通信技術迭代更新，驅動 LCP 需求大幅提升。在通信技術不斷迭代更新、5G 到 5.5G 甚至6G 的發展背景下，信號的高頻高速傳輸特性要求使用能夠支持高頻信號和具有低介電損耗的材料，以確保數據傳輸的高速高流量、低延時低能耗。而 PI 介電常數和損耗因子較大，且容易吸潮；MPI 的傳輸在高頻波段受到限制，因此 LCP 材料將成為最優選項。未來，隨著 5.5G/6G 通信產業、AI 服務器、WiFi 7、智能穿戴、車載毫米波雷達、低軌衛星等快速發展，LCP 需求有望迎來大幅提升。