圖7全球半導體行業資本支出 刻蝕用硅零部件作為刻蝕設備所需的耗材產品,主要受刻蝕設備的市場需求、半導體下游終端市場的需求變動影響。2023 年、2024 年受半導體行業終端需求疲軟影響,全球半導體行業資本位于低位,行業供需失衡接近尾聲,行業資本支出出現上行。 行業數據 下載Excel 下載圖片 原圖定位