表3無錫二期和廣州封裝基板項目發展情況（截至2023年末） 深南電路從事高中端印制電路板的設計、研發與制造，產品下游應用以通信設備為核心，重點布局數據中心、汽車電子等領域，深耕工控、醫療等領域。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位
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