半導體產業細分

1、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 3535 TablePage 行業專題研究半導體 2020 年 6 月 1 日 證券研究報告 半導體半導體國產替代十國產替代十三三 中國大陸半導體產業國產邊際提速,迎來穿越周期的成長新。

2、斱正證券全球科技研究框架: 功率半導體研究框架總論 證券研究報告 2020年1月10日 首席分析師: 陳杭 執業證書編號:S1220519110008 賽道:功率半導體是必選消費品,人需要吃柴米油鹽,機器同樣也需要消耗功率器件,仸何和電能轉。

3、 146 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期:2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 :孫芳芳 執業證書編號。

4、機械設備機械設備 1 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級:投資評級:看好看好首次首次 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源:貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳。

5、證券研究報告 2020年2月6日 半導體設備行業研究框架總論半導體設備行業研究框架總論 半導體景氣度反轉設備先行半導體景氣度反轉設備先行 方正科技組首席分析師陳杭: S1220519110008 方正半導體分析師范云浩: S12205191。

6、 1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司.本報告版權屬于安信證券股份有限公司. 各項聲明請參見報告尾頁.各項聲明請參見報告尾頁. 科創板受理公司巡禮系列科創板受理公司巡禮系列 刨根問底:刨根問底:二十年專攻模擬測試二十年專攻模擬測試,如何成。

7、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

8、構成資本支出研發策略需求預測供應鏈路線生產決策,以及期權成員和收購.兩種復蘇情景都表明,2020年,大多數半導體業務的收入將出現負增長.然而,展望2021年,我們預計情況會隨著大多數終端市場的復蘇而改善,主要因為2020年的起點將比前幾年低。

9、配器電動汽車充電樁通信電源等.屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具體使用鄰域是電子霧化器無人機移動電源多口uSB充電器逆變器適配器手機快充UPS電源等.IGBT具體內容有兩個,分別是高密度場截止型絕緣。

10、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for 。

11、中國 芯科技 新銳企業 50報告 第一屆 畢馬威中國 免責說明 本報告中所含資料及其所含信息為一般性信息,僅供一般參考用,并 非針對任何個人或團體的個別情況而提供, 亦并非畢馬威對入圍企 業的完整詳盡的表述,畢馬威也未對入圍企業信息執行任何。

12、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求:節能環俅 .傳統癿功率半導體損耗非帯大 ,需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 . IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 . 行業增長:最主。

13、請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體行業系列專題半導體行業系列專題 超配超配 2021 年年 01 月月。

14、聚焦:消費電子板塊當前時點怎么看pp復盤2020年及2021Q1:2020年上漲主要集中在20Q2,2021Q1下跌.2020全年消費電子板塊漲幅40,跑贏滬深300指數13個百分點.分季度來看,2020Q1消費電子板塊8,滬深300為1。

15、計算IC:汽車主控類芯片將由MCU向超級計算大腦進化pp計算類芯片也稱邏輯電路,是一種離散信號的傳遞和處理,以進制為原理實現數字信號邏pp輯運算和操作的電路,它們在計算機數字控制通信自動化和儀表等方面中被大量運用.目pp前世界范圍內主流標。

16、2021年4月,臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金2020年Q4指引是250280億美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先進制程, 10投在先進封裝,10投在成熟制程.臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金.pp臺積。

17、GaN材料在射頻產品的滲透率將逐步提升pp射頻器件材料主要有三種: GaAs,基于Si的LDMOS以及GaN.GaAs 器件的缺點是器件功率較低,低于50W; LDMOS器件的缺點是工作頻率存在極限,最高有效頻率在3GHz以下; GaN彌。

18、在當前全球晶圓產能緊張需求持續強勁的環境下,美國暴雪及日本地震等自然災害事 件將進一步加劇芯片供應緊張的局面,從而導致產品價格進一步上漲.2 月份以來,美 國德克薩斯州暴風雪襲擊使多地出現停電,導致當地的三星英飛凌恩智浦多座晶圓 廠暫時關。

19、ADC芯片屬于模擬芯片.與只能區分開和關信號的數字芯片不同,模擬芯片可以處理刻度,讀取和處理語音音樂和視頻產生的波形.與數字集成電路相比,模擬集成電路擁有以下特點:1.應用領城多模擬集成電路按細分功能可進一步分為線性器件如放大器模擬開關比較。

20、國務院發布國家集成電路產業發展推進綱要,由國家財政部國開金融中國煙草等 16 位出資人成立國家大基金,注冊資金 987 億元,總投資規模為 1387 億元,撬動社會融資 5145 億元.投資總期限計劃為 15 年,分為投資期20142019。

21、 1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司.本報告版權屬于安信證券股份有限公司. 各項聲明請參見報告尾頁.各項聲明請參見報告尾頁. SiCSiC 襯底襯底 產業瓶頸亟待突破,國內廠產業瓶頸亟待突破,國內廠 商加速發展商加速發展 襯底是產業鏈最。

22、 1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場數據市場數據 人民幣人民幣 市場優化平均市盈率 18.90 國金半導體指數 7027 滬深 300 指數 4922 上證指數 3619 深證成指 14796 中小板綜指 14427 相關報告相關報告 1。

23、 I 目 錄 前前 言言 . II 一國際第三代半導體產業進展國際第三代半導體產業進展 . 1 一各經濟體以前所未有的力度扶持半導體產業 . 1 二技術和產品商業化加速 . 3 三龍頭企業不斷完善全產業鏈布局 . 11 四市場規模持續增長 。