特征尺寸差異擴大是封裝發展的動力之一。20 世紀 70 年代，印制電路板與晶圓的特征尺寸差異較小。隨著晶圓制造技術的持續發展，其特征尺寸已進入 10nm 以內，而印制電路板的特征尺寸仍在100微米級別。兩者特征尺寸的差距在過去幾十年里顯著擴大。由于芯片需要通過封裝安裝在印制電路板上，因此封裝需要彌補印制電路板和晶圓之間的尺寸差距。當兩者特征尺寸差異不大時，可以使用雙列直插式封裝（DIP）或鋸齒型單列式封裝（ZIP）等引線框架封裝。隨著差異的不斷擴大，先是發展到薄型小尺寸封裝（TSOP）等表面貼裝技術（SMT），隨后球柵陣列（BGA）、倒片封裝、扇出型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）及硅通孔（TSV）等封裝技術相繼問世，以彌補晶圓和主板之間不斷擴大的尺寸差異。