IDM 全流程工藝平臺，助力生產效率及技術迭代。半導體行業的經營模式主要分為 IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式與 Fabless（無晶圓廠）模式。長光華芯已建成覆蓋芯片設計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平臺，以下游終端用戶為主要服務對象，更好地理解客戶需求，按需生產不同功能的激光芯片及其器件，從而使生產更具彈性，有效提升生產效率；同時，在下游終端客戶的引領下，快速迭代，持續開展技術和產品創新，在深度及廣度上覆蓋下游客戶日益增長的新需求。