1）芯片端，一芯多屏需要芯片能夠提供更高的算力。應對這一點，底層芯片廠商高通、瑞薩、NXP 等陸續推出新款高性能芯片，以支撐多屏的使用效果。其中高通迅速崛起，依靠將成型的手機芯片進行車規級改造，快速推出高算力系列芯片實現迭代；高通的820A、SA8155 以及即將推出的 SA8295 等芯片受到高端車型的青睞，德賽西威也選擇了與高通合作部署自己的智能座艙系統業務。德賽西威領先市場布局，迅速推出了自己基于高通平臺的智能座艙產品。