擴產項目預計2026年8月末達可使用狀態 公司擬通過項目實施,擴大多層板以及特殊工藝、特殊基材的中高端 PCB板產能,產品向高密度、高精度和多層化方向轉型,增加高端印制電路板產品占比,優化產品結構,為公司未來加大市場拓展力度、持續高質量發展奠定堅實的產能基礎。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位