3.2 晶圓擴產&設計升級驅動增長，走向第三方專業化分工 半導體掩膜版市場增長一方面來自于晶圓擴產需求，晶圓廠不斷進行擴張產能，開發新產品，掩膜版的市場需求與晶圓廠產線擴充直接相關。另一方面來自于升級需求，受下游功能需求驅動，芯片設計公司不斷進行產品迭代，比如功率半導體必須通過結構、制程、技術、工藝、集成度、材料等方面的不斷進步，來實現功率密度及單位性能的提升。