算力提升背后是芯片性能的加速迭代，相應帶來功耗的大幅增長，單芯片功率已達千瓦級別，2029 年單柜功耗有望突破 1MW。英偉達 2020 年推出的 GPU A100 TDP（熱設計功耗）為 400W，2022 年推出的 H100 TDP 已達到 700W，B100 TDP 將達 700W，B200 TDP 為約 1000W。24 年 11 月 18 日，Vertiv 舉辦 2024 年投資者活動，指出 blackwell 機柜峰值密度預計在 130-250kW，未來 rubin ultra 機柜峰值密度有望達 900-1000+kW，而 24-25年行業平均機架密度僅 15-25kW。