國產廠商技術突破以 BT 載板為主，在 ABF 載板等高端領域仍具有較大差距。盡管近年來中國大陸 IC 封裝基板行業產值已經逐步提升,但與日本、韓國中國臺灣等地區相比，中國內資企業技術水平仍存在較大差距。目前，世界領先廠商以制造 FC-BGA 封裝基板、ABF 封裝基板等高附加值產品為主，而內資的產品則普遍以 WB-CSP/BGA 封裝基板、FC-CSP 封裝基板、BT 封裝基板為主，產品附加值相對較低，與國際一流廠商在高端芯片封裝基板領域存在較大差距。