中國半導體芯片設計，應用鄰域有待加強！

半導體的設計的主要產品有圖像傳感器產品、分立器件、模擬芯片、TDDI業務，其主要應用鄰域分析如下:

圖像傳感器產品

1、CMOS圖像傳感器芯片，應用鄰域是消費類電子、安防、汽車、醫療、ARVR等。

2、硅基液品投影顯示芯片(LcOS)，應用鄰域是可穿戴電子設備、移動顯示器、嶶型投影、汽車和醫療機械等。

3、微型影像模組封裝(Camera Cube Chip)，應用鄰域是醫療、手機、物聯網、ARVR眼球追蹤等汽車等。

4、特定用途集成電路產品(ASIC)，應用鄰域是汽車等。

分立器件

1、TVS，應用鄰域是消費類電子、安防、網絡通信、汽車、工業等。

2、MOSFET，應用鄰域是消費類電子、安防、網絡通信、汽車、工業等。

3、肖特基二極管，應用鄰域是消費類電子、安防、網絡通信、汽車、工業等。

模擬芯片

電源管理IC：LDO、DC-DC、LED背光驅動，應用鄰域是：

1、消費類電子、安防、網絡通信、汽車等。

2、消費類電子如筆記本電腦、電視機、機頂金等。

3、手機、平板電腦、筆記本電腦、電視機等。

模擬開關，應用鄰域是消費類電子、安防、網絡通信、汽車、工業等。

射頻芯片，應用鄰域是移動通信

MEMS麥克風傳感器，應用鄰域是消費類電子如智能音箱、無線耳機等。

TDDI業務：單芯片液晶觸控與顯示驅動集成芯片，應用鄰域是智能手機等。

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數據來源《韋爾股份-引領科技，感知無限》