什么是小間距LED？與拼接大屏的區別在哪？應用場景一覽

1 什么是小間距LED

小間距LED顯示屏一般是指點間距在2.5mm以下的室內LED顯示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.9、P1.6、P1.2等型號，目前最小間距已可達0.7mm，P0.95已經開始量產。小間距LED具有無拼縫、顯示效果好、使用壽命長等優勢，且近年來成本下降較快，已經開始對DLP和LCD拼接屏進行替代。

2 小間距LED與DLP拼接墻、液晶拼接墻的區別

小間距 LED 點間距更小，擁有無縫拼接、高分辨率、高色彩飽和度、高灰度色彩表現等性能優勢。

(1)顯示原理：小間距LED自發光，DLP拼接墻采用光影投影，液晶拼接墻是背光源+液晶成像

(2)物理拼縫：小間距LED無拼縫，DLP在0.5mm以下，液晶拼接墻約3.5mm

(3)均勻性與一致性：小間距LED亮度、色彩逐點可調，整屏均勻一致，液晶拼接墻長期使用，單元間亮度與色彩衰減不一致，不可恢復;DLP拼接墻長期使用，單元間亮度與色彩衰減不一致，需專業人員重新調試

(4)色彩飽和度：小間距LED在97%左右，DLP拼接墻一般較低，液晶拼接墻在92%左右

(5)灰度等級：小間距LED16bits，DLP拼接墻12bits，

(6)刷新頻率：小間距LED刷新頻率在960-3840Hz，DLP拼接墻刷新頻率在120Hz

(7)功耗：小間距LED的功耗一般，DLP拼接墻功耗最高

(8)使用成本：小間距LED使用成本低，DLP拼接墻使用成本高

3 小間距LED驅動發展因素

驅動小間距 LED 滲透率不斷提升的動力主要有成本降低和工藝改善兩部分，

(1)成本下降：由于海茲定律和大陸的大量擴產，導致上游 LED 芯片價格不斷下降，同時 COB 封裝逐漸替代 SMD 封裝，簡化了生產流程，降低了時間和材料成本。

(2)工藝改進：COB 封裝替代 SMD 封裝降低了出廠前的失效率，提高了產品的使用穩定性和使用期限，同時工藝改善使得發光更均勻、產品適應性更強，這些優點提高了消費者對小間距 LED 產品的認可度，市場滲透率逐步提升。

4 小間距LED的應用場景

租賃顯示：舞臺演繹、大型展會、工業設計等領域

體育顯示：歐洲杯、世界杯等大型國際、國內賽事以及體育場館

創意顯示：城市樓宇外墻、天幕、博物館、商業綜合體等領域

5 小間距LED與MiniLED、Micro LED的區別

(1)芯片封裝轉移方式:小間距LED采用SMD/COB，Mini LED采用倒裝和COB方式。Micro LED

(2) 光源：小間距LED是自發光，Mini LED是自發光和背光源兩種方式，

(3) 終端應用：小間距LED應用于工程和商業顯示，Mini LED應用于商業顯示和消費電子(背光)，Micro LED應用于商業顯示和消費電子(AR/VR)

(4) 應用尺寸：小間距LED大于100英寸，Mini LED大于5英寸，Micro LED大于1.5英寸即可應用。

(5) 驅動方式：小間距LED驅動IC，Mini LED驅動IC、TFT基板，Micro LED用TFT基板和CMOS驅動。

(6)晶片尺寸：小間距LED晶片尺寸大于MiniLED大于Micro LED

(7)相鄰燈珠間距：小間距LED小于2.5mm，Mini LED在1mm-1.0mm之間，Micro LED小于0.1mm

(8)巨量轉移技術:只有Micro LED有巨量轉移技術。

(9)技術難度：Micro LED高，其他兩個比較低

(10)生產良率：小間距LED和Mini LED高，Micro LED低

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