電鍍是通過電解方式，在基材表面沉積均勻、致密、結合良好的金屬或合金層的過程，是 PCB 生產中必不可少的工藝。按照產品對工藝要求分類，可分為全板電鍍、圖形電鍍和填孔電鍍，其中填孔電鍍幾乎是所有種類 PCB 生產制備所需的工藝，根據孔的類別也可分為盲孔電鍍和通孔電鍍。在高階 HDI、類載板、IC 載板中，圖形電鍍是較為關鍵的工藝。