半導體芯片設計EDA軟件

1、 1 市場價格人民幣: 18.95 元 目標價格人民幣:23.8023.80 元 王華君王華君 分析師分析師 SAC 執業編號:執業編號:S1130519030002 第三代第三代半導體半導體國際國際領先者領先者,氮化鎵芯片空間大氮化鎵芯片。

2、 證券研究報告 瑞芯微瑞芯微606038933893 公司研究深度報告 主要觀點: 5 5G G 時代移動設備必然的選擇:快速充電時代移動設備必然的選擇:快速充電 5G 終端對電池續航能力的要求同步提升,進而對電源和功耗的管理提 出了更高要。

3、 請務必閱讀正文之后的免責條款 疫情升級疫情升級對對存儲存儲芯片芯片行業影響五問五行業影響五問五答答 電子行業半導體系列專題2020.3.17 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 徐濤徐濤 首席電子分析師 S1010517080。

4、 1 全市場科技產業策略報告第六十七期全市場科技產業策略報告第六十七期 行業總括:行業總括:ICIC 發展提振發展提振 EDAEDA 需求,需求,EDAEDA 位于位于 ICIC 產業最頂端產業最頂端:EDA 全稱 為電子設計自動化,是一種。

5、智能駕駛對于攝像頭數量需求的增加;安防領域來自國家高清視頻的建設,以及更低功耗更高效率攝像頭需求的推動.攝像頭芯片行業高壁壘:目前第一梯隊的索尼,三星和豪威切分近70的市場份額,未來有望達到90,其他廠商主要由于技術能力的不足,只能在低像素。

6、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄索引 一中國大陸半導體產業國產替代大風起,迎來穿越周期的成長機遇6 二IC 設計:把握國產替代主旋律,擁抱行業新趨勢7 一現狀:行業高速成長,大比例依賴進口,重要領域占有率較低7 二未來:技術突破邊際。

7、 2020年深度行業分析研究報告 內容目錄 一全球供應鏈地位提升.13 1.1A股電子增速引領全球,半導體實現靚麗。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 半導體是國民經濟之重5 集成電路進口額遠超原油5 半導體全部國產化能使 GDP 總額增加 3.25 與 GDP 相關性越來越高6 國內需求旺盛增速超 GDP6 國內半導體市場還有 10 倍以上空。

9、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一中芯國際上市,材料設備鏈國產替代加速5 二需求旺盛,設計IP 產業蓬勃發展8 三材料國產化進度超預期,相關龍頭加速突破13 3.1 中國需求巨大,國產替代揭開序幕13 3.2 CMP 受益半導。

10、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 全球半導體龍頭營收及資本開支預示全球半導體景氣反轉5 高端制程受手機HPC 等需求驅動7 國內科技巨頭大基金加速推進半導體國產化9 華為供應鏈國產化進程加速9 華為是全球領先的 ICT 基礎設施和智。

11、2020年深度行業分析研究報告,請務必閱讀正文之后的免責條款部分,正文目錄,5,第一部分:半導體設備是行業基石,國內企業即將迎來歷史轉折期 第二部分:芯片制造工藝流程拆分:薄膜工藝介紹及國內外龍頭對比分析 第三部分:芯片制造工藝流程拆分:刻。

12、其響應速度方面的原因,而在110nm 以下技術節點中很少應用.鈦靶主要是阻擋層,運用說明高純鈦靶主要用在8英寸晶圓片130nm和180nm技術節點上;鎳鉑合金和鈷靶主要是接觸層,而運用說明可與芯片表面的硅層生成一層薄膜,起到接觸層作用;鎢鈦。

13、測試探針收入變少,而精密結構件收入有5.66百萬元.我國半導體市場主要代表公司有杭鍋韓國LEENO大中探針先得利和林科技等,其韓國LEENO公司成立的時間是1978年,該公司專業從事半導體測試設備的生產,是該領域內的核心企業.該公司的核心產。

14、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 TableTitle 射頻前端芯片龍頭,千億射頻前端芯片龍頭,千億起航起航 大國雄芯大國雄芯. .半導體深度報告半導體深度報告 十十三三 投資評級:增持首次投資評級:增持首次 報告日期: 20。

15、公司深耕功率半導體領域,在產品客戶技術和供應鏈上積累優勢.公司 產品lt;span style;fontsi。

16、證券研究報告 請務必閱讀正文后免責條款部分 20212021 年年 0101 月月 1414 日日 公司研究公司研究 評級:評級:買入買入首次覆蓋首次覆蓋 研究所 證券分析師: 聯系人 : 加碼化合物半導體加碼化合物半導體,全球全球 LED。

17、市場需求快速回暖,LED照明出口額同比大幅增長.2020年下半年以來,隨著國內疫情得到控制,上半年被壓抑的市場需求得到快速釋放,LED 顯示和 LED 照明市場都呈現出快速的復蘇回暖狀態.據中國照明電器協會發布的2020年前三季度中國照明。

18、新思科技居EDA三大巨頭之首,產品線最為完整,不但在為芯片設計和驗證提供工具,還能夠提供強大的IP核以及安全方案.公司在市場上最強的產品有兩個:一個是公司看家本領邏輯綜合工具DCdesign compiler,另一個就是時序分析工具PTp。

19、3 月 19 日凌晨,瑞薩電子位于日本那珂的 300mm12 英寸半導體工廠發生火災.作為市場上主要的汽車芯片供應商之一,業界對此次事故維持了較高強度的關注.pp就物質損失方面,根據公司于 3 月 30 日發布的對該次事故影響的最新公告。

20、12 寸硅片擴產項目穩步推進中.12 英寸硅片產業化項目由子公司金瑞泓微電子 承擔.根據年報披露,公司 12 英寸硅片項目已通過數家客戶的產品驗證,已實現規 ?；a銷售.目前項目正處于持續擴建過程中,計劃將于 2021 年 12 月底前完。

21、1 至純科技擁有 812 英寸高階單晶圓濕法清洗設備和槽式濕法清洗設備的相關技術,產品覆蓋晶圓制造先進封裝太陽能等多個下游應用.公司濕法設備有槽式和單片式812 反應腔兩種,可以提供到 28 納米節點全部濕法工藝,已經切入中芯國際華虹集團等。

22、半導體材料研究框架系列:詳解八大芯片材料行業深度報告證券研究報告電子行業2022年1月19日投資要點在整個電子信息產業中,半導體材料行業因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼. 我們歸納出半導體材料行業具備。

23、 行業行業報告報告 行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2022 年年 01 月月 28 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級 上次評級上次評級。

24、2022年3月16日供供需緊張格局將持續,國內廠商機會凸顯需緊張格局將持續,國內廠商機會凸顯證券研究報告證券研究報告半導體系列報告半導體系列報告七:汽車芯片篇七:汽車芯片篇投資建議投資建議汽車電動化智能化和網聯化提速,芯片應用大幅提升.汽車。

25、 敬請閱讀末頁之重要聲明 技術差距逐漸縮小,技術差距逐漸縮小,DRAM 芯片國產化替代進程曲芯片國產化替代進程曲折前途光明折前途光明 相關研究:相關研究: 1.供需失衡或將延續,IOT及車規半導體蓄勢待發 2021.12.30 行業評級:行。

26、解決半導體芯片短缺的五個方法雖然目前的芯片短缺很嚴重,但這不是第一個,也不會是最后一個.雖然我們可能無法避免未來的芯片短缺,但新的供應鏈戰略可以縮短芯片制造商芯片買家和政府面臨的短缺時間,減輕短缺的嚴重程度。

27、http:116請務必閱讀正文之后的免責條款部分Tablemain深度報告半導體行業半導體行業報告日期:2022 年 4 月 21 日隔離芯片:隔離芯片:電路安全保障,新能源產業驅動電路安全保障,新能源產業驅動隔離隔離 產品空間上行產品空間。

28、30 家國產電源管理芯片和功率半導體廠商調研分析報告 概要概要 ASPENCORE 旗下電子工程專輯分析師團隊通過第一手跟蹤調查和分析,加上各家公司的官網信息和公開數據,挑選出 30 家國產電源管理芯片和功率半導體廠商,并對他們進行了適當的。

29、調調數 全薪2 調研行業: 半調研地區: 全數據收集時間20220402全國薪酬20 半導體芯片行全國地區 間: 20210102 國地酬調02 行業 012021123 地區調查報2 31 區半報告半導告 導體體芯芯片行行業業 目 錄 第。