硅光助力 CPO 產業化加速。2023 年 4 月 5 日，國際光互聯組織 OIF 發布了業內第一個CPO標準草案，其主要定義了用于以太網交換機的3.2T CPO模塊，可基于100G電通道，并提供 50G 通道后向兼容；該模塊定義可以用于光模塊，也可以用于無源的電纜組件，可支持實現 51.2 Tbps 匯聚帶寬交換機的光和/或電接口實現。在 OFC 2023上，博通也展示了其基于硅光的第二代交換機，其使用 8個 6.4T CPO光引擎實現 51.2T交換容量。在 2023 年召開的光纖通信會議（OFC）會議上，CPO 技術路線成為眾廠商的一大聚焦熱點，博通、Marvell 介紹了各自采用共封裝光學技術的 51.2Tbps 的交換機芯片，思科也展示了其 CPO 技術的實現可行性原理。當前，亞馬遜 AWS、微軟、Meta、谷歌等云計算巨頭，思科、博通、MarvellIBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電、格芯、Ranovus 等網絡設備龍頭及芯片龍頭，均在前瞻性地布局 CPO 相關技術及產品。