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2025年第三代半導體報告合集（共17套打包）

2025年第三代半導體報告合集（共17套打包）

更新時間：2025-04-29 報告數量：17份

第三代半導體報告
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CASA：2023第三代半導體產業發展報告（68頁）.pdf   CASA：2023第三代半導體產業發展報告（68頁）.pdf
云岫資本：2023中國功率半導體與第三代半導體行業發展現狀及前景分析報告（33頁）.pdf   云岫資本：2023中國功率半導體與第三代半導體行業發展現狀及前景分析報告（33頁）.pdf
集微咨詢：第三代半導體在新能源汽車上的應用及展望（2022）（18頁）.pdf   集微咨詢：第三代半導體在新能源汽車上的應用及展望（2022）（18頁）.pdf
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟：GaN微波射頻技術路線圖（2020版）（87頁）.pdf   第三代半導體產業技術創新戰略聯盟：GaN微波射頻技術路線圖（2020版）（87頁）.pdf
CASA：2020第三代半導體產業發展報告（71頁）.pdf   CASA：2020第三代半導體產業發展報告（71頁）.pdf
品利基金：第三代半導體SiC、GaN行業投資報告（57頁）.pdf   品利基金：第三代半導體SiC、GaN行業投資報告（57頁）.pdf
patsnap：第三代半導體GaN技術全景分析報告（56頁）.pdf   patsnap：第三代半導體GaN技術全景分析報告（56頁）.pdf
碳化硅行業專題：第三代半導體明日之星“上車+追光”跑出發展加速度-230506（20頁）.pdf   碳化硅行業專題：第三代半導體明日之星“上車+追光”跑出發展加速度-230506（20頁）.pdf
金屬新材料行業專題報告：氮化鎵第三代半導體后起之秀下游滲透潛力巨大-230414（17頁）.pdf   金屬新材料行業專題報告：氮化鎵第三代半導體后起之秀下游滲透潛力巨大-230414（17頁）.pdf
金屬新材料行業專題報告：碳化硅第三代半導體之星-230414（23頁）.pdf   金屬新材料行業專題報告：碳化硅第三代半導體之星-230414（23頁）.pdf
新材料行業第三代半導體系列一：同質外延SiC需求廣闊掘金百億高成長賽道-230306（33頁）.pdf   新材料行業第三代半導體系列一：同質外延SiC需求廣闊掘金百億高成長賽道-230306（33頁）.pdf
第三代半導體行業深度報告：競爭格局及市場展望、產業鏈及相關公司深度梳理-221114（18頁）.pdf   第三代半導體行業深度報告：競爭格局及市場展望、產業鏈及相關公司深度梳理-221114（18頁）.pdf
第三代半導體行業深度報告：電力電子器件領域碳化硅大有可為-221031（81頁）.pdf   第三代半導體行業深度報告：電力電子器件領域碳化硅大有可為-221031（81頁）.pdf
第三代半導體行業報告：產業鏈梳理及襯底、外延、器件環節解析-221009（80頁）.pdf   第三代半導體行業報告：產業鏈梳理及襯底、外延、器件環節解析-221009（80頁）.pdf
第三代半導體國產化加速-大算力芯片應用場景分析-220727（50頁）.pdf   第三代半導體國產化加速-大算力芯片應用場景分析-220727（50頁）.pdf
CASA：2018第三代半導體電力電子產業測試條件和能力報告（152頁）.pdf   CASA：2018第三代半導體電力電子產業測試條件和能力報告（152頁）.pdf
賽迪：2019第三代半導體材料產業演進及投資價值研究白皮書（28頁）.pdf   賽迪：2019第三代半導體材料產業演進及投資價值研究白皮書（28頁）.pdf

報告合集目錄

報告預覽
  • 全部
    • 第三代半導體
      • CASA：2023第三代半導體產業發展報告（68頁）.pdf
      • 云岫資本：2023中國功率半導體與第三代半導體行業發展現狀及前景分析報告（33頁）.pdf
      • 集微咨詢：第三代半導體在新能源汽車上的應用及展望（2022）（18頁）.pdf
      • 第三代半導體產業技術創新戰略聯盟：GaN微波射頻技術路線圖（2020版）（87頁）.pdf
      • CASA：2020第三代半導體產業發展報告（71頁）.pdf
      • 品利基金：第三代半導體SiC、GaN行業投資報告（57頁）.pdf
      • patsnap：第三代半導體GaN技術全景分析報告（56頁）.pdf
      • 碳化硅行業專題：第三代半導體明日之星“上車+追光”跑出發展加速度-230506（20頁）.pdf
      • 金屬新材料行業專題報告：氮化鎵第三代半導體后起之秀下游滲透潛力巨大-230414（17頁）.pdf
      • 金屬新材料行業專題報告：碳化硅第三代半導體之星-230414（23頁）.pdf
      • 新材料行業第三代半導體系列一：同質外延SiC需求廣闊掘金百億高成長賽道-230306（33頁）.pdf
      • 第三代半導體行業深度報告：競爭格局及市場展望、產業鏈及相關公司深度梳理-221114（18頁）.pdf
      • 第三代半導體行業深度報告：電力電子器件領域碳化硅大有可為-221031（81頁）.pdf
      • 第三代半導體行業報告：產業鏈梳理及襯底、外延、器件環節解析-221009（80頁）.pdf
      • 第三代半導體國產化加速-大算力芯片應用場景分析-220727（50頁）.pdf
      • CASA：2018第三代半導體電力電子產業測試條件和能力報告（152頁）.pdf
      • 賽迪：2019第三代半導體材料產業演進及投資價值研究白皮書（28頁）.pdf
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資源包簡介：

5G時代，GaN RF芯片替代硅和砷化镕芯片，成為基站和射頻前端的主要RF主流，是技術革命性的投資機會GaN RF具有大功率、高頻率、高耐壓、帶寬大先天優勢，是5G時代的絕配，存在著大量的掘金機會;國外射頻芯片巨頭占據先發優勢，利用技術積累，開發出針對5G的氮化鑠射頻前端方案和GaN RF器件;技術領先型企業因先發優勢將獲得超額利潤，并獲得優先的產品迭代機會;在5G應用市場，GaN on Si將取代Si LDMOs，市場滲透率大;GaN on SiC應用于基站，衛星等大功率射頻，GaN on Si為低功率小型化器件，各有優勢，各有市場

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