表 1：刻蝕用單晶硅材料與芯片用單晶硅材料對比 ................................................ 5 表 2：神工股份主要產品核心參數 ........................................................................ 10 表 3：刻蝕用單晶硅材料行業主要市場參與者 ...................................................... 11 表 4：神工股份全資子公司主營業務 .................................................................... 12 表 5：神工股份募投項目情況 ............................................................................... 14 一、 半導體級刻蝕用單晶硅材料簡介 半導體級單晶硅材料是集成電路產業鏈中重要的基礎材料，按照其應用領域劃分，主要可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。芯片制造工藝繁多復雜，其中薄膜沉積、光刻、刻蝕是芯片制造三個主要工藝環節，刻蝕用單晶硅材料主要應用于加工制成刻蝕用單晶硅部件，刻蝕用單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環節所需的核心耗材。