盡管我國在 20年前就已經實現了 PPO樹脂的國產化，但是當前仍需要進口較多 PPO樹脂，主要在于 PPO 樹脂存在著較多的壁壘。首先 PPO 樹脂作為芯片產業的上游原材料，其產品需要經過覆銅板、PCB、終端服務器等多家下游廠商的驗證認可后才能逐步擴大供應，供應商資質較難獲得，以銷定產、客戶認證的產品模式帶來了較大的進入壁壘。其次技術層面上的壁壘在于未經改性的聚苯醚樹脂（PPO）一方面熔融溫度高，熔融粘度大，流動性差，加工時需求的溫度達 300℃，熱塑加工較為困難；另一方面 PPO 樹脂存在的缺陷在于由于是熱塑性材料，且不耐某些有機溶劑，不能滿足覆銅板、電路板的要求。因此需要對PPO 樹脂進行改性，提高樹脂的性能使得其能夠滿足覆銅板及 PCB 的要求，即電子級PPO/PPE樹脂的生產，同時改性的技術較為復雜，海外 PPO龍頭企業擁有各自的改性技術，對聚苯醚的不同反應基團及位點進行改性來滿足具體不同的性能需求。