在高速覆銅板領域，松下電工的Megtron系列是行業的分級標桿。覆銅板等級從M2到M9，等級越高，覆銅板需要滿足更嚴格的 Dk和 Df指標要求，所用材料也要對應升級。目前 AI服務器用覆銅板主要是 M6及以上，以英偉達 DGX H100服務器為例，其每臺服務器搭載 8顆 H100芯片，每顆芯片配套一張OAM（GPU加速卡），再通過一張UBB（GPU模組板）實現GPU8卡互聯。其中OAM選用M6級別覆銅板材料，而 UBB需要通過交換芯片鏈接多個OAM，對信號高速傳播要求更高，因此需要 M7級別材料。而最新采用 Blackwell架構的 GB200服務器盡管取消了 UBB，但由于信號傳輸速度進一步加快，內部結構則采用了更高等級的覆銅板材料。而 PCB層數方面，基本是采用 18-30層的高階 HDI或者高多層 PCB板設計。