SEMI 預計 2023 年全球半導體設備市場達到 1000 億美元，同比-6.1%，預計 2024 年同比微增長，2025 年銷售額同比+18%達 1241 億美元，。據 SEMI《世界晶圓廠預測報告》，預計2024 年全球晶圓廠月產能同比增長 6.4%，達每月 3000 萬片（以 200mm 當量計算）。2022年至 2024 年，全球半導體行業計劃開始運營 82 個新的晶圓廠。中國將增加其在全球半導體產能中的份額，預計中國芯片制造商將在 2024 年開始運營 18 個項目，2023 年產能同比增長 12%，達到每月 760 萬片晶圓，2024 年產能同比增加 13%，達到每月 860 萬片晶圓。