MEMS“一種產品一種工藝”，相比集成電路芯片更考驗設計到生產全產業鏈know-how。MEMS 傳感器產品種類多樣，各種產品的功能和應用領域的不同使得各種 MEMS 傳感器的生產工藝和封裝工藝均需要根據產品設計進行調試，晶圓和成品的測試過程也采取非標準工藝，因此 MEMS 傳感器產品不存在通用化的技術工藝，需要從基礎研發開始對產品設計、生產工藝、設備開發和材料選取等各生產要素經歷長時間的研發和投入，并在大量出貨的過程中不斷對上述生產要素進行完善和優化。