根據 IC 載板與芯片的連接方式，半導體封裝可以分為引線鍵合封裝（WB）和倒裝封裝（FC）兩種形式。引線鍵合封裝利用外部能量使金屬引線與芯片和基板的焊盤結合，實現芯片與基板、芯片與芯片之間的互通，引線鍵合封裝多用于射頻模塊、MEMS、存儲類芯片的封裝；倒裝封裝通過芯片上的焊球倒置，加熱結合在基板上，提高了傳輸效率及減少了封裝體積，多用于處理器芯片等產品的封裝。根據 IC 載板與 PCB 的連接方式不同，半導體封裝可分為球柵陣列封裝（BGA）和晶片尺寸封裝（CSP）。球柵陣列封裝的 I/O 端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，提高了引腳數的同時減少了面積。芯片尺寸封裝使芯片面積與封裝面積之比不超過1：1.2，體積減小也變得更加輕薄，提升了芯片傳輸速度。因此，按照封裝方式 IC載板可分為四類：WB-CSP、WB-BGA、FC-CSP、FC-BGA。