2020 年至今：從 Fabless 走向 Fab-lite，上市開啟加速研發新紀元。2020年 7 月，公司臨港自有晶圓廠開工建設，至 2022 年 8 月，公司募投項目“12 英寸 CIS 集成電路特色工藝研發與產業化項目”已進行 BSI 風險投片，良率優秀并進入產量爬坡，公司自主晶圓廠的成功建設和推進是公司由 Fabless 轉為 Fab-lite模式的一大標志，并將為公司提升研發迭代速度、保護自主工藝能力、保障產能安全提供基礎。2022 年，公司發布全球首顆單芯片 0.7μm 3200 萬像素圖像傳感器，有望在高端產品線斬獲更多市場份額。