《鴻日達-公司研究報告:深耕消費電子連接器前瞻布局半導體散熱助力公司不斷提升核心競爭力-241023(29頁).pdf》由會員分享,可在線閱讀,更多相關《鴻日達-公司研究報告:深耕消費電子連接器前瞻布局半導體散熱助力公司不斷提升核心競爭力-241023(29頁).pdf(29頁珍藏版)》請在三個皮匠報告上搜索。
1、 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 證券研究報告|公司深度報告 2024 年 10 月 23 日 鴻日達(鴻日達(301285.SZ)深耕深耕消費電子連接器消費電子連接器,前瞻布局半導體散熱,助力公司不斷提升核前瞻布局半導體散熱,助力公司不斷提升核心競爭力心競爭力 財務指標財務指標 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 營業收入(百萬元)594 721 877 1,239 1,721 增長率 yoy(%)-3.9 21.3 21.7 41.2 38.9 歸母凈利潤(百萬元)49 31 55 132 211 增長率 yoy(%)-21.4-37.0 76.3
2、 141.3 59.9 ROE(%)4.9 2.7 5.1 10.9 14.9 EPS 最新攤?。ㄔ?.24 0.15 0.26 0.64 1.02 P/E(倍)113.8 180.5 102.4 42.4 26.5 P/B(倍)5.4 5.2 5.1 4.6 3.9 資料來源:公司財報,長城證券產業金融研究院 深耕精密制造領域,打造連接器龍頭企業深耕精密制造領域,打造連接器龍頭企業。鴻日達成立于 2003 年,致力于研發、生產和銷售精密電子連接器及金屬結構件,并向市場和客戶提供一體化全工藝制程的綜合解決方案和產品服務。多年來公司形成了以連接器為主、精密機構件為輔的產品體系。并且憑借優良的產
3、品和服務質量,公司已與聞泰科技、傳音控股、小米、偉創力、天瓏科技、華勤、小天才、TCL、中興通訊等業內知名廠商建立了穩定的長期合作關系,按照 2023 年銷售額排名,公司前五大客戶分別為:小天才、傳音控股、小米、華勤和聞泰,合計占年度銷售總額的比例為 51.73%。同時公司積極拓展汽車、新能源光伏等新興領域應用,提前布局半導體散熱片材料領域。公司自主研發了光伏接線盒、汽車 FAKRA、mini-FAKRA 連接器等產品,并調整原 IPO 募投項目,將部分募投資金變更投向半導體金屬散熱片材料項目和汽車高頻信號線纜及連接器項目,預計達產后將新增年產 1,090 萬片半導體金屬散熱片和年產 7,00
4、0 萬件汽車 Fakra 高速連接器、及 2,600 萬件汽車 Fakra 高速連接器線纜組件的產能規模。積極調整業務結構,加快推進產能建設,助力公司營收保持穩步增長。積極調整業務結構,加快推進產能建設,助力公司營收保持穩步增長。公司聚焦于精密連接器領域,積極拓展市場業務、爭取客戶訂單。受益于公司業務結構調整和客戶訂單量的穩定增長,以及公司生產的規模效應顯現,公司2024 H1實現營業總收入 3.89億元,同比上升 30.45%;實現歸母凈利潤 1607萬元,同比上升 283.05%。受公司開拓市場業務、以及股權激勵計劃和東臺二期廠房開始計提費用的影響,2024 年上半年公司銷售費用和管理費用
5、有所增加,分別為 1237.11 萬元/3316.20 萬,同比增長 52.78%/89.22%。公司具備沖壓、電鍍、注塑、組裝等全工藝生產能力,并基于具有同一性和相似性的生產加工工藝,通過內延式發展模式開發新技術和新產品,拓展汽車、半導體、新能源等新興應用領域,實現業務多元化布局。同時公司加快推進產能建設,靈活調整 IPO 募投項目,規劃布局海外產能建設,強化公司產品供應能力,助力公司長期穩定發展。連接器下游應用領域廣泛,市場空間連接器下游應用領域廣泛,市場空間不斷提升不斷提升。連接器作為實現電氣連接的關鍵部件,下游應用領域涵蓋了通信、汽車、計算機、工業、交通等,根據 買入買入(維持維持評級
6、)評級)股票信息股票信息 行業 電子 2024 年 10 月 22 日收盤價(元)27.08 總市值(百萬元)5,596.62 流通市值(百萬元)2,131.46 總股本(百萬股)206.67 流通股本(百萬股)78.71 近 3 月日均成交額(百萬元)78.20 股價走勢股價走勢 作者作者 分析師分析師 侯賓侯賓 執業證書編號:S1070522080001 郵箱: 分析師分析師 姚久花姚久花 執業證書編號:S1070523100001 郵箱: 聯系人聯系人 李心怡李心怡 執業證書編號:S1070123110024 郵箱: 相關研究相關研究 1、MIM 機構件業務快速增長,前瞻布局半導體散熱領
7、域,帶動 24H1 業績穩步提升鴻日達業績點評2024-08-14 2、深耕精密連接器主業,前瞻布局半導體散熱助力公司發展鴻日達點評2024-06-12 -9%6%21%36%51%66%81%96%2023-102024-022024-062024-10鴻日達滬深300公司深度報告 P.2 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 Bishop&Associates 統計數據顯示,通信、汽車和計算機是連接器最重要的應用領域,合計占比達 58.5%。隨著 5G、物聯網、人工智能等技術的發展,連接器行業市場規模不斷擴張。據 Bishop&Associates 預測,2024 年全球連接器
8、市場規模達到 851.28 億美元,同比增長 4%。國內連接器市場規模也持續擴大。據 Bishop&Associates 統計,2023 年中國連接器市場規模達到249.77 億美元,市場份額達 30.51%,在全球連接器市場占比排名第一。國內連接器廠商憑借低成本、貼近客戶、反應靈活等優勢,逐步打破大廠商壟斷格局。從下游應用領域來看,消費電子行業周期性復蘇,技術迭代拉動消費電子需求增加,助力連接器量價齊升。并且汽車電動化、智能化趨勢加深,推動汽車高速、高壓連接器需求提升。根據 Bishop&Associates 預測,到 2025年,我國汽車連接器市場規模將達到 44.68 億美元,為國內連接
9、器廠商帶來可觀的增長空間。半導體領域,隨著高算力需求增加,散熱技術不斷改進升級。芯片級封裝散熱技術提高了散熱效率并簡化了散熱方案。均熱片作為重要散熱元件之一,憑借優良的導熱性能和熱應力,以及節省電動風扇的能耗,未來市場空間廣闊。盈 利 預 測 與 投 資 分 析。盈 利 預 測 與 投 資 分 析。我 們 預 測 公 司 2024-2026 年 歸 母 凈 利 潤 為0.55/1.32/2.11 億元,2024-2026 年 EPS 分別為 0.26/0.64/1.02 元,當前股價對應 2024-2026 年 PE 分別為 102/42/27 倍,鑒于公司傳統業務發展穩定,新領域產品研發及客
10、戶開拓進展順利,未來業績有望實現穩定增長,維持“買入”評級。風險提示:風險提示:科技創新風險;市場競爭加劇風險;主要原材料價格波動風險;核心技術人員流失及技術泄密風險。公司深度報告 P.3 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 內容目錄內容目錄 1.深耕精密制造領域,打造連接器龍頭企業.5 1.1 聚焦精密連接器領域,產品應用領域向新興產業拓展.5 1.2 股權結構集中,實施股權激勵計劃,助力公司未來業績增長.7 1.3 積極調整業務結構,加大研發投入,營收保持穩步增長.8 2.連接器下游應用領域廣泛,市場空間不斷提升.10 2.1 電氣連接關鍵部件,下游應用領域廣闊.10 2.2
11、 技術創新拉動消費電子新需求,助力消費電子連接器量價齊升.13 2.2.1 技術迭代縮短換機周期,帶動手機連接器需求提升.13 2.2.2 可穿戴設備融合 AI 技術創新發展,推動連接器產品量價齊升.14 2.3 汽車電動化、智能化趨勢加深,助力高速、高壓連接器需求提升.16 2.4 高算力增加散熱需求,半導體金屬散熱材料需求廣闊.18 3.完善多元化業務布局,推進海內外產能建設.21 3.1 掌握全工藝、全制程生產能力,豐富公司產品矩陣.21 3.2 聚焦精密連接器領域領域,持續優化業務結構.22 3.3 加快推進產能建設,規劃布局海外生產基地.23 4.盈利預測與投資建議.25 4.1 關
12、鍵假設.25 4.2 投資建議.26 5.風險提示.26 圖表目錄圖表目錄 圖表 1:公司歷史沿革.5 圖表 2:公司連接器產品介紹.6 圖表 3:MIM 工藝流程圖.6 圖表 4:MIM 產品.6 圖表 5:公司前五大客戶年銷售額占比(2023 年).7 圖表 6:公司前十大股東股權結構(截至 2024 年半年報).8 圖表 7:公司股權激勵方案.8 圖表 8:2019-2024H1 營業總收入及增速(億元,%).9 圖表 9:2019-2024H1 歸母凈利潤及增速(萬元,%).9 圖表 10:2019-2024H1 銷售毛利率和銷售凈利率(%).9 圖表 11:2019-2024H1 三
13、費及費用率水平(萬元,%).10 圖表 12:2019-2024H1 研發費用和占收比(萬元,%).10 圖表 13:連接器內部結構示意圖.11 圖表 14:連接器類型及應用.11 圖表 15:連接器行業產業鏈.12 圖表 16:連接器應用領域分布(2022 年).12 圖表 17:連接器全球市場格局.12 圖表 18:通信技術發展歷程.13 圖表 19:2012-2024 年全球手機出貨量及預測(億臺,%).13 圖表 20:2024Q2 全球手機市場競爭格局.14 圖表 21:2024Q2 國內手機市場競爭格局.14 公司深度報告 P.4 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明
14、圖表 22:可穿戴設備分類(按照產品功能).14 圖表 23:可穿戴設備發展歷程.15 圖表 24:2024Q1 全球可穿戴設備市場格局.16 圖表 25:2017-2024E 年全球可穿戴設備出貨量及預期(億臺).16 圖表 26:汽車連接器分類.16 圖表 27:2021 年全球汽車連接器市場格局.17 圖表 28:2012-2023 年全球汽車產銷量(萬臺).18 圖表 29:2022 年及 2023 年自動化駕駛汽車滲透率(%).18 圖表 30:2019-2024 年中國 AI芯片市場規模及預測(億元).19 圖表 31:芯片功耗變化.19 圖表 32:單機柜密度和冷卻方式.20 圖
15、表 33:2022-2027 年中國液冷服務器市場規模及預測(億元).20 圖表 34:半導體產業鏈.20 圖表 35:半導體加工流程.20 圖表 36:均熱片加工工藝與產業鏈.21 圖表 37:2017-2023 年健策精密散熱產品銷售收入及增速(億臺幣,%).21 圖表 38:全工藝生產模式.21 圖表 39:公司業務布局.22 圖表 40:公司手機精密連接器產品.22 圖表 41:公司電腦精密連接器產品.22 圖表 42:募投項目變更實施主體情況.23 圖表 43:東臺潤田工廠產能.24 圖表 44:越南工廠產能.24 圖表 45:公司主營業務拆分(億元,%).25 圖表 46:公司費用
16、率水平假設(%).26 公司深度報告 P.5 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 1.深耕精密制造領域,打造連接器龍頭企業深耕精密制造領域,打造連接器龍頭企業 1.1 聚焦精密聚焦精密連接器連接器領域,產品應用領域向新興產業拓展領域,產品應用領域向新興產業拓展 鴻日達成立于 2003 年,本部位于江蘇省昆山市,下設東臺潤田、漢江工廠、香港潤田、韓國支社子公司。公司深耕精密制造領域,致力于研發、生產和銷售精密電子連接器及金屬結構件,形成了以連接器為主、精密機構件為輔的產品體系。產品廣泛應用于 3C消費電子行業,并逐步擴展在新能源、汽車等新興產業領域的應用。緊跟行業發展趨勢,不斷調整
17、公司自身發展戰略。緊跟行業發展趨勢,不斷調整公司自身發展戰略。公司始終堅持以研發為核心、以品質為基石、以市場為導向、以服務為口碑、為客戶創造價值的經營理念,向市場和客戶提供一體化全工藝制程的綜合解決方案和產品服務。公司的發展過程主要經歷以下三個階段:階段一:階段一:2003-2009 年,穩步發展的初創階段。年,穩步發展的初創階段。成立之初,公司主營業務定位為新型電子元器件的設計、生產和銷售。本階段,公司的主要產品為電腦用接插件及各類電腦主機板用機構件、記憶卡類轉換器、通信器材用之屏蔽元件及外殼等相關產品,并且產品以外銷為主,多年來公司收入規模保持著穩定增長的態勢。階段二:階段二:2010-2
18、013 年,經營戰略的調整階段。年,經營戰略的調整階段。公司因經營戰略調整有意撤出在中國大陸的經營,主營業務逐漸萎縮,公司的收入規模出現明顯下滑。階段三:階段三:2014-2024 年,蓬勃發年,蓬勃發展階段。展階段。公司抓住 4G 網絡逐步普及的契機,利用產品研發及模具開發的技術積累迅速進入手機連接器領域。2014 年,公司開始手機三選二卡座的研發;2015 年,公司關注 MIM 技術并著手研究 MIM 技術在 3C 領域的具體應用;2016 年,公司將 Type-C 連接器、BTB 連接器的研發列為公司的重點研究方向。把握行業發展趨勢,公司不斷豐富產品品類,逐步形成了成熟的產品設計能力、模
19、具開發能力和高效的生產工藝,建立起完整的研發、采購、生產、銷售體系。圖表1:公司歷史沿革 資料來源:鴻日達公司官網,公司招股說明書,長城證券產業金融研究院 深耕于精密連接器領域,深耕于精密連接器領域,積極拓展積極拓展下游應用領域下游應用領域。公司生產的主要產品包括消費電子連接器產品和精密機構件,并積極拓展汽車、新能源光伏等新興領域應用,提前布局半導體散熱片材料領域。1)消費電子消費電子連接器產品連接器產品:包括卡類連接器、I/O 連接器、耳機連接器、電池連接器及其他類連接器,主要應用于手機及周邊產品、電腦等通訊終端產品。其中,Type-C 連接器和 BTB 連接器一直是公司重點發展方向。Typ
20、e-C 接口具備擴展能力強、可雙向供電、傳公司深度報告 P.6 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 輸數據能力強、接口更輕薄、支持正反兩面拔插等優點,逐漸成為電子產品主流接口。公司也緊跟行業趨勢進行自主研發。2023 年,公司已經形成了一套成熟的防水 Type-C連接器解決方案,可達到 IPX8 防水等級。目前已廣泛應用于防水手機、高速數據傳輸電腦終端、服務器、水上應用電子設備等高端電子產品中。圖表2:公司連接器產品介紹 類別類別 功能及產品應用領域功能及產品應用領域 大類大類 細分類別細分類別 卡類連接器 卡座連接器 卡類連接器主要用于鏈接 SIM 卡或記憶卡與機內相關電路進行
21、通訊,應用于手機等通訊終端產品??ㄍ羞B接器 I/O 連接器 Type-C 連接器 主要用于充電、數據傳輸等,廣泛應用于手機等智能終端,耳機、數據線等手機周邊產品以及無線耳機等消費電子產品。USB 連接器 主要用于充電、數據傳輸等,應用于智能終端、移動電源等。HDMI 連接器 主要用于專用型數字化影響傳輸,應用于 PC、機頂盒、投影機及高清電視等設備。耳機連接器 耳機連接器主要用于連接耳機與機內相關電路進行音頻信號傳輸,應用于手機及周邊產品、電腦等通訊終端產品。電池連接器 電池連接器主要用于 3C 電子產品中鋰電池的電力傳輸。其他 ZIF 連接器 即 Zero Insertion Force 連
22、接器,用于電子產品內部不同柔性 PCB板的連接。彈片連接器 借助于金屬彈片的導通性,起到一個優質開關的作用,應用于手機、電腦等通訊終端產品。BTB連接器 BTB 連接器用于連接 PCB/FPCB,應用于手機、電腦等終端產品。資料來源:公司2023年年度報告,長城證券產業金融研究院 2)精密機構件產品精密機構件產品:主要為通過 MIM 工藝生產的各類機構件,具體包括攝像圈支架、攝像頭裝飾件、筆記本轉軸、智能手表卡扣等。MIM 工藝結合了塑料注射成型和粉末冶金的技術優點,既保留了傳統粉末冶金工藝工序少、無切割或少切割、經濟效益高等優點,還克服了傳統工藝材質不均勻、力學性能低、薄壁不易成型及結構復雜
23、等缺點。在制備幾何形狀復雜、組織結構均勻、性能優異的近凈成形零部件方面具有獨特的優勢,應用前景廣闊。公司精密機構件產品主要應用于以手機、筆記本電腦、智能可穿戴設備等為代表的消費電子領域。圖表3:MIM 工藝流程圖 圖表4:MIM 產品 資料來源:公司招股說明書,長城證券產業金融研究院 資料來源:公司2023年年度報告,長城證券產業金融研究院 與頭部廠商建立長期穩定合作關系,保證訂單量的可持續增長。與頭部廠商建立長期穩定合作關系,保證訂單量的可持續增長。公司依靠高效的研發體系、豐富的技術儲備以及制造和自動化優勢,針對客戶的產品需求提供相應的支持,有效地提升了公司的整體服務能力和客戶粘性。截至 2
24、024 年上半年,公司已與聞泰科技、傳音控股、小米、偉創力、天瓏科技、華勤、小天才、TCL、中興通訊等業內知名廠商建公司深度報告 P.7 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 立了穩定的長期合作關系,公司產品應用終端包括華為、小米、傳音、OPPO、vivo、三星等全球移動通信終端主流品牌。按照 2023 年銷售額排名,公司前五大客戶分別為:小天才、傳音控股、小米、華勤和聞泰,合計占年度銷售總額的比例為 51.73%。優質的客戶資源也保證了公司未來訂單量的快速且可持續的增長,提高了公司的行業競爭力。圖表5:公司前五大客戶年銷售額占比(2023 年)資料來源:公司2023年年度報告,長
25、城證券產業金融研究院 3)汽車汽車連接器:連接器:公司汽車車載連接器產品包括 Fakra 高速連接器、Mini Fakra 高速連接器、高速 HSD 連接器及高壓連接器等,廣泛應用于動力系統、車身控制系統、信息控制系統、安全系統、車身設備等方面。新能源汽車集成化的趨勢促使汽車連接器向著小型化、輕量化、模塊化的方向發展。4)新能源領域連接器:新能源領域連接器:公司新能源連接器產品主要包括應用于光伏組件的連接器和光伏接線盒產品,以及應用于儲能領域的 CCS(Cells Contact System)集成母排。CCS 集成母排主要由信號采集組件、塑膠結構件、銅鋁排等組成,通過熱壓合或鉚接等工藝連接,
26、方便能量的集中管理和分配,保證系統的安全性和可靠性。5)半導體金屬散熱材料:)半導體金屬散熱材料:公司順應行業發展趨勢,前瞻性布局半導體金屬散熱材料。散熱片作為基本散熱元件之一,主要由銅、鋁等高導熱系數的金屬或合金制成。通過散熱材料良好的導熱性,快速傳導芯片或電子元件產生的熱量,保證其正常運行。隨著人工智能的發展,芯片的散熱需求增加。同時由于近年來公司原本布局的 3C 消費電子行業總體發展趨勢下行,公司積極調整戰略規劃,向半導體散熱材料領域拓展。2023 年,公司通過外部人才團隊的引入和內部鉆研核心生產工藝、調整機器設備等途徑,布局半導體金屬散熱片材料。并順應下游市場的新需求、配合核心客戶開展
27、共同研發創新,推動相關材料的國產化替代過程。公司計劃利用全資子公司東臺潤田現有廠房實施建設投產,預計達產后可實現 500 萬片金屬散熱片材料(30*30mm)、250 萬片金屬散熱片材料(50*50mm)以及 340 萬片金屬散熱片材料(80*80mm)的生產能力。1.2 股權結構集中,股權結構集中,實施實施股權激勵計劃股權激勵計劃,助力,助力公司未來業績增長公司未來業績增長 公司股權結構集中,經營決策效率較高。公司股權結構集中,經營決策效率較高。截至 2024 年上半年,公司的實際控制人為鴻日達董事長兼總經理王玉田,直接持有公司 44.90%的股份,通過昆山豪訊宇企業管理有限公司間接持股 4
28、.69%,通過安徽昌旭企業管理有限公司間接持股 2.90%。共計持股52.49%。公司的股權結構集中,有助于提高公司決策效率,助力鴻日達未來發展。13.36%11.69%10.53%8.55%7.60%48.27%小天才傳音控股小米華勤聞泰科技其他公司深度報告 P.8 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表6:公司前十大股東股權結構(截至 2024 年半年報)資料來源:公司2024年半年度報告,Wind,長城證券產業金融研究院 股權激勵計劃充分調動員工積極性,有望帶動鴻日達業績增長。股權激勵計劃充分調動員工積極性,有望帶動鴻日達業績增長。2023 年 12 月,公司通過了關于向
29、激勵對象授予限制性股票的議案,以 8.70 元/股的價格向符合條件的 234名激勵對象授予 500.00 萬股第二類限制性股票。授予對象主要為公司管理層、董事及230 位核心骨干人員。本次股權激勵有助于激發核心團隊積極性,提高經營效率,帶動公司業績增長,提升公司的經營能力。圖表7:公司股權激勵方案 姓名姓名 職務職務 獲授的限制性股票數獲授的限制性股票數量(萬股)量(萬股)占授予限制性股票總數的占授予限制性股票總數的比例比例 占本激勵計劃公告時公司股占本激勵計劃公告時公司股本總額的比例本總額的比例 張光明 副總經理 30 6.00%0.15%陳大衛 副總經理、財務總監、董事會秘書 15 3.0
30、0%0.07%姚作琴 董事 20 4.00%0.10%石章琴 董事 20 4.00%0.10%核心骨干成員(230 人)415 83.00%2.01%合計 500 100%2.42%歸屬期歸屬期 業績考核指標業績考核指標 第一個歸屬期 2024 年公司銷售收入不低于 8 億元或凈利潤不低于 7500 萬元。第二個歸屬期 2025 年公司銷售收入不低于 12 億元或凈利潤不低于 1.2 億。第三個歸屬期 2026 年公司銷售收入不低于 16 億元或凈利潤不低于 1.6 億。資料來源:關于向激勵對象授予限制性股票的公告,長城證券產業金融研究院 1.3 積極調整業務結構,加大研發投入,營收保持穩步增
31、長積極調整業務結構,加大研發投入,營收保持穩步增長 公司聚焦于精密連接器領域,并積極拓展市場業務、爭取客戶訂單。但 2021 年后,由于包括貴金屬在內的大宗商品及其上游原材料的采購價格持續上漲,公司凈利潤呈現下降的趨勢。受益于公司業務結構調整和客戶訂單量的穩定增長,公司 2024H1 實現營業公司深度報告 P.9 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 總收入 3.89 億元,同比上升 30.45%;并且由于銷售出貨和收入增加,以及公司生產的規模效應顯現,公司上半年實現歸母凈利潤 1608 萬元,同比上升 283.05%。圖表8:2019-2024H1 營業總收入及增速(億元,%)圖
32、表9:2019-2024H1 歸母凈利潤及增速(萬元,%)資料來源:公司招股說明書、公司 2022-2023年年報、公司 2024年半年度報告,長城證券產業金融研究院 資料來源:公司招股說明書、公司 2022-2023年年報、公司 2024年半年度報告,長城證券產業金融研究院 2020-2023 年,由于全球 3C 消費電子需求下降,公司消費電子連接器營收下滑,進而導致公司銷售毛利率下降。同時為開拓市場,公司聘用銷售人員的成本增加,導致銷售凈利率呈下降趨勢。2023 年公司銷售毛利率為 19.59%,同比下降 4.08%;銷售凈利率為 4.04%,同比下降 5.10%。2024 年,公司積極調
33、整業務結構,且客戶訂單量穩定增長,公司盈利水平有所提高,2024H1 銷售凈利率為 26.30%,銷售毛利率為 4.13%。圖表10:2019-2024H1 銷售毛利率和銷售凈利率(%)資料來源:公司招股說明書、公司 2022-2023 年年報、公司 2024年半年度報告,長城證券產業金融研究院 費用端來看,公司費用率水平總體較為平穩。2024 年上半年公司發生銷售費用 1237.11萬元,同比增長 52.78%,銷售費用率為 3.18%,同比增長 0.46%。上半年銷售費用增加主要是因為公司開拓市場業務,聘用了更多的銷售人員,導致人員成本增加。2024 年上半年管理費用為 3316.20 萬
34、元,同比增長 89.22%,管理費用率為 8.51%,同比增長2.64%。由于股權激勵計劃開始計提股份支付費用,以及東臺二期新建廠房開始計提折舊費用,導致公司管理費用增加。同時由于利息收入增加,公司財務費用呈下降趨勢。2024 年上半年財務費用為 182.74 萬元,同比下降 32.48%,財務費用率為 0.47%,同比下降 0.44%。-10%0%10%20%30%40%02468201920202021202220232024H1營業收入(億元)YOY(%)-100%0%100%200%300%02000400060008000201920202021202220232024H1歸母凈利潤
35、(萬元)YOY(%)0%5%10%15%20%25%30%201920202021202220232024H1銷售毛利率銷售凈利率公司深度報告 P.10 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表11:2019-2024H1 三費及費用率水平(萬元,%)資料來源:公司招股說明書、公司 2022-2023 年年報、公司 2024年半年度報告,長城證券產業金融研究院 注重自主創新,持續加大研發投入。注重自主創新,持續加大研發投入。通過內延式研發開發、孵化新產品、新技術,公司產品線不斷豐富,業務擴展至汽車、光伏與儲能等新興領域。同時 2023 年,公司還通過引入外部人才團隊,開始涉足于半
36、導體金屬散熱片材料,推動相關材料的國產化替代進程。2023 年,公司發生研發費用 4694.71 萬元,同比增長 24.63%;研發費用率為 6.51%,同比增長 0.17%。2024 年 H1 研發費用為 3666.07 萬元,同比增長 74.85%;研發費用率為 9.41%,同比增長 2.39 pct。獲得多項專利和認證,彰顯自主研發實力。獲得多項專利和認證,彰顯自主研發實力。公司獲得國家高新科技企業,江蘇省企業技術中心,國家級和江蘇省等稱號專精特新小巨人等稱號,研發生產的基于架高中空結構的緊湊型平插式 T-Flash 卡座、層疊互換三合一多功能集成熱插拔手機卡座、具有雙重防水設計的新型高
37、防水 USB Type-C 連接器等多項產品獲得了高新技術產品認證。截至2024 年 6 月 30 日,公司共擁有授權專利 144 項,其中發明專利 33 項、實用新型專利111 項。圖表12:2019-2024H1 研發費用和占收比(萬元,%)資料來源:公司招股說明書、公司 2022-2023 年年報、2024年半年度報告,長城證券產業金融研究院 2.連接器下游應用領域廣泛,市場空間不斷提升連接器下游應用領域廣泛,市場空間不斷提升 2.1 電氣連接關鍵部件,下游應用領域廣闊電氣連接關鍵部件,下游應用領域廣闊 連接器作為信息傳輸的橋梁,通過電氣端子實現電線、電纜、印刷電路板和電子元件之間的連接
38、,并在保證信號完整性和能量傳輸效率的前提下傳輸信號或電磁能量。由于其為兩個電路子系統提供了可分離界面,一方面可以在不修改整體系統的基礎上維護或升0%2%4%6%8%10%010002000300040005000201920202021202220232024H1銷售費用(萬元)管理費(萬元)財務費用(萬元)銷售費用率(%)管理費用率(%)財務費用率(%)0%2%4%6%8%10%010002000300040005000201920202021202220232024H1研發費用(萬元)研發費用占收比(%)公司深度報告 P.11 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 級零件和子系
39、統,另一方面提高了零部件的便攜性和外圍擴展能力,提升了設計和生產制造過程的靈活性。在技術水平提升的推動下,連接器行業正朝著高速化、高頻化、微型化和高可靠性的方向發展。圖表13:連接器內部結構示意圖 資料來源:鵬基精密公司官網,長城證券產業金融研究院 連接器作為整機電路系統電氣連接的基礎元件之一,主要由接觸件、絕緣體、殼體和附件四部分組成。其中,接觸件是實現電氣連接的關鍵部分;絕緣體用于隔離接觸件,防止電氣短路;殼體用于保護接觸件和絕緣體;附件作為輔助結構,用于確保連接器的可靠性和穩定性,提高連接器的使用性能,包括鎖緊機構、定位機構、密封機構等。根據不同的應用場合,可以將連接器分為板載連接器、高
40、頻連接器、電力連接器、模塊化連接器和熱拔插連接器。圖表14:連接器類型及應用 類別類別 功能功能 應用場景應用場景 板載連接器 用于連接內外電路。由于內部電路的線路較為復雜,板載連接器可以減少人工操作的破壞和失誤,大大提高連接效率。廣泛應用于手機、計算機等電子設備。高頻連接器 作為傳輸信號的橋梁,對高頻信號的傳輸有較好的性能。通常應用于需要高速數據和圖像傳輸領域,如電視廣播、通訊網絡等。電力連接器 用于電氣、電子設備的電路連接,以及低頻、高頻信號和電能的傳輸。電信號傳輸系統中的關鍵橋梁,廣泛應用于航空、軍事、交通、通信、醫療等領域。模塊化連接器 由多個可選擇和配置的結構元件組成,可以滿足客戶定
41、制化需求。采用快速運輸技術,并且易于升級和修復。應用范圍廣泛,如網絡設備、數據采集設備和電子測試、計算機工作等領域。熱插拔連接器 熱插拔指在不關閉系統電源的情況下,將模塊、板卡或部件插入或拔出系統來執行測試、排除故障和調整信號。不影響系統正常工作,從而提高了系統的可靠性、快速維修廣泛應用于各種機房、數據中心和網絡設備等場合,可以大大提高設備的性能和使用壽命,同時也保證了數據傳輸和操作的流暢性。公司深度報告 P.12 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 類別類別 功能功能 應用場景應用場景 性、冗余性和對災難的及時恢復能力等。資料來源:國際電子信息產業官方公眾號,長城證券產業金融研
42、究院 下游應用領域下游應用領域廣泛廣泛,連接器連接器市場規模市場規模持續擴張持續擴張。從產業鏈來看,連接器制造廠商從上游原材料廠商處采購金屬、電鍍、塑膠等材料后,經過沖壓、電鍍、注塑等工藝加工成連接器組件,并向下游連接器方案廠供應。下游應用領域涵蓋了通信、汽車、計算機、工業、交通等,根據 Bishop&Associates 2022 年統計數據顯示,通信、汽車和計算機是連接器最重要的應用領域,合計占比達 58.5%。隨著 5G、物聯網、人工智能等技術的發展,連接器行業市場規模不斷擴張。據 Bishop&Associates 統計數據顯示,2023 年全球連接器市場規模為 818.54 億美元,
43、預測 2024 年全球連接器市場規模達到 851.28 億美元,同比增長 4%。圖表15:連接器行業產業鏈 圖表16:連接器應用領域分布(2022 年)資料來源:中商產業研究院,長城證券產業金融研究院 資料來源:Bishop&Associates,長城證券產業金融研究院 中國連接器市場規模中國連接器市場規模不斷不斷擴大,國內連接器廠商逐步打破國際大廠商的壟斷格局。擴大,國內連接器廠商逐步打破國際大廠商的壟斷格局。在下游產業的帶動下,國內連接器市場規模持續擴大。據 Bishop&Associates 統計,2023 年中國連接器市場規模達到 249.77 億美元,市場份額達 30.51%,在全球
44、連接器市場中占比排名第一。從連接器供應角度來看,國際頭部廠商憑借技術和規模優勢占據較大市場份額。據 Bishop&Associates 統計,2022 年全球前三大連接器廠商泰科、安費諾、莫仕的分別占據 14.9%、11.9%和 6.1%的市場份額。盡管國內連接器廠商起步較晚,但也通過大規模、標準化的生產方式提高成本管控能力,逐步提升國際市場占有率1。圖表17:連接器全球市場格局 類別類別 代表廠商代表廠商 主要優勢主要優勢 歐美連接器企業 泰科、安費諾、莫仕、安波福 起步較早,技術水平較高、產品性能優越、規模較大、具備較強競爭力。日本連接器企業 矢崎、航空電子、JST、廣瀨電機 精密制造方面
45、優勢突出。中國臺灣連接器企業 鴻海精密、連展、正崴精密 在設計、制造過程中具備較強的成本、品質、時間管控能力。具有一定技術實力的國內連接器行業公司 立訊精密、電連技術、航天電器、徠木股份、瑞可達、鼎通科技等 在成本、反應速度、貼近客戶等方面有較大優勢。數量眾多的新興公司 資料來源:思瀚產業研究院,長城證券產業金融研究院 1 資料來源:思瀚產業研究院 2022 年連接器行業競爭情況 23.8%21.9%12.8%12.8%7.0%21.7%通信汽車計算機及周邊工業交通其它公司深度報告 P.13 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 2.2 技術創新拉動消費電子新技術創新拉動消費電子新
46、需求需求,助力消費電子連接器,助力消費電子連接器量價量價齊升齊升 2.2.1 技術迭代縮短換機周期,技術迭代縮短換機周期,帶動帶動手機手機連接器需求提升連接器需求提升 通信技術通信技術持續持續更新迭代更新迭代,助力手機助力手機消費市場復蘇消費市場復蘇。智能手機是連接器重要的應用領域之一。通信技術的飛速發展,帶動手機行業的快速更迭。伴隨著通信網絡從 1G 到 5G 的發展,手機也經歷了從單一的移動通訊工具發展為集通信、娛樂、商務等功能于一體的智能終端的發展過程。隨著手機消費市場進入存量競爭階段,新技術迭代將縮短用戶換機周期,拉動手機市場需求復蘇。圖表18:通信技術發展歷程 資料來源:又拍云,OP
47、PO 河南官方公眾號,翼支付官方公眾號,長城證券產業金融研究院 5G技術技術的普及的普及和人工智能發展和人工智能發展掀起新一輪換機熱潮,手機市場呈現復蘇態勢。掀起新一輪換機熱潮,手機市場呈現復蘇態勢。國內 5G 手機滲透率不斷提升,據中國信通院統計數據顯示,2024 年上半年國內 5G 手機出貨量達1.24 億部,同比增長 21.5%,占同期手機出貨量的 84.4%。同時隨著人工智能技術的發展,各大手機廠商加速建設 AI 基礎設施、自研模型與應用生態,AI 技術與手機的融合將進一步縮短換機周期。據 IDC 預測,2024 年全球 AI 手機滲透率達 19%,到 2028 年,全球 AI手機出貨
48、量占比將達到 70%。隨著新技術的發展,手機市場需求逐漸恢復,2023年全球手機出貨量降幅收窄。2024 年上半年手機出貨量出現反彈。據 IDC 預測,2024年全球手機出貨量將達 12.1 億臺,同比增長 4.0%。圖表19:2012-2024 年全球手機出貨量及預測(億臺,%)資料來源:Wind,IDC,長城證券產業金融研究院 全球全球手機市場競爭激烈,手機市場競爭激烈,國產國產手機手機品牌品牌競爭力提升競爭力提升。全球手機市場中,受產品同質化和消費周期影響,存量市場中頭部廠商競爭加劇。三星、蘋果、小米三家廠商占據市場主導地位,并且市場份額差距逐漸縮小2。從國內手機市場來看,受益于高端化戰
49、略的執行和 2 資料來源:IDC 2024 年Worldwide Smartphone Market Grew 6.5%in the Second Quarter of 2024 as Momentum Continues to Build,According to IDC Tracker-20%-10%0%10%20%30%40%50%02468101214162012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E單位:億臺增速:%公司深度報告 P.14 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 本土供應鏈深
50、度協同,國產手機品牌的市場競爭力提升,競爭方向也逐步由出貨量向高端化轉變。市場對于國產品牌的認可度也逐步提高,據中國信通院統計,2024 年上半年國產手機品牌出貨量累計達 1.24 億部,同比增長 17.6%,在國內手機市場中份額達84.4%。圖表20:2024Q2 全球手機市場競爭格局 圖表21:2024Q2 國內手機市場競爭格局 資料來源:IDC,長城證券產業金融研究院 資料來源:IDC,長城證券產業金融研究院 5G智能手機智能手機加速加速普及普及,疊加國產替代浪潮推動,疊加國產替代浪潮推動,國內連接器廠商市場空間廣闊國內連接器廠商市場空間廣闊。5G 手機內新功能模塊的導入及智能化、輕薄化
51、的趨勢,帶動連接器產品數量同步增加。以 BTB 連接器為例,智能手機內部,BTB 連接器主要用于 PCB 板與板之間的連接,并有效實現攝像模組、顯示模組、電池模組、聲學模組、指紋識別模組等各類模組與主板之間的連接。其單機使用量從僅具備攝像、音樂、顯示等基礎功能的智能手機的 10 個左右,增加到4G/5G 手機的 20-30 個3。未來產品內部設計緊湊度不斷提升,將進一步拉高對連接器的性能和質量要求,帶動連接器產品功能和價值量的提升。并且隨著手機供應鏈國產化趨勢加深,國內連接器廠商市場空間有望進一步擴大。折疊屏手機出貨量增加,為軸蓋、鉸鏈等精密機構件帶來新增量。折疊屏手機出貨量增加,為軸蓋、鉸鏈
52、等精密機構件帶來新增量。折疊屏手機自推出以來,在細分領域中實現爆發式增長,展現了消費者對于創新型終端產品的需求。上半年,折疊屏手機出貨量持續增長,在細分市場中加速滲透,并向高端化的方向發展4,據 CINNO Research 數據顯示,折疊屏手機累計銷量達 498 萬部,同比增長121%;滲透率為 3.6%,對比去年同期滲透率 1.7%上升了 1.8 個百分點,并在 5000 元以上高端市場份額達到13%。未來隨著折疊屏手機趨于成熟,銷量有望持續增長。據 Counterpoint 預測,2025年全球折疊屏手機銷量將達到 5500 萬臺,2022-2025 年復合增長率為 61.32%。這也將
53、帶動軸蓋、鉸鏈等精密機構件需求增長,為精密機構件廠商帶來新機遇。2.2.2 可穿戴設備可穿戴設備融合融合 AI 技術技術創新發展,推動連接器創新發展,推動連接器產品產品量價齊升量價齊升 當前智能手機、平板電腦等傳統消費電子創新放緩,進入存量競爭階段。智能可穿戴設備作為新興電子產品,滿足了消費者對于多功能化、智能化、時尚化等需求,有望成為未來拉動消費電子發展的主力之一??纱┐髟O備綜合運用了各類識別、連接、傳感和云服務等交互及存儲技術,可基于人體自然能力或環境能力,實現用戶信息交互、人體健康監測、健康放松及生活娛樂等功能。作為物聯網技術、移動互聯網、云存儲技術和大數據技術不斷融合創新的最佳載體,可
54、穿戴設備具有可移動性、可持續性、可交互性以及簡單操作性等特性。目前可穿戴設備的產品形態主要包括智能眼鏡、智能手環、智能手表等。圖表22:可穿戴設備分類(按照產品功能)類別類別 產品產品 功能說明功能說明 3 資料來源:中商產業研究院 2020 年2021 年中國連接器行業市場規模及下游應用市場預測分析 4 資料來源:中國財富網 2024 年二季度同比高增 125%,折疊屏手機加速滲透利好誰?18.90%15.80%14.80%9.10%9.00%32.30%三星蘋果小米vivooppo其他17.20%13.10%17.60%16.40%13.10%22.60%vivo華為oppo榮耀小米其他公
55、司深度報告 P.15 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 類別類別 產品產品 功能說明功能說明 人體健康、運動追蹤類 Nike+系列產品和應用(Fuelband)、JawboneUp、叮咚手環、GlassUp、FitbitFlex 通過傳感裝置對用戶運動和健康狀況進行記錄和評估,大部分需要與智能終端設備鏈接顯示數據。綜合智能終端類 GoogleGlass 等 需要與手機互聯,但功能更強大,獨立性更強,是未來可穿戴設備的主導產品。智能手機輔助類 Pebble 等 作為其他移動設備的功能補充,必須與手機等設備配合使用,并簡化智能手機操作。資料來源:前瞻產業研究院,長城證券產業金融研究
56、院 可穿戴設備最早起源于 1975 年美國 Hamilton Watch 推出的第一款計算器手表 Pulsar,此后隨著傳感器技術、微電子技術和無線通信技術的發展,可穿戴設備集成了更多的智能化功能,并在全球逐步推廣。而隨著人工智能技術的興起,可穿戴設備的功能進一步拓展,例如 2024 年蘋果推出的 VisionPro 頭顯,利用空間計算技術,為用戶帶來全新的沉浸式交互體驗。圖表23:可穿戴設備發展歷程 資料來源:前瞻產業研究院,長城證券產業金融研究院 可穿戴設備市可穿戴設備市場場競爭激烈競爭激烈,新興市場,新興市場的的開拓開拓和技術創新助力穿戴設備市場規模擴大。和技術創新助力穿戴設備市場規模擴
57、大。作為AI 端側落地的最重要的載體,全球科技公司紛紛布局可穿戴設備賽道。當前可穿戴設備市場格局較為集中,從 IDC 公布的 2024Q1 全球可穿戴設備市場份額來看,蘋果、華為、小 米、三 星等 公 司 是市 場 中 的主 要 參 與者,在 全球 可 穿 戴市 場 中 分別 占 比20.6%/11.8%/10.9%/10.6%。隨著人工智能、移動通信、圖像處理等技術創新融合發公司深度報告 P.16 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 展,并在全球應用和體驗式消費的驅動下,可穿戴設備將迎來新發展機遇。據 IDC 統計,2023 年全球可穿戴設備出貨量為 4.45 億部,同比增長
58、28.4%;并且預計 2024 年可穿戴設備出貨量將達到 5.60 億臺,同比增長 10.5%,2028 年出貨量有望達到 6.46 億臺,2024-2028 年期間復合年均增長率為 3.6%。圖表24:2024Q1 全球可穿戴設備市場格局 圖表25:2017-2024E 年全球可穿戴設備出貨量及預期(億臺)資料來源:IDC,長城證券產業金融研究院 資料來源:IDC,長城證券產業金融研究院 可穿戴設備可穿戴設備加速加速升級升級迭代迭代,連接器和精密機構件市場空間廣闊。,連接器和精密機構件市場空間廣闊。隨著可穿戴設備智能化和功能化集成的需求增加,其中附加的電子組件也在增加,I/O 連接器、FFC
59、/FPC 柔性連接器、BTB 連接器、PogoPin 連接器等都是智能穿戴設備的重要元器件5。以兒童智能手表為例,連接器主要應用于顯示、觸摸屏、揚聲器/麥克風、電池連接、天線連接、交互 I/O 連接,其中 BTB 用量有望達到 1-3 對6。近年來,智能可穿戴設備的設計趨向于輕薄化,并在功耗、性能等方面顯著提升,對于連接器等元組件的性能也提出了更高的要求。連接器需要在微型化的同時保持高連接可靠性,產品價值量大大提升。此外其他核心零部件也要求更加精密化和復雜化,以 MIM 工藝為代表的精密機構件產品的應用前景廣闊,為掌握精密沖壓、MIM、精密整型、金屬埋入成型等多種工藝的精密機構件生產企業提供了
60、新的發展機會7。2.3 汽車汽車電動化、智能化趨勢加深,助力高速、高壓連接器需求提升電動化、智能化趨勢加深,助力高速、高壓連接器需求提升 汽車連接器在車身中的應用廣泛,應用場景主要包括傳統燃油車的動力系統及新能源汽車的“三電系統”、車身系統、信息控制系統等,涉及油路、汽門、排放裝置、配電系統、顯示屏、儀表盤、天線等設備。按照傳輸介質的不同,汽車連接器可分高速連接器和電連接器,電連接器又可按照工作電壓的不同分為高壓連接器和低壓連接器。目前,汽車行業已成長為連接器第二大應用領域,據 Bishop&Associates 統計,汽車連接器占比達21.9%,僅次于通信行業。圖表26:汽車連接器分類 種類
61、種類 傳播信號傳播信號 應用應用 低壓連接器 電信號 傳統燃油車一般采用低壓連接器。其動力主要來自內燃機,工作電壓一般為 14V,常用于 BMS、空調系統和車燈等。高壓連接器 電信號 高壓連接器主要應用到三電系統、PDU(高壓配電盒)、OBC、DC/DC 轉換器等場景,5 資料來源:Big-Bit 商務網官方公眾號 2020 年市潛“千億”的智能穿戴設備對連接器的挑戰 6 資料來源:普華有策 2021 年國內外連接器行業發展現狀及面臨的挑戰 7 資料來源:普華有策 2021 年國內外連接器行業發展現狀及面臨的挑戰 20.60%11.80%10.90%10.60%6.10%53.10%蘋果小米華
62、為三星ImagineMarketing其他1.35 1.72 3.37 4.45 5.34 4.92 5.00 5.60 012345620172018201920202021202220232024E公司深度報告 P.17 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 種類種類 傳播信號傳播信號 應用應用 通過與高壓線束共同作用,并借助高壓、大電流線路將電池動能輸送至各部件中。高速連接器 數字信號 而高速連接器常應用于傳感器、GPS、無鑰匙進入、信息娛樂系統、導航與駕駛輔助系統等。資料來源:智研咨詢,長城證券產業金融研究院 海外頭部廠商占據壟斷地位海外頭部廠商占據壟斷地位,國內,國內廠商
63、廠商加速加速推進推進國產化進程。國產化進程。由于歐洲、美國、日本等國家和地區汽車產業較早起步,并且車規級連接器對性能和穩定性要求較高,存在一定技術壁壘,海外頭部廠商憑借長期技術和客戶積累,在中高端高壓、高速連接器領域占據主導地位。據華經產業研究院和 Bishop&Associates 統計,2021 年在汽車連接器細分領域中泰科長期占據主導地位,市場占比達 39.1%,矢崎、安波福位列第二、三名,市場份額分別為 15.3%和 12.4%,三家合計占比達 66.8%。盡管國內連接器行業起步較晚且與頭部廠商存在一定差距,但以長盈精密、瑞可達為代表的國內廠商也在加速推進國產化替代工作。據智研咨詢統計
64、,2021 年在新能源汽車連接器市場中,長盈精密市場占比11.5%,瑞可達市場占比 7.1%。圖表27:2021 年全球汽車連接器市場格局 資料來源:Bishop&Associates,華經產業研究院,長城證券產業金融研究院 汽車市場銷量復蘇,電動化、智能化發展趨勢加深。汽車市場銷量復蘇,電動化、智能化發展趨勢加深。隨著全球宏觀經濟形勢恢復和消費需求好轉,汽車市場迎來復蘇。根據乘聯會數據,2024 年 1-7 月,全球汽車銷量達 5114萬臺,同比增長 3%,并且今年 7 月,中國車企在全球市場中份額達到 31%。全球新能源汽車銷量快速提升,據 Clean Technica 數據顯示,2024
65、 年上半年,全球新能源車銷量達約 717 萬輛,同比增長 23%,占整個汽車市場的 18%,其中純電動車占比高達 12%。另據中國汽車工業協會統計,2024 年 1-7 月,國內新能源汽車產量和銷量分別為 591.4萬輛和 593.4 萬輛,同比分別增長 28.8%和 31.1%。同時汽車自動化滲透率也在不斷提高,依據美國汽車工程師協會(SAE)制定的自動駕駛汽車分級標準,可將自動駕駛分為 L0-L5 共六級。當前中國自動駕駛技術正處于 L2(輔助駕駛)向 L3(自動駕駛)級別過渡的階段。根據中商產業研究院統計數據顯示,2023 年我國在售新車 L2 滲透率達 51%,L3 和 L4 滲透率分
66、別為 20%和 11%,較 2022 年滲透率有所提升。39.10%15.30%12.40%4.00%3.60%25.60%泰科矢崎安波福JAE羅森博格住友其他公司深度報告 P.18 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表28:2012-2023 年全球汽車產銷量(萬臺)圖表29:2022 年及 2023 年自動化駕駛汽車滲透率(%)資料來源:Wind,長城證券產業金融研究院 資料來源:中商產業研究院,長城證券產業金融研究院 電動化、智能化趨勢帶動汽車連接器量價電動化、智能化趨勢帶動汽車連接器量價齊升。齊升。隨著新能源汽車滲透率提高和汽車自動化駕駛技術的發展,高壓連接器、高速連
67、接器需求不斷增加。新能源汽車采用電力驅動電機原理,較傳統燃油車增加了核心部件“三電系統”,并且為達到較大扭矩和扭力,通常需要更高的電壓和更大電流,因此新能源汽車電壓平臺一般在 300-600V 之間,這對連接器的可靠性、電氣性能提出了更高的要求,增加了高壓連接器的需求。并且新能源汽車的單車連接器總量也有所提升,由傳統燃油車的 500 個增加到 800-1000 個8。而高速連接器則主要受益于汽車智能化趨勢,由于智能汽車搭載了毫米波雷達、激光雷達等多個傳感器,以及 ADAS 控制模塊、雷達控制模塊等多個模塊,對數據傳輸速度、傳輸量及可靠性的要求更高,催生了高速連接器需求。并且隨著自動化水平的提高
68、,數據傳輸速率和帶寬需求也有所增加,帶動高速連接器單車價值量提升。未來,汽車連接器的市場規模將持續擴大。根據 Bishop&Associates 預測,到 2025 年,全球汽車連接器市場規模將達到 194.52 億美元,我國汽車連接器市場規模將達到 44.68億美元,且中國汽車連接器占全球汽車連接器市場規模比例將從 2019 年的 21.65%提升至 2025 年的 22.97%,為國內連接器廠商帶來可觀的增長空間。2.4 高算力增加散熱需求,高算力增加散熱需求,半導體半導體金屬金屬散熱材料散熱材料需求廣闊需求廣闊 全球算力需求激增,未來算力芯片市場空間廣闊。全球算力需求激增,未來算力芯片市
69、場空間廣闊。隨著人工智能技術的發展和多模態大模型的迅猛發展,全球算力需求激增。根據中國信通院預測,到 2025 年全球計算設備算力總規模將超過 3 ZFlops,到 2030 年將超過 20 ZFlops。芯片作為算力的載體,通過其提供的計算能力,賦能了人工智能、自動駕駛、智能物聯網、高性能計算和元宇宙等應用場景。當前,芯片國產替代趨勢不斷加深,疊加國家政策的驅動,未來國產算力芯片的市場前景廣闊。根據中商產業研究院統計數據顯示,2023 年中國 AI 芯片市場規模達到 1206 億元,同比增長 41.9%,預計 2024 年 AI芯片市場規模將達到 1412 億元。8 資料來源:證券時報網 2
70、023年深耕筆記本電腦連接器,新能源汽車連接器市場空間廣闊 020004000600080001000012000全球汽車銷量(萬臺)全球汽車產量(萬臺)0%10%20%30%40%50%60%L1L2L3L420222023公司深度報告 P.19 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表30:2019-2024 年中國 AI芯片市場規模及預測(億元)資料來源:中商產業研究院,長城證券產業金融研究院 芯片和數據中心功耗增加芯片和數據中心功耗增加,帶來的散熱問題也更為嚴峻。,帶來的散熱問題也更為嚴峻。面對 AI 發展帶來數據量與計算量的激增,高算力芯片的功率密度增加。芯片在工作過程
71、中釋放出的熱能,將導致工作溫度升高,進而影響芯片的工作性能。據 DeepTech 統計數據,當芯片的工作溫度靠近70-80 C 時,溫度每升高 2 C,芯片的性能會降低約 10%。因此,高性能計算也對芯片的散熱能力也提出了較高的要求。同時芯片功耗增加也導致數據中心服務器的功率提升。據 CDCC 調研,國內全行業數據中心中 8kW 功率密度以上的機柜占比由 2021 年的 11%提升至 2022 年的 25%,高功率機柜占比提升明顯。未來,隨著人工智能模型學習訓練推理等應用功能的增加,單 IT 機柜主流功率密度將從 6-8KW/柜提高到 12-15KW/柜,超算、智算中心功率密度將提升至 30k
72、W 以上9。圖表31:芯片功耗變化 CPU 型號型號 發布時間發布時間 TDP Intel Ice Lake 2021 Up to 270W Sapphire Rapids 2023 150-350W Emerald Rapids 2023 115-385W AMD Rome 2019 120-280W Milan 2021 155-280W Genoa 2022 70-400W Siena 2023 70-400W GPU 型號型號 發布時間發布時間 TDP NVIDIA A100 2020 Up to 400W H200 SXM 2023 Up to 700W B200 2024 Up t
73、o 1000W 資料來源:Intel 官網,AMD 官網,NVIDIA 官網,長城證券產業金融研究院 散熱需求的散熱需求的激增以及降低能耗的要求提高激增以及降低能耗的要求提高,推動推動散熱技術不斷改進升級散熱技術不斷改進升級,未來液冷散熱未來液冷散熱有望有望成為主流散熱方式之一成為主流散熱方式之一。隨著主流廠商 CPU、GPU 功率密度提高,散熱技術逐步由風冷技術發展到液冷技術。從功耗角度來看,液冷技術可將數據中心的 PUE 降至 1.2 左右,浸沒式液冷可降至 1.05-1.07 左右,而傳統風冷方案數據中心 PUE 約 1.310。并且相較于傳統風冷,同體積液體可帶走的熱量是空氣的 100
74、0-3000 倍,能夠實現部件級的精確制冷,保證元器件高性能、高可靠的工作11。未來液冷將是散熱技術重要發展方向之一。2023 年 6 月,三大運營商聯合發布液冷白皮書,提出 2024 年開展規模測試,新建數據中心項目 10%規模試點應用液冷技術,推進產業生態成熟;到 2025 年及以后開展規模應用,50%以上數據中心項目應用液冷技術。未來液冷散熱技術應用前景廣闊,據中商 9 資料來源:CDCC,與非網 2023 年增速 305.2%,這項技術因何稱雄數據中心?10 資料來源:易飛揚通信官方公眾號 2024 年液冷高效節能的散熱先鋒 11 資料來源:數字化領航、H3C 2022 年新華三在液冷
75、數據中心的一體化解決方案 1161844378501206141202004006008001000120014001600201920202021202220232024E公司深度報告 P.20 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 產業研究院、IDC統計,2023年中國液冷服務器市場規模約為109億元,同比增長49.3%,預計 2024 年中國液冷服務器市場規模將達 201 億元,到 2027 年市場規模超 600 億元。圖表32:單機柜密度和冷卻方式 圖表33:2022-2027 年中國液冷服務器市場規模及預測(億元)資料來源:中國液冷數據中心發展白皮書,長城證券產業金融研究
76、院 資料來源:中商產業研究院,IDC,長城證券產業金融研究院 芯片級散熱不斷升級,芯片級散熱不斷升級,封裝散熱技術封裝散熱技術或或將成為新趨勢將成為新趨勢。除風冷、液冷技術外,封裝散熱技術也成為芯片級散熱的新技術方向。從半導體制造過程來看芯片封裝屬于后端工藝,應用封裝材料,以實現機械保護、電互聯、散熱等功能,并且對于金屬材料還會應用電鍍工藝,通過電化學方法將材料沉積在晶圓表面,為芯片提供的導電層和散熱功能。封裝散熱技術即將散熱系統與芯片整合在同一封裝體內,由于部分替代了芯片與散熱器之間的熱界面層,提高了散熱效率并簡化了散熱方案。圖表34:半導體產業鏈 圖表35:半導體加工流程 資料來源:前瞻產
77、業研究院,長城證券產業金融研究院 資料來源:半導體芯科技,LamResearch,長城證券產業金融研究院 均熱片作為最基礎的半導體散熱元件之一,未來均熱片作為最基礎的半導體散熱元件之一,未來需求有望持續增長需求有望持續增長。均熱片作為封裝散熱方案中發揮散熱功能的重要元件,通常由銅、鋁等金屬制成,利用金屬的高導熱性,將晶圓內部熱量均勻傳導到均熱片表面,并經由外加散熱器達到散熱的效果。隨著高計算性能對于散熱需求增加,均熱片憑借優良的導熱性能和熱應力,以及節省電動風扇的能耗,未來市場空間廣闊。過去國際市場中的均熱片供應商主要集中于美國和日本,健策精密公司憑借優異的成本控制能力和產品品質,成為國內最大
78、供應商,并在國際市場獲得競爭力12。公司 2017-2023 年散熱產品銷售收入持續增長,預期未來均熱片市場需求有望持續增長。12 資料來源:健策精密 2023 年年報 P84 0100200300400500600700800202220232024E2025E2026E2027E市場規模(億元)公司深度報告 P.21 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表36:均熱片加工工藝與產業鏈 圖表37:2017-2023 年健策精密散熱產品銷售收入及增速(億臺幣,%)資料來源:健策2023年年報,長城證券產業金融研究院 資料來源:Wind,健策 2017-2023年年度報告,長城證
79、券產業金融研究院 3.完善多元化業務布局,推進海內外產能建設完善多元化業務布局,推進海內外產能建設 3.1 掌握掌握全工藝、全制程生產全工藝、全制程生產能力能力,豐富公司產品矩陣豐富公司產品矩陣 公司公司采用自主生產與外協加工并行的生產模式,采用自主生產與外協加工并行的生產模式,具備沖壓、電鍍、注塑、組裝等全工藝生產具備沖壓、電鍍、注塑、組裝等全工藝生產能力。能力。針對公司產能不足或需要經營許可的部分工序,公司采用外協加工的方式進行。東臺潤田電鍍產線建成前,公司委托外部加工的工序主要為產品進行電鍍、噴涂、材料加工等。由于國家環保政策及區域化排污綜合治理的要求,公司將電鍍工序委托給外部專業電鍍公
80、司。2020 年子公司東臺潤田電鍍產線正式投產,公司具備了完整的連接器生產制造體系,相應外協采購的規模有所下降,委外加工費占主營業務成本比重由 2020年的 16.05%降至 2021 年的 9.74%。并且這種全工藝、全制程、垂直整合的生產模式有利于公司控制成本、提高生產效率、保證產品按期交付,并持續不斷為客戶提供性能穩定、質量可靠的產品。圖表38:全工藝生產模式 資料來源:公司招股說明書,長城證券產業金融研究院 基于基于工藝相似性,采用內延式發展模式,不斷優化產品結構。工藝相似性,采用內延式發展模式,不斷優化產品結構。依托于公司在模具加工、注塑、沖壓、CNC、電鍍、MIM(金屬注射成形)等
81、傳統生產工藝和精密制造技術的長期專業積累,公司以連接器和精密機構件產品為核心,并基于具有同一性和相似性的生產加工工藝,通過研發創新、技術突破、升級改造等內延式發展模式開發新技術和新產品,0%20%40%60%80%0204060802017201820192020202120222023散熱產品銷售收入(億臺幣)YOY(%)公司深度報告 P.22 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 拓展汽車、半導體、新能源等新興應用領域,實現業務多元化布局。圖表39:公司業務布局 資料來源:公司官網,長城證券產業金融研究院 3.2 聚焦精密連接器領域聚焦精密連接器領域領域,領域,持續持續優化業務
82、結構優化業務結構 深耕深耕 3C 消費電子領域,保障公司消費電子領域,保障公司業務業務基本面?;久?。受益于 2024 年上半年消費電子行業周期性復蘇,相關連接器銷售情況好轉。公司持續拓展海內外業務,在重大新產品開發和客戶驗證導入等關鍵階段取得重大突破。憑借優良的產品和服務質量,公司與聞泰科技、傳音控股、小米、偉創力、天瓏科技、華勤、小天才、TCL、中興通訊等國內外知名企業建立了長期穩定的合作關系,并在可穿戴設備頭部廠商中占據主力供應商的地位。并且公司開發試制的BTB連接器實現重大突破,今年上半年實現了對傳音控股的批量出貨,并預計今年四季度將迎來下游需求提升和重要客戶的業務突破。由于公司持續改
83、善加工工藝、提高生產效率、推動降本增效,上半年相關產品毛利率有所提升,較去年同期增加 7 pct。圖表40:公司手機精密連接器產品 圖表41:公司電腦精密連接器產品 資料來源:公司官網,長城證券產業金融研究院 資料來源:公司官網,長城證券產業金融研究院 MIM 機構件機構件產品線不斷豐富產品線不斷豐富,有望成為公司未來重要增長點之一有望成為公司未來重要增長點之一。公司掌握 MIM 工藝核心技術,為國內重要客戶提供定制化 MIM 機構件產品,并根據客戶需求和自身研發優勢持續升級迭代,產品價值量不斷增加。受益于公司與重要客戶的深度合作,MIM 機構件等相關產品有望在下半年維持較高增速。同時公司也在
84、積極研發儲備、開發試制應用于其他品類領域的 MIM 機構件產品,部分新產品已經開始向其他客戶送樣導入,預計今公司深度報告 P.23 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 年下半年其它 MIM 機構件產品將在其他客戶的部分應用品類上批量化應用。布局布局汽車、汽車、半導體半導體、新能源等新興領域、新能源等新興領域,提升公司競爭力。提升公司競爭力。公司以自主創新、產品開發、模具研發為核心,以全工序制造技術為支撐,通過引入外部人才團隊,向車載連接器、新能源連接器等細分應用領域拓展,探索式研發半導體金屬散熱材料。新業務進展穩步推進:1)車載連接器:)車載連接器:汽車產業智能化、電動化趨勢加深
85、,帶動高速、高壓連接器需求增長。公司開發了一系列應用于汽車信息娛樂系統、安全系統等領域的車載智能網聯的連接產品,包括 FAKRA 連接器、mini-FAKRA 連接器、HSD 連接器等。2024 年上半年,公司已通過部分海外重要 Tier1 廠商的審廠,并順利獲得其供應商代碼。近期公司還通過了國內某核心大客戶的樣品驗證導入,預計將在下半年獲得供應商代碼及相關產品的指定供應,并有望在今年年底前進入批量化供貨的階段。2)半導體金屬散熱片材料:半導體金屬散熱片材料:隨著全球芯片產業朝著高可靠性、高集成度和先進制程等方向快速演進,金屬散熱片材料業務成為公司最具增長潛力的第二新興業務。公司持續聚焦于半導
86、體金屬散熱片業務的產品開發和市場推廣,積極推進國產替代進程?;谏詈竦募夹g積累,并配合外部專業團隊和人才的引入,公司逐步實現了從原材料端的配方突破、生產加工層面的工藝技術突破和持續提升、以及新工藝技術下的量產產線的優化設計。自 2023 年底至今,公司產品逐漸受到國內終端客戶的接受和認可,陸續在個別核心客戶處得到驗證導入通過。目前目前,公司已與多家國內主流的芯片設計公司、封裝廠公司已與多家國內主流的芯片設計公司、封裝廠建立業務對接,數家終端客戶已完成工廠審核進入樣品審核階段,并已取得個別核心客建立業務對接,數家終端客戶已完成工廠審核進入樣品審核階段,并已取得個別核心客戶的供應商代戶的供應商代碼
87、碼開始小批量出貨開始小批量出貨。3)新能源連接器:)新能源連接器:公司自主研發了應用于光伏組件的連接器和光伏接線盒產品,以及應用于儲能領域的 CCS 集成母排。上半年新能源連接器進入批量供應階段,并貢獻近千萬銷售收入。3.3 加快加快推進推進產能產能建設建設,規劃布局海外生產基地規劃布局海外生產基地 公司以公司以母公司昆山工廠和子公司東臺潤田為生產制造基地母公司昆山工廠和子公司東臺潤田為生產制造基地,推進產能規劃升級。,推進產能規劃升級。通過實施募投項目,對公司現有業務布局的補充、擴展和完善,促進新舊產業融合。為突破產能瓶頸,增強公司整體制造實力,公司將 IPO 募集資金投資于昆山漢江精密連接
88、器生產項目。此后為加快募投項目的實施建設,提高募投項目整體質量和募集資金使用效率,公司在原有昆山漢江精密連接器生產項目基礎上增加公司另一全資子公司東臺潤田精密科技有限公司為募投項目的實施主體。目前東臺潤田二期廠房擴建項目已陸續竣工驗收。公司計劃 MIM 和 3D 打印工藝的擴產,以及精密機構件產品的產能提升等項目落地于東臺潤田。2024 年下半年公司將繼續推進精密機構件產能擴產計劃,預計在 2025 年分批、分階段完成新增年產 8000 萬件精密機構件生產規模的擴產項目。圖表42:募投項目變更實施主體情況 昆山漢江精密連接器生產業務昆山漢江精密連接器生產業務 調整前調整前 實施主體 實施主體
89、投資項目 項目 金額(萬元)占比 昆山漢江 新建廠房 建筑工程費用 14544.84 34.42%軟硬件設備購置及安裝費用 19106.21 45.22%工程建設及其他費用 2227.32 5.27%預備費用 1793.92 4.25%公司深度報告 P.24 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 昆山漢江精密連接器生產業務昆山漢江精密連接器生產業務 調整前調整前 鋪底流動資金 4580.80 10.84%項目總投資 42253.09 100.00%調整后調整后 實施主體 實施主體 投資項目 項目 金額(萬元)占比 昆山漢江 新建廠房 建筑工程費用 14544.84 34.42%工程
90、建設及其他費用 2227.32 5.27%預備費用 1793.92 4.25%東臺潤田 利用現有廠房 軟硬件設備購置及安裝費用 19106.21 45.22%鋪底流動資金 4580.80 10.84%項目總投資 42253.09 100.00%資料來源:關于部分募投項目新增實施地點、實施主體及募集資金專戶和變更實施方式的公告,長城證券產業金融研究院 考慮到近年來 3C 消費電子行業總體發展趨勢逐步下行,且公司原募投項目的政府行政審批手續仍未完成,公司再次調整原 IPO 募投項目,將部分募投資金變更投向半導體金屬散熱片材料項目和汽車高頻信號線纜及連接器項目,由公司全資子公司東臺潤田利用其現有廠房
91、實施,兩個新項目合計總投資為 27,194 萬元。其中,半導體金屬散熱片材料擬利用總建筑面積約 19,570 平方米,計劃購置 CNC 加工中心、高速銑床加工機等約 127臺設備,項目計劃建設周期為 1 年。公司預計項目建成后達產年營業收入 27,050 萬元,年利潤總額 2,329.50 萬元,具有較強的經濟效益。未來,公司將根據市場拓展進展加速啟動金屬散熱片新產線的擴建工作。圖表43:東臺潤田工廠產能 子公司子公司 產能產能 東臺潤田 一期 與母公司昆山工廠合計產能規模達年產精密連接器 25 億件和精密機構件 2000 萬件。預計達產后新增年產 1090 萬片半導體散熱片(500 萬片30
92、*30mm、250 萬片 50*50mm、340 萬片 80*80mm)和年產 7000 萬件汽車 FAKRA 高速連接器、以及 2600 萬件汽車 FAKRA 高速連接器線纜組件。二期 2024 年 4 月基本完工,計劃未來用于 MIM 和 3D打印工藝擴產,以及精密機構件產能提升。預計達產后新增年產 19億件精密連接器和 8000 萬件精密機構件。資料來源:公司2023年年度報告,長城證券產業金融研究院 公司積極規劃布局海外制造基地建設。公司積極規劃布局海外制造基地建設。為進一步優化公司光伏組件產品的生產能力及產品結構,增強消費電子連接器相關高端產品的供應能力,有效提升公司行業競爭力、海外
93、市場占有率以及整體抗風險能力,由公司全資子公司鴻譽科技與羲和香港在越南境內共同出資設立了鴻譽光能(越南)有限公司,并投資建設太陽能光伏組件、接線盒及消費電子連接器生產基地項目。該項目計劃總投資額約 3,400 萬美元,預計可新增年產1.2GW高效太陽能光伏組件及接線盒、年產 3 億只消費電子連接器及零配件的生產能力。該項目截至 2024 年上半年已完成土地、廠房租賃以及試生產前機器設備安裝調試工作。圖表44:越南工廠產能 子公司子公司 產能產能 鴻譽光能(越南)用于生產太陽能光伏組件、接線盒及消費電子連接器,建成后將具備年產 1.2GW 高效太陽能光伏組件及接線盒、年產3 億件消費電子連接器的
94、生產能力。公司深度報告 P.25 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 資料來源:公司2023年年度報告,長城證券產業金融研究院 4.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 4.1 關鍵假設關鍵假設 鴻日達深耕精密連接器領域,始終堅持以研發為核心。依托長期在模具加工、注塑、沖壓、電鍍等全工序制造技術的積累,不斷開發新產品和技術,拓展公司產品在新能源、汽車等新興產業領域的應用,并探索式研發了半導體金屬散熱材料,逐步形成了多元化的業務布局。同時公司積極完善產能建設,推動東臺潤田二期廠房建設項目,規劃布局海外制造基地建設,助力公司長期穩定發展。首先,公司持續深耕 3C 消費電子領域,不斷改
95、善加工工藝、提高生產效率,公司產品線不斷豐富。憑借優良的產品和服務質量,公司與國內外多家知名企業形成長期穩定的合作關系。同時公司持續推進降本增效工作,相關產品毛利率有所提升。短期內,消費電子連接器仍將是公司的核心業務,并且未來 BTB 連接器有望貢獻新的業務增長點。在保持主業穩健發展的同時,公司積極拓展汽車、半導體、新能源等新興應用領域,持續推動新產品研發和客戶導入。我們預計,公司 2024-2026 年連接器業務收入增速為22%/28.5%/29.0%,毛利率水平分別為 22.6%/24%/25%。其次,MIM 機構件業務持續增長,營收占比持續提高。公司持續維護核心客戶關系,根據客戶需求和自
96、身研發優勢升級迭代相關 MIM 機構件產品。同時也在開發其他品類領域的 MIM 機構件產品,積極拓展公司客戶。我們預計,公司 2024-2026 年 MIM 機構件業務收入增速為 43%/65%/32%,毛利率水平分別為 41.5%/41%/42%。最后,公司前瞻布局半導體散熱業務發展,不斷提升技術實力,加大客戶開拓及產品導入進程,隨著未來客戶端送樣認證順利推進,訂單持續落地,新業務將繼續穩步發展,我們預計公司 2025-2026 年半導體散熱收入增速為 280%/180%,毛利率水平分別為43.5%/45%。圖表45:公司主營業務拆分(億元,%)2023A 2024E 2025E 2026E
97、 消費電子連接器消費電子連接器 營業收入(億元)5.65 6.90 8.87 11.44 YoY(%)15.72%22.00%28.50%29.00%毛利率(%)15.89%22.60%24.00%25.00%MIM 機構件機構件 營業收入(億元)1.17 1.67 2.76 3.65 YoY(%)51.16%43.00%65.00%32.00%毛利率(%)40.67%41.50%41.00%42.00%半導體散熱業務半導體散熱業務 營業收入(億元)-0.20 0.76 2.13 YoY(%)-280.00%180.00%毛利率(%)-43.00%43.50%45.00%其他其他 營業收入(億
98、元)0.38-公司深度報告 P.26 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 YoY(%)743.36%-毛利率(%)9.70%-總計總計 營業收入(億元)7.21 8.77 12.39 17.21 YoY(%)21.34%21.73%41.20%38.93%毛利率(%)19.59%26.67%28.99%31.07%資料來源:iFind,公司財報,長城證券產業金融研究院 公司不斷提升自身技術及業務水平,重視產品矩陣完善,或將致力于持續增強內部管理效率。我們認為公司整體費用水平相對穩定,公司將加大業務開拓力度,銷售費用率小幅提升,同時由于股權激勵等因素影響,公司管理費用將有所增長。2
99、024-2026 年銷售費用率預計為 3.13%/3.04%/3.02%;公司管理費用率預計為 8.37%/7.44%/7.53%;公司將不斷加大產品技術研發力度,2024-2026年研發費用率預計為9.27%/9.25%/9.16%。圖表46:公司費用率水平假設(%)2023A 2024E 2025E 2026E 銷售費用率 2.64%3.13%3.04%3.02%管理費用率 5.84%8.37%7.44%7.53%研發費用率 6.51%9.27%9.25%9.16%資料來源:iFind,公司財報,長城證券產業金融研究院 4.2 投資建議投資建議 我們預測公司 2024-2026 年歸母凈利
100、潤為 0.55/1.32/2.11 億元,2024-2026 年 EPS 分別為 0.26/0.64/1.02 元,當前股價對應 2024-2026 年 PE 分別為 97/40/25 倍,鑒于公司傳統業務發展穩定,新領域產品研發及客戶開拓進展順利,未來業績有望實現穩定增長,維持“買入”評級。5.風險提示風險提示 科技創新風險??萍紕撔嘛L險。公司研發、生產的精密連接器、精密機構件等產品主要應用于手機及周邊產品、耳機、可穿戴設備等消費電子產品的生產制造。下游消費電子行業具有技術更新快、產品迭代快的特點,相關產品的性能指標、復雜程度及精細化程度不斷提升,客戶對產品的質量和工藝要求不斷提高。如果公司
101、不能繼續保持技術創新和工藝改進,及時響應市場和客戶對先進技術和創新產品的需求,將對公司持續盈利能力和財務狀況產生影響。市場競爭加劇風險。市場競爭加劇風險。隨著中國電子制造業制造水平的迅速發展,下游行業對于連接器產品的性能需求不斷提高,該行業的競爭也愈加激烈。為獲取新項目訂單,不排除部分競爭對手可能采取低價競爭策略從而導致公司部分產品被競爭對手替代的情形。若公司不能持續地進行新產品研發、不斷提升產品的性能和品質、及時地響應客戶的訴求、或無法在成本控制方面保持競爭優勢,公司可能面臨市場份額下降或無法獲得新項目訂單的風險,從而影響公司未來的經營業績。主要原材料價格波動風險。主要原材料價格波動風險。公
102、司主要原材料為電鍍材料、金屬材料、塑膠材料、外購件等,其市場價格受到宏觀經濟、市場供需及政策層面等多種因素影響。如果未來公司主公司深度報告 P.27 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 要原材料市場采購價格出現大幅波動,而公司未能及時向下游轉移相關成本,將對公司的生產經營和盈利水平帶來一定的影響。核心技術人員流失及技術泄密風險。核心技術人員流失及技術泄密風險。公司擁有一批經驗豐富的研發、生產和管理核心人才,通過長期研發設計、生產實踐及經營管理,逐步積累了多項擁有自主知識產權的核心技術、高效的生產流程設計方法以及豐富的經營管理經驗,是公司逐步形成核心競爭力的重要基礎。隨著行業內的競
103、爭逐漸演變成對高素質人才爭奪的競爭,核心人才的重要性突顯,若公司不能有效地保持核心技術人才的穩定性,將會給公司的市場競爭力帶來顯著的不利影響。公司深度報告 P.28 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 財務報表和主要財務比率財務報表和主要財務比率 資產負債表(資產負債表(百萬元)利潤表(利潤表(百萬元)會計年度會計年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 會計年度會計年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 流動資產流動資產 1031 1121 1257 1704 2161 營業收入營業收入 594 721 877 1239 172
104、1 現金 218 431 524 740 1028 營業成本 453 579 643 880 1186 應收票據及應收賬款 224 306 367 561 743 營業稅金及附加 5 7 8 11 15 其他應收款 1 4 3 7 6 銷售費用 13 19 27 38 52 預付賬款 1 1 1 1 2 管理費用 34 42 73 92 130 存貨 182 143 125 158 145 研發費用 38 47 81 115 158 其他流動資產 405 237 237 237 237 財務費用 9 5 4-10-15 非流動資產非流動資產 503 747 792 968 1209 資產和信用
105、減值損失-10-17-15-3-4 長期股權投資 0 14 14 14 14 其他收益 4 9 9 10 10 固定資產 396 582 619 782 1004 公允價值變動收益 1 1 0 0 0 無形資產 48 45 49 51 55 投資凈收益 1 7 5 8 9 其他非流動資產 59 106 110 121 136 資產處置收益 0-0.1-0.1-0.02-0.03 資產總計資產總計 1534 1868 2049 2673 3370 營業利潤營業利潤 37 22 40 129 210 流動負債流動負債 409 744 881 1377 1868 營業外收入 20 5 7 9 9 短
106、期借款 204 359 586 826 1280 營業外支出 0 0 0 0 0 應付票據及應付賬款 184 324 268 522 556 利潤總額利潤總額 57 27 47 138 219 其他流動負債 22 61 27 30 32 所得稅 2-2-9 3 5 非流動負債非流動負債 20 55 49 48 47 凈利潤凈利潤 54 29 56 135 215 長期借款 0 40 33 33 31 少數股東損益 5-2 1 3 4 其他非流動負債 20 16 16 16 16 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 49 31 55 132 211 負債合計負債合計 429 799 931 142
107、5 1915 EBITDA 132 98 128 244 361 少數股東權益 59 0 1 4 8 EPS(元/股)0.24 0.15 0.26 0.64 1.02 股本 207 207 207 207 207 資本公積 670 667 667 667 667 主要財務比率主要財務比率 留存收益 169 194 240 344 498 會計年度會計年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 歸屬母公司股東權益 1046 1069 1117 1243 1448 成長能力成長能力 負債和股東權益負債和股東權益 1534 1868 2049 2673 3370 營業收入(%)
108、-3.9 21.3 21.7 41.2 38.9 營業利潤(%)-45.5-40.1 79.0 224.6 62.9 歸屬母公司凈利潤(%)-21.4-37.0 76.3 141.3 59.9 獲利能力獲利能力 毛利率(%)23.7 19.6 26.7 29.0 31.1 現金流量表(現金流量表(百萬元)凈利率(%)9.1 4.0 6.4 10.9 12.5 會計年度會計年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E ROE(%)4.9 2.7 5.1 10.9 14.9 經營活動現金流經營活動現金流 26 87 46 236 185 ROIC(%)5.0 2.2 3.5 6
109、.8 8.2 凈利潤 54 29 56 135 215 償債能力償債能力 折舊攤銷 66 67 77 97 128 資產負債率(%)28.0 42.8 45.4 53.3 56.8 財務費用 9 5 4-10-15 凈負債比率(%)0.3 2.3 10.7 11.5 21.4 投資損失-1-7-5-8-9 流動比率 2.5 1.5 1.4 1.2 1.2 營運資金變動-113-23-100 20-138 速動比率 2.1 1.3 1.3 1.1 1.1 其他經營現金流 10 17 15 3 4 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流 -434-120-116-265-359 總資產周轉
110、率 0.5 0.4 0.4 0.5 0.6 資本支出 56 208 122 273 368 應收賬款周轉率 3.4 3.4 3.4 3.4 3.4 長期投資-379 72 0 0 0 應付賬款周轉率 2.5 2.8 2.7 2.7 2.7 其他投資現金流 2 15 6 9 9 每股指標(元)每股指標(元)籌資活動現金流籌資活動現金流 592 220-63 5 8 每股收益(最新攤?。?.24 0.15 0.26 0.64 1.02 短期借款-33 155 228 239 454 每股經營現金流(最新攤?。?.13 0.42 0.22 1.14 0.90 長期借款-33 40-6-1-2 每股凈
111、資產(最新攤?。?.06 5.17 5.34 5.95 6.93 普通股增加 52 0 0 0 0 估值比率估值比率 資本公積增加 624-4 0 0 0 P/E 113.8 180.5 102.4 42.4 26.5 其他籌資現金流-17 28-284-234-445 P/B 5.4 5.2 5.1 4.6 3.9 現金凈增加額現金凈增加額 186 186-134-23-166 EV/EBITDA 40.0 55.2 43.0 22.7 15.8 資料來源:公司財報,長城證券產業金融研究院 公司深度報告 P.29 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 免責聲明免責聲明 長城證券股
112、份有限公司(以下簡稱長城證券)具備中國證監會批準的證券投資咨詢業務資格。本報告由長城證券向專業投資者客戶及風險承受能力為穩健型、積極型、激進型的普通投資者客戶(以下統稱客戶)提供,除非另有說為訴訟、仲裁、傳媒及任何單位或個人引用的證明或依據,不得用于未經允許的其它任何用途。如引用、刊發,需注明出處為長城證券研究院,且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節和修改。本報告是基于本公司認為可靠的已公開信息,但本公司不保證信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用,并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向他人作出邀請。在任何情況下,本報告中的信息或所表述
113、的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下,本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。長城證券在法律允許的情況下可參與、投資或持有本報告涉及的證券或進行證券交易,或向本報告涉及的公司提供或爭取提供包括投資銀行業務在內的服務或業務支持。長城證券可能與本報告涉及的公司之間存在業務關系,并無需事先或在獲得業務關系后通知客戶。長城證券版權所有并保留一切權利。特別聲明特別聲明 證券期貨投資者適當性管理辦法、證券經營機構投資者適當性管理實施指引(試行)已于 2017 年7 月 1 日 起正式實施。因本研究報告涉及股票相關內容,僅面向長城證券客戶中的專業投資者及風險承受能力為穩
114、健型、積極型、激進型的普通投資者。若您并非上述類型的投資者,請取消閱讀,請勿收藏、接收或使用本研究報告中的任何信息。因此受限于訪問權限的設置,若給您造成不便,煩請見諒!感謝您給予的理解與配合。分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明:本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力,在執業過程中恪守獨立誠信、勤勉盡職、謹慎客觀、公平公正的原則,獨立、客觀地出具本報告。本報告反映了本人的研究觀點,不曾因,不因,也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接接收到任何形式的報酬。投資評級說明投資評級說明 公司評級公司評級 行業評級行業評級 買入 預期未來 6 個月內股
115、價相對行業指數漲幅 15%以上 強于大市 預期未來 6 個月內行業整體表現戰勝市場 增持 預期未來 6 個月內股價相對行業指數漲幅介于 5%15%之間 中性 預期未來 6 個月內行業整體表現與市場同步 持有 預期未來 6 個月內股價相對行業指數漲幅介于-5%5%之間 弱于大市 預期未來 6 個月內行業整體表現弱于市場 賣出 預期未來 6 個月內股價相對行業指數跌幅 5%以上 行業指中信一級行業,市場指滬深 300 指數 長城證券產業金融研究院長城證券產業金融研究院 北京北京 地址:北京市西城區西直門外大街 112 號陽光大廈 8 層 郵編:100044 傳真:86-10-88366686 深圳深圳 地址:深圳市福田區福田街道金田路?2026 號能源大廈南塔樓?16 層 郵編:518033 傳真:86-755-83516207 上海上海 地址:上海市浦東新區世博館路?200 號?A 座?8 層 郵編:200126 傳真:021-31829681