利潤 64.37 億美元，基本每股收益為 15.70 美元。其中，公司半導體解決方案收入 203.83 億美元，占全部營業收入的 74%。同時我們根據2020 財年博通無線業務占總營業收入的 20.5%來預估，2021 財年博通在無線業務上的收入為 56.4 億美元。博通公司大部分芯片代工由臺積電完成，小部分芯片交由其他代工廠，如穩懋和 Global Foundries，封裝和測試業務由日月光、鴻海和 Amkor 完成。