以是否使用引線框架來區分傳統封裝與先進封裝。參考甬矽電子招股說明書資料，其將傳統封裝定義為“芯片與引線框架通過焊線連接，引線框架的接腳連接 PCB”，將中端先進封裝定義為“無引腳，封裝四側配置有電極觸點”，將高端先進封裝定義為“球柵陣列封裝等技術”。傳統與先進封裝的一個主要差異在于與外界的連接方式，DIP 類通過引線框架分布在兩側的引腳；QFN 類無引腳，通過四側的扁平電極觸點連接；其他高端先進封裝則通過封裝基板上的焊球等材料互連，連接點可布滿整個底面?？紤]封裝技術的發展趨勢，我們以是否使用引線框架來區分傳統封裝與先進封裝，將使用引線框架的歸類為傳統封裝。