全球覆銅板用硅微粉需求測算 ? 電子級硅微粉:受益高速覆銅板及先進封裝拉動。Low-α氧化鋁粉:散熱是 AI產業鏈不可回避的問題,low-α球鋁應用場景望持續增加。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位