集成電路封測屬于重資產行業，具有資本密集和人員密集特點。集成電路封裝測試行業用于采購機器設備的資金投入量較大，因此固定成本占比較高，2024H1 國內主要封測廠固定資產占總資產比例平均約 40%。同時隨著封測技術不斷迭代，國內領先廠商為追趕先進封裝技術，資本投入與專業人才需求均有提升。作為集成電路制造產業鏈末端環節，封測行業為目前國產化程度較高、發展較為成熟的勞動密集型產業，2023 年國內主要封測廠生產人員占比均高于 46%，平均占比 59%。