半導體、集成電路、芯片有什么區別？半導體細分領域有哪些？

1 半導體、集成電路與芯片的區別與聯系

集成電路是半導體的分支產業，芯片是集成電路的介質載體。

半導體(Semiconductor)是常溫下小于導體而大于絕緣體的材料，半導體材料的導電能力可通過各種物理因素進行控制。常用在半導體器件中的材料有硅、鍺、砷化鎵等。

集成電路(Integrated Circuit)是在特定的制造工藝下，將電子元件及布線連接制作在半導體晶片上，而后封裝在一個管殼內，使其成為具有特定功能的微型結構。憑借其強大的信息處理能力以及小巧的體積被廣泛的應用在電子產品，電信，汽車和醫療等領域，是現代信息技術的基礎配件。集成電路占整個半導體市場的百分之八十五，是半導體的分支產業。

而芯片是把電路以微型化的方式制作在半導體晶圓片上，是集成電路的介質載體。

2 半導體產業鏈

半導體產業鏈由三部分構成：上游支撐產業，中游半導體制造業和下游應用產業。上述產業還能繼續細分到若干產業。

半導體細分領域有半導體材料、半導體設備、集成電路、分立元器件等

3 半導體產業區域轉移發展歷程

(1)20世紀80年代之前，美國一直霸占全球半導體產業第一名的地位。

(2)20世紀80年代，日本日本憑借存儲器產業的成功，于1986年成為全球最大的半導體生產國。

(3)20世紀90年代，韓國在存儲器產業超越日本。中國臺灣憑借創新的代工廠模式躋身全球領先地位。

(4)21世紀后，受益于PC和智能手機的普及，中國大陸成為全球電子制造中心，大陸半導體產業開始加速發展。半導體產業向大陸轉移的趨勢加強。

4 美國對我國半導體產業制裁政策

2018年4月：未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品。

2018年7月：美國取消中興禁令,中興通訊被迫重組，并賠償14美元。.

2019年5月，華為及70家關聯企業、6所科技類高校被列入禁令名單。

2019年6月，華為被列為美國和其盟邦的國家安全威脅。新增四家中國公司和一家中國研究所被列入實體清單。

2019年8月，白宮宣布禁止美國政府部門購買華為的設備和服務;美國前總統特朗普再次表示不與華為做生意。

2019年10月，28家中國實體納入出口管制實體清單。

2020年5月，美國對華為的禁令升級，華為供貨渠道大大受限。

2020年8月，華為限制進一步升級，華為無法購買第三方芯片。

2020年9月，中芯國際進口美國技術受到美方限制。

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