以 Quantum-X CPO 交換機為例，采用液冷技術，包含多個 CPO 模組，每套模組包含一個 TSMC 4nm 28.8Tb/s 的 Quantum-X800 ASIC 芯片， 6 個可拆卸光學子組件，每個光組件包含 3 個采用 TSMC COUPE 的 1.6Tb/s 硅光引擎，每個光引擎上 2路激光輸入和 16 路數據通路，光引擎由 8×200G 的硅光微環調制器組成，可實現3.5 倍功耗節約；外部連接上，交換機端口采用 1152 單模光纖 144 個 MPO 連接器，采用 18 個搭載 8 個激光器的外置光源 ELS。