5G芯片：2020年底我國5G基站數可達65萬個，5G用戶數約2億人，手機出貨量超1.3億臺（附下載）

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5G芯片行業發展歷程

2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年發展全球的5G項目，帶動了對5G芯片的需求。5G芯片經歷了2016年之前的早期研發階段， 2016-2018年逐步推進試用，并于2019年開啟商用，目前已經進入商用發展階段。

5G芯片行業發展背景綜述

基于第五代移動通信技術，5G芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，是5G發展上游產業鏈的核心環節。

近年來，國家及地方政府頻繁出臺政策，并提供大規模的資金支持，且在消費者5G消費熱情的促進下，多因素推動5G商用化發展，增加了對5G芯片核心產品的需求。

截至2020年底我國5G基站數可達65萬個，5G用戶數約2億人，手機出貨量超1.3億臺，5G芯片下游應用領域的發展增加了對產品的需求。

目前，我國高端芯片多依賴進口，2018年以來中美貿易摩擦持續升級，美國通過切斷核心領域5G芯片的供應，遏制中國5G行業的發展，為5G芯片國產化的發展敲響警鐘，推動芯片國產化進程。

中國5G芯片政策環境解析

從2017年政府工作報告首次提到“5G”，再到2019年5G應用從移動互聯網走向工業互聯網，進入商用元年，國家政策對5G的重視度不斷上升。2020年是5G發展的關鍵年份，中央政治局會議、國務院常務會議、中央政治局常務會等會議和相關文件多次強調“加快5G商用步伐”，充分體現了5G基建對于拉動新基建和經濟增長的重要性和緊迫性。

5G芯片技術發展現狀分析

2015年以來，我國積極出臺政策推進5G發展，迎來了5G的快速發展期，5G芯片技術獲得關注，2017年申請專利10個，2019年5G芯片專利申請數最多達到了33個。主要受美國對中國5G芯片及企業發展的貿易制裁，增加了國內企業對5G芯片研發的投入及重視。

從專利的分類看，主要以發明申請專利和實用新型專利為主，分別占比50%和48%。

5G芯片產業鏈分析

5G芯片產業鏈分為電路設計、芯片制造以及封裝與測試三個環節，在芯片制造及封裝領域我國競爭優勢明顯。

5G芯片企業發展模式對比分析

芯片行業的企業分兩種模式，分別為IDM模式和Fabless模式。IDM模式生產步驟包括芯片的設計、生產、封裝和檢測所有流程。而Fabless模式就是無精圓廠的芯片設計企業，專注于芯片的設計研發和銷售，而實物產品的晶圓制造、封裝測試等環節外包給代工廠完成。目前全球只有英特爾、三星等少數幾家企業可以獨立完成設計、制造和封測所有程序。

以華為、高通、聯發科（中國臺灣）為代表的大部分芯片企業均為Fabless模式運營。

5G芯片行業發展特征分析

5G芯片由外需轉為內需

全球5G通信的發展，加速了各國在該領域的布局。中美貿易摩擦持續正極，美遏制對中國5G芯片供應，產品由外需轉內需。

核心技術不斷獲得突破

提升半導體制程優化，降低產品功耗，多采用7NM制程，同時加大技術投入，對更優化的5NM制程的芯片產品提前布局研發。

競爭加劇，國內企業競爭力提升

目前，5G芯片生產企業國外以高通、三星為代表，國內以華為、聯發科、紫光展銳為代表，呈現五強爭霸的局面。

5G芯片需求大幅增加

5G商用化的發展，推進了5G基站建設，在此基礎上5G手機、互聯網汽車等商用化的普及，芯片作為核心部件，需求大幅提升。

芯片產品供給不足

為提升產品競爭力，7納米第一個EUV(極紫外光刻）量產的節點擁堵，各大廠商訂單排隊，產品供給不足。

芯片價格呈下降趨勢變動

目前芯片廠商的價格戰已提前打響。高通驍龍765芯片降價，作為安卓機的主流芯片供應商，也將價格壓力拋給了例如聯發科在內的其他廠商。（關注公眾號“三個皮匠”，獲取最新行業報告資訊）

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