODM 廠商合作。 成本控制一直是ODM廠商的優勢，而恰好未來5G 切換初期時，各大廠商在普及新機型時都 不免會受到高成本價格的限制。對于各大ODM廠商而言，將會迎來市場需求的快速增加。 圖：2018-2023年全球ODM機型出貨量圖：2016-2020年手機品牌廠商ODM機型占比 資料來源：IHS、方正證券研究所整理 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 20162017201820192020E 小米小米 OPPO VIVO 三星三星 華為華為 安卓ODM 走量（同規格大批量出

12、貨）= 蘋果 = 高端產品 手機ODM行業趨勢：蘋果陣營 蘋果(高端) Apple 安卓 中低端 走 量 標準物料 安 卓 ODM = 低 端 蘋 果 ： 模組OEM ODM （自制物料） 安 卓：ODM加大自采比例自制物料 中低端（HDI /結構件/CCM） 未來 發展 趨勢 資料來源：蘋果公司、安卓公司官網，方正證券研究所 立訊和歌爾是蘋果AirPods兩大 主要組裝廠商，但他們不是簡 單的OEM，設計參與客戶的聯 合研發，物料部分采購自己的 零部件，其本質就是ODM模式 手機ODM行業趨勢：蘋果陣營 越來越多的 零部件 和 模組加工廠商 逐步轉向ODM模式 資料來源：立訊精密、歌爾股份和

13、領益智造公司官網，方正證券研究所整理 MEMS麥克風 歌爾股份 加速傳感器 意法半導體 電池 欣旺達電子 USB邏輯 200M 2000 2000: Matrix BIM 14.7K; 400M 18K; 500M 2019 2019: Matrix BIM 24K Cu line; 750M annual capacity 1994: Dual BIM 12K; 160M 19881994 1988: Dual BIM 6K; 120M annual capacity 1997 18K; 500M Au Cu lines 2004: Matrix BIM line 2012: Matrix

14、BIM line 半導體封測設備：分類 資料來源：ASM和COHU官網，方正證券研究所整理 貼膜晶片切割檢測焊晶粒固化 清洗焊線 封裝 設備 塑封撕膠機電鍍 包裝 測試印制上Die自動檢測到扎扎散成型 測試 設備 切割 半導體封測設備（ITEC）：品類 資料來源： ASM和COHU官網，方正證券研究所整理 die bonding molding塑封die bondingwire bonding 分選機測試機AOI ITEC是飛利浦時代的半導體設備部門，和ASML是同宗的公司，目前產品專注于die bonding ，molding設備，性能水平可以比肩ASM。同時公司具備先進的軟件能力，內部實現

15、全網連接 ，找出工藝痛點，優化工藝流程。公司擁有先進的半導體封測設備。研發的封測技術和設備是 匹配的，先進的設備保證了公司行業領先的封測效率和質量。 邏輯器件 安世半導體：行業地位 小信號二極管和晶體管 ESD保護器件 小信號MOSFET Power MOS汽車領域 公司產品眾多，累計1.6萬種產品， 每年新增700-800種產品，2.5萬個 客戶，每年出貨1000多億顆。 公司實力雄厚，在功率半導體多個 細分市場排名前三。 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 GaN晶體管MOSFET邏輯IC 雙極晶體管 二極管ESD保護器件 安世半導體：財務數據 根據安世集團2017年及201

16、8年模擬匯總財務報告、2018年度及2019年度合并財務報表顯示 ，安世集團2015-2019年收入分別為64.5億元、77.4億元、94.4億元、104.3億元和103.1億 元。2016年-2019年凈利潤分別為8.0億元、8.1億元、13.4億元和12.6億元。 公司2015-2019年毛利率分別為34%，36%，34%，36%，35%，毛利率穩定。 圖表：安世半導體2015-2019營業收入與毛利率圖表：安世半導體2016-2019年凈利潤 資料來源：聞泰科技公告，方正證券研究所整理 64.5 77.4 94.4 104.3 103.1 30% 32% 34% 36% 38% 40%

17、0 20 40 60 80 100 120 20152016201720182019 （單位：億元） 營業收入毛利率 8 8.1 13.4 12.6 0 2 4 6 8 10 12 14 16 2016201720182019 （單位：億元） 安世半導體：研發投入 功率器件更新迭代比較慢，很多產品屬于標準品，設計研發并不需要投資很多，設備更新也 只需要更換零部件，因此公司聚焦新產品的研發。 公司產品覆蓋功率半導體的多個細分市場，新產品研發速度塊，新產品專注于MOSFET領域 ，追求更高效的封裝，封裝設備。產品性能聚焦于開關電壓，頻率，導通阻抗。 公司同時高度重視研發投入，2017-2019年研

18、發投入均在4億元左右，占營業收入約4%。 4.3 4.2 4.1 0.0% 0.5% 1.0% 1.5% 2.0% 2.5% 3.0% 3.5% 4.0% 4.5% 5.0% 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 201720182019 （單位：億元） 研發支出研發支出占營業收入比例 圖表：安世半導體2017-2019研發投入 圖表：安世半導體主要產品類別 資料來源：聞泰科技公告，方正證券研究所整理 GaN晶體管MOSFET邏輯IC 雙極晶體管二極管ESD保護器件 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 圖表：MOSFET在新能源汽

19、車 非動力系統 中的應用 產品應用：汽車非動力系統 駕駛輔助系統 倒車雷達/盲點監視/自動泊車 /定速巡航 Power MOSFETs 遠程通信 電子呼叫/GPS/V2X(車對車/基礎設施) Power MOSFETs 車身控制單元 電動座椅/電動車窗/車門鎖等 Small Signal MOSFET 信息娛樂系統 GPS/音頻/WiFi/藍牙/用戶界面 Small Signal MOSFET 儀表盤 Small Signal MOSFET (P or N Channel) 輸入傳感器/輸出傳感器 照明系統 外部（前照燈/尾燈）/內部（圓 頂，環境）/儀表（LED背光） Power MOSFE

20、Ts 供暖通風與空氣調節 Power MOSFETs 加熱/冷卻/擋風玻璃除霜 被動安全系統 氣囊/自動系緊安全帶 Power MOSFETs 產品應用：汽車動力系統 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 DC/AC Power MOSFETs BMS 電池管理系統 Power MOSFETs 40V OBC 汽車充電器 DC/AC AC/DC DC/DC DC 電動 附件負載 12V 電池組 DC/AC 引擎 發電機 高壓 蓄電池 逆變器 發電機組 DC/AC O B C AC 電動 附件負載 車載充電系統、 負載管理和電池平衡 發動機控制單元（ECU） 電子控制單元的功能是滿足

21、性能、排放和燃油經 濟性要求。子系統部件包括燃油噴射系統和點火 要求來自大量傳感器的輸入。 圖表：MOSFET在新能源汽車 動力系統 中的應用 電源模塊 Power MOFSETs DC-DC轉換器,于12V直 流電池電壓之間的高效 轉換以及高壓系統。 車載充電系統維 護和充電混合動 力和電動汽車的 電池陣列。 Power MOSFETs 電動助力轉向 （EPS） Power MOSFETs Power MOSFETs 產品應用：手機保護器件 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 手機幾乎所有接口的地方都需要ESD保護，例如聽筒話筒等等 ，小型化的4G手機使其對ESD沖擊越來越敏感

22、。超低電容ESD 保護二極管最大限度地提高了PCB設計的靈活性，同時占用最 小的PCB空間。 Micro SD卡 聽筒 WIFI天線 SIM卡 話筒 NFC天線 用于高速接口的低電容ESD保護 電容為Cd = 0.4 pF typ 超低泄漏電流為IRM = 5 nA IEC 61000-4-2; level 4 (ESD), and AECQ101 qualified 天線保護（用于WiFi等） 超小封裝；超低電容降至0.4 pF；減 少互調失真；為敏感的NFC控制器 集成電路提供了最佳的保護 Logic 開關（Gate） 混合5v和3.3 V應用；節省板空間 改進了復雜布局的信號完整性；寬

23、供電電壓范圍；較低的傳播延遲； 低輸入閾值選項；CMOS低功率 產品應用：手機快速充電 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 慢充充電器 Power MOSFETs 650 V, 50 m Gallium Nitride (GaN) FET 功率輸出控制 器集成電路 Power-MOSFET是用柵極電壓來控制漏極 電流，它的顯著特點是驅動電路簡單，驅 動功率小，開關速度快，工作頻率高；其 電流容量小，耐壓低，只用于小功率的電 力電子裝置，其工作原理與普通MOSFET 一樣。 快充充電器 功率輸出控制器 集成電路 GAN063-650WSA 650 V, 50 m Gallium N

24、itride (GaN) FET GAN041-650WSB 650 V, 35 m Gallium Nitride (GaN) FET in a TO-247 package 快充充電器，實用新型材料GaN制成FET，作 為電壓控制型半導體器件。它的顯著特點是 擁有超低的逆向回收費用；強大的柵極氧化 物；具有很好的門電路抗跳能力；反向傳導 模式下的極低源漏極電壓；瞬時過電壓能力 (800v)。 產品應用：工業電源 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 PFC電路 110/220V 電壓 變壓器 輸 出 電 壓 反饋 同步控制MOSFETs, 100V LFPAK,RDSon12m

25、Ohm 同步控制MOSFETs，40-60V LFPAK56/LFPAD78, RDSon0.7-5,.2mOhm 運行控制MOSFETs, 80V, RDSon5mOhm 工業 電源 裝置 電路 簡圖 主要開關控制器 同步控制操作控制 整流器 工業環境不斷向能源效率、電力小型化和系統可靠性轉變。安氏的產品通過保護這些接口，減 少各種應用程序的大小和潛在損害，同時增加功率密度。 安世的工業電源裝置（PSU)采用小包裝，高功率性能，對電磁干擾和對噪聲低敏感性。其設計 采用二次側同步整流和O形環作為備用電源，用mosfet取代二次側整流二極管顯著地提高總效 率。 產品應用：通信電源 資料來源：安世

26、半導體公司官網，方正證券研究所整理 48V PSU TVS 二極管 短路保護 DCDC 控制器 FET Driver 48V輸入 12V輸出 12V輸出 5G基站電源 功率IC(包括MOS) 5G技術變革給通信行業帶來了新的機遇，前端芯片及材料方面成為需要突破的重點。器件、光 模塊等成為國產化半導體重點突破領域。 安世半導體的Power MOS提供高功率輸入(12v)與熱插拔功能，可以在主板上引入48v軌道， 可以高效率傳導，同時提供充分的ESD保護，以減少瞬態電壓的潛在損害 MOSFETs: 80/100V,+175C， ROD(on)10m ESD保護-Ethernet:Cd=200V 封

27、裝 T9 - AUTOMOTIVE T15 - Next Gen 40V AUTOMOTIVE T6CD - Next Gen 60V AUTOMOTIVE T14 - Next Gen 80V AUTOMOTIVE T12 - 80V AUTOMOTIVE T12 - 100V AUTOMOTIVE T14 - Next Gen 100V AUTOMOTIVE T14 - Next Gen 150V AUTOMOTIVE LFPAK88 LFPAK88D 正在研發已經計劃中準備布局未來方向 IGBT/GaN/SiC 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 產品拓展：品類壁壘 資料來

28、源：安世半導體公司官網、英飛凌公司官網，方正證券研究所整理 傳感器 磁 性 傳 感 器 MEMS 麥 克 風 SMPA SiC MOSFET MOS 管 汽 車 IGBT 單 管 模 塊 組 件 裸 片 晶體管 低 功 率 中 功 率 ESD 保 護 邏輯 觸 發 器 邏 輯 門 小 信 號 中 低 壓 MOS 管 汽 車 向 方 展 拓 1.5 萬 種 7 萬 種 產 品 種 類 數 量 芯片 照 明 I C 柵 極 驅 動 I C 電 機 控 制 I C GaN 650 V 1200 V GaN 400 V 600 V IPM Nano 系 列 Micro 系 列 Mini 系 列 Max

29、i 系 列 安世半導體 功率器件超市 （英飛凌） 110/220V AC to 400V DC 6.6 22 kW OBC 400V DC to 12/48V DC 4-5kW DC/DC 48V鋰電鋰電 子電池子電池 電動發電機電動發電機 HV Battery AC/DC 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 安世半導體在電動汽車領域計劃進入650V的市場，主要目標汽車電氣化(xEV)。其主要表現 為帶隙寬，開關速度快，提高了效率和功率密度，xEV將開啟了數十億的市場機會。研發過程 中跳過高壓的MOSFET和IGBT，直接押注化合物半導體GaN功率器件，利用寬禁帶、低阻抗 、高開

30、關速度的特性，選用GaN-on-Si作為襯底。 產品路線：650-800-1200V 48V輕度混合系統在當前非常流行，與傳統汽車之間最明顯的差別是加了48V電池，旨在提供 高耗電量應用所需的更多電源，并減小系統中的電流，用較細的電纜來顯著降低重量和成本。 DC/DC轉換器用來轉換48V電池電源，以支持汽車中的現有12伏特應用。 圖表 :48V輕度混合系統 12V鉛酸鉛酸 蓄電池蓄電池 產品拓展方向一：高電壓（GaN Power） 隨著電動汽車的發展，OBC，DC/DC，逆變器及無線充電朝著數字化深度集成、體積小、重 量輕、功率密度大等趨勢發展，讓磁性材料、磁性芯片等上游企業帶來新發展方向。

31、車載充電機(OBC)是固定安裝在電動汽車上控制和調整蓄電池充電的電能轉換裝置，是電動汽 車動力系統中很重要的一部分，從2012年開始主要采用的功率元器件為SiC SBD，從2017年 開始逐漸加入SiC MOS。SiC MOSFET導通電阻、開關損耗大幅降低，適用于更高的工作頻 率，由于其高溫工作特性，大大提高了高溫穩定性。DC/DC變換器是將某一直流電源電壓轉 換成任意直流電壓的變換器，由于SiC性能良好，2017年時將功率元器件Si MOS逐漸更換為 SiC MOS。此外逆變器、無線充電及大功率DCDC也逐漸使用SiC MOS作為主要功率元器件 。 2016 2017 2018 2019

32、2020 2021 2022 SiC SBDSiC SBD + SiC MOS Si MOSSiC MOS IGBT+Si FRDSiC MOS SiC SBD + SiC MOS SiC MOS OBC DC/DC 逆變器 無線充電 大功率DCDC （用于快速充電） 圖表 :電動汽車OBC等功率器件時間演變 資料來源： GaN System，方正證券研究所整理 產品拓展方向一：高電壓（GaN Power） 車載電動汽車充電器主要由功率電路（整流+PFC+移相全橋&LLC）和控制電路組成。一款好 的車載充電機需有以下特性：安全性，即可防范產品在失效情況下的電氣風險；可靠性，可靠 穩定運行，降低

33、諧波對電網電源質量的影響；高能效性；美觀性，體積、結構、外觀滿足整車 系統集成要求；低廉性，擁有高功率密度，保證車載充電器滿足整車成本控制要求。 為了更好的滿足車載電動汽車充電器的特性，GaN和SiC兩種新型材料進入大眾視野，通過比 較不同材料車載電動充電器功率密度和效率可發現GaN材料的充電器可以比硅材料尺寸減少5 倍，同時損失將減少3%。 圖表 :不同材料車載電動充電器功率密度圖表：不同材料車載電動充電器效率對比 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 SISICOther GaNGaN Systems （單位：KW/Liter) 尺尺 寸寸 減減 小小 5X 92% 92% 93

34、% 93% 94% 94% 95% 95% 96% 96% 97% SISICOther GaNGaN Systems 損損 失失 減減 小小 3X+ 資料來源：GaN System，方正證券研究所整理 產品拓展方向一：高電壓（GaN Power） 產品拓展方向一：高電壓（GaN Power） 圖表 :不同行駛環境下功率損耗比較圖表：輕度混合逆變器參數對比 GaN Systems 傳統 （Leacy） 晶體管GS61008PSilicon MOSFET FOM (nC*m) 84263 功率3.03kW/L0.57kW/L 效率92%91% 0.0 10.0 20.0 30.0 40.0 50

35、.0 60.0 70.0 80.0 城市高速路 GaNSiCIGBT 逆變器是把直流電能（電池、蓄電瓶）轉變成定頻定壓或調頻調壓交流電（一般為 220V,50Hz正弦波）的轉換器。它由逆變橋、控制邏輯和濾波電路組成。普通的逆變器是由 硅作為原材料，若選用GaN作為材料，其功率損耗能大大降低。通過對比不同形式環境下SiC ，IGBT和GaN的功率損耗我們可以發現，使用GaN能夠使其功率消耗降到最低。 使用GaN制成的逆變器有著良好的性能，首先其體積是傳統逆變器的五分之一，重量是其三 分之一；其次使用GaN制成的逆變器可以減少12%的功率損耗；新型的逆變器采用氣冷式形 式，且較傳統逆變器能夠降低2

36、0%材料成本。 資料來源：GaN System，方正證券研究所整理 芯片 WLCSP 已實現 最小的包裝 DSN0402 碰撞技術 背面金屬，背面涂層過程 高速度的TnR設備 好的芯片性能 無鉛封裝 已實現 最小的包裝 DFN0606 倒裝芯片QFN 背面金屬，背面涂層過程 高速度的TnR設備 好的芯片性能 含鉛封裝 已實現 突破性集成建造，安世自己 的設計&設備 最快的生產 快的固化封裝 - QFN封裝 - StS 背面金屬 硅 - WLCSP - DSN - 背面金屬 - leadless package - BIM SOD323FSOT323 SOT363SOT89 產品拓展方向二：封裝

37、形式 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 產品 技 術工 藝 發展未 來 研 究 - BIM轉換成為StS，更 加靈活 - 共晶結合達到 400degC，環氧樹脂粘 接（更強的粘結） - 自動化設備 - 剪切力測試 - 拉力自動測試 - 自動切割 - 甚薄型封裝技術 - 硅通孔技術 - 自動化燒錄及檢測 - 重分布層（RDL）： - 直接將芯片與PCB做連接 - 更卓越的性能 - 更小的體積 - 更高的可靠性 - 更小的尺寸 - 更低的價格 - 更高可信賴度 - 更卓越的抗疲勞性能 - 更好的熱循環 - 更高的可靠性 斜切式砌合法 ClipBond 已實現的 電源平坦，LFpak

38、封裝 熱工性能高，性能更好 2x汽車可靠性(ACE Q101) 零分層 SiC封裝 發展 汽車應用。目標汽車650v 和1200v功率段。 專注于DPAK/D2Pak, TO- 220/TO-247 (AL wire) 低電感封裝 含鉛封裝 發展 汽車、工業和網絡通信應用 專注于TO-247和LFPAK88G clip bond 半橋式封裝 產品拓展方向二：封裝形式 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 產品 技 術工 藝 發展未 來 研 究 - 嵌入式包裝 - GaN Ag/Cu燒結模連結 - Pb-free焊料 - 斜切式砌合法/堆疊芯片/ 反轉模具 - 將GaN作為頂部模具

39、- 更好的熱導率 - 更小的體積 - 更高的模塊封裝 集成度 - 更好的電性能 - 更好的熱性能 - 晶片印刷 - TO-247 - LFPAK88 - Flatpower - LFPak56 -copper clip工藝封裝 - 耐受瞬時大電流 - 支持引線光學檢查 - 標準模塊智能功率模 塊（IPM)集成子系統 - 銀燒結技術 - 無底板封裝 - LFPak56 - LFPAK88G 圖表：安世半導體存量客戶 客戶拓展：提升份額 存量客戶：2020年更換董事長之前，安世半導體存量客戶已經涵蓋了汽車，工業，計算機 ，消費電子，家電等領域，并且和這些行業中的主流客戶保持密切的關系。安世半導體4

40、5% 是來自汽車客戶，和國外的tier1廠商保持長期良好的合作關系是其主要的壁壘。 增量客戶：2020年更換董事長之后，聞泰科技董事長上任后加速推進國產替代的步伐，存 量客戶方面提升份額，從以前的6供以外提升到3供以內。國內客戶比如北汽廣汽上汽等產品 國產替代，國外比如日本，美國之前占比比較低的區域，大力提升份額。 圖表：客戶拓展 資料來源：安世半導體公司官網，方正證券研究所整理 國內 格局 上汽、北汽、廣汽 日韓 格局 豐田、本田、現代 國產 替代 亞太市場存量客戶份額提升 由6供變為3供以內 安世半導體國產替代市場空間 我國功率半導體器件市場規模約占全球的35，2018年市場需求規模達到1

41、38億美元（ IHS數據），是功率半導體的最大消費國，但我國自給率很低，90的需求依賴進口來 滿足，國產替代空間大。根據IHS數據，中國功率半導體市場英飛凌排名第一，占14%， 2018年英飛凌中國區功率半導體收入為167.5億元。 國外的功率半導體廠商在國內預估銷售額在300億元以上，而安世半導體正是瞄準了這樣 一個巨大的國產替代的市場，2019年安世半導體整體營收100億元左右，未來在現有產 品份額提升，新產品積極布局的情況下，目前看有3倍的提升空間。 圖表：安世半導體國產替代空間圖表：全球功率半導體市場空間 資料來源：安世半導體公司官網，IHS，方正證券研究所整理 327 363 381

42、 393 409 426 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 201720182019202020212022 單位：億美元 52 318.8 0 50 100 150 200 250 300 350 安世半導體 單位：億元 安世半導體英飛凌安森美意法半導體瑞薩威旭 替代空間 目錄 ODM行業：消費電子皇冠1 聞泰科技ODM：受益行業集中度提升 功率半導體行業：功率化合物大有可為 聞泰科技功率半導體：平臺型公司發展 2 3 4 投資建議5 投資要點 ODM：帶領整個行業不斷開拓新客戶，新產品，新芯片平臺，引領手機配置新潮流。 新潮流：引領中低端手機首次采用

43、全面屏，前置攝像頭人臉識別，屏下指紋等； 新客戶：開拓行業新ODM客戶，從華為，LG，小米，OPPO，到國際大客戶三星等； 新產品：從筆記本電腦，手機，TWS耳機，5G的CPE，到工業物聯網； 新平臺：芯片平臺從展訊，聯發科，高通，到三星。 功率半導體：聞泰從消費電子橫跨到半導體領域，往上游器件進行整合。 產品拓展：從低功率的MOSFET往高功率MOSFT，IGBT，GaN Power拓展； 產能擴張：海外晶圓廠半導體制造能力助力國內晶圓廠落地； 客戶增量：國內消費電子國產替代，國內國外汽車增量客戶。 模塊：結合聞泰的OEM加工廠中SMT的能力和安世的半導體IC封裝能力。 產品形態：往SiP模

44、組領域拓展； 行業角色：往系統整合商開始邁進，比如做車廠一級供應商。 公司基因在ODM業務時代就是對產業鏈有很強話語權，連接著上游手機零部件提供商和下游 手機品牌客戶。公司通過自身加杠桿和收杠桿的周期，每一輪都增厚資本實力，每一輪都拓展 原有業務的邊界，往半導體和系統廠商延伸，最終構造智能硬件的生態。 投 資 建 議 ： 我 們 預 計 公 司 2020-2022 年 營 收 698.2/892.3/1026.0 億 元 ， 歸 母 凈 利 潤 33.7/44.5/55.2億元，維持“強烈推薦”評級。 投資建議 產品線產品線201920192020E2020E2021E2021E2022E20

45、22E 移動終端 銷售收入39,786.04 59,679.06 77,582.77 89,220.19 增長率139.41%50.00%30.00%15.00% 毛利3,724.48 5,967.91 7,758.28 8,922.02 毛利率9.36%10.00%10.00%10.00% 半導體 銷售收入1,590.39 10,019.43 11,522.34 13,250.69 增長率-5.00%15.00%15.00% 毛利440.13 2,805.44 3,226.26 3,710.19 毛利率27.67%28.00%28.00%28.00% 其他 銷售收入125.40 125.40

46、 125.40 125.40 增長率-80.38%0.00%0.00%0.00% 毛利53.31 53.92 53.92 53.92 毛利率42.51%43.00%43.00%43.00% 合計 銷售收入41,501.82 69,823.88 89,230.52 102,596.28 增長率139.85%68.24%27.79%14.98% 毛利4,217.92 8,827.27 11,038.46 12,686.14 毛利率10.16%12.64%12.37%12.37% 圖表：公司分項業務數據預測（百萬元） 資料來源：Wind，方正證券研究所整理 投資建議 圖表：公司可比公司估值表 證券代

47、碼證券代碼證券簡稱證券簡稱市值（億元）市值（億元） 歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）市盈率（倍）市盈率（倍） TTMTTM2020E2020E2021E2021E2022E2022ETTMTTM2020E2020E2021E2021E2022E2022E 002475.SZ立訊精密2047.33 41.91 64.38 84.27 112.17 43.24 31.80 24.29 24.50 002241.SZ歌爾股份532.52 9.86 19.35 25.32 32.15 40.75 27.52 21.03 23.60 002600.SZ領益智造561.19 17.26 28.02 3

48、4.21 43.78 29.35 20.05 16.42 17.15 300136.SZ信維通信332.44 9.62 14.44 18.97 23.02 32.72 23.06 17.54 20.16 圖表：盈利預測 單位單位/ /百萬百萬201920192020E2020E2021E2021E2022E2022E 營業總收入41578.1669823.8889230.52102596.28 (+/-)(%)139.8567.9327.7914.98 凈利潤1253.563367.324449.025521.20 (+/-)(%)1954.37168.6232.1224.10 EPS(元)1

49、.763.003.964.91 P/E60.7243.8033.1526.71 風險提示 1、組裝手機質量出現嚴重問題； 2、客戶訂單低于市場預期； 3、安世半導體整合低于預期； 4、5G 進程推進緩慢的風險、收購進度不達預期的風險； 5、采購物料價格大幅波動風險。 資料來源：Wind，方正證券研究所整理 附錄：公司財務預測表 利潤表利潤表 201920192020E2020E2021E2021E2022E2022E 營業總收入營業總收入41578.1669823.8889230.52102596.28 營業成本37286.1860996.6278192.0689910.15 營業稅金及附加74.04124.33158.89182.69 營業費用483.61812.151037.881193.34 管理費用615.291033.281320.4615