半導體光刻膠國產化率低，未來國產替代空間廣闊。從光刻膠國產化程度來看，生產技術難度較低的 PCB光刻膠國產化程度較高，面板光刻膠和半導體光刻膠國產化程度很低，半導體光刻膠是技術難度和潛力較大的細分市場，其中 g/i線光刻膠國產替代率相對較高，而 EUV光刻膠國產替代化程度最低，目前還處于研發階段。