2025 年全球半導體光掩膜版市場規模預計達 60 億美元，中國大陸市場規模近 50 億元。半導體領域掩模版需求具備一定抗周期性，行業處于下行期時，晶圓制造廠產能利用率下降，為提升產能利用率，轉向眾多的中小芯片設計公司提供晶圓代工服務，半導體產品生產類型增多，相應增加掩膜版的需求量；其次，掩膜版在半導體生產過程中為光刻模具，可多次曝光、重復利用，其需求增長與下游的產品更迭具有一定關聯，在下游需求低迷時，芯片設計公司傾向于產品創新以提升銷量并提高自身市場競爭力，從而產生了對半導體芯片掩膜版新增需求；最后，由于半導體終端產品應用領域廣泛，豐富的應用場景提供了多樣創新方向及持續下游需求，從而保持較為穩定的市場規模。根據SEMI 數據，2025 年全球半導體光掩膜版市場規模將達到 60 億美元，2016 年至 2025 年CAGR 接近 7%，其中 2025 年中國大陸半導體芯片掩膜版市場規模接近 50 億元。