【研報】通信行業物聯網模組專題之二：物聯網平臺模組廠商的護城河和增長極-20200518[17頁].pdf

1、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 物聯網平臺物聯網平臺：模組廠商的：模組廠商的護城河護城河和和增長極增長極 通信行業物聯網模組專題之二2020.5.18 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 顧海波顧海波 首席通信分析師 S1010517100003 丁奇丁奇 通信分析師 S1010519120003 物聯網物聯網行業蓬勃行業蓬勃發展發展，除了模組以外，除了模組以外，平臺平臺也也處于高成長賽道，行業規模將超處于高成長賽道，行業規模將超 萬億元萬億元?？v觀?？v觀國內外國內外物聯網物聯網模組廠模組廠商商的布局，的布局，我們判斷我們判斷領先的物聯網模組廠商領先的物聯網模組廠商

2、在在 2-3 年年或都將搭建平臺能力， 形成或都將搭建平臺能力， 形成“端端+云云”的的布局， 提升自身毛利水平和護城布局， 提升自身毛利水平和護城 河河。同時從長期來看，物聯網同時從長期來看，物聯網平臺平臺也將為模組廠商提供一個新的增長動力也將為模組廠商提供一個新的增長動力。 行業高速成長，平臺層規模將超萬億行業高速成長，平臺層規模將超萬億。1.承上啟下，提升產業鏈整體價值：承上啟下，提升產業鏈整體價值：平臺 為上層提供應用開發和統一接口， 構建設備和業務的端到端通道， 為下層提供業 務融合以及數據價值孵化的土壤。2.高成長賽道，規模超萬億元：高成長賽道，規模超萬億元：預計 2025 年 物

3、聯網整體規模為 15670 億美元， 平臺層價值占比約為 34%， 規模將達到 5328 億美元，中國平臺層規模達 1332 億美元，其中 AEP 平臺市場占比將在 DMP+CMP+AEP 三類平臺市場總和中達到 53%。 競爭和寡頭態勢共存， 水平化和垂直化相互滲透競爭和寡頭態勢共存， 水平化和垂直化相互滲透。1.四種功能類型競爭格局差異四種功能類型競爭格局差異 明顯：明顯：DMP 平臺形成 Bosch、Digi、Sierra Wireless、Nokia 四大陣營；CMP 平臺形成思科 Jasper、愛立信 DCP、沃達豐 GDSP 三大陣營；AEP 平臺分散 且競爭激烈，包含 Thing

4、worx、Comulocity、Xively 等；BAP 平臺尚未形成壟斷 陣營，通用 Predix、IBM Watson 等均在探索。2.通用和垂直型相互滲透，界限通用和垂直型相互滲透，界限 逐漸模糊：逐漸模糊：AWS IOT、Microsoft Azure、Google Cloud、Alibaba Cloud 從 Iaas 和 Paas 層往上滲透；垂直解決方案商數量最多，解決方案商數量最多，2019 年全球 620 家 IoT 公司多匯集于此。 產業鏈加速融合，模組廠商平臺布局成必然趨勢產業鏈加速融合，模組廠商平臺布局成必然趨勢。1.萬物互聯三大階段：萬物互聯三大階段：目前處 于“連接感

5、知智能”中的連接爆發階段，業務鏈延伸為必然趨勢。2.海外模海外模 組商平臺布局成果顯現：組商平臺布局成果顯現：Sierra、Telit 向“連接+云+解決方案”外延，通過自研 +收購方式， 近三年綜合平臺業務營收CAGR分別為11.7%和15.4%， 其中Sierra 綜合平臺占總收入 53%。3.國內模組商國內模組商亦進軍平臺亦進軍平臺：日海智能通過收購形成“模 組+AI+平臺”三大業務引擎，廣和通也提出了定制化解決方案及 MaaS 戰略提 升黏性，移遠通信、有方科技開始加大了平臺端的資金投入，中國廠商未來或在 此領域實現彎道超車。 風險因素：風險因素：物聯網平臺競爭日益激烈，產業鏈發展不及

6、預期，收購整合的風險。 投資策略：投資策略：未來國內模組廠商的平臺布局料將成為必然趨勢未來國內模組廠商的平臺布局料將成為必然趨勢，這能改善模組公 司毛利率情況，同時由于模組廠商本身具備模組入口引流優勢，通過自研+并購 的方式，能夠持續打造在終端、連接、平臺服務及多行業解決方案等在內的物聯 網核心綜合能力，發展前景廣闊。推薦國內模組龍頭廠商移遠通信推薦國內模組龍頭廠商移遠通信，關注，關注廣和廣和 通。通。 重點公司盈利預測、估值及投資評級重點公司盈利預測、估值及投資評級 簡稱簡稱 收盤價收盤價 （元）（元） EPS（元）（元） PE 評級評級 2019 2020E 2021E 2019 2020

7、E 2021E 移遠通信 234.46 1.94 3.82 5.77 120.86 61.38 40.63 買入 資料來源：Wind，中信證券研究部預測 注：股價為 2020 年 5 月 14 日收盤價 通信通信行業行業 評級評級 強于大市強于大市（維持維持） 景氣趨勢 電信 通信行業物聯網模組通信行業物聯網模組專題之二專題之二2020.5.15 請務必閱讀正文之后的免責條款 目錄目錄 物聯網平臺：分為物聯網平臺：分為 DMP、CMP、AEP、BAP 四大賽道四大賽道. 1 核心價值：承上啟下，提升產業鏈整體價值 . 1 平臺細分：四大類型，協同支撐產業變革 . 1 行業現狀：行業高速成長，競

8、爭寡頭態勢共存行業現狀：行業高速成長，競爭寡頭態勢共存 . 2 市場規模：機構預計行業整體維持 39%高速增長，平臺層規模超萬億元 . 2 競爭情況：競爭和寡頭態勢共存，水平化和垂直化相互滲透 . 4 產業展望：產業鏈加速融合，模組廠商布局平臺成必然趨勢產業展望：產業鏈加速融合，模組廠商布局平臺成必然趨勢 . 8 發展趨勢：業務鏈條不斷延伸，向綜合化物聯網平臺進軍 . 8 模組商走勢：海外 Sierra/Telit 轉型平臺成果顯現，國內模組平臺化發展成為必然趨勢 . 8 風險因素風險因素 . 12 投資建議投資建議 . 12 投資策略. 12 nMpQrQoNqNpOyRpNwOsOxP9P

9、bP8OpNrRmOnNiNnNrMkPpOyRbRoOuNvPoOoOxNoPqP 通信行業物聯網模組通信行業物聯網模組專題之二專題之二2020.5.15 請務必閱讀正文之后的免責條款 插圖目錄插圖目錄 圖 1：物聯網產業價值鏈 . 1 圖 2：物聯網平臺分類 . 2 圖 3：物聯網市場規模 . 3 圖 4：物聯網產業鏈分層價值占比 . 3 圖 5：DMP/CMP/AEP 三大平臺價值占比（2020E） . 3 圖 6：物聯網平臺廠商下游行業分布情況 . 4 圖 7：世界物聯網平臺廠商數量統計 . 7 圖 8：國內三大運營商物聯網平臺連接數 . 7 圖 9：物聯網的三個階段與投資機會 . 8

10、 圖 10：海外廠商模組與其他業務毛利對比 . 9 圖 11：國內模組商與平臺商毛利對比 . 9 圖 12：Sierra Wireless 業務轉型布局 . 10 圖 13：Telit 轉型業務布局 . 11 圖 14：Sierra/Telit 綜合平臺業務營收 . 11 圖 15：Sierra/Telit 綜合平臺業務營收占總營收比例 . 11 表格目錄表格目錄 表 1：物聯網平臺分類及功能介紹 . 1 表 2：DMP 平臺四大廠商 . 4 表 3：CMP 平臺三大廠商 . 5 表 4：AEP 平臺代表廠商 . 5 表 5：BAP 平臺代表廠商 . 6 表 6：全球云市場情況 . 6 表 7

11、：物聯網廠商邊緣計算布局 . 6 表 8：通用與垂直平臺滲透形態 . 7 表 9：Sierra Wireless 典型收購事件 . 10 表 10：Telit 典型收購事件 . 11 表 11：國內模組商物聯網平臺布局 . 12 通信行業物聯網模組通信行業物聯網模組專題之二專題之二2020.5.15 請務必閱讀正文之后的免責條款 1 物聯網平臺物聯網平臺：分為分為 DMP、CMP、AEP、BAP 四大賽四大賽 道道 核心價值：核心價值：承上啟下，提升產業鏈整體價值承上啟下，提升產業鏈整體價值 物聯網產業鏈包含感知層、網絡層、平臺層、應用層四個邏輯層。物聯網產業鏈包含感知層、網絡層、平臺層、應用

12、層四個邏輯層。平臺在整個物聯網 體系架構中起著承上啟下的關鍵作用，它不僅實現了底層終端設備的“管、控、營”一體 化，為上層提供應用開發和統一接口，構建了設備和業務的端到端通道，同時，還提供了 業務融合以及數據價值孵化的土壤，為提升產業整體價值奠定了基礎。 圖 1：物聯網產業價值鏈 資料來源：移遠通信招股說明書，中信證券研究部 平臺細分：四大類型，協同支撐產業變革平臺細分：四大類型，協同支撐產業變革 物聯網平臺層主要被劃分為物聯網平臺層主要被劃分為 4 個功能平臺： 設備管理平臺個功能平臺： 設備管理平臺 DMP、 連接管理平臺、 連接管理平臺 CMP、 應用使能平臺應用使能平臺 AEP、業務分

13、析平臺、業務分析平臺 BAP。四種平臺類型分別承擔不同功能，具有不同的 盈利模式（表 1） 。同時，各個物聯網平臺龍頭公司也通常有其擅長的功能類型，并以此類 型為基礎向其他功能延伸，以覆蓋更廣的業務范圍。 表 1：物聯網平臺分類及功能介紹 類型類型 主要功能主要功能 盈利方式盈利方式 設備管理平臺設備管理平臺 DMP 物聯網終端進行遠程監控、設置調整、軟件升級、系統升 級、故障排查、生命周期管理等功能。同時可實時提供網 關和應用狀態監控告警反饋，為預先處理故障提供支撐， 提高客戶服務滿意度；開放的 API 調用接口則能幫助客 戶輕松地進行系統集成和增值功能開發； 所有設備的數據 可以存儲在云端

14、 一般設備臺管理平臺DMP集成在整套端到端 M2M設備 管理解決方案中。一般一般 DMP 部署在整套設備管理解決部署在整套設備管理解決 方方案中，整體報價收費案中，整體報價收費；也有少量單獨提供設備管理云 端服務的廠商，每臺設備每個月收取一定運營管理費用 連接管理平臺連接管理平臺 CMP 應用于運營商網絡上，實現對物聯網連接配臵和故障管 理、保證終端聯網通道穩定、網絡資源用量管理、連接資 費管理、賬單管理、套餐變更、號碼/IP 地址/Mac 資源 管理，更好的幫助移動運營商做好物聯網 SIM 的管理， CMP 連接管理平臺與移動運營商網絡中連接， 幫助運營 商管理網物聯網 M2M ， CMP

15、平臺供應商參與運營商物平臺供應商參與運營商物 聯網移動收入分成聯網移動收入分成 通信行業物聯網模組通信行業物聯網模組專題之二專題之二2020.5.15 請務必閱讀正文之后的免責條款 2 類型類型 主要功能主要功能 盈利方式盈利方式 運營商客戶還可以自主進行 SIM 卡管控，自主查看賬單 應用支持平臺應用支持平臺 AEP 提供應用開發和統一數據存儲兩大功能的 PaaS 平臺，架 構在 CMP 平臺之上。具體來看 AEP 平臺具體功能有提 供成套應用開發工具（大部分能提供圖形化開發工具，甚 至不需要開發者編寫代碼）、中間件、數據存儲功能、業 務邏輯引擎、對接第三方系統 API 等 AEP 平臺幫助

16、企業極大節省物聯網應用開發時間和費 用，同時上層應用大規模擴張時無需擔心底層資源擴展 問題前，目前目前 AEP 平臺主要根據應用開發完成后激活設平臺主要根據應用開發完成后激活設 備數量收費備數量收費 業務分析平臺業務分析平臺 BAP 業務分析平臺包含基礎大數據分析服務和機器學習兩大 功能 目前機器學目前機器學習收取建模費用和預測費用兩項費用習收取建模費用和預測費用兩項費用。建模 期間：按照數據分析、模型訓練和評估的時間收費即執 行這些操作所需的計算小時數收費；建模完成進行計算 和預測時，通過數據結果的信息量或者計算需要的內存 容量收費。 資料來源：中國信通院，中信證券研究部 圖 2：物聯網平臺

17、分類 資料來源：Machina Research，中信證券研究部 行業現狀：行業高速成長，競爭寡頭態勢共存行業現狀：行業高速成長，競爭寡頭態勢共存 市場規模：市場規模：機構預計機構預計行業整體維持行業整體維持 39%高速增長，平臺層規模超萬億元高速增長，平臺層規模超萬億元 全球物聯網市場規模全球物聯網市場規模目前目前達到達到 2480 億億美美元，元，機構預計機構預計將維持將維持 39%的的 CAGR 高速增高速增 長， 作為物聯網產業的關鍵環節， 物聯網平臺的市場規模也將受益于物聯網行業高速發展，長， 作為物聯網產業的關鍵環節， 物聯網平臺的市場規模也將受益于物聯網行業高速發展， 市場規?；?/p>

18、將超市場規?；驅⒊f億元萬億元。據 Statista 數據統計，2017 年和 2020 年全球物聯網市場規模分 別為 1110 億美元和 2480 億美元， 預計到 2025 年市場規模將會達到 15670 億美元， CAGR 高達 39%（圖 3） 。據 IDC 調查報告顯示，中國物聯網市場規模增長潛力廣闊，2022 年將 超越美國成為最大的物聯網市場，占全球總規模的四分之一以上，以此計算的 2025 年中 國物聯網市場規模至少為 3918 億美元。 通信行業物聯網模組通信行業物聯網模組專題之二專題之二2020.5.15 請務必閱讀正文之后的免責條款 3 圖 3：物聯網市場規模（單位：億美

19、元） 資料來源：Statista（含預測），中信證券研究部 物聯網產業鏈中，平臺層和應用層是規模最大、競爭最激烈的環節。物聯網產業鏈中，平臺層和應用層是規模最大、競爭最激烈的環節。未來物聯網設備 層、連接層、平臺層和應用層的價值占比分別是 21%、10%、34%、35%（圖 4） ，據此 我們計算 2025 年全球物聯網平臺層規模將達到 5328 億美元， 中國物聯網平臺層規模至少 為 1332 億美元。深入平臺層內部，深入平臺層內部，AEP 環節份額比重環節份額比重逐步加大。逐步加大。根據 First Analysis 預 測，到 2024 年，AEP 平臺市場占比將在 DMP+CMP+AE

20、P 三類平臺市場總和中達到 53% （圖 5） 。 圖 4：物聯網產業鏈分層價值占比 圖 5：DMP/CMP/AEP 三大平臺價值占比（2020E） 資料來源：中國產業信息網，中信證券研究部 資料來源：First Analysis（含預測），中信證券研究部 在下游行業中，工業和制造業是目前物聯網平臺業務覆蓋范圍最廣的領域。在下游行業中，工業和制造業是目前物聯網平臺業務覆蓋范圍最廣的領域。據 IoT Analytics 統計，物聯網平臺廠商更側重于商業物聯網的布局，有 32%的物聯網平臺廠商 業務范圍都覆蓋了制造業/工業領域，分別有 22%、21%的物聯網平臺廠商有智慧城市、 智慧能源的行業布局

21、，但在消費物聯網細分領域生活、移動和健康有布局的物聯網平臺廠 商數量僅占物聯網平臺商總數量的 8%、8%和 5%。 1110 1510 2120 2480 4180 5940 8000 10790 15670 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000 18000 201720182019202020212022202320242025 CAGR: 39% 21% 10% 34% 35% 設備層連接層平臺層應用層 14% 33% 53% DMPCMPAEP 通信行業物聯網模組通信行業物聯網模組專題之二專題之二2020.5.15 請務必閱讀正文之后

22、的免責條款 4 圖 6：物聯網平臺廠商下游行業分布情況 資料來源：IoT Analytics，中信證券研究部 競爭情況：競爭和競爭情況：競爭和寡頭寡頭態勢共存，水平化和垂直化相互滲透態勢共存，水平化和垂直化相互滲透 在物聯網平臺的四個功能類型中，在物聯網平臺的四個功能類型中，DMP 設備管理平臺基本由通信模組、通信設備提設備管理平臺基本由通信模組、通信設備提 供商主導，供商主導，CMP 由電信設備、運營商主導由電信設備、運營商主導,而應用使能而應用使能 AEP 平臺競爭激烈、陣營林立，成平臺競爭激烈、陣營林立，成 為大中小初創企業的競爭焦點為大中小初創企業的競爭焦點，BAP 業務分析平臺還在進

23、行嘗試性的探索業務分析平臺還在進行嘗試性的探索。DMP 平臺形 成以 Bosch、Digi、Sierra Wireless、Nokia 為主流的四大陣營（表 2） ；CMP 平臺形成思 科 Jasper、愛立信 DCP、沃達豐 GDSP 三足鼎立的局面（表 3） ；AEP 平臺 Thingworx、 Comulocity、 Xively 等均集中與此 （表 4） ， BAP 平臺尚未形成壟斷陣營， 通用 Predix、 IBM Watson 等均在做探索性嘗試（表 5） 。 表 2：DMP 平臺四大廠商 名稱名稱 背景背景 平臺類型平臺類型 合作情況合作情況 垂直市場垂直市場 公司優勢公司優勢

24、 DMP CMP AEP BAP Bosch 世界上最大的汽車零部件 制造商；著名的白色家電、 工程電氣廠商；2011 年通 過外延并購有了現在的 IoT 系統和平臺 與 ThingWorx 合作，向 其提供套件； 2016 年與 PTC 成立技術聯盟，整 合 ThingWorx AEP 平 臺和博世物聯網套件 制造業、 能源、 汽車、智慧城 市和智能家居 全球最大的資產 制造商之一,有 豐富的工程集成 經驗 Digi 專注于工業級無線設備連 接 和管理； 全球領 先的 ZigBee 模塊制造商；通過 并購 Etherios 結合自己原 有的 iDigi 設備云形成了現 在的 Etherios

25、 設備云平臺 設備管理云平臺可以接 入其他廠商設備 能源，工業， 交通運輸，零 售（尤其是金 融服務），政 府和醫療 專注于工業 4.0 設備管理，對其 他廠商兼容性更 好 Sierra Wireless 全球最大的 M2M 通信模 塊供應商；近年來通過外延 并購，逐步從通信模塊供應 商轉型成物聯網綜合解決 方案提供商 運營商 Orange, AT 2015 年收購 Vuforia 和 ColdLight 有眾多集成商合作伙 伴，可以和 ARM、英 特爾的設備兼容， 前市 場 已 經 擴 展 到 Verizon, AT&T, Vodafone, Kore, Wyless, Sigfox, Er

26、icsson 等運營商 航空航天， 汽車， 消費， 農業， 工業， 能源， 建筑， 城市，醫療 設備 為客戶提供可擴 展、 快速部署應用 的開發平臺， 安全 性有很強保障； PTC 規模較大、 深度投資物聯網 (6億美元收購),開 發人員多和并且 有直接銷售團隊 Cumulocity 歐 洲 領 先 的 AEP 平臺和物聯網解決方 案提供商，前身是全 球移動寬帶專業公司 諾基亞西門子網絡 (Nokia Siemens Networks)的一部分 Wipro和Tech Mahindra 是全球發展 伙伴， 還擁有許多其小 的地區性 SIs 智能城市， 建筑管理和 醫療保健 Cumolocity

27、相比 其他 AEP 平臺 擁有更開放的平 臺政策， 開放出對 接 第 三 方 系 統 API 幾乎是最多 的， 所以它擁有龐 大的開發者社區 Xively 早期脫胎于開源項目 Pachube ， 后 被 LogMeIn收 購 ， Xively AEP平臺架構 在 LogMeln 全球 七大數據中心的設備 管理云之上，共同為 全球超過 2.55 億設 備提供不斷完善的物 聯網端到端解決方案 Salesforce 是主要合 作伙伴， 也有一些規模 較小的伙伴； 合作生態 系 統 包 含AWS, Cognizant, SOLIDWORKS 等 OEM 驅動 垂直選擇： 照明， 空調， 太陽能，能 源

28、，綠色科 技，耐用的 生命科學 Xively 提供了靈 活性和設備管理 及云功能，聯合 Logmein 提供從 設備管理到應用 開發的解決方案 資料來源：各公司官網，中信證券研究部 通信行業物聯網模組通信行業物聯網模組專題之二專題之二2020.5.15 請務必閱讀正文之后的免責條款 6 表 5：BAP 平臺代表廠商 名稱名稱 背景背景 平臺類型平臺類型 合作情況合作情況 垂直市場垂直市場 公司優勢公司優勢 DMP CMP AEP BAP GE Predix 國工業制造巨頭，全球擁 有超過 30 萬員工，軟件 投資包括 GE Predix 物 聯網平臺、 Daintree 建筑 能源管理云等 與

29、 連 接 供 應 商 如 Sprint，ATT 等都 是合作伙伴；智能工 廠領域與 PTC 聯 盟； 平 臺 面 向 GE 客戶和 非 GE 客戶 所有開發者 開放，希望 Predix 系統 成為工業界 的安卓 平臺開發人員非 常多，操作系統在 工業界幾乎壟斷； 工業資產管理經 驗非常豐富，工業 分析應用研發較 為成功 IBM IBM 投資 30 億美元創 立了總部位于慕尼黑的 Watson 物聯網設備，將 自 身 分 析 與 其 物 聯 網 BU 相結合，專注于通過 沃森分析和物聯網的基 礎平臺進行認知計算 AT&T、Sprint, Jasper 和 LoRa 是 IBM 設備連接上的 聯盟

30、 最初的客戶 是電子和汽 車行業， 后來 逐漸形成跨 行業的解決 方案， 客戶分 布于各行各 業 在 SoftLayer 的 數據中心投資，允 許它支持來自世 界各地的物聯網 平臺；在商業分析 領域實力雄厚，平 臺認知能力和機 器學習能力世界 領先 資料來源：各公司官網，中信證券研究部 從通用和垂直型來看，通用型底層架構平臺馬太效應明顯，邊云雙核心加快布局，從通用和垂直型來看，通用型底層架構平臺馬太效應明顯，邊云雙核心加快布局，解解 決方案商競爭激烈呈碎片化現狀， 而垂直行業競爭相對緩和， 水平化和垂直化在相互滲透，決方案商競爭激烈呈碎片化現狀， 而垂直行業競爭相對緩和， 水平化和垂直化在相互

31、滲透， 界限逐漸模界限逐漸模糊。糊。 底層支撐平臺提供物聯網的硬件系統支撐，同時擁有廣泛的 API 供客戶調用，這類平 臺一般由公有云廠商提供，由于此類平臺對技術要求較高，平臺馬太效應已經開始顯現，平臺馬太效應已經開始顯現， AWS IOT、Microsoft Azure、Google Cloud、Alibaba Cloud 占領了價值高地。占領了價值高地。 表 6：全球云市場情況（單位：億美元） 云服務提供商云服務提供商 2019 年營收年營收 2019 年市場份額年市場份額 2018 年營收年營收 2018 年市場份額年市場份額 年增長率年增長率 亞馬遜 AWS 346 32.3% 254

32、 32.6% 36.2% 微軟 Azure 181 16.9% 110 14.1% 64.5% 谷歌云 62 5.8% 33 4.2% 87.9% 阿里云 52 4.9% 32 4.1% 62.5% 其他 430 40.1% 349 44.9% 23.2% 共計 1071 100.0% 778 100.0% 37.7% 資料來源：Canalys Cloud Channels Analysis，中信證券研究部 同時由于云端處理能力開始下沉，更加貼近數據源頭，通信、工業、互聯網巨頭也紛通信、工業、互聯網巨頭也紛 紛入局邊緣計算領域，以此拓展邊云協同生態。紛入局邊緣計算領域，以此拓展邊云協同生態。

33、表 7：物聯網廠商邊緣計算布局 公司公司 邊緣計算布局邊緣計算布局 思科 發布 Cisco829 等面向智能制造的邊緣側專用網絡設備 電氣 Predix 通過 Predix 平臺獨特的邊緣計算設備和技術為邊緣計算提供數據總線服務，并于 Predix 平臺實現配合 微軟 發布“Azure IoT Edge”等邊緣側產品，并為 Azure 云服務增強流數據分析能力 亞馬遜 發布“AWS Greengrass”等邊緣側軟件，將 AWS 云服務無縫拓展至設備 資料來源：中國信通院，中信證券研究部 通信行業物聯網模組通信行業物聯網模組專題之二專題之二2020.5.15 請務必閱讀正文之后的免責條款 7

34、解決方案商占有了物聯網平臺的最大數量，但分布較為分散。解決方案商占有了物聯網平臺的最大數量，但分布較為分散。近年來，中國物聯網解 決商不斷涌現，同時包含了眾多的初創企業，據 IoT Analytics 最新發布的數據顯示：2019 年全球物聯網平臺數量相比 2017 年增長近 38%， 并且還在持續增長， 達到 620 家 （圖 7） ， 這其中有大部分平臺公司為解決方案商。2017 年 Ayla Networks 艾拉物聯宣布拿到 D 輪 6000 萬美元融資；2015 杰升科技（機智云）獲得 2 億人民幣 B 輪融資，中國物聯網平 臺廠商有望繼續發展，走出獨角獸公司。中國三大運營商也以 C

35、MP 為切入點，不斷豐富 平臺功能，打造成全方位服務的物聯網開放云平臺，截止 2019 年底，運營商物聯網連接 總數已超過 12 億。 圖 7：世界物聯網平臺廠商數量統計 資料來源：IoT Analytics，中信證券研究部 圖 8：國內三大運營商物聯網平臺連接數（單位：億） 資料來源：各公司年報，中信證券研究部 總的來說，垂直化平臺和通用型平臺的界限日益模糊，面向各領域的通用型平臺通過總的來說，垂直化平臺和通用型平臺的界限日益模糊，面向各領域的通用型平臺通過 打造合作伙伴生態深耕重點垂直領域，垂直平臺也通過與互聯網企業戰略合作不斷完善和打造合作伙伴生態深耕重點垂直領域，垂直平臺也通過與互聯網

36、企業戰略合作不斷完善和 豐富平臺功能，以此覆蓋更廣的下游行業。豐富平臺功能，以此覆蓋更廣的下游行業。 表 8：通用與垂直平臺滲透形態 滲透類型滲透類型 各廠商布局各廠商布局 通用平臺向垂直行業滲透通用平臺向垂直行業滲透 AWS IoT、Azure IoT 通過與通用電氣、西門子等工業巨頭合作，在工業領域形成競爭優勢 阿里云將部署西門子的 MindSphere,打開中國工業物聯網市場 260 360 450 620 0 100 200 300 400 500 600 700 2015201620172019 0.14 0.44 1.07 1.57 0.43 0.7 1.1 1.9 1 2.29

37、5.51 8.84 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 2016201720182019 電信Wing聯通control center移動One NET 通信行業物聯網模組通信行業物聯網模組專題之二專題之二2020.5.15 請務必閱讀正文之后的免責條款 8 滲透類型滲透類型 各廠商布局各廠商布局 垂直平臺不斷完善應用領域垂直平臺不斷完善應用領域 PTC Thingworx 平臺拓展了智慧城市、能源等下游行業 Therhings.io 由智慧城市領域轉型為通用設備平臺 資料來源：中國信通院，中信證券研究部 產業展望：產業鏈加速融合，模組廠商產業展望：產業鏈加速融合，模組廠商布局平臺成

38、布局平臺成必必 然趨勢然趨勢 發展趨勢：業務鏈條不斷延伸發展趨勢：業務鏈條不斷延伸，向綜合化物聯網平臺進軍，向綜合化物聯網平臺進軍 萬物互聯發展路徑包括“連接萬物互聯發展路徑包括“連接感知感知智能”三階段，目前處于物聯網發展第一階段智能”三階段，目前處于物聯網發展第一階段 即物聯網連接數快速增長階段。即物聯網連接數快速增長階段。 物聯網連接數的增長將直接帶動智能終端相關芯片、 模組、 控制器的規模放量。產業鏈一個明顯的趨勢就是企業在做融合，企業將自己的業務鏈條內 容延伸，以便能夠更好地滿足客戶的需求。這是因為物聯網相比于傳統產業來說，數據驅 動是最為標志性的改變，一個完整的數據周期包含數據的采集數據的傳輸數據的存儲 數據的應用，無論是互聯網企業、新興的創業公司還是傳統制造企業，其原有的業務都 難以覆蓋上述完整的鏈條，因此，將將業務鏈延伸是必然的趨勢，未來業務鏈延伸是必然的趨勢，未來朝朝綜合化物聯網平臺綜合化物聯網平臺 發展的空間巨大。發展的空間巨大。 圖 9：物聯網的三個階段與投資機會 資料來源：觀研天下，中信證券研究部 模組商走勢模組商走勢： 海外海外 Sierra/Telit 轉型平臺成果顯現， 國內模組平臺化發展成轉型平臺成果顯現， 國內模組平臺化發展成 為必然趨勢為必然趨勢 國外模組龍頭國外