（2）泰國高多層印制線路板項目預計總投資 14.02 億元，擬使用募集資金 5 億元，建設期2年，第三年全部達產。本項目的實施主體為全資子公司APCB Electronics （“Thailand） Co., Ltd.，地點位于泰國大城府，擬建設生產服務器、交換機、消費電子等領域用高多層PCB 產品，計劃年產能 150 萬平方米。