以蜂窩通信模組為例，在 AI 應用場景下其可進一步被分為基礎型蜂窩模組及 AI 嵌入式蜂窩模組?；A型蜂窩模組是指僅內置基帶或芯片組，主要為聯網設備提供發送和接收數據的連接。AI 嵌入式蜂窩模組可細分為智能模組（具備 AI 能力的模組）和AI 使能型模組，后者按照 AI 能力的高低又可進一步細分為低級 AI 模組和高級 AI 模組。智能模組，即配有 CPU 和 GPU 以及連接基帶，主要側重于連接和進行比較基礎的數據處理。AI 使能型模組，即集成了 CPU、GPU、NPU、TPU 等先進處理器，或者配有專用的 AI 引擎，以增強人工智能功能。其中低級 AI 模組提供供中等 AI 能力，通常以低于 8TOPS 的速度進行 AI 推理；高級 AI 模組支持 8TOPS 以上的 AI 推理，可以處理更復雜的任務。根據 Counterpoint 的 AI Module Tracker and Forecast的數據，到 2030 年，AI 嵌入式蜂窩模組預計將占所有物聯網模組出貨量的 25%，高于 2023 年的 6%，復合年增長率為 35%。