根據部署位置的不同，AI 芯片可分為云端訓練、云端推理、邊緣計算、終端設備。云端訓練上，可部署芯片通常為 GPU、ASIC，芯片特性為高吞吐量、高精確率、可編程性、分布式、可擴展性、高內存與帶寬，應用領域為云、HPC、數據中心。云端推理上，可部署芯片通常為 GPU、FPGA、ASIC，芯片特性為高吞吐量、高精確率、分布式、低延時，應用領域為云、HPC、數據中心。邊緣計算上，可部署芯片通常為GPU、FPGA、ASIC，芯片特性為降低 AI計算延遲；可單獨部署或與其他設備組合，應用領域為智能制造、智慧家居、智慧交通等。終端設備上，可部署芯片通常為 GPU、FPGA、ASIC，芯片特性為低功耗、高能效、推理任務為主；較低的吞吐量、低延遲、成本敏感，應用領域為各類消費電子及物聯網領域。