半導體金屬散熱片的加工工序為：材料預處理—金屬鍛壓—表面處理—電鍍—檢測，其中表面處理工藝包括 CNC、液壓整平等，整體生產過程中，中間三項是相對較為關鍵的步驟，很大程度上影響成品的應用性能表現，上文我們已經指出，鴻日達為了實現連接器的垂直整合布局，已自建完善的電鍍線，且在電鍍工藝方面積累了相當豐富的經驗，可見，公司布局半導體金屬散熱片并非“天馬行空”的一時興起，而是基于已有工藝能力的外向延伸。