這也導致硅光產業鏈與傳統光通信截然不同。目前除 Intel 等少數廠商采用全垂直整合外，產業鏈的趨勢是芯片設計與代工分工，最后光模塊/終端芯片廠商封裝。隨著硅光市場規模逐漸擴大，光模塊廠商也在通過自研/并購切入硅光設計領域。同時部分無源器件廠商也將深度參與 CPO的產業路徑。