劃片減薄設備龍頭，市占率達 73-78%。DISCO 起家于超薄樹脂刀片和樹脂砂輪的生產，1956 年成功研制并量產出日本的第一批用于切割鋼筆筆尖的超薄樹脂砂輪，至此業務迅速發展。1970 年，DISCO 發布了首臺 DAS/DAD劃片機，從工具進軍設備領域，并逐步發展成“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（拋）”三大核心技術。至今，憑借技術端的精益求精和客戶至上的定制化服務，DISCO 已確立了在劃片與減薄設備的領導地位。2022 年，DISCO 在劃片及研磨機全球市占率達到 73-78%。2022 年，劃片機市場規模約 17 億美元，預計到 2030 年有望達到 25.2 億美元。2022 年，全球研磨機市場規模約 8 億美元，2029 年有望達到 13 億美元。我們以 HHI 指數（赫芬達爾-赫希曼指數）來衡量各半導體設備行業集中度，劃片減薄設備是除了光刻機、涂膠顯影機以外第三大集中度的設備行業，DISCO 有望在市場需求擴張中持續受益。