納芯微：國內汽車模擬芯片領軍企業發力泛能源行業應用-220829（29頁）.pdf

1、 敬請閱讀末頁的重要說明 證券研究報告|公司深度報告 2022 年 08 月 29 日 增持增持（首次）（首次）國內汽車模擬芯片領軍企業，國內汽車模擬芯片領軍企業，發力發力泛能源行業應用泛能源行業應用 TMT 及中小盤/電子 當前股價：352.0 元 納芯微目前已形成信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片三條產品納芯微目前已形成信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片三條產品線布局，線布局，在汽車電子、工業控制、信息通訊和消費電子等領域廣泛布局，在汽車電子、工業控制、信息通訊和消費電子等領域廣泛布局，受益受益于于汽車和泛能源等領域的長期成長趨勢向好汽車和泛能源等領域的長期成長趨勢向好

2、，公司的國產模擬芯片逐步獲得更公司的國產模擬芯片逐步獲得更多中高端客戶認可，同時不斷拓展產品線和開拓下游客戶，首次給予多中高端客戶認可，同時不斷拓展產品線和開拓下游客戶，首次給予“增持增持”投投資評級資評級。從信號調理芯片起步邁向更廣闊領域，業績表現逐年高速增長。從信號調理芯片起步邁向更廣闊領域，業績表現逐年高速增長。公司于 2013年成立后從傳感器信號調理 ASIC 芯片出發，向前后端拓展推出了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片，形成了覆蓋信號感知、系統互聯與功率驅動領域的產品布局。公司聚焦高性能、高可靠性模擬及混合芯片，產品應用于汽車、工業、通訊和消費電子等多領域。22H1

3、營收 7.94 億元，同比+132.96%，22Q2 營收 4.54 億元，同比+124%/環比+33.96%，營收高增長主要系驅動與采樣芯片市場拓展順利進行，同比+356.59%，信號感知芯片和隔離與接口芯片穩步增長，同比增速均超 50%；22H1 毛利率為 50.75%，同比-3.45pcts，毛利率同比下降主要系毛利率相對較低的驅動與采樣芯片占比提升影響，凈利率為 24.54%，同比-1.88pcts。驅動與采樣芯片超越隔離與接口芯片成為營收占比第一大產品驅動與采樣芯片超越隔離與接口芯片成為營收占比第一大產品。22H1 公司信號感知芯片營收 1.54 億元，同比+58.7%，隔離與接口芯

4、片營收 2.85 億元，同比+72.64%，驅動與采樣芯片營收 3.53 億元，同比+356.59%。從營收占比來看，22H1信號感知/隔離與接口/驅動與采樣分別占19.3%/35.9%/44.5%，相比于 2021 年，驅動與采樣芯片占比提升 13.9pcts 至第一位，隔離與接口芯片占比下降 7.3pcts 至第二。下游客戶結構持續優化，工業控制和汽車電子合計占比已達下游客戶結構持續優化，工業控制和汽車電子合計占比已達 77.9%。22H1工 業 控 制/汽 車 電 子/信 息 通 訊/消 費 電 子 營 收 占 比 分 別 為59.64%/18.26%/12.74%/9.37%，其中工業

5、同比+27.7pcts，汽車電子同比+11pcts，信息通訊同比-31pcts。公司車規級芯片已在主流 OEM 和 Tier1 實現批量裝車，對光伏儲能行業主要頭部企業已加速供貨。產品型號數合計已達產品型號數合計已達 1100 余款，車規余款，車規/工規新產品持續推出和試量產。工規新產品持續推出和試量產。公司2021 年產品型號數約 800 余款，22H1 新增約 300 余款至 1100 余款。產品類型不斷豐富，22H1 車規/工規智能隔離驅動進入試量產階段，補全了在新能源車動力總成系統中隔離新品的版圖，提高了在電源、電控系統中的覆蓋度和單板價值。同時完成 3ppm 積分非線性高精度 ADC

6、 的設計與投片，新款通用車規 LIN 收發器進入試量產階段。投資投資建議建議。納芯微是國內深耕模擬及混合信號的企業，產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、信息通訊和消費電子等領域，考慮到公司所布局的汽車和泛能源領域下游成長性長期較好，公司新品推出和客戶開拓順利。我們預計公司 22-24 年營收為 17.53/24.23/32.53 億元，考慮到公司上市后發布了股權激勵公告，結合上市前股權激勵規劃，預計 22-24 年股權激勵費用為1.88/2.65/1.4 億元，因此表觀歸母凈利潤為 3.6/4.95/8.11 億元，對應的 EPS為 3.56/4.9/8.03 元，對應 PE 為 98.9/71

7、.9/43.8 倍，首次給予“增持”評級?；A數據基礎數據 總股本（萬股）10106 已上市流通股（萬股）2175 總市值（億元）356 流通市值（億元）77 每股凈資產（MRQ）61.9 ROE（TTM）5.3 資產負債率 7.1%主要股東 王升楊 主要股東持股比例 10.95%股價表現股價表現%1m 6m 12m 絕對表現-15 53 53 相對表現-12 64 68 資料來源：公司數據、招商證券 相關相關報告報告 1、納芯微（688052）新股分析“感知”“驅動”未來，“隔離”引領互聯“芯”世界2022-04-18 鄢凡鄢凡 S1090511060002 曹輝曹輝 S1090521060

8、001 -20020406080Apr/22Aug/22(%)納芯微滬深300納芯微納芯微（688052.SH）敬請閱讀末頁的重要說明 2 公司深度報告 風險提示：風險提示：技術升級迭代風險、行業需求波動風險、市場競爭加劇導致市場技術升級迭代風險、行業需求波動風險、市場競爭加劇導致市場價格下降的風險、存貨規模較大及跌價風險、貿易摩擦風險價格下降的風險、存貨規模較大及跌價風險、貿易摩擦風險。財務財務數據數據與與估值估值 會計年度會計年度 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業總收入(百萬元)242 862 1753 2423 3253 同比增長 163%256%103%38

9、%34%營業利潤(百萬元)54 248 391 540 893 同比增長-736%357%57%38%65%歸母凈利潤(百萬元)51 224 360 495 811 同比增長-658%340%61%37%64%每股收益(元)0.50 2.21 3.56 4.90 8.03 PE 700.1 159.0 98.9 71.9 43.8 PB 112.2 64.7 37.6 26.5 17.6 資料來源：公司數據、招商證券 9WvZfWcZtVlYqY9YbRbP9PmOnNoMpNlOqQyQkPnOrR9PrQpPxNoMtQuOqQmO 敬請閱讀末頁的重要說明 3 公司深度報告 正文正文目錄目

10、錄 一、感知、互聯和驅動實現端到端布局，一、感知、互聯和驅動實現端到端布局，“隔離隔離”巨頭聚焦中高端應用場景巨頭聚焦中高端應用場景.5 1、信號感知類芯片起家，逐步拓展系統互聯和功率驅動等更多品類模擬芯片.5 2、下游應用領域布局廣泛，細分產品系列和產品型號數眾多滿足多領域需求.7 3、營收和利潤逐年高速增長，客戶結構中工業控制和汽車電子占比進一步提升.11 二、深入布局汽車和泛能源領域，產品規劃主要面向兼具規模和成長性賽道二、深入布局汽車和泛能源領域，產品規劃主要面向兼具規模和成長性賽道.14 1、新能源汽車安規帶來更多數字隔離類芯片需求，單車價值量可達 200-300 元.14 2、泛能

11、源類應用中功率器件為核心采樣功能為輔，每個功率器件都需要驅動芯片.16 3、智能化場景增多以及傳感要求提升，高集成度傳感器應用空間廣闊.18 三、依靠扎實的技術實力參與國內外市場競爭，新品布局完善產品版圖三、依靠扎實的技術實力參與國內外市場競爭，新品布局完善產品版圖.21 1、公司三大產品線性能參數可比肩國際大廠產品，彰顯十足競爭實力.21 2、陸續推出新品完善產品布局，展現公司信號鏈實力同時提升可觸及的單車價值量.23 四、盈利預測、估值與風險因素四、盈利預測、估值與風險因素.25 1、盈利預測.25 2、估值分析.26 3、風險提示.26 圖表圖表目錄目錄 圖 1：公司主要產品推出節奏.6

12、 圖 2：公司產品覆蓋范圍.7 圖 3：公司產品的主要下游應用領域.7 圖 4：公司分年度營業收入（億元）與同比.11 圖 5：公司分年度歸母和扣非歸母凈利潤（億元）.11 圖 6：公司分產品營收（億元）.12 圖 7：公司分產品類型占比.12 圖 8：公司分年度毛利率和凈利率.12 圖 9：公司分年度器件費用率.12 圖 10：公司分下游應用領域的占比.13 圖 11：光耦、磁耦和容耦工作原理示意圖.14 圖 12：2020 年數字隔離類芯片下游應用.15 圖 13：2026 年數字隔離類芯片下游應用.15 圖 14：ADI 的主驅逆變器和牽引電機方案.15 圖 15：數字隔離類芯片在新能源

13、汽車中的應用.16 敬請閱讀末頁的重要說明 4 公司深度報告 圖 16：數字隔離類芯片在工業中的應用.16 圖 17：組串式逆變器所用到的隔離芯片.16 圖 18：光伏逆變器當中通常需要用到驅動芯片和采樣芯片.17 圖 19：OBC 所用到的驅動與采樣芯片.18 圖 20：2014-2023 全球及中國驅動芯片出貨總量（億顆）.18 圖 21：MEMS 傳感器芯片構成圖.19 圖 22：車身傳感器配置.19 圖 23：2016-2022 年中國 MEMS 傳感器市場規模.20 圖 24：2019 年中國 MEMS 市場產品結構.20 圖 25：新一代單通道兼容光耦輸入的隔離驅動.24 圖 26

14、：NSi6801x 封裝示意圖.24 圖 27：車規 LIN 收發器芯片 NCA1021.24 圖 28：NCA1021 的應用場景.24 圖 29：納芯微歷史 PE Band.27 圖 30：納芯微歷史 PB Band.27 表 1：公司傳感器信號調理 ASIC 芯片代表型號及主要特點.8 表 2：公司集成式傳感器代表型號及主要特點.8 表 3：公司數字隔離芯片代表型號及主要特點.9 表 4：公司接口芯片代表型號及主要特點.10 表 5：公司驅動及采樣芯片代表型號及主要特點.10 表 6：光耦和數字隔離芯片指標對比.14 表 7：公司傳感器信號調理 ASIC 芯片技術指標與競品對比.21 表

15、 8：公司集成式壓力傳感器芯片技術指標與競品對比.21 表 9：公司數字隔離芯片技術指標與競品對比.22 表 10：公司隔離驅動芯片技術指標與競品對比.23 表 11：公司隔離采樣芯片技術指標與競品對比.23 表 12：納芯微各業務營收（百萬元）及毛利率預測.25 表 13：納芯微可比公司估值對比.26 附：財務預測表.28 敬請閱讀末頁的重要說明 5 公司深度報告 一、一、感知、互聯和驅動實現端到端布局，感知、互聯和驅動實現端到端布局，“隔離”巨頭聚焦中高端應用場景“隔離”巨頭聚焦中高端應用場景 1、信號感知類芯片起家，逐步拓展系統互聯和功率驅動等更多品類模擬芯片、信號感知類芯片起家，逐步拓

16、展系統互聯和功率驅動等更多品類模擬芯片 專注模擬專注模擬 IC 賽道，賽道，初創階段從信號調理初創階段從信號調理 ASIC 芯片起家，芯片起家，2018 年推出隔離與接口芯片，年推出隔離與接口芯片，2020 年驅動與采樣芯片開年驅動與采樣芯片開始上量始上量。成立以來，公司一直專注于模擬及混合芯片的研發、設計與銷售，主營業務和主要經營模式均未發生重大變化。自 2013 年設立以來，公司以信號鏈技術為基礎，由傳感器信號調理 ASIC 芯片出發，向前后端拓展并推出了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片以及驅動與采樣芯片。公司產品的演變可以分為以下三個階段公司產品的演變可以分為以下三個階段：第第一階段一階

17、段（2013 年年2015 年年），初創期，初創期階段推出傳感器信號調理階段推出傳感器信號調理 ASIC 芯片芯片。在成立初期專注于消費電子領域傳感器信號調理 ASIC 芯片的開發，于當年推出三軸加速度傳感器信號調理 ASIC 芯片，并于 2014 年推出壓力傳感器信號調理 ASIC 芯片和電流傳感器信號調理 ASIC 芯片。2015 年底之前，公司產品主要為應用于消費電子領域的傳感器信號調理 ASIC 芯片。第二階段第二階段（2016 年年2017 年年），拓展期，拓展期階段向工業和汽車級產品發展，入股了陶瓷傳感器廠商襄陽臻芯階段向工業和汽車級產品發展，入股了陶瓷傳感器廠商襄陽臻芯。2016

18、 年，公司開始向工業及汽車領域發展，并于同年推出面向工業控制領域以及符合 AEC-Q100 標準且面向汽車前裝市場的壓力傳感器信號調理 ASIC 芯片。同年，公司也推出了硅麥克風和紅外傳感器信號調理 ASIC 芯片，進一步擴充了產品品類。為了進一步擴展公司產品在汽車中高壓壓力傳感器領域的應用，公司入股陶瓷電容壓力傳感器敏感元件生產商襄陽臻芯，并于 2017 年合作推出面向中高壓壓力傳感器市場的陶瓷電容壓力傳感器核心器件級解決方案。第三階段第三階段（2018 年年至今至今），業務快速上升期，業務快速上升期先后推出隔離與接口芯片和驅動與采樣芯片，先后推出隔離與接口芯片和驅動與采樣芯片，22H1 新

19、增磁傳感技術新增磁傳感技術和和 LED 驅動，未來亦將逐步拓展更多通用類產品驅動，未來亦將逐步拓展更多通用類產品。2018 年以來，公司積極擴展產品品類，先后開發了隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片、集成式傳感器芯片等多類產品。公司于 2018 年推出了標準數字隔離芯片與隔離接口芯片，并于 2020 年成功推出集成電源的數字隔離芯片、隔離驅動芯片以及隔離采樣芯片，實現了對數字隔離領域產品的多品類覆蓋。另外，公司于 2018 年進一步拓展了傳感器信號調理 ASIC 芯片的品類，推出了紅外傳感器信號調理 ASIC芯片，并于同年推出集成式溫度傳感器芯片、集成式壓力傳感器芯片。至此，公司從信號感知、系統互

20、聯到功率驅動的產品布局已形成。未來，公司將秉承三大產品板塊齊頭并進的策略，推出更多高性能、高品質，尤其是符合汽車電子應用要求的模擬芯片產品。2021 年推出了全新通用車規 LIN 收發器芯片-NCA1021，可廣泛適用于汽車電子子系統的總線接口設計。2022 年首次推出全新業界領先的 NSR31/33/35 系列 LDO 芯片，專為汽車電池為系統供電的應用場景而設計。2022 年也推出首款業界領先的 NSE11409 系列智能低邊開關芯片，該款芯片是專門針對驅動高可靠性負載應用而設計的，廣泛應用于驅動汽車和工業場景中的繼電器、執行閥、照明和加熱電阻絲等負載元件。敬請閱讀末頁的重要說明 6 公司

21、深度報告 圖圖 1：公司主要產品推出節奏：公司主要產品推出節奏 資料來源：公司公告、官網和公眾號、招商證券 公司目前產品聚焦在信號感知、系統互聯和功率驅動三大領域。公司目前產品聚焦在信號感知、系統互聯和功率驅動三大領域。公司以“感知 驅動未來，構建萬物互聯的芯世界”為使命，圍繞各個應用場景進行產品開發，由傳感器信號調理 ASIC 芯片出發，向前后端拓展并推出了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片以及驅動與采樣芯片，形成了信號感知、系統互聯與功率驅動的產品布局。產品在技術領域覆蓋模擬及混合信號芯片，目前已能提供 1100 余款可供銷售的產品型號，廣泛應用于信息通訊、工業控制、汽車電子和消費電子等領域

22、。傳感器信號調理傳感器信號調理 ASIC 芯片：傳感器系統的核心部件。芯片：傳感器系統的核心部件。指的是基于 CMOS 工藝制程的，用于對傳感器敏感元件的輸出信號進行采樣和處理的高集成度專用化芯片。區別于傳統的分立器件方案，公司的傳感器信號調理 ASIC 芯片將自主設計的各個電路模塊集成至一顆芯片中，能夠實現傳感器信號的采樣、放大、模數轉換、傳感器校準、溫度補償及輸出信號調整等多項功能，性能和成本都得到了大幅優化，是傳感器系統的核心部件。隔離器件：高電壓（強電）和低電壓（弱電）之間信號傳輸的設備多需要進行電氣隔離。隔離器件：高電壓（強電）和低電壓（弱電）之間信號傳輸的設備多需要進行電氣隔離。隔

23、離器件是將輸入信號進行轉換并輸出，以實現輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規器件。電氣隔離能夠保證強電電路和弱電電路之間信號傳輸的安全性，如果沒有進行電氣隔離，一旦發生故障，強電電路的電流將直接流到弱電電路，可能會對人員安全造成傷害，或對電路及設備造成損害。接口芯片：接口芯片：基于通用和特定協議且具有通信功能的芯片，廣泛應用于電子系統之間的信號傳輸，可提高系統性能和可靠性。驅動芯片：通過將驅動芯片：通過將 MCU 的控制信息傳遞到終端功率器件，擔任功率放大中間級。的控制信息傳遞到終端功率器件，擔任功率放大中間級。是用來驅動 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片

24、（MCU）的邏輯信號，包括放大電壓幅度、增強電流輸出能力，以實現快速開啟和關斷功率器件。隔離驅動芯片能夠在驅動功率器件的同時，提供原副邊電氣隔離功能。采樣芯片：采樣芯片：一類實現高精度信號采集及傳輸的芯片，主要用于系統中電流、電壓等模擬信號的監控。隔離采樣芯片可在采樣的基礎上提供原副邊電氣隔離功能。公司的隔離芯片包括數字隔離芯片、隔離接口芯片、隔離驅動芯片和隔離采樣芯片，主要產品都具備“隔離”功能，公司的隔離芯片包括數字隔離芯片、隔離接口芯片、隔離驅動芯片和隔離采樣芯片，主要產品都具備“隔離”功能，目前公司新推出的產品逐步布局“非隔離”類，比如接口類芯片已經推出通用車規目前公司新推出的產品逐步

25、布局“非隔離”類，比如接口類芯片已經推出通用車規 LIN 收發器，公司產品由隔離起收發器，公司產品由隔離起步，補全非隔離產品布局。步，補全非隔離產品布局。敬請閱讀末頁的重要說明 7 公司深度報告 圖圖 2：公司產品覆蓋范：公司產品覆蓋范圍圍 資料來源：公司公告、招商證券 2、下游應用領域布局廣泛，細分產品系列和產品型號數眾多滿足多領域需求、下游應用領域布局廣泛，細分產品系列和產品型號數眾多滿足多領域需求 公司產品的下游應用場景主要包括汽車電子、工業控制、信息通訊和消費電子。公司產品的下游應用場景主要包括汽車電子、工業控制、信息通訊和消費電子。憑借從消費級、工業級到車規級的產品覆蓋能力以及對客戶

26、應用場景的精準把握能力，公司取得了汽車、工業、信息通訊和消費電子眾多行業龍頭標桿客戶的認可并已批量供貨，其中車規級芯片已在主流整車廠商/汽車一級供應商實現批量裝車。2022 年上半年出貨量超過 8 億顆，主要應用于汽車電子、工業控制、信息通訊和消費電子的不同場景。圖圖 3：公司產品的主要下游應用領域：公司產品的主要下游應用領域 資料來源：公司公告、招商證券 公司現產品覆蓋壓力傳感器、硅麥克風、加速公司現產品覆蓋壓力傳感器、硅麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多品類信號調理度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多品類信號調理 ASIC 芯片。芯片。公司滿足 AEC-Q100 標準的車規級

27、信號調理 ASIC 芯片已在汽車前裝市場批量出貨，同時公司能夠提供從微壓到中高壓的全量程壓力傳感器芯片產品。公司壓力傳感器信號調理 ASIC 芯片主要應用于工業控制、汽車電子等領域，其中滿足 AEC-Q100 車規級標準的產品型號已在汽車前裝市場批量出貨；硅麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器信號調理 ASIC 芯片也在向相應下游行業主要客戶持續供貨。敬請閱讀末頁的重要說明 8 公司深度報告 表表 1：公司傳感器信號調理：公司傳感器信號調理 ASIC 芯片代表型號及主要特點芯片代表型號及主要特點 產品類別產品類別 代表型號代表型號 代表型號圖示代表型號圖示 主要特點主要特點 壓力傳感器

28、信號調理ASIC 芯片 NSA926X 系列 NSC926X 系列 NSA286X 系列 NSC286X 系列 NSA230X 系列 該類產品主要的作用是對壓力傳感器的輸出信號進行放大、采集以及非線性校準，把壓力傳感器接受到的壓力值，轉換成一個0.1%精度以內的模擬電壓或者數字信號輸出。該類產品集成了 24 位 ADC、高精度增益可變儀表放大器、MCU 等電路，支持過壓及反壓保護功能以及對傳感器的診斷功能，部分型號滿足 AEC-Q100 車規級可靠性標準，適用于汽車電子，工業自動化等場景。硅麥克風信號調理ASIC 芯片 NSC62XX 系列 NSC63XX 系列 該類產品的主要作用是在 MEM

29、S 麥克風傳感器轉換聲壓物理量為電信號后，對電信號進行放大和數模轉換，并在放大的過程中盡可能的避免帶來過多的噪聲和失真，同時提供 MEMS 麥克風傳感器的偏置驅動電壓。該產品的等效輸入噪聲僅 3VRMS，適用于消費電子和白色家電中的聲音處理環節。加速度傳感器信號調理ASIC 芯片 NSC251X 系列 該類產品的主要作用是對三軸加速度傳感器進行信號處理和采樣，可以將一個電容型的加速度傳感器所變換出的電信號進行信號放大采集和數模轉換，其輸出的數據直接表征了三軸的加速度值，廣泛的應用于 TWS 耳機、手機等消費電子類產品中。電流傳感器信號調理ASIC 芯片 NSA531X 系列 該類產品的主要作用

30、是提供給磁阻型電流傳感器一個激勵信號并將其輸出信號進行放大、校準和溫度補償，并將磁阻型電流傳感器所變化出的電信號變成模擬電壓信號輸出。校準后，該類產品輸出精度可達 0.1%，絕對誤差在2mV 以內，主要應用于電機驅動控制器、光伏逆變器、新能源充電樁中。紅外傳感器信號調理ASIC 芯片 NSA318X 系列 NSA316X 系列 該類產品集成了熱釋電被動紅外移動探測的所有必需組件，通過對一個熱釋電被動紅外移動探測傳感器的輸出電信號進行信號放大、采樣并數模轉換來實現對人體運動的識別，主要適用于智能家居、智能安防等場景。資料來源：公司公告、招商證券 從后向前擴張傳感器元件產品線從后向前擴張傳感器元件

31、產品線，集成式傳感器芯片滿足多樣化需求。，集成式傳感器芯片滿足多樣化需求。公司在發展傳感器信號調理 ASIC 芯片外，近年來向傳感器前端的敏感元件領域進行了拓展，推出了溫度傳感器和壓力傳感器等集成式的傳感器芯片。同時，子公司襄陽臻芯提供的陶瓷電容壓力傳感器敏感元件可與公司開發的壓力傳感器信號調理 ASIC 芯片搭配使用，為客戶提供中高量程壓力傳感器的核心器件級解決方案。公司集成式溫度傳感器已應用于九陽股份、傳音控股、魚躍醫療的產品中。此外，公司能夠提供從微壓到中高壓的全量程壓力傳感器芯片，已應用于工業控制、汽車電子領域的不同場景中。表表 2：公司集成式傳感器代表型號及主要特點：公司集成式傳感器

32、代表型號及主要特點 產品類別產品類別 代表型號代表型號 代表型號圖示代表型號圖示 主要特點主要特點 集成式溫度傳感器芯片 NST1001 NS18B20 NST175 該類產品采用 CMOS 工藝，具有精度高、工作電壓范圍寬、線性度好、超低功耗等性能優勢，是替代傳統 NTC熱敏電阻的優先選擇，適用于低功耗物聯網節點的溫度監控。敬請閱讀末頁的重要說明 9 公司深度報告 產品類別產品類別 代表型號代表型號 代表型號圖示代表型號圖示 主要特點主要特點 集成式壓力傳感器芯片 NSPAS1 NSPAS3 NSPGS2 NSPGS5 NSPGD1 憑借豐富的 ASIC 芯片與 MEMS 芯片協同設計的經驗

33、，公司目前已能夠為客戶提供多種集成式壓力傳感器芯片組合，包括絕壓力量程能夠覆蓋 1kPa-200kPa 的表壓/差壓傳感器芯片以及 100kPa-500kPa 絕壓傳感器芯片。公司提供的集成式壓力傳感器芯片均為集成信號調理功能的集成化產品，適用于汽車/摩托車發動機進氣壓力傳感器總成、新能源真空助力系統，吸塵器進氣壓力檢測，洗衣機等家電的液位測量等。磁傳感器芯片 NSM201X 系列 NSM301X 系列 該系列產品主要基于霍爾效應原理的磁傳感器。SM201X系列集成路徑霍爾效應電流傳感器芯片采用集成的高隔離電流傳感器解決方案。用于汽車、工業、商業和通信系統中的交流或直流電流檢測。NSM301X

34、 系列是一種霍爾效應旋轉角度傳感器?；谧杂袑＠钠矫嫠谋P霍爾原理，在軸測量 360旋轉角度。適用于油門踏板角度傳感器、閥門旋轉角度測量等應用。資料來源：公司公告、招商證券 隔離器件是將輸入信號進行轉換并輸出，以實現輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規器件隔離器件是將輸入信號進行轉換并輸出，以實現輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規器件，廣泛應用于信息通訊、電力電表、工業控制、新能源汽車等各個領域。從技術路線上，隔離器件可分為光耦和數字隔離芯片。相比傳統光耦，數字隔離芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、溫度范圍更廣的隔離器件，并且擁有更高的可靠性和更長的壽命。按實現的原理，數字隔離又可分為磁

35、耦合和電容耦合，公司的數字隔離芯片是基于 CMOS 工藝，通過電容耦合技術利用電容內部的電場變化來實現數字信號的傳輸。表表 3：公司數字隔離芯片代表型號及主要特點：公司數字隔離芯片代表型號及主要特點 產品類別產品類別 代表型號代表型號 代表型號圖示代表型號圖示 主要特點主要特點 標準數字隔離芯片 NSi81XX 系列 NSi82XX 系列 該類產品已通過 VDE、UL、CQC 等安規認證，支持多種電氣隔離耐壓（2-5kVRMS），同時以較低的功耗提供了高電磁抗擾度和低輻射。公司增強型數字隔離芯片 NSi82XX 系列已通過VDE加強絕緣認證，信號傳輸速率高達150Mbps，傳播延遲小于 15n

36、s，CMTI 最小值可達200kV/S，ESD防護能力可達到 HBM8kV，寬體封裝芯片的抗浪涌能力為10kv，適用于通信基站、新能源汽車、工業自動化、智能電網、光伏等場景 集成電源的數字隔離芯片 NSiP884X NSiP894X 該類產品是實現電源隔離和信號隔離的單芯片解決方案，可以幫助簡化系統設計并提高可靠性，產品已通過 UL、CQC等安規認證，支持最高 5kVRMS 電氣隔離耐壓，同時提供高電磁抗擾度和低輻射，通過芯片內變壓器可提供高達500mW 的隔離電源輸出功率。本類產品的信號傳輸速率高達 150Mbps，CMTI 最小值可達100kV/S，傳播延遲小于 10ns，并擁有增強的系統

37、級 ESD 防護和抗浪涌能力，適用于通信基站、工業自動化、智能電網、光伏等場景 資料來源：公司公告、招商證券 接口芯片是基于通用和特定協議且具有通信功能的芯片接口芯片是基于通用和特定協議且具有通信功能的芯片，廣泛應用于電子系統之間的信號傳輸，可提高系統性能和可靠性。公司能夠提供 I2C、RS-485、CAN 等不同標準的接口芯片。按是否具有隔離功能，公司接口芯片可分為隔離接口芯片、非隔離接口芯片。敬請閱讀末頁的重要說明 10 公司深度報告 表表 4：公司接口芯片代表型號及主要特點：公司接口芯片代表型號及主要特點 產品類別產品類別 代表型號代表型號 代表型號圖示代表型號圖示 主要特點主要特點 隔

38、離接口芯片 NSi810X 系列 該類產品是滿足 AEC-Q100 標準的高可靠性雙向 I2C 數字隔離芯片，已通過 VDE、UL、CQC 等安規認證，能夠提供多種電氣隔離耐壓（3.75-5kVRMS）等級，且具有高電磁抗擾度和低輻射的特性，信號傳輸速率可達 2Mbps，適用于工業自動化、各類電源管理系統等場景 NSi8308X 系列 該系列產品集成了多通道數字隔離芯片和高可靠性半/全雙工RS-485 收發器，已通過 VDE、UL、CQC 等安規認證，且具有高電磁抗擾度和低輻射的特性。產品總線接口具有10kV 的系統級 ESD防護能力，適用于通信基站、工業自動化、智能電網、光伏等場景 NSi1

39、050 該類產品集成了兩通道增強型數字隔離芯片和一個高可靠性 CAN收發器，與 ISO11898-2 標準完全兼容，已通過 VDE、UL、CQC等安規認證。產品支持 5kVRMS 的電氣隔離耐壓，同時具有較高的電磁抗擾度和低輻射，CAN 總線信號傳輸速率高達 1Mbps，適用于通信基站、新能源汽車、工業自動化、智能電網、光伏等場景 非隔離接口芯片 NCA9XXX 系列 該系列產品包括 I2C 總線緩沖器、I/O 擴展器、I2C 開關和多路復用器、電平轉換器等，具有寬供電電壓范圍，支持業界通用電平標準及封裝，可簡化 I2C 總線并達到減少通信錯誤的目的，廣泛適用于通信基站、工業自動化、智能電網、

40、服務器等場景 資料來源：公司公告、招商證券 公司的驅動與采樣芯片包含驅動芯片和采樣芯片。公司的驅動與采樣芯片包含驅動芯片和采樣芯片。驅動芯片是用來驅動 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片（MCU）的邏輯信號。隔離驅動芯片能夠在驅動功率器件的同時，提供原副邊電氣隔離功能。采樣芯片是一類實現高精度信號采集及傳輸的芯片，主要用于系統中電流、電壓等模擬信號的監控。隔離采樣芯片可在采樣的基礎上提供原副邊電氣隔離功能。公司驅動與采樣芯片于 2020 年第三季度開始批量出貨，目前已成功應用于通信基站、工業自動化、智能電網、新能源汽車等場景中。表表 5：公司驅動及采樣芯

41、片代表型號及主要特點：公司驅動及采樣芯片代表型號及主要特點 產品類別產品類別 代表型號代表型號 代表型號圖示代表型號圖示 主要特點主要特點 驅動芯片 NSi66XX 系列 該類產品是基于數字隔離技術的高可靠性柵極驅動芯片，可以驅動高達 2MHz 開關頻率的功率器件。該系列產品支持多種封裝形式，最高可提供 5.7kVRMS 的電氣隔離耐壓，CMTI最小值達到150kV/S，適用于通信基站、新能源汽車、工業自動化、智能電網、光伏等場景 采樣芯片 NSi13XX 系列 NSi12XX 系列 NSi319X 系列 該類產品是基于數字隔離技術的隔離運放/ADC 芯片，該系列產品 CMTI 最小值可達到1

42、00kV/S，并具有高精度、低非線性度、低失調電壓/溫漂等特性，適用于通信基站、新能源汽車、工業自動化、智能電網、光伏等場景 資料來源：公司公告、招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 11 公司深度報告 3、營收和利潤逐年高速增長，客戶結構中工業控制和汽車電子占比進一步提升、營收和利潤逐年高速增長，客戶結構中工業控制和汽車電子占比進一步提升 公司公司 22H1 營收達營收達 7.94 億元同比億元同比+133%，規模效應體現后帶來歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤高速增長。，規模效應體現后帶來歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤高速增長。2018-2021公司營業收入分別為 0.40 億元、0.92 億元、2.42

43、 億元和 8.62 億元，2019、2020 和 2021 年營收增速分別為 129%、163%和 256%。公司營收快速增長的原因主要為順應國產化替代趨勢，推出適應下游市場需求的多系列產品。22H1營收 7.94 億元，同比+132.96%，22Q2 營收 4.54 億元，同比+124%/環比+33.96%，營收高增長主要系驅動與采樣芯片市場拓展順利進行，同比+356.59%，信號感知芯片和隔離與接口芯片穩步增長，同比增速均超 50%。22H1 歸母凈利潤 1.95 億元，同比+116.5%，扣非歸母凈利潤 1.63 億元，同比+86.32%，非經常性損益包括 956 萬元非流動資產處置損益

44、，822 萬元政府補助和 1788 萬元投資收益。單季度來看，單季度來看，22Q2 由于費用提升帶來扣非歸母凈利潤增速較低。由于費用提升帶來扣非歸母凈利潤增速較低。22Q2 歸母凈利潤 1.11 億元，同比+97.31%/環比+31.36%，扣非歸母凈利潤 0.79 億元，同比+46.74%/環比-5.45%，單季度扣非歸母凈利潤下滑主要系 22H1 確認股份支付 1246 萬元，其中大部分在 Q2 實施，若加回股份支付費用后 Q2 扣非環比仍然正增長，同時 22H1 利潤增速低于收入增速，主要系公司擴充人員招聘使得費用增加。圖圖 4：公司分年度營業收入（億元）與同比：公司分年度營業收入（億元

45、）與同比 圖圖 5：公司分：公司分年度歸母和扣非歸母凈利潤（億元）年度歸母和扣非歸母凈利潤（億元）資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 22H1 三大主要芯片產品類型營收均獲得高速增長，驅動與采樣芯片成為營收占比第一大芯片（三大主要芯片產品類型營收均獲得高速增長，驅動與采樣芯片成為營收占比第一大芯片（44.6%）。）。分業務來看，2018 年公司信號感知芯片占主營業務收入比例高達 92.5%，營收來源較為單一；2019 年起隔離與接口芯片營收開始爆發式增長，在 2021 年上半年取代信號感知芯片成為公司營收第一大來源；2021 上半年公司隔離與采樣芯片崛起，成為公司新的重

46、要收入來源。22H1 公司信號感知芯片營收 1.54 億元，同比+58.7%，隔離與接口芯片營收 2.85億元，同比+72.64%，驅動與采樣芯片營收 3.53 億元，同比+356.59%。從營收占比來看，22H1 信號感知/隔離與接口/驅動與采樣分別占 19.3%/35.9%/44.5%，相比于 2021 年，驅動與采樣芯片占比提升 13.9pcts 至第一位，隔離與接口芯片占比下降 7.3pcts 至第二。0%50%100%150%200%250%300%024681020182019202020212022H1營業收入同比-0.50.00.51.01.52.02.520182019202

47、020212022H1歸母凈利潤扣非歸母凈利潤 敬請閱讀末頁的重要說明 12 公司深度報告 圖圖 6：公司分產品營收：公司分產品營收（億元）（億元）圖圖 7：公司分產品類型占比：公司分產品類型占比 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 22H1 產品結構變化帶來毛利率微降，產品結構變化帶來毛利率微降，22Q2 單季度毛利率下降亦受股份支付費用影響。單季度毛利率下降亦受股份支付費用影響。公司的毛利率歷年表現相對穩定，2019 年期間費用率相對較高，帶來凈利率回落至虧損水平，主要系 2019 年確認了 2476.2 萬的股份支付費用。22H1 毛利率為 50.75%，同比-3

48、.45pcts，凈利率為 24.54%，同比-1.88pcts；22Q2 毛利率 50.43%，同比-5.05pcts/環比-0.74pct，凈利率 24.34%，同比-3.27pcts/環比-0.47pct。22Q2 毛利率同環比下降一方面系毛利率相對較低的驅動與采樣芯片占比提升影響，22Q2 凈利率同環比下滑主要系股份支付費用在本季度提升較多。隨著公司營收規模的擴大，整體期間費用率水平相對穩定下降，股份支付費用會產生一定影響。圖圖 8：公司分年度毛利率和凈利率：公司分年度毛利率和凈利率 圖圖 9：公司分年度器件費用率：公司分年度器件費用率 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、

49、招商證券 下游客戶結構持續優化，工業控制和汽車電子合計占比已達下游客戶結構持續優化，工業控制和汽車電子合計占比已達 77.9%。2018-21H1，消費電子的營收占比逐步下降，從44%一直降至 17%，信息通訊占比逐步提升，21H1 占比曾經達到 44%。22H1 工業控制/汽車電子/信息通訊/消費電子營收占比分別為 59.64%/18.26%/12.74%/9.37%，其中工業同比+27.7pcts，汽車電子同比+11pcts，信息通訊同比-31pcts。公司車規級芯片已在主流 OEM 和 Tier1 實現批量裝車，對光伏儲能行業主要頭部企業已加速供貨。0.01.02.03.04.02018

50、2019202020212022H1信號感知芯片隔離與接口芯片驅動與采樣芯片定制服務92%65%54%26%19%2%35%44%43%36%0.4%30.6%44.6%0%20%40%60%80%100%20182019202020212022H1信號感知芯片隔離與接口芯片驅動與采樣芯片定制服務-20%0%20%40%60%80%20182019202020212022H1毛利率凈利率-20%0%20%40%60%80%20182019202020212022H1銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率期間費用率 敬請閱讀末頁的重要說明 13 公司深度報告 圖圖 10：公司分下游應用領域的占

51、比：公司分下游應用領域的占比 資料來源：公司公告、招商證券 0%30%34%44%13%44%33%30%17%9%41%24%22%32%60%15%13%13%7%18%0%20%40%60%80%100%20182019202021H122H1信息通訊消費電子工業控制汽車電子 敬請閱讀末頁的重要說明 14 公司深度報告 二、二、深入布局汽車和泛能源領域，深入布局汽車和泛能源領域，產品規劃主要面向兼具規模和成長性賽道產品規劃主要面向兼具規模和成長性賽道 1、新能源汽車安規帶、新能源汽車安規帶來來更多數字隔離類芯片需求更多數字隔離類芯片需求，單車價值量可達，單車價值量可達 200-300 元

52、元 隔離器可分為隔離器可分為光耦和數字隔離芯片，其中數字隔離芯片包括光耦和數字隔離芯片，其中數字隔離芯片包括“磁耦”和“容耦”?！按篷睢焙汀叭蓠睢?。根據生產工藝、電氣結構和傳輸原理的不同，隔離器可以通過光學、電感或電容耦合技術實現隔離，并將其分為光耦和數字隔離芯片，其中數字隔離主要為磁感隔離芯片（簡稱“磁耦”）、電容耦合隔離芯片（簡稱“容耦”）和巨磁阻隔離等類型，巨磁阻隔離的應用相對較少。表表 6：光耦和數字隔離芯片指標對比：光耦和數字隔離芯片指標對比 指標指標 光耦光耦 數字隔離數字隔離 磁耦 容耦 傳輸信號 光信號 磁場信號 電場信號 材料 Polyimide Polyimide SiO2

53、 耐壓能力 耐壓高 耐壓高 耐壓高 數據傳輸能力 傳輸速度慢 傳輸速度快 傳輸速度快 集成度 集成度差 集成度高 集成度高 溫度范圍 溫度范圍受限 溫度范圍寬 溫度范圍寬 資料來源：公司公告、招商證券 圖圖 11：光耦、磁耦和容耦工作原理示意圖：光耦、磁耦和容耦工作原理示意圖 資料來源：公司公告、招商證券 光耦逐漸被數字隔離替代，目前歐美公司在數字隔離市場占主導。光耦逐漸被數字隔離替代，目前歐美公司在數字隔離市場占主導。從上世紀 70 年代到 90 年代后期，光耦都是隔離器件市場上唯一的解決方案。近年來隨著 CMOS 工藝的發展，容耦隔離、磁耦隔離和巨磁阻隔離開始逐漸替代光耦隔離市場。歐美的半

54、導體公司在在數字隔離芯片領域起步較早，并在長期以來占據了市場的主導地位。根據 Markets and Markets 的統計數據，2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom（博通公司）以及 Infineon 占全球數字隔離類芯片的市場規模為 40%-50%，剩余市場主要被 NVE 公司、ROHM（羅姆半導體）、MAXIM（美信公司）、Vicor 公司、ON（安森美半導體）等公司占據。下游應用來看，數字隔離芯片應用最多的領域為工業、汽車和通信。下游應用來看，數字隔離芯片應用最多的領域為工業、汽車和通信。數字隔離芯片主要應用于信息通訊、電力自動化、工廠自動化、工業測量、

55、汽車車體通訊、儀器儀表和航天航空等產品及領域。根據 Markets and Markets 的數據，2020 年數字隔離類芯片在工業領域上使用最多，占比達 28.58%，其次是汽車電子行業，占比達 16.84%，通信領域位居第三，占比達 14.11%。未來預計下游應用的占比保持穩定，根據 Markets and Markets 的統計，與 2020 年相比，2026 年工業領域、汽車電子領域和通信領域在數字隔離類芯片的市場占比將分別穩定在 28.80%、16.79%和 14.31%。敬請閱讀末頁的重要說明 15 公司深度報告 圖圖 12：2020 年數字隔離類芯片下游應用年數字隔離類芯片下游應

56、用 圖圖 13：2026 年數字隔離類芯片下游應用年數字隔離類芯片下游應用 資料來源：Markets and Market、招商證券 資料來源：Markets and Market、招商證券 新能源汽車電動化和通信連接增多帶來更多的隔離類芯片需求，包括隔離運放、隔離驅動和新能源汽車電動化和通信連接增多帶來更多的隔離類芯片需求，包括隔離運放、隔離驅動和隔離接口等。隔離接口等。電驅里面需要隔離柵極驅動器、隔離 ADC 和隔離運放，ASP 平均可達 1 美元以上。根據公司公獒，以電機驅動為例，電控單元（ECU）和電機控制器之間的 CAN 通訊需要隔離芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅動器，電機驅

57、動的電流采樣需要隔離 ADC/隔離運放。除了對隔離芯片數量需求的提升，新能源汽車還提升了對隔離技術的要求。電池功率密度的提高帶來了電池工作電壓的提高，純電汽車（EV）或各種形式的混合動力電動汽車（HEV）的高壓電池可達到 200V-400V，同時具有較高的運行溫度，這要求數字隔離芯片具有高耐壓的特性以及滿足車規級溫度要求。ADI方案給出的隔離運放主要用于 ADC 前端；隔離柵極驅動器 ASP 為 2.47-4.58 美元，主要用于 MCU 和 IGBT 芯片之間的隔離和柵極驅動功能。CAN 接口和 MCU 之間需要 1 顆數字隔離芯片，ASP 約為 0.84-1.48 美元。圖圖 14：ADI

58、 的主驅逆變器和牽引電機方案的主驅逆變器和牽引電機方案 資料來源：ADI 官網、招商證券 新能源汽車單車隔離芯片價值量可達新能源汽車單車隔離芯片價值量可達 200-300 元，元，1000 萬臺新能源汽車對應即對應萬臺新能源汽車對應即對應 20-30 億元市場空間億元市場空間。數字隔離類芯片應用于新能源汽車高瓦數功率電子設備中，包括車載充電器（OBC）、電池管理系統（BMS）、DC/DC 轉換器、電機控制驅動逆變器、CAN/LIN 總線通訊等汽電子系統。根據我國政策規劃，新能源汽車銷量預計到 2025 年計劃實現新能源汽車新車銷量占比達到 20%左右，實際上到 2022 年上半年新能源汽車銷量

59、占比就已經超過了 20%，系28.58%9.30%16.84%14.11%10.93%12.43%7.80%工業領域醫療健康汽車電子通信領域航空與安防電力能源其他28.80%9%16.79%14.31%10.92%12.57%7.60%工業領域醫療健康汽車電子通信領域航空與安防電力能源其他 敬請閱讀末頁的重要說明 16 公司深度報告 能源汽車發展速度遠超預期。根據納芯微公告和測算，每臺新能源汽車使用數字隔離類芯片的數量約為 35 顆，價值約為 200-300 元；其中每臺新能源汽車使用隔離驅動芯片的數量約為 20 顆，價值約為 150 元，如果以年銷 1000萬臺新能源汽車計算，僅新能源汽車隔

60、離芯片所對應的市場規模就高達 20-30 億元，考慮到更多非汽車類應用場景對于隔離芯片的需求，隔離芯片的市場空間和成長速度均十分可觀。圖圖 15：數字隔離類芯片在新能源汽車中的應用數字隔離類芯片在新能源汽車中的應用 圖圖 16：數字隔離類芯片在工業中的應用數字隔離類芯片在工業中的應用 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 光伏逆變器等新能源電力行業高速成長將持續帶動隔離芯片市場規模持續提升。根據納芯微官網信息，光伏逆變器系統中需要用到多種隔離芯片，包括隔離驅動、隔離電壓采樣、隔離電流采樣、隔離 485 接口和隔離 CAN 接口等。根據 CAIP 數據，預計 2022 年中

61、國光伏全年新增裝機調高 10GW，達到 85-100GW，全球市場預計 2022 年新增裝機85-100GW，預計全球全年新增裝機 205-250GW，光伏行業裝機持續增長。以光伏、風電和儲能的新能源電力賽道將持續為隔離芯片提供廣闊的市場空間。圖圖 17：組串式逆變器所用到的隔離芯片：組串式逆變器所用到的隔離芯片 資料來源：納芯微、招商證券 2、泛能源泛能源類應用中功率器件類應用中功率器件為為核心核心采樣功能為輔采樣功能為輔，每個功率器件都需要驅動芯片，每個功率器件都需要驅動芯片 驅動與采樣芯片包含驅動芯片和采樣芯片，主要用于放大信號功率和信號監控。驅動與采樣芯片包含驅動芯片和采樣芯片，主要用

62、于放大信號功率和信號監控。驅動芯片是用來驅動 MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片（MCU）的邏輯信號，包括放大電壓幅度、增強電流輸出能力，以 敬請閱讀末頁的重要說明 17 公司深度報告 實現快速開啟和關斷功率器件。隔離驅動芯片能夠在驅動功率器件的同時，提供原副邊電氣隔離功能。采樣芯片是一類實現高精度信號采集及傳輸的芯片，主要用于系統中電流、電壓等模擬信號的監控。隔離采樣芯片可在采樣的基礎上提供原副邊電氣隔離功能。功率器件是電能利用和電能變換系統的核心元器件，通常均需要驅動功率器件是電能利用和電能變換系統的核心元器件，通常均需要驅動芯片驅動其工作，以及采樣

63、芯片處理采集的信號。芯片驅動其工作，以及采樣芯片處理采集的信號。根據英飛凌產品信息，以一個通常的光伏逆變器系統為例，光伏面板產生的直流電需要經給 DC-DC 轉換器，利用MPP（最大功率點）跟蹤的方式實現能量的最大程度轉化，隨后利用一個 DC-AC 轉換器將處理過后的直流電進一步轉換為交流電，隨后并網利用，DC-DC變換器和DC-AC變換器中的核心元器件都是功率器件，比如IGBT、Si MOSFET或者 SiC MOSFET 及二極管。在光伏逆變器系統中，MCU 是控制的核心，但是 MCU 產生的控制信號是微弱的電信號，不足以直接驅動功率器件，所以需要在 MCU 和目標功率器件增加一個驅動級，

64、通常稱之為門極驅動芯片，利用驅動芯片，MCU 的控制信息得以直接傳播到 DC-DC 轉化器和 DC-AC 轉換器。對于功率器件的運行過程中，通常需要 MCU 實時監控目標器件的狀態，所以需要利用采樣芯片實現采樣電流和電壓的放大和轉換等功能，所以在一個能源類系統中，驅動芯片和采樣芯片是必不可少的中間級。圖圖 18：光伏逆變器當中通常需要用到驅動芯片和采樣芯片光伏逆變器當中通常需要用到驅動芯片和采樣芯片 資料來源：英飛凌、招商證券 以新能源汽車充電機為例，以新能源汽車充電機為例，OBC 中最核心的模擬芯片是柵極驅動芯片和中最核心的模擬芯片是柵極驅動芯片和 ADC 及對應的運放。及對應的運放。由于

65、OBC 最主要和常見的功能是完成輸入電能的變換，通常需要借助 MOSFET、IGBT 或者 SiC 功率器件來完成電能的轉換，功率器件通常需要對應的柵極驅動芯片。同時在電路運行的過程當中，還需要實時對電路狀態進行監測和調整，所以在 PFC、DC-DC 初級、DC-DC 次級都會有相應的 ADC 芯片，該 ADC 通常會配備運算放大器和隔離運算放大器，在給核心控制芯片以及電路的整體供電方面，需要 LDO、開關穩壓器和負載開關等常見模擬芯片。敬請閱讀末頁的重要說明 18 公司深度報告 圖圖 19：OBC 所用到的驅動與采樣芯片所用到的驅動與采樣芯片 資料來源：ADI、招商證券 驅動芯片市場穩定增長

66、，中國市場增速高于全球。驅動芯片市場穩定增長，中國市場增速高于全球。根據驅動芯片應用領域的不同，可以分為馬達/電機驅動芯片、顯示驅動芯片、照明驅動芯片、音圈馬達驅動芯片、音頻功放芯片等。根據弗若斯特-沙利文的統計數據，2018 年全球市場驅動芯片出貨量共 896.37 億顆，中國市場為 292.31 億顆，占到全球市場出貨量的 32.6%。預計 2023 年全球驅動芯片出貨量將達 1,221.40 億顆，其中中國市場預計出貨量為 456.51 億顆。圖圖 20：2014-2023 全球及中國驅動芯片出貨總量（億顆）全球及中國驅動芯片出貨總量（億顆）資料來源：公司公告、招商證券 3、智能化場景增

67、多以及傳感要求提升智能化場景增多以及傳感要求提升，高集成度傳感器應用空間廣闊高集成度傳感器應用空間廣闊 信號調理信號調理 ASIC 芯片是傳感器重要的組成部分，對傳感器的需求增加將直接帶動對信號調理芯片是傳感器重要的組成部分，對傳感器的需求增加將直接帶動對信號調理 ASIC 芯片的需求芯片的需求。傳感器是將現實世界的信號轉換為數字世界的信號的裝置，完整的傳感器由前端敏感元件和后端信號調理 ASIC 芯片構成。傳感器信號調理 IC 多為配套 MEMS 敏感元件使用，以構成具備完整功能的傳感器。信號調理 ASIC 作為 MEMS 傳感器芯片的重要組成，其需求主要靠 MEMS 傳感器芯片的需求帶動。

68、0%2%4%6%8%10%12%0200400600800100012001400201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E全球出貨總量中國出貨總量全球增長率中國增長率 敬請閱讀末頁的重要說明 19 公司深度報告 圖圖 21：MEMS 傳感器芯片構成圖傳感器芯片構成圖 資料來源：公司公告、招商證券 工業控制方面，工業自動化的發展將對工業控制方面，工業自動化的發展將對 MEMS 傳感器帶來更多的需求。傳感器帶來更多的需求。傳感器及其信號調理 ASIC 芯片作為過程控制和測量系統中的前端元件，被大量應用于工業自動化中的測量、分析與控制等環節。隨著工業

69、自動化進程的推進，MEMS 傳感器等智能工業傳感器的需求逐漸增加。根據 Markets and Markets 的相關數據，工業傳感器市場規模預計將從 2020 年的 182 億美元增長到 2025 年的 290 億美元，年均復合增長率為 9.8%。傳感器信號調理 ASIC 芯片作為傳感器的關鍵信號處理元件，其市場規模也將隨著工業自動化的發展進一步擴大。汽車電子方面，汽車電子方面，傳感器需求日益提升，國產化需求迫切。傳感器需求日益提升，國產化需求迫切。汽車傳感器將測量到的壓力、位置、角度、距離、加速度等信息轉化為電信號，并進行放大、轉換、校準等操作后，向汽車電子控制器輸出準確的信號，其是汽車中

70、非常重要的組件。汽車傳感器最初用于發動機中，隨著汽車性能的提升，傳感器的應用現已拓展到安全系統、舒適系統等方面，其數量和種類均不斷增加。根據博世（BOSCH）估計，目前一輛汽車上安裝有超過 50 個 MEMS 傳感器，其中應用較多的是加速度、壓力傳感器及陀螺儀等傳感器。根據 Wind 數據，目前國內汽車行業中車用芯片自研率低于 10%，90%以上的汽車芯片都必須依賴從國外進口，汽車核心芯片國產化的需求較為迫切。圖圖 22：車身傳感器配置：車身傳感器配置 資料來源：英飛凌、招商證券 未來傳感器將向著更高靈敏度、更智能和集成化的方向發展。未來傳感器將向著更高靈敏度、更智能和集成化的方向發展。隨著導

71、航、自動駕駛和個人穿戴設備等產品智能化發展，敬請閱讀末頁的重要說明 20 公司深度報告 對傳感器測量精度和靈敏度會有更高的要求，未來 MEMS 傳感器能夠感知更微弱的信號、具備更齊全的器件功能和有更復雜的算法。同時，傳感器也向著智能化、多功能融合的方向發展，集成更多的功能和算法，未來一顆芯片能夠實現多顆傳統芯片的功能，這樣能夠減小系統功耗和體積，讓傳感器進一步向低功耗和小型化發展。MEMS 傳感器市場規模預計將持續擴大傳感器市場規模預計將持續擴大。根據賽迪顧問的數據，2016 年中國 MEMS 傳感器的市場規模為 363.3 億元，2019 年市場規模增長至 597.8 億元，賽迪顧問預計 2

72、022 年市場規模將增長至 1,008.4 億元。信號調理 ASIC 芯片作為傳感器信號放大、轉換、校準等處理的重要元件，其市場規模也隨著 MEMS 傳感器的發展而逐年擴張。國內國內 MEMS 傳感器傳感器市場中射頻和壓力傳感器占比最高市場中射頻和壓力傳感器占比最高。由于國內 3C 產品和汽車電子發展迅速和全球電子整機產業向中國轉移，國內 MEMS 傳感器發展迅速且構成以汽車電子和智能手機相關的傳感器為主。在這兩個領域運用較廣泛的傳感器包括壓力傳感器、加速度傳感器、微機械陀螺和麥克風等。根據賽迪顧問的數據，從 MEMS 市場細分領域來看，射頻 MEMS以 25.9%的比例成為 2019 年中國

73、最廣泛應用的 MEMS 產品，MEMS 壓力傳感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的分別是 IMU 慣性傳感器、MEMS 麥克風傳感器，市場占比分別為 8.9%和 7.1%。圖圖 23：2016-2022 年中國年中國 MEMS 傳感器市場規模傳感器市場規模 圖圖 24：2019 年中國年中國 MEMS 市場產品結構市場產品結構 資料來源：公司公告、招商證券 資料來源：公司公告、招商證券 15%16%17%18%19%20%21%02004006008001000120020162017201820192020E2021E2022E市場規模（億元）同比增速（%）0%5%10%15%20%

74、25%30%射頻MEMS壓力IMU麥克風加速度陀螺儀微鏡MEMS打印頭其他磁力計微輻射熱測定儀微流控熱釋電和熱電堆振蕩器環境MEMS 敬請閱讀末頁的重要說明 21 公司深度報告 三、三、依靠扎實的技術實力依靠扎實的技術實力參與國內外市場競爭，新品布局完善產品版圖參與國內外市場競爭，新品布局完善產品版圖 1、公司三大產品線性能參數可比肩國際大廠產品，彰顯十足競爭實力、公司三大產品線性能參數可比肩國際大廠產品，彰顯十足競爭實力 傳感器信號調理芯片需要開發校準算法，導致傳感器信號調理傳感器信號調理芯片需要開發校準算法，導致傳感器信號調理 ASIC 具有定制化屬性，校準精度要求較高。具有定制化屬性，校

75、準精度要求較高。國外具備傳感器信號調理 ASIC 芯片設計能力的公司包括 BOSCH（博世）、ST（意法半導體）、NXP、Infineon 等業內龍頭企業，其信號調理 ASIC 芯片主要是配套自身傳感器敏感元件產品，大部分都不單獨對外銷售，且和國內的傳感器公司少有業務合作。Renesas 和 Melexis 作為國外自研出售的傳感器信號調理 ASIC 芯片的廠商，其產品聚焦于汽車和工業領域的應用，具有業內領先的技術指標。表表 7：公司：公司傳感器信號調理傳感器信號調理 ASIC 芯片芯片技術指標與競品對比技術指標與競品對比 項目項目 公司公司 NSA9260 國際競品一國際競品一 國際競品二國

76、際競品二 指標含義指標含義 產品等級 車規級 車規級 工業級 產品適用場景，車規級對產品可靠性要求更高 ADC 位數 雙路 24 位 單路 16 位 單路 14 位 模數轉換單元量化位數，位數及通道數越多，性能更優 DAC 位數 16 位 12 位 12 位 數模轉換單元量化位數，位數越多，性能更優 過反壓保護-24V28V-1418V-0.3V6V 對施加的過壓和反壓適應能力，電壓范圍越寬，性能越好 校準能力 同時兼容二階溫度校準和三階非線性校準 同時兼容一階溫度校準和非線性校準 同時兼容一階溫度校準和二階非線性校準，或者二階溫度校準、二階非線性校準二選一 可校準的參數和階數越多，性能越好

77、響應時間 1ms 1ms 2ms 對信號的響應速度，數值越小越好 溫度測量方式 內部、Diode、橋式測溫 內部，橋壓 內部，Diode 支持的測溫方式，測溫方式越多功能越靈活 工作溫度-40 C150 C-40C50C-50C150C 范圍越寬越好 功耗 1.7mA 8mA 1mA 工作時所消耗電流，數值越低越好 資料來源：公司公告、招商證券 集成式壓力傳感器芯片方面，過壓保護、精度、響應時間和功耗等指標領先。集成式壓力傳感器芯片方面，過壓保護、精度、響應時間和功耗等指標領先。公司的集成式壓力傳感器芯片主要應用于汽車的發動機進氣壓力傳感器、油箱蒸汽壓力傳感器、制動助力壓力傳感器、工業真空度檢

78、測和水位檢測等方面。公司的 NSPAS1 芯片的過壓保護、精度、響應時間和功耗等性能指標上優于國際競品。表表 8：公司集成式壓力傳感器：公司集成式壓力傳感器芯片芯片技術指標與競品對比技術指標與競品對比 項目項目 公司公司 NSPAS1 國際競品一國際競品一 國際競品二國際競品二 指標含義指標含義 產品等級 車規級 車規級 車規級 產品適用場景，車規級對可靠性要求更高 過壓保護-24V28V-6.5V16.5V-過壓和反壓適應能力，電壓范圍越寬，性能越好 敬請閱讀末頁的重要說明 22 公司深度報告 項目項目 公司公司 NSPAS1 國際競品一國際競品一 國際競品二國際競品二 指標含義指標含義 精

79、度（常溫）（最大值）1.0kPa 1.4kPa 1.5kPa 傳感器性能指標，數值越小測量越精準 精度（085C）（最大值）1.0kPa 1.4kPa 1.5kPa 傳感器性能指標，數值越小測量越精準 響應時間（最大值）0.8ms 1ms 1ms 對信號的響應速度，數值越小越好 工作溫度-40C125C-40C140C-40C125C 范圍越寬越好 功耗（典型值）3.1mA 8mA 6mA 工作時所消耗電流，數值越低越好 資料來源：公司公告、招商證券 數字隔離芯片方面，數字隔離芯片方面，CMTI、ESD 防護、工作電流等指標領先。防護、工作電流等指標領先。公司的數字隔離芯片可實現業界高水準的

80、CMTI 指標，能有效隔離共模噪聲，隔離耐壓等級在符合安規要求等級的同時還有豐富余量，并擁有優異的系統級 ESD 防護及抗浪涌能力。公司的 NSi822X、NSi812X 數字隔離芯片的 CMTI、ESD 防護、工作電流等性能指標上優于國際競品。表表 9：公司數字隔離：公司數字隔離芯片芯片技術指標與競品對比技術指標與競品對比 性能指標性能指標 公司公司 NSi822X 公司公司 NSi812X 國際競品一國際競品一 國際競品二國際競品二 國際競品三國際競品三 指標含義指標含義 信號傳輸速率 150Mbps 150Mbps 150Mbps 150Mbps 100Mbps 信號傳輸數率，數值越大覆

81、蓋的應用越廣泛 傳輸延時（最大值）15ns 15ns 13ns 13ns 16ns 信號輸入到輸出的延時，數值越小越好 CMTI（最小值）200kV/S 100kS 75kV/S 35kV/S 85kV/S 隔離兩端共模瞬態抗干擾能力，指標越大，抗干擾能力越強 ESD 防護 HBM8kV HBM6kV-HBM6kV 抗靜電能力，數值越大越好 工作電流 1.5mA/ch(1Mbps)1.5mA/ch(1Mbps)2.55mA/ch(1Mbps)1.6mA/ch(1Mbps)1.7mA/ch(1Mbps)電流越小，功耗越低 工作溫度范圍-40 C125 C-40 C125 C-40 C125 C-

82、40 C125 C-40 C 125 C 溫度范圍越寬越好 隔離耐壓（窄體封裝）3.75kVRMS 3.75kVRMS 3kVRMS 3.75kVRMS 3kVRMS UL1577認證的1分鐘交流電氣隔離耐壓值，越高越好 浪涌抗擾度 7kV 7kV 10kV 4kV 5kV 浪涌耐壓是模擬雷擊場景，值越高，越不容易雷擊損壞 資料來源：公司公告、招商證券 隔離驅動芯片方面，驅動能力、傳輸延時、絕緣工作電壓等指標領先。隔離驅動芯片方面，驅動能力、傳輸延時、絕緣工作電壓等指標領先。公司提供的隔離驅動芯片可靠性高，能滿足復雜化系統與高壓場景中的相關應用。公司的 NSi6602 驅動芯片的驅動能力、傳輸

83、延時、絕緣工作電壓等性能指標上達到或優于國際競品，另外，部分隔離驅動芯片產品的封裝形式通過了 AEC-Q100 認證，可應用于新能源汽車車載 敬請閱讀末頁的重要說明 23 公司深度報告 電源。表表 10：公司隔離驅動：公司隔離驅動芯片芯片技術指標與競品對比技術指標與競品對比 性能指標性能指標 公司公司 NSi6602 國際競品一國際競品一 國際競品二國際競品二 指標含義指標含義 驅動能力 4A/6A 2A/4A 4A 驅動后級功率管的能力，電流越大，驅動能力越強 傳輸延時（最大值）35nS 45nS 44nS 信號從輸入到輸出的延時，數值越小，可以支持越高的系統功率密度 最小脈沖寬度（典型值）

84、10nS 10nS 16nS 最低支持的輸入脈沖寬度，數值越小，可以支持越細分控制；CMTI（最小值）100kV/S 20kV/S 150kV/S 隔離兩端共模瞬態抗干擾能力，指標越大，抗干擾能力越強 絕緣工作電壓 1414V 891V 849V 隔離兩端長時間工作耐壓，數值越大，可以支持越高壓系統，同時使用壽命更高 資料來源：公司公告、招商證券 隔離采樣芯片方面，增益誤差、偏置誤差、非線性度誤差、隔離采樣芯片方面，增益誤差、偏置誤差、非線性度誤差、CMTI 等指標領先。等指標領先。公司隔離采樣芯片能在實現高精度信號采集及傳輸的同時，具備高耐壓隔離功能。公司的 NSi1300 隔離采樣芯片具有

85、良好的精確性，其增益誤差、偏置誤差、非線性度誤差均達到或優于國際競品；CMTI 性能優于國際競品，其最小值達到了100kV/S，擁有優秀的抗干擾能力。表表 11：公司隔離采樣：公司隔離采樣芯片芯片技術指標與競品對比技術指標與競品對比 性能指標性能指標 公司公司 NSi1300 國際競品一國際競品一 國際競品二國際競品二 指標含義指標含義 增益誤差（最大值）0.3%0.3%3.0%輸入輸出放大倍數的誤差，數值越小越好 偏置誤差（最大值）0.2mV 0.2mV 2mV 放大器輸入誤差，數值越小越好 非線性度誤差（最大值）0.03%0.03%0.13%輸出信號線性度誤差，數值越小越好 CMTI（最小

86、值）100kV/S 75kV/S 10kV/S 對于共模輸入信號抗干擾能力，數值越大越好 最高環溫 125 C 125 C 105 C 最高工作環境溫度，數值越高越好 資料來源：公司公告、招商證券 2、陸續陸續推出新品完善產品布局，推出新品完善產品布局，展現公司信號鏈實力同時提升可觸及的單車價值量展現公司信號鏈實力同時提升可觸及的單車價值量 車規車規/工規智能隔離驅動進入試量產階段工規智能隔離驅動進入試量產階段，補全在新能源車動力總成系統中隔離芯片的版圖，補全在新能源車動力總成系統中隔離芯片的版圖。智能隔離柵極驅動是針對汽車電控（Traction inverter）、光伏逆變器、大功率變頻和伺

87、服驅動器，在系統中用來實現對功率器件（IGBT/SiC MOSFET 等）的開關和保護功能。智能隔離柵極驅動的輸入端與輸出端采用雙電容增強隔離技術，且采用公司自主專利的 Adaptive OOK 編解碼技術,支持 150kV/s 的最小共模瞬變抗擾度（CMTI），提高系統魯棒性。該系列產品設計用于 2121V 直流工作電壓以下應用中的 SiC、MOSFET、IGBT 的驅動，兼容 400V 與 800V 新能源車動力總成及 1500V 直流的光伏逆變器系統。該系列產品具有強大的驅動能力，可以提供最大 10A 的拉灌電流，支持軌到軌輸出和分離輸出，同時可以提供完善的保護功能，如快速過流和短路保護

88、、故障軟關斷功能，米勒鉗位功能、欠壓保護，當短路故障或欠壓發生時，通過單獨的引腳報告反饋。該系列產品支持 ASC 的特色功能，可用于在緊急情況下強制輸出為高，方便系統實現安全制動功能。隨著該系列產品的推出，補全了公司在新能源車動力總成系統中隔離芯片的版圖，提高了公司在電源、電控系統中隔離芯片的覆蓋度及單板價值，增強客戶合作的廣度和深度。敬請閱讀末頁的重要說明 24 公司深度報告 圖圖 25：新一代單通道兼容光耦輸入的隔離驅動新一代單通道兼容光耦輸入的隔離驅動 圖圖 26：NSi6801x 封裝示意圖封裝示意圖 資料來源：納芯微、招商證券 資料來源：納芯微、招商證券 完成完成 3ppm 積分非線

89、性高精度積分非線性高精度 ADC 的設計與投片工作的設計與投片工作，進一步展現公司在信號鏈領域的競爭實力，進一步展現公司在信號鏈領域的競爭實力。Sigma-Delta ADC系列集成有電容型 PGA，低溫漂基準和激勵電流源，提供極高的信號鏈集成度。積分非線性達到 3ppm，無噪聲分辨率達到 22bit?？捎糜诠I控制，傳感器與變送器高精度測量應用。該 ADC 系列創新地采用電容型 PGA，能夠很好地解決以往產品電阻型 PGA 輸入共模范圍不能至軌的問題，極大地化簡外圍偏置電路設計。另外還集成了豐富的診斷功能，包括 CRC 校驗，ADC 狀態監控，信號鏈和基準輸入診斷等。該 ADC 系列的設計與

90、投片完成，標志著公司在信號鏈領域技術積累達到新的高度，同時由該產品積累的 IP 將快速迭代至公司在信號鏈領域的其他產品系列，有助于公司在未來豐富產品門類，拓寬護城河。新款通用車規新款通用車規 LIN 收發器進入試量產階段收發器進入試量產階段，彌補了車規級接口芯片布局的短板，彌補了車規級接口芯片布局的短板。NCA1021 為本地互聯網絡 LIN（Local Interconnect Network）收發器接口芯片，可廣泛適用于汽車電子子系統的總線接口設計，如電動門鎖、電動窗、電動座椅、電動后視鏡、玻璃刮水器、座椅加熱器等模塊，具有線間干擾小，線束少，傳輸距離長，成本低等優點。該總線采用單線連接，

91、在汽車電子系統中為現有的 CAN 總線等網絡提供低成本的總線拓展。NCA1021 可支持寬供電電壓(5.5V27V)，以及高達40V 的總線保護電壓和 20Kbps 的通訊數據速率，基于 IEC 標準的 ESD 能力可達6kV，并且具有睡眠模式，功耗極低。作為汽車電子系統中最重要的接口芯片之一，NCA1021 的推出，標志著公司在車規接口芯片領域技術上的新突破，彌補了公司車規接口產品布局上的短板。圖圖 27：車規：車規 LIN 收發器收發器芯片芯片 NCA1021 圖圖 28：NCA1021 的應用場景的應用場景 資料來源：納芯微、招商證券 資料來源：納芯微、招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明

92、25 公司深度報告 四四、盈利預測、估值與風險因素、盈利預測、估值與風險因素 1、盈利預測、盈利預測 我們根據信號感知芯片、隔離與接口芯片和驅動與采樣芯片等產品線營收增速和行業發展情況，預測公司 22/23/24年總收入 17.53/24.23/32.53 億元，毛利率為 50.73%/50.18%/50.18%，歸母凈利潤為 3.59/4.95/8.11 億元（剔除股份支付費用和理財收益影響，經營性利潤為 4.68/6.6/8.72 億元）。1）信號感知芯片：信號感知芯片：受益于汽車電動化/智能化，單車芯片用量持續提升，公司在車企認證速度亦在加快；同時物聯網終端智能化趨勢帶來對信號感知芯片的

93、需求快速增長，傳感器需求量持續上升，公司同時布局傳感器芯片和傳感器信號調理 ASIC 芯片，有望持續受益于下游需求持續增長以及傳感器國產化趨勢。我們預計 2022-2024 年信號感知芯片營收為 3.6/4.7/6.5 億元，毛利率長期維持相對穩定，預計 2022-2024 年毛利率為 50%/49%/49%；2）隔離與接口芯片：隔離與接口芯片：受益于公司隔離和接口在通訊、工控、安防、BMS、光伏逆變器、新能源車等領域快速應用，在通訊領域，公司已經成為國內主要通信設備提供商的供應商，受益于 5G 基站電源迭代升級，隔離類產品需求有望持續提升，同時國產化趨勢下有望持續提升份額；在工控領域，公司已

94、進入匯川科技、陽光電源等國內外知名工業控制客戶；在新能源領域，公司已經進入比亞迪、五菱、長城汽車、上汽大通等終端廠商品牌，隔離類產品不斷在車廠獲得認證且批量供貨，同時與 Tier1 廠商也保持著緊密的合作。我們預計 2022-2024 年隔離與接口芯片營收為 6.4/9.5/12.8 億元，該類產品是公司毛利率最高的品類，2022-2024 年毛利率為 52%/52%/52%；3）驅動與采樣芯片：驅動與采樣芯片：公司驅動與采樣芯片產品與隔離、接口等產品下游應用具有較大的重合度，客戶協同效應明顯，針對客戶的解決方案。通訊方面，除 5G 基站以外，數據中心數字電源對隔離驅動芯片需求量上升；工控方面

95、，工業自動化系統有多個 PLC/DCS 節點，每個 PLC/DCS 節點控制一至多個變速器、機械手、變頻器、伺服等設備，已進入匯川技術、霍尼韋爾、陽光電源等國內外知名工業控制領域客戶；BMS 方面，完善的系統隔離解決方案能夠保證 BMS 高效、可靠、安全地運行，下游客戶對公司隔離驅動需求持續增長；能源方面，公司隔離驅動芯片已進入客戶 A、陽光電源等頭部企業，逐步實現批量供貨，隨著產能在 22 年逐步釋放，該領域業務持續增長；新能源車方面，公司多款產品符合 AEC-Q 可靠性測試標準，新能源汽車電氣化程度不斷提高，三電+熱管理系統新增了多種數字隔離類芯片產品的需求，已進入國內主要新能源車企，包括

96、比亞迪、東風汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團等終端廠商。我們預計 2022-2024 年驅動與采樣芯片營收為 7.6/10/13.2億元，2022-2024 年毛利率為 50%/49%/49%。三費率：三費率：考慮到公司上市前以及 2022 年推出的股權激勵計劃，預計公司在 2022-2024 年需要支付較大額的股份支付費用，股份支付費用的大幅上升將導致費用率出現較大幅度的增長。表表 12：納芯微各業務營收（百萬元）及毛利率預測納芯微各業務營收（百萬元）及毛利率預測 2020 2021 2022E 2023E 2024E 分業務營收（百萬元）分業務營收（百萬元）40 92 242

97、862 1753 信號感知芯片 36 59 130 223 350 隔離與接口芯片 1 32 107 372 640 驅動與采樣芯片-1 264 760 定制服務 2.1-3.6 2.7 3.0 收入增長率收入增長率-129.0%162.7%256.3%103.3%信號感知芯片-62.7%118.7%72.0%57.0%隔離與驅動芯片-3880.6%232.7%248.0%72.2%驅動與采樣芯片-28072.3%188.3%定制服務-23.9%0.0%毛利率毛利率 56.7%58.4%54.3%53.5%50.7%信號感知芯片 56.0%53.2%52.0%51.7%50.0%隔離與驅動芯片

98、 54.7%67.8%57.0%54.4%52.0%驅動與采樣芯片-56.1%53.5%50.0%敬請閱讀末頁的重要說明 26 公司深度報告 2020 2021 2022E 2023E 2024E 定制服務 68.6%-56.6%74.9%50.0%資料來源：公司公告、招商證券預測 2、估值分析、估值分析 公司的主營產品為模擬和數?；旌闲酒?，目前 A 股上市公司中，選擇圣邦股份、思瑞浦、艾為電子作為可比公司，盡管可比公司的產品結構和下游應用領域營收占比存在一定差異，但是仍然具備一定參考價值，根據同花順一致預期數據，圣邦股份、思瑞浦和艾為電子 2022-2024 年 PE 的平均值為 58.72

99、/38.21/27.71 倍，根據我們對于公司的盈利預測，預計公司 2022-2024 年歸母凈利潤為 3.59/4.95/8.11 億元所對應的 PE 為 98.9/71.9/43.8 倍（剔除股份支付費用和理財收益影響，經營性利潤為 4.68/6.6/8.72 億元，還原后所對應的 PE 為 75.99/53.93/40.81 倍），公司的估值水平略高于所選可比公司，考慮到公司的工業和汽車級客戶占比相對高于可比公司，所以估值相對較高具備一定合理性，首次給予“增持”評級。表表 13：納芯微可比公司估值對比納芯微可比公司估值對比 公司公司 市值（億元）市值（億元）歸母歸母凈利潤（億元）凈利潤（

100、億元）PE 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 圣邦股份 572.93 10.75 14.93 19.97 53.30 38.38 28.69 思瑞浦 406.80 5.31 8.95 12.47 76.59 45.47 32.63 艾為電子 190.07 4.11 6.17 8.72 46.26 30.79 21.81 平均值-58.72 38.21 27.71 資料來源：同花順一致預期、招商證券（注：市值數據選取截至 2022 年 8 月 29 日）3、風險提示、風險提示（一）持續技術創新能力不足的風險：（一）持續技術創新能力不足的風險：公司主要從事模擬

101、芯片的研發、設計與銷售，所屬行業為集成電路設計行業。集成電路設計行業為典型的技術密集型行業，持續技術創新是公司在市場中保持競爭優勢的重要手段。隨著市場競爭的加劇以及終端客戶產品應用場景的不斷豐富，公司需要根據技術發展趨勢和終端客戶需求不斷優化現有產品并研發新技術、新產品，從而保持技術創新性和產品競爭力。如果公司不能對未來市場的發展趨勢進行準確的判斷，保持核心技術優勢并推出具有競爭力的新產品，而競爭對手推出的新技術、新產品滿足市場需要，則公司將逐漸喪失市場競爭力，對公司未來持續發展經營造成不利影響。（二）與國際龍頭在產品布局和市占率方面差距較大的風險：（二）與國際龍頭在產品布局和市占率方面差距較

102、大的風險：相比于國際龍頭企業，公司在產品品類豐富度以及產品布局完善度方面均有較大差距。根據 Transparencymarket research 的數據計算，公司傳感器信號調理 ASIC 芯片 2020 年國內市場占有率為 18.74%；根據 Markets and Markets 的數據，公司數字隔離類芯片 2020 年全球市場占有率為 5.12%。公司目前主要產品僅為模擬及混合芯片中的幾個類別，其體量尚不足以與國際龍頭企業進行對比。整體來看，公司產品的市場占有率在整個模擬及混合芯片領域仍然較低。（三三）經營業績無法持續快速增長的風險：）經營業績無法持續快速增長的風險：2019-2021

103、年公司營收年均復合增長率達 205.94%，扣非歸母凈利潤年均復合增長率 471.91%，營收和利潤都呈現快速增長的趨勢。公司近幾年增加研發投入、擴充人員規模并加大了研發、測試設備等固定資產投入，使得公司研發費用、人員規模、固定資產規模均呈現出了快速增長的趨勢。如果未來公司下游市場需求度下降，相關成本費用上升，進而導致產品的銷量或毛利率下降，或出現主要客戶變動的情況，公司經營業績存在可能無法持續快速增長的風險。（四四）股權激勵導致股份支付金額持續較大的風險：）股權激勵導致股份支付金額持續較大的風險：在公司的快速發展階段，為吸引和留住優秀人才，充分調動公司員工的積極性，公司設立了納芯壹號等多個員

104、工持股平臺，進行了多次股權激勵，導致公司股份支付費用大幅增加。盡管股權激勵有助于穩定人員結構以及留住核心人才，但相關的股份支付費用將會對公司經營業績產生一定影響。（五五）國際貿易摩擦風險：）國際貿易摩擦風險：目前公司終端客戶包括諸多境內外知名企業，如果國際貿易摩擦進一步加劇，可能導致公司重大客戶采購受到限制，進而影響到公司向其銷售各類產品，從而對公司的經營業績產生一定的不利影響。同時，敬請閱讀末頁的重要說明 27 公司深度報告 目前公司的晶圓代工、封裝測試主要向國內外的頭部供應商采購，上述供應商可能受到國際貿易政策的影響，進而影響到其對公司晶圓、封裝測試的供應，從而對公司生產經營產生一定不利影

105、響。（六）新冠肺（六）新冠肺炎疫情風險：炎疫情風險：新冠肺炎疫情爆發以來，全球多個國家和地區遭受不同程度的影響。政府出臺了嚴格的防控措施以應對疫情蔓延，目前中國境內的新冠肺炎疫情已得到明顯控制，國內企業恢復正常生產。但由于全球范圍內本次疫情未得到有效控制，且公司的部分供應商和客戶來自于境外，如果疫情進一步發展，可能導致晶圓制造和封裝測試產量下滑、境外客戶的采購計劃減少、終端市場需求減弱等不利情形，將對公司的經營成果產生直接或間接的不利影響。PE-PB Band 圖圖 29：納芯微納芯微歷史歷史 PE Band 圖圖 30：納芯微納芯微歷史歷史 PB Band 資料來源：公司數據、招商證券 資料

106、來源：公司數據、招商證券 參考報告：參考報告：1、納芯微（688052）新股分析“感知”“驅動”未來，“隔離”引領互聯“芯”世界2022/4/18 65x100 x130 x165x195x0100200300400500600Apr/22(元)39.9x48.0 x56.1x64.2x72.3x050100150200250300350400450500Apr/22(元)敬請閱讀末頁的重要說明 28 公司深度報告 附：財務預測表附：財務預測表 資產負債表資產負債表 單位：百萬元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 流動資產流動資產 302 520 1004 1396 19

107、90 現金 124 78 120 164 336 交易性投資 1 0 0 0 0 應收票據 1 5 9 13 17 應收款項 42 106 182 252 338 其它應收款 2 3 5 7 10 存貨 85 224 465 650 872 其他 48 105 222 310 416 非流動資產非流動資產 135 321 402 472 533 長期股權投資 0 0 0 0 0 固定資產 76 179 267 344 411 無形資產商譽 46 60 54 49 44 其他 13 82 81 80 79 資產總計資產總計 437 841 1406 1869 2523 流動負債流動負債 105

108、266 435 500 477 短期借款 40 94 157 132 0 應付賬款 30 74 160 223 300 預收賬款 16 28 61 85 114 其他 18 70 57 60 64 長期負債長期負債 9 19 19 19 19 長期借款 9 0 0 0 0 其他 1 19 19 19 19 負債合計負債合計 114 285 454 519 496 股本 76 76 101 101 101 資本公積金 191 200 272 272 272 留存收益 50 274 573 970 1648 少數股東權益 6 6 6 6 6 歸 屬 于 母 公 司 所 有 者 權 益 317 55

109、0 947 1344 2021 負債及權益合計負債及權益合計 437 841 1406 1869 2523 現金流量表現金流量表 單位：百萬元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 經營活動現金流經營活動現金流-41 101-15 184 464 凈利潤 51 224 360 495 811 折舊攤銷 9 24 33 44 54 財務費用 2 3-10-10-10 投資收益-8-0-85-95-85 營運資金變動-95-149-343-277-337 其它-0-2 31 27 30 投資活動現金流投資活動現金流-87-186-37-27-37 資本支出-56-187-122-

110、122-122 其他投資-31 1 85 95 85 籌資活動現金流籌資活動現金流 191 39 94-113-256 借款變動 40 15 46-26-132 普通股增加 69 0 25 0 0 資本公積增加 84 9 72 0 0 股利分配 0 0-61-98-134 其他-2 15 10 10 10 現金凈增加額現金凈增加額 63-46 42 44 172 利潤表利潤表 單位：百萬元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業總收入營業總收入 242 862 1753 2423 3253 營業成本 111 401 864 1207 1621 營業稅金及附加 1 4 8

111、11 14 營業費用 16 36 140 182 163 管理費用 25 60 158 206 195 研發費用 41 107 280 376 455 財務費用 2 3-10-10-10 資產減值損失-3-7-7-7-7 公 允 價 值 變 動 收 益 0 0 0 0 0 其他收益 3 5 5 5 5 投資收益 8 0 80 90 80 營業利潤營業利潤 54 248 391 540 893 營業外收入 0 0 0 0 0 營業外支出 0 0 0 0 0 利潤總額利潤總額 54 248 391 540 893 所得稅 3 25 31 45 81 少數股東損益 0 0 0 0 0 歸 屬 于 母

112、 公 司 凈 利 潤歸 屬 于 母 公 司 凈 利 潤 51 224 360 495 811 主要財務比率主要財務比率 2020 2021 2022E 2023E 2024E 年成長率年成長率 營業總收入 163%256%103%38%34%營業利潤-736%357%57%38%65%歸母凈利潤-658%340%61%37%64%獲利能力獲利能力 毛利率 54.3%53.5%50.7%50.2%50.2%凈利率 21.0%26.0%20.5%20.4%24.9%ROE 23.6%51.6%48.1%43.2%48.2%ROIC 21.2%43.6%38.6%36.8%45.3%償債能力償債能力

113、 資產負債率 26.1%33.9%32.3%27.8%19.7%凈負債比率 11.4%13.2%11.2%7.1%0.0%流動比率 2.9 2.0 2.3 2.8 4.2 速動比率 2.1 1.1 1.2 1.5 2.3 營運能力營運能力 總資產周轉率 0.8 1.3 1.6 1.5 1.5 存貨周轉率 2.1 2.6 2.5 2.2 2.1 應收賬款周轉率 9.7 11.2 11.6 10.6 10.5 應付賬款周轉率 6.1 7.7 7.4 6.3 6.2 每股資料每股資料(元元)EPS 0.50 2.21 3.56 4.90 8.03 每股經營凈現金-0.40 1.00-0.15 1.8

114、2 4.59 每股凈資產 3.14 5.44 9.37 13.30 20.00 每股股利 0.00 0.60 0.96 1.33 2.18 估值比率估值比率 PE 700.1 159.0 98.9 71.9 43.8 PB 112.2 64.7 37.6 26.5 17.6 EV/EBITDA 561.4 133.0 86.8 62.6 38.3 資料來源：公司數據、招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 29 公司深度報告 分析師分析師承諾承諾 負責本研究報告的每一位證券分析師，在此申明，本報告清晰、準確地反映了分析師本人的研究觀點。本人薪酬的任何部分過去不曾與、現在不與，未來也將不會與本報告中的

115、具體推薦或觀點直接或間接相關。鄢凡：鄢凡：北京大學信息管理、經濟學雙學士，光華管理學院碩士，14 年證券從業經驗，08-11 年中信證券，11 年加入招商證券，現任研發中心董事總經理、電子行業首席分析師、TMT 及中小盤大組主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21年 新財富 電子最佳分析師第 2/5/2/2/4/3/3/4/3 名，11/12/14/15/16/17/18/19/20 年 水晶球 電子第 2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20 年金牛獎TMT/電子第 1/2/3/3/3/3/2/2/1 名，2018/2019 年最

116、具價值金牛分析師。曹輝：曹輝：上海交通大學工學碩士，2019/2020 年就職于西南證券/浙商證券，2021 年加入招商電子團隊，任電子行業分析師，主要覆蓋半導體領域。王恬：王恬：電子科技大學金融學、工學雙學士，北京大學金融學碩士，2020 年在浙商證券，2021 年加入招商電子團隊，任電子行業分析師。程鑫：程鑫：武漢大學工學、金融學雙學士，中國科學技術大學碩士，2021 年加入招商電子團隊，任電子行業分析師。諶薇：諶薇：華中科技大學工學學士，北京大學微電子碩士，2022 年加入招商證券，任電子行業分析師。評級評級說明說明 報告中所涉及的投資評級采用相對評級體系，基于報告發布日后 6-12 個

117、月內公司股價（或行業指數）相對同期當地市場基準指數的市場表現預期。其中，A 股市場以滬深 300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普 500 指數為基準。具體標準如下：股票股票評級評級 強烈推薦：預期公司股價漲幅超越基準指數 20%以上 增持：預期公司股價漲幅超越基準指數 5-20%之間 中性：預期公司股價變動幅度相對基準指數介于 5%之間 減持：預期公司股價表現弱于基準指數 5%以上 行業評級行業評級 推薦：行業基本面向好，預期行業指數超越基準指數 中性：行業基本面穩定，預期行業指數跟隨基準指數 回避：行業基本面轉弱，預期行業指數弱于基準指數 重要重要聲明聲明 本報告由招商

118、證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）編制。本公司具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告基于合法取得的信息，但本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。本報告所包含的分析基于各種假設，不同假設可能導致分析結果出現重大不同。報告中的內容和意見僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價，在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。除法律或規則規定必須承擔的責任外，本公司及其雇員不對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失負任何責任。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務服務?？蛻魬斂紤]到本公司可能存在可能影響本報告客觀性的利益沖突。本報告版權歸本公司所有。本公司保留所有權利。未經本公司事先書面許可，任何機構和個人均不得以任何形式翻版、復制、引用或轉載，否則，本公司將保留隨時追究其法律責任的權利。