在硅光方面公司積極布局大功率CW激光器芯片技術，70mW激光產品已批量交付。2023年向國內外多家客戶送測了CW光源等產品。目前成功實現1270/1290/1310/1330nm 大功率25/50/70/100mW激光器芯片的開發，CW產品在部分客戶測試通過并開始批量交付。同時采用光斑轉換器（SSC）光波導等技術實現光耦合，在不犧牲芯片性能前提下實現小發散角的功能，在同類產品實現差異化競爭，并降低模塊廠商對進口組件如耦合透鏡的依賴。