G3.5面板生產玻璃基板與12英寸晶圓尺寸比較 扇出 板級封裝(FOPLP)工藝流程與扇出 晶圓級封裝(FOWLP)不同之處在于在扇出 板級封裝(FOPLP)用較大的面板代替了晶圓,使用的材料、設備以及產品的寬 距等存在差別。 其它 下載Excel 下載圖片 原圖定位