集成電路產業鏈主要包括集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等環節。行業經營模式主要可分為 IDM 模式和 Fabless 模式。其中，IDM 模式即垂直整合元器件制造模式，采用該模式的企業可以獨立完成集成電路設計、晶圓制造和封裝測試等各垂直的生產環節；Fabless 模式即無晶圓廠制造模式，采用該模式的企業專注于芯片的研發設計與銷售，而將晶圓制造、封裝、測試業務外包給第三方完成。公司自成立以來即采用 Fabless 模式，在集成電路產品結構日益復雜的發展趨勢下，該模式有助于實現各方技術與資金資源的精準投入。